‘최대 24개 코어·32개 스레드’ CPU 담아...IIoT 메인보드, 엣지 AI 컴퓨터 등 구성 에이수스가 인텔 14세대 코어 프로세서 기반 IIoT 메인보드 및 AI 컴퓨터 라인업을 출시했다. 이번 IoT 솔루션은 R680EA-IM-A·Q670EA-IM-A·H610A-IM-A·H610T-EM-A 등 산업용 메인보드 제품군과 SBC(Single Board Computer), PE4000G·PE6000G 등 엣지 AI 컴퓨터로 구성됐다. 해당 제품군은 최대 24개 코어, 32개 스레드의 CPU와 DDR5 RAM을 지원해 엣지 AI 컴퓨팅 기능과 에너지 효율을 극대화했다고 평가받는다. 신규 라인업 중 산업용 메인보드는 PCIe 5.0에 대응해 데이터 전송 및 확장성 측면을 강화했다. 아울러 메인보드에 통합된 인텔 UHD 그래픽 기술은 최대 8K 60fps(초당 프레임)과 4K 60fps을 지원한다. 이 메인보드 라인업에는 부트 가드(Boot Guard), PTT(Platform Trust Technology), AES-NI, VT 등 보안 기능을 이식해 데이터를 보호한다. 여기에 WiFi7 기술을 탑재해 연결성을 강조했다. 헬로티 최재규 기자 |
4차 산업혁명은 초지능화, 초연결성, 초융합성을 근간으로 폭발적인 정보처리량을 도출했다. 즉 산술적으로 형용하기 여려운 양의 ‘빅데이터’가 현대인의 삶에 침투했고, 이 양은 매일 약 25억기가바이트(GB)에 해당한다. 쉽게 말해 인류가 지난 5000년 동안 생성한 데이터가 현대에는 하루만에 만들어지는 것이다. 전문가 사이에서는 2025년이 되면 전 세계에서 생성되는 하루 데이터가 463엑사바이트(EB), 약 5000억기가바이트에 이를 것이라고 전망된다. 이처럼 방대한 정보를 처리하기 위해 탄생한 방안이 데이터 센터다. ‘서버 호텔’이라고도 불리는 이 시설은 데이터를 한 데 모아 관리하는 데 목적을 둔다. 현재 전 세계에 구축된 크고 작은 데이터 센터는 약 2000개 이상인 것으로 알려졌다. 이 중 5000대 이상의 서버 구성, 초당 40기가바이트를 처리하는 하이퍼 스케일 데이터 센터는 2021년 말 기준 전 세계 700개를 웃돈다고 시장조사기관 시너지 리서치 그룹(Synergy Research Group)이 발표했다. 이런 데이터 센터는 현재 전 세계 각지에서 우후죽순 설치되는 중이다. 데이터 센터는 각종 최신 고성능 컴퓨팅 기술이 집약된 시설로, 열 관리가
독일 법원, 인텔이 R2세미컨덕터의 반도체 전압 조절 기술 침해했음을 선고 인텔이 독일 특허침해 소송에서 패소해 일부 제품의 판매가 금지됐다고 영국 일간 파이낸셜타임스(FT)가 7일(현지시간) 보도했다. 이에 따르면 독일 서부 뒤셀도르프 지방법원은 이날 미국 반도체 제조업체 R2세미컨덕터(이하 R2)가 인텔이 반도체 전압 조절 기술과 관련한 자사 특허를 침해했다면서 제기한 소송에서 원고 승소 판결을 내렸다. 이 법원 대변인은 이와 관련해 "인텔은 독일에서 이 특허를 사용하지 않아야 한다"고 설명했다. 법원은 또 인텔에 모든 특허침해 제품에 대한 리콜과 판매금지를 명령하고 2020년 3월부터 독일에서 판매한 특허침해 제품에 대한 정보를 R2에 제공해 손해배상액을 산정할 수 있도록 하라고 판시했다. 이 사안에 정통한 관계자는 이번 판결로 인텔 반도체를 장착한 HP나 델 제품의 판매금지로 이어질 수 있는 등 파급효과가 광범위할 수 있다고 분석했다. 인텔은 이번 판결에 대해 "실망했다"면서 항소하겠다고 밝혔다. HP는 논평 요청에 즉각 응하지 않았으며 델은 논평을 거부했다. R2는 앞서 지난해 12월 독일 연방 특허법원에서 관련 특허가 유효하다는 판결을 받은 바 있
클라우드 컴퓨팅 서비스인 'Beyond Compute Service의 t 인스턴스에서 작동해 카카오엔터프라이즈는 8일 클라우드 상의 CPU 기본 성능을 초과해 순간적으로 높은 성능을 발휘하는 ‘버스터블 기능'을 선보였다고 밝혔다. 버스터블(Burstable)은 ‘폭발하다'와 ‘가능하다'라는 의미를 가진 합성어로 클라우드에서는 일시적으로 기준점을 초과해 ‘폭발적’으로 확장할 수 있는 성능을 의미한다. 해외 클라우드 기업에 한해 버스터블과 유사한 기능을 제공하고 있다. 카카오클라우드는 일시적인 성능 확장이 필요한 사용자의 요구사항을 충족시키면서 비용을 최적화할 수 있도록 돕기 위해 버스터블 기능을 선보였다. 대부분의 일반적인 워크로드는 평상시 낮은 CPU 사용률을 보이지만, 일시적으로 높은 CPU 사용률이 필요한 경우가 발생한다. 하지만 가장 높은 성능에 맞춰 인스턴스를 선택하게 되면 클라우드 리소스를 낭비할뿐만 아니라 실제 사용한 것보다 더 많은 비용이 발생하게 된다. 이에 카카오클라우드는 버스터블 기능에 ‘CPU 크레딧’을 도입해 리소스 및 비용 낭비 문제에 대한 해결책을 제시했다. 기준 CPU 사용률 이하로 사용되는 구간에서 CPU 크레딧을 적립해 향후 일
CES 2024서 선공개한 게이밍 노트북 ‘Razer Blade 16 14Gen’ 출시 OLED·4K Dual Mercury 두 기종으로 세분화 레이저가 새로운 게이밍 노트북 시리즈 Razer Blade 16 14Gen을 본격 선보인다고 이달 7일 알렸다. 이번 최신 시리즈는 레이저의 기존 하이엔드 게이밍 노트북 라인업을 보강한 제품군으로, 이미 지난 1월 미국 네바다주 라스베이거스에서 열린 국제전자제품박람회(CES 2024)에서 공개된 바 있다. Razer Blade 16 14Gen은 OLED와 4K Dual Mercury 등 총 두 종으로 구성됐다. 먼저 Razer Blade 16 14Gen OLED는 인텔 코어 i9-14900HX CPU를 기반으로, 레이저 개인화 소프트웨어 ‘레이저 시냅스’를 통해 사용자가 임의로 연산 속도를 끌어올리는 ‘오버클럭’이 가능하다. 여기에 엔비디아 지포스 RTX 4080 및 4090 GPU를 지원해 게이밍 측면에서 향상된 성능 체감이 가능한 것으로 알려졌다. 레이저는 이 제품의 디스플레이에 QHD+ 해상도 및 240Hz급 주사율을 이식해 시각적 퍼포먼스의 차별화를 꾀했다. 이어 이번 시리즈의 또 다른 신제품인 Razer B
인텔 3D 고급 패키징 기술 적용된 대량 생산이 가능한 최초 제조 시설로 꼽혀 인텔은 미국 뉴멕시코주 리오랜초에 최첨단 반도체 생산 시설 ‘팹 9(Fab 9)’을 오픈했다고 발표했다. 이는 인텔이 뉴멕시코 생산 시설에 서로 다른 칩을 유연하게 결합해 전력, 성능, 가격을 최적화할 수 있는 인텔의 혁신적인 3D 패키징 기술인 포베로스를 포함해 고급 반도체 패키징 제조 설비를 위한 35억 달러 투자 발표의 일환이다. 인텔 글로벌 최고 운영 책임 케이반 에스파자니(Keyvan Esfarjani) 수석 부사장는 “ 전 세계에서 가장 발전된 패키징 솔루션을 대량으로 생산하는 미국 유일의 제조시설을 오픈하게 된 것을 축하한다”라며 “이 최첨단 기술로 인텔은 고객들에게 성능, 폼 팩터 및 설계 유연성 등 실질적인 이점을 탄력적인 전체 공급망 내에서 제공하게 될 것이다. 인텔 임직원과 협력 기업, 패키징 혁신의 경계를 끊임없이 확장해 온 파트너들에게 감사한다”고 밝혔다. 인텔의 글로벌 공장 네트워크는 제품 최적화, 규모의 경제 및 탄력적인 공급망 측면에서 경쟁 우위를 가지고 있다. 뉴멕시코의 팹 9 및 팹 11x 시설은 인텔 3D 고급 패키징 기술의 대량 생산이 가능한 최
고객 생성형 AI 혁신 위한 최첨단 인프라, 소프트웨어, 서비스 제공하도록 지원 엔비디아가 AWS 리인벤트 2023에서 아마존닷컴 자회사인 아마존웹서비스(이하 AWS)와 전략적 협력을 확대한다고 발표했다. 이번 협력으로 양사는 고객의 생성형 AI 혁신을 위한 최첨단 인프라, 소프트웨어, 서비스를 제공하도록 지원한다. 양사는 파운데이션 모델 훈련과 생성형 AI 애플리케이션 구축에 이상적인 엔비디아와 AWS의 최고 기술을 결합할 예정이다. 여기에는 차세대 GPU, CPU와 AI 소프트웨어를 갖춘 엔비디아의 최신 멀티노드 시스템부터 AWS 니트로 시스템 고급 가상화와 보안, EFA(Elastic Fabric Adapter) 상호 연결과 울트라클러스터 확장성까지 다양한 기술이 포함된다. 이들은 초기 머신러닝(ML) 선구자에게 최첨단 기술 발전에 필요한 컴퓨팅 성능을 제공해왔다. 이번 협력 확대는 이처럼 생성형 AI 시대를 견인해온 장기적인 관계를 기반으로 이뤄졌다. 모든 산업 분야에서 생성형 AI를 강화하기 위한 협력 확대의 일환은 다음과 같다. AWS는 새로운 멀티노드 NV링크 기술이 적용된 엔비디아 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩을 클라우드에 도입한 최초의 클라
지난 3분기 매출 141억6000만 달러, 주당 순이익 0.41달러 기록 인텔의 매출이 3분기에도 감소하면서 7분기 연속 줄어들었지만, 시장 전망치는 웃돌았다. 인텔은 지난 3분기에 141억6000만 달러(의 매출과 0.41달러의 주당 순이익을 각각 기록했다고 26일(현지시간) 밝혔다. 매출은 1년 전보다 8% 줄어든 수준이다. 이로써 인텔의 매출은 7분기 연속 감소했다. 그러나 금융정보업체 LSEG가 집계한 월가 전망치 135억3000만 달러를 웃돌았다. 주당 순이익 역시 예상치 0.22달러의 약 두 배에 달했다. 4분기 매출은 146억∼156억 달러, 주당 순이익은 0.23달러에 이를 것으로 인텔은 예상했다. 매출은 전망치 143억1000만 달러를 웃돌고, 주당 순이익은 예상치 0.32달러보다 낮은 수준이다. 헬로티 서재창 기자 |
글로벌 퍼블릭 클라우드 및 엣지 컴퓨팅 기업인 지코어(Gcore)는 엔비디아 A100 및 H100 GPU(그래픽 처리 장치)로 구동되는 '생성형 AI 클러스터(Generative AI Cluster)'를 구축했다고 26일 발표했다. 지코어의 생성형 AI 클러스터는 기업에서 디자인 프로젝트 개발을 위해 인간의 창의성을 강화하는 것에서 부터 운영 효율성을 높이는 것, 또는 흥미로운 게임 콘텐츠를 개발하는 것에 이르기까지 광범위한 사례에서 생성형 AI를 활용할 수 있도록 지원한다. 지코어의 고성능 인프라는 기존 대기업뿐만 아니라 AI 비즈니스 기회를 모색하고 있는 스타트업과 기업가들도 쉽게 활용할 수 있다. 안드레 라이텐바흐 지코어 CEO는 "지코어가 AI 환경의 변화와 발전에 함께하고 있음을 매우 자랑스럽게 생각한다"며 "지코어의 생성형 AI 클러스터의 출시의 의미는 우리가 전 세계의 AI 개발 및 연구자들을 위한 기회의 문을 여는 것이며, 최첨단 인프라를 용이하게 제공하여 AI 주도 혁신을 촉진하려는 지코어의 노력을 보여주는 것"이라고 말했다. 현재 새로운 생성형 AI 클러스터에는 선도적인 데이터센터 AI 가속기인 엔비디아 A100 텐서 코어 GPU 기반 서버
슈퍼마이크로컴퓨터가 엔비디아 레퍼런스 아키텍처를 기반으로 업계에서 가장 폭 넓은 신규 GPU 시스템 포트폴리오 중 하나를 발표했다. 새로운 모듈형 아키텍처는 소형 1U 및 2U 폼 팩터에서 AI 인프라와 가속화된 컴퓨팅을 표준화하면서 현재는 물론 미래의 GPU, DPU, CPU를 고려해 탁월한 유연성과 확장성을 제공한다. 슈퍼마이크로의 고성능 수냉식 냉각 기술로 집적도 높은 구성이 가능해져, 2개의 엔비디아 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩이 고속 인터커넥트로 통합된 1U 2노드 구축이 가능해졌다. 또한 슈퍼마이크로는 전 세계 시설을 통해 매달 수천 개의 랙 규모 AI 서버를 공급할 수 있는 역량을 갖췄으며 플러그 앤 플레이 호환성을 보장한다. 찰스 리앙 슈퍼마이크로 사장 겸 CEO는 "엔비디아 MGX 기반 솔루션은 자사의 빌딩블록 솔루션 전략이 최신 시스템을 신속하게 시장에 출시할 수 있도록 지원하며 업계에서 가장 워크로드에 최적화됐다는 것을 보여준다"며 "엔비디아와 협력해 기업이 새로운 AI 기반 애플리케이션을 개발할 수 있도록 시장 출시 기간 단축을 지원하면서, 구축 과정 간소화 및 환경 영향 감소를 실현하고 있다"고 전했다. 이어 "새로운 서버 제품군에
엣지 AI 컴퓨터 ‘ASUS IoT PE4000G’ 출시 GPU 영역에서 강점 보일 것으로 에이수스는 엣지 AI 수행이 가능한 ‘ASUS IoT PE4000G’를 출시했다고 이달 4일 전했다. ASUS IoT PE4000G는 12·13세대 인텔 코어 프로세서와 최대 64GB DDR5 메모리 탑재가 가능하다. 해당 모델은 특히 GPU 영역에서 특징이 도드라지는 것으로 평가되는데, 엔비디아 RTX 3060·3060TI·4070·A2000·A4000·A4500 등과 더불어 최대 200W GPU를 지원한다. 이를 통해 머신비전·스마트 팩토리·지능형 비디오 분석(IVA)·도로변 장치(RSU) 등 분야에서 활용될 것으로 전망된다. 여기에 USB 3.2 C타입 포트 1개, USB 3.2 및 2.0 포트 8개 등 확장 슬롯이 마련돼 있고, 내부에는 NVMe M.2 1개, M.2 B키 1개, M.2 E키 1개 등 전용 홈도 존재한다. 연결 옵션으로는 4G 및 5G 셀룰러 모듈 및 WiFi 5/6e가 제공된다. PE4000G는 20~60°C 범위 내에서 온도 내구성을 보장하며, 다양한 전원 환경에 대응하기 위해 8~48V DC의 전압 출력을 제공한다. 헬로티 최재규 기자 |
美 54.5% 압도적 1위…한국, 3.3%로 中·日보다도 낮아 지난해 세계 비메모리 반도체 시장에서 한국의 점유율은 일본의 3분의 1, 중국의 2분의 1에 불과한 3.3%에 그쳤다는 분석 결과가 나왔다. 한국산업연구원은 3일 '세계 비메모리 반도체 시장 지형과 정책 시사점' 보고서에서 이같이 밝혔다. 보고서에 따르면 지난해 세계 비메모리 반도체 시장 규모는 총 593조원이었다. 국가별 점유율을 보면 미국이 323조원으로 54.5%를 차지해 압도적 1위에 올랐다. 이어 유럽(70조원·11.8%), 대만(61조원·10.3%), 일본(55조원·9.2%), 중국(39조원·6.5%) 등 순이었다. 한국은 20조원, 점유율 3.3%로 글로벌 반도체 가치사슬 참여 주요국 중 일본과 중국에 이어 최하위를 기록했다. 지난해 한국 비메모리 반도체 매출 총액 151억달러(약 20조원) 가운데 삼성전자가 112억달러(73.9%)로 가장 큰 비중을 차지했다. 이어 LX세미콘 17억달러(11.2%), SK하이닉스 8억9천만달러(5.9%) 등으로 나타났다. 산업연구원은 "세계 비메모리 시장 내 한국의 존재감은 미미하다"며 "수십년간 시스템 반도체, 팹리스 산업 지원 정책에도 판로 확보
스위프트 시리즈 3종·프레데터 시리즈 1종 출시 에이서가 프리미엄 비즈니스·게이밍 노트북을 4종을 시장에 내놨다고 전했다. 이번에 출시된 노트북은 스위프트 X 16·스위프트 엣지 3세대·스위프트 GO 14·프레데터 헬리오스 네오 16 등 총 4종이다. 스위프트 X 16(SFX16-61G)은 AMD 라이젠 7 7840HS CPU·엔비디아 RTX 4050 GPU를 장착했다. 화면은 3.2K OLED 16인치 디스플레이가 적용돼 크리에이팅 작업 시 RTX 4050 GPU와 시너지를 발휘할 것으로 기대받고 있다. 특히 사용자 필요에 따라 내·외장 GPU 변환이 가능한 MUX 스위치를 통해 GPU 효율을 높였다고 평가받는다. 초경량 멀티플레이어 노트북으로 분류된 스위프트 엣지 3세대(SFE16-43)은 AMD 라이젠 7 7840U CPU를 장착했다. GPU는 라데온 780M 내장 성능을 활용한다. 해당 제품은 비즈니스·크리에이팅·게이밍 등 용도로 활용 가능하다. 주사율 120Hz 3.2K OLED 디스플레이를 담아 화질 측면에서도 준수한 성능을 내장했다. 한편 스위프트 GO 14(SFG14-42)는 14인치 화면을 배치해 이동성에 초점을 맞춘 노트북이다. AMD 라이
넥스버가 인텔 13세대 CPU 적용 Fanless PC를 소개했다. 최첨단 임베디드 컴퓨팅 애플리케이션을 위한 AI 팬리스 산업용 엣지 러기드 컴퓨터로 인텔 신제품인 13/12세대 코어 CPU를 (최대 24코어/32스레드) 사용하고, 다양한 NVIDIA GPU 카드를 지원 (RTX-4080, RTX-4070Ti, RTX-3080Ti, RTX-3050)한다. CPU 냉각팬이 없는 팬리스 임베디드로 설계되어 Wide-Temperature 적용 시 실외 동작 온도 조건이 -25°C에서 최대 70°C에서 사용이 가능하다. NUVO-10208GC는 특허 출원 중인 잠금 메커니즘으로 듀얼 NVIDIA RTX-4080 시리즈를 사용한다. 인텔 13세대/12세대 코어 35W/65W LGA1700 CPU, 최대 64GB DDR5 4800, Intel R680E PCH(2x SODIMM), 추가 장착 카드용 8배속, Gen3 PCIe 슬롯 3개 (x4 lane)이 특징이다. 또한 2개 2.5GbE 및 1개 GbE 및 1개 옵션 10GBASE-T 이더넷 포트, 1개 내부 M.2 NVMe, 2개 2.5" SATA 트레이 및 1개 NVMe 트레이 (옵션), 자동 부팅 전원 제어 기
고속 데이터 전송 환경은 대역폭 집약적 애플리케이션의 전례 없는 수요 증가를 충족하기 위해 신기술이 등장함에 따라 꾸준히 진화하고 있다. 이더넷 UDP 프로토콜은 단순성과 낮은 지연 속도 때문에 오랜 기간 GigE Vision 카메라의 데이터를 스트리밍하는 데 선호되는 협약이었다. 1 GigE를 초과하는 대역폭 애플리케이션의 수요가계속 증가함에 따라 거대한 데이터 증가를 처리하기 위한 더욱 효율적이고 신뢰할 수 있는 전송 표준이 필요했다. 그 결과, 10 GigE 및 25 GigE 멀티카메라 애플리케이션용으로 UDP의 실현 가능한 대안으로서 원격 직접 메모리 액세스(즉, Remote Direct Memory Access, RDMA)가 채택됐다. UDP는 성능과 단순성이 탁월하지만 흐름 제어 및 패킷 재전송과 관련하여 본질적인 한계가 있다. 반면, RDMA는 CPU와 운영체계를 우회하여 호스트 PC의 메모리에 직접 이미지 데이터를 저장하는 방식으로 더욱 견고하고 효율적인 데이터 전송 수단이 된다. 이런 방식으로 다른 핵심 시각 처리 작업을 위한 CPU 여유 공간을 확보할 수 있기 때문에 이미지 스트림의 속도와 효율성이 향상된다. 또한 흐름 제어와 패킷 재전송을