ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 국립한국교통대학교(이하 한국교통대)와 전력 반도체 기술 지원 강화를 위한 파워 랩(Power Lab) 설립 협력을 발표했다고 16일 밝혔다. 이번 협력은 지난 7월 1일부터 진행됐으며, 국내 자동차 및 산업용 분야 주요 고객에 대한 ST의 기술 지원을 강화하는 것을 목표로 한다. 한국교통대 철도전기정보공학과 이재범 교수는 “산업과 자동차의 전기화 및 지속가능성 향상에 필수적인 전력 반도체 분야에서 ST와 협력하게 돼 기쁘다”며 “파워 랩의 활동을 통해 학술적 접근을 넘어 실용적이고 산업 중심적인 모델로 나아가 반도체 산업의 관점과 경험을 확장하고, 한국의 글로벌 기술 위상을 강화하는 데 기여할 것”이라고 말했다. 히로시 노구치 ST APeC(중국 제외 아시아태평양) 세일즈·마케팅 수석 부사장은 “120년 역사를 바탕으로 교통공학 인재를 양성해 온 한국교통대와 협력하게 되어 영광스럽다”며 “파워 랩을 통해 한국 고객들의 기술 문의에 신속히 대응하고 고객 참여를 확대할 수 있게 됐다. 또한 STEM 프로그램을 통해 차세대 엔지니어 발굴·육성에 기여할 수 있을 것으로 기대한다”고 밝혔다. 한
보그워너가 글로벌 주요 완성차 업체 2곳과 플러그인 하이브리드 전기차(PHEV) 플랫폼에 적용될 고전압 냉각수 히터(HVCH) 공급 계약을 체결했다고 16일 밝혔다. 이번 계약 중 하나는 전통적인 글로벌 완성차 업체와 진행하는 하이브리드 프로그램에서 보그워너의 첫 전기 히터 공급 사례다. 400V HVCH는 해당 업체의 PHEV 전 차종에 적용되며 2028년부터 양산된다. 또 다른 계약은 장기적 협력 관계를 맺고 있는 글로벌 OEM과 체결했으며, 800V HVCH를 픽업트럭을 포함한 여러 PHEV 플랫폼에 공급할 예정이다. 이 역시 2028년부터 양산이 시작된다. 보그워너는 HVCH를 통해 배터리 및 실내 난방 성능을 강화하고 전동화 부품 사업을 확대한다는 계획이다. 볼커 웡 보그워너 부사장은 “첫 전기 히터 수주와 공급 확대 모두 기술 리더십을 입증하는 성과”라며 “파트너사와의 협력 관계를 더욱 강화해 나가겠다”고 말했다. 보그워너의 HVCH는 소형·모듈화된 설계로 경량화를 실현했으며, 저항 발열체와 스마트 컨트롤러를 적용해 냉각수에 열을 효율적으로 전달한다. 이를 통해 혹한기에도 배터리와 실내 난방을 안정적으로 지원한다. 또한 낮은 열 용량과 높은 출력
딥엑스가 첫 제품 양산과 함께 대만 지사를 설립하며 글로벌 시장 공략에 속도를 내고 있다. 대만은 팹리스, 파운드리, 패키징, IT 하드웨어 제조가 유기적으로 연결된 글로벌 제조 허브로, AI 반도체 수요 확대와 정부의 적극적 지원이 맞물리며 빠른 성장세를 보이고 있다. 딥엑스는 이러한 환경을 최적의 전략적 요충지로 보고 대만 시장을 본격적으로 공략한다. 김녹원 대표는 대만을 “부품부터 시스템, 최종 솔루션까지 완성형 AI 밸류체인을 갖춘 글로벌 제조 중심지”라고 평가하며, 현지 지사 설립을 통해 기술 주도권을 확보하겠다는 의지를 밝혔다. 딥엑스는 과거 ‘컴퓨텍스 타이베이’에서 혁신상을 수상하며 현지 업계와 언론의 주목을 받았다. 특히 대만 IT 전문지 디지타임스는 컴퓨텍스 특집호에서 엔비디아 젠슨 황 CEO와 함께 딥엑스를 비중 있게 다루며 차세대 AI 반도체 선도 기업으로 소개한 바 있다. 매년 글로벌 반도체 기업 CEO들이 신제품과 전략을 발표하는 컴퓨텍스 무대에서 딥엑스는 대만 현지와 글로벌 업계 모두의 관심을 끌어왔다. 올해 컴퓨텍스에서도 딥엑스는 대규모 독립 부스를 열고 DX-M1 M.2 카드, DX-H1 PCIe 가속기, DX-V3 SoC 등 주
인하대학교가 지난 12일 ‘2025 인천 반도체 캠퍼스 커넥트 데이’를 성황리에 개최했다고 15일 밝혔다. 이번 행사는 인하대를 비롯해 인천시, 인천지방중소벤처기업청, 인천테크노파크, 인천반도체포럼, 인하공업전문대학, 강원대 등 10개 기관이 공동으로 주관했으며, 지역 반도체 전문 인재와 기업 간의 연결을 강화하기 위해 마련됐다. 스태츠칩팩코리아, 앰코테크놀로지코리아 등 인천·경기지역 10개 반도체 기업이 참여해 기업 소개 발표와 일대일 상담 부스를 운영했다. 기업설명회에서는 회사 현황, 성장 비전, 채용 계획이 공유됐으며 상담 부스에서는 인사 담당자가 취업 절차와 직무 정보를 제공했다. 인하대, 인하공업전문대학, 재능대, 한국폴리텍대학, 강원대 등에서 약 300명의 학생이 참석해 기업 관계자로부터 구체적인 채용 절차와 직무 설명을 듣고 진로 탐색에 도움을 얻었다. 강진구 인하대 반도체특성화대학사업단 단장은 “지역 대학 인재들이 반도체 기업과 직접 소통할 수 있는 소중한 자리였다”며 “앞으로도 청년 인재들이 반도체 산업의 핵심 주역으로 성장할 수 있도록 다양한 기회를 마련하겠다”고 말했다. 헬로티 이창현 기자 |
텍사스 인스트루먼트(TI)가 업계 최고 수준의 감도를 제공하는 새로운 평면 내(in-plane) 홀 효과(Hall-effect) 스위치 ‘TMAG5134’를 출시했다. 이번 제품은 기존 자기저항 센서를 대체할 수 있는 비용 효율적이고 설계 친화적인 대안을 제시한다. TMAG5134는 통합 자속 집속기(magnetic flux concentrator)를 내장해 문과 창문 센서, 개인용 전자기기, 가전제품 등 다양한 애플리케이션에서 1mT 수준의 약한 자기장도 감지할 수 있다. 이로 인해 더 작은 자석을 사용할 수 있어 시스템 차원의 비용을 줄일 수 있으며, 평면 내 감지 능력을 통해 PCB와 평행하거나 수평한 방향의 자기장을 인식할 수 있어 설계 유연성이 높다. 기존에 엔지니어들은 높은 감도를 확보하기 위해 리드 스위치, TMR(터널 자기저항), AMR(이방성 자기저항), GMR(거대 자기저항) 센서를 활용해 왔다. 그러나 이들 기술은 특수 소재와 복잡한 공정을 필요로 해 비용 부담이 컸다. TI는 TMAG5134를 통해 설계 비용과 출시 기간을 줄이는 동시에 기존 홀 효과 센서보다 우수한 감도를 제공한다고 설명했다. 이 제품은 평균 소비 전류가 0.6µA에
SK하이닉스는 지난 11일 경기 이천캠퍼스에서 ‘AI 시대, 퍼스트 무버로서의 기술적 도약과 패러다임 변화’를 주제로 ‘2025 SK하이닉스 미래포럼’을 개최했다고 12일 밝혔다. 이번 미래포럼은 글로벌 인공지능(AI) 시장의 트렌드와 변화를 살펴보고 SK하이닉스 반도체 기술의 발전 방향을 논의하기 위한 자리로, 지난해에 이어 2년 연속 열렸다. 행사에는 경영진과 국내외 주요 대학 교수진, 비즈니스 파트너 등이 참석해 메모리와 시스템 분야를 넘어 AI 모델과 서비스, 차세대 메모리 기술, 첨단 패키징 기술 등에 대한 의견을 공유했다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 영상 메시지를 통해 “미래포럼은 미래를 향한 깊이 있는 고민과 논의의 장이 필요하다는 갈증 속에서 시작됐다”며 “AI 모델, 인프라, 응용 서비스 등 AI 밸류체인 전체를 아우르는 논의를 통해 입체적이고 살아있는 지혜를 모으고자 한다”고 말했다. 이어 “기술, 비즈니스 모델, 일하는 방식까지 포괄해 지속 가능한 퍼스트 무버가 되기 위한 SK하이닉스만의 ‘딥 시퀀스’를 설계하고 실행해야 한다”고 강조했다. 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 “빠른 변화의 물결 속에서 기술과 비즈니스 모델
코아시아의 자회사 코아시아세미가 광주광역시와 손잡고 지역 기반 AI 반도체 생태계 확산에 나선다. 이번 협약은 11일 열린 ‘모두의 AI 광주’ 비전 선포식과 연계해 진행됐다. 수도권에 집중된 반도체 생태계를 지역으로 확산시키고, 광주를 중심으로 한 AI 반도체 산업 모델을 구축하려는 의지가 담겼다. 코아시아세미는 이번 협력을 통해 지역 내 우수 대학과 특화 교육기관과의 협력을 바탕으로 인재를 확보하고, 광주 지역 반도체 기업들과 공동 연구개발 및 기술 협력을 추진한다. 또한 AI 팹리스(Fabless) 기업들과의 협업을 통해 신규 칩 개발과 사업 기회를 확대할 계획이다. 이는 단순한 기술 교류를 넘어, 지역 중심의 산업 발전과 국가 균형발전 정책에도 기여하는 행보다. 광주광역시는 이미 2030년까지 AI, 디지털, 반도체 등 미래 전략산업을 연계해 81만 명의 인재 양성을 목표로 하고 있다. 더불어 국가 AI 컴퓨팅센터 유치, AI 집적단지 조성, AI 규제자유특구 운영 등을 통해 국내 최대 규모의 AI 연구개발과 실증 환경을 마련하고 있다. 코아시아세미의 참여는 이러한 광주의 전략과 맞물려, AI 반도체 분야에서 실질적인 성과를 낼 수 있는 기반을 마련한
퓨리오사AI가 글로벌 무대에서 다시 한번 기술력을 입증했다. 12일 열린 오픈AI 코리아 개소식 행사에서 퓨리오사AI는 자사 2세대 반도체 ‘RNGD’로 초거대 언어모델을 구동하는 시연을 진행하며 국내외 업계의 주목을 받았다. 행사에는 국내 AI 업계 관계자 300여 명이 참석해 현장을 가득 메웠다. 시연의 핵심은 오픈AI가 공개한 오픈 소스 기반 파운데이션 모델 ‘gpt-oss 120B’를 단 두 장의 RNGD로 실시간 구동해낸 점이다. gpt-oss 120B는 세계 최고 수준의 오픈 소스 언어모델로, Mixture-of-Experts(MoE) 구조를 적용해 성능과 효율성을 동시에 확보한 것으로 평가받는다. 그동안 초거대 모델 구동에는 막대한 전력과 비용이 소요된다는 한계가 있었지만, 퓨리오사AI는 이를 효율적으로 해결할 수 있음을 실제 시연으로 증명했다. 특히 RNGD의 높은 연산 성능과 전력 효율은 gpt-oss와 같은 대규모 모델을 안정적으로 운영할 수 있도록 지원한다. 이는 AI 인프라 시장에서 가장 큰 과제로 꼽히는 ‘비용과 전력 문제’를 해결할 수 있는 실질적 대안으로 평가된다. 업계 전문가들은 이번 시연을 통해 퓨리오사AI가 글로벌 AI 반도체
ACM 리서치는 반도체 제조 전공정 분야를 지원하기 위해 설계된 자사 최초의 Ultra Lith KrF 트랙 시스템을 출시하고, 중국 로직 웨이퍼 팹 고객사에 첫 장비를 출고했다고 밝혔다. 이 시스템은 ACM의 리소그래피 제품 라인을 확장하는 장비로 높은 생산성, 첨단 열 제어, 실시간 공정 제어 및 모니터링 기능을 제공한다. Ultra Lith KrF 트랙은 ACM ArF 트랙 플랫폼의 검증된 아키텍처와 공정 성과를 기반으로 개발됐다. ArF 플랫폼은 2024년 말 중국 주요 고객사와의 데모 라인 검증에서 옹스트롬 이하 수준의 코팅 균일도, 첨단 열 제어, ASML 스캐너와 부합하는 CD 매칭 성능을 입증한 바 있으며, 이는 KrF 설계 최적화의 토대가 됐다. 데이비드 왕 ACM 리서치 CEO는 “KrF 리소그래피는 성숙 공정 노드 디바이스 제조에 여전히 필수적이며, 그 수요는 전 세계 반도체 생산에서 점점 커지고 있다”며 “ArF와 KrF 트랙을 동시에 제공함으로써 팹 내 원활한 통합과 더 높은 제조 유연성을 지원한다”고 말했다. 새로운 Ultra Lith KrF 트랙 시스템은 12대의 스핀 코터와 12대의 디벨로퍼(12C12D)로 구성된 공정 모듈과 5
램리서치가 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 시대의 요구에 맞춰 새로운 첨단 패키징 장비 ‘VECTOR TEOS 3D’를 선보였다. 이번 장비는 3D 다이 적층과 고밀도 이종 집적 과정에서 발생하는 웨이퍼 휨, 공극, 크랙 등 다양한 기술적 난제를 해결하기 위해 개발됐다. VECTOR TEOS 3D는 램리서치가 오랜 기간 축적한 유전체 증착 기술과 웨이퍼 처리 노하우가 집약된 장비다. 특히 업계 최대 두께 수준의 공극 없는 다이 간 충진 필름을 구현할 수 있으며, 심하게 휘어진 웨이퍼에도 균일한 증착이 가능하다. 세샤 바라다라잔 램리서치 글로벌 제품 그룹 수석 부사장은 “이번 장비는 AI 시대로 나아가는 반도체 제조업체들의 요구를 충족하는 차별화된 솔루션”이라고 강조했다. AI 반도체는 대규모 데이터를 빠르게 처리하기 위해 여러 개의 다이를 칩렛 구조로 집적하는 방향으로 발전하고 있다. 하지만 다이가 두꺼워지고 복잡해질수록 공정 스트레스로 인한 웨이퍼 변형이나 필름 불량이 발생하기 쉽다. VECTOR TEOS 3D는 나노 단위 정밀도를 바탕으로 최대 60마이크론 두께의 특수 유전체 필름을 안정적으로 증착하며, 필요 시 100마이크론 이상까지도 확장할
마이크로칩테크놀로지의 자회사 실리콘 스토리지 테크놀로지(Silicon Storage Technology, SST)와 반도체 패키징 전문기업 데카 테크놀로지(Deca Technologies)는 고객이 모듈형 멀티 다이 시스템을 쉽게 도입할 수 있도록 지원하는 비휘발성 메모리(NVM) 칩렛 패키지 공동 개발을 위한 전략적 협력을 체결했다고 11일 밝혔다. 이번 협력은 SST의 SuperFlash 임베디드 플래시 기술과 데카의 M-Series 팬아웃 및 Adaptive Patterning 기술을 결합, 고객이 NVM 칩렛 기반 시스템을 설계·검증·상용화할 수 있는 통합형 플랫폼 제공을 목표로 한다. 이를 통해 단일 다이 설계 대비 유연성과 기술·상업적 이점을 제공할 예정이다. 공동 개발 솔루션은 SuperFlash 기술과 인터페이스 로직, 칩렛 독립 동작을 위한 물리적 설계 요소를 포함하며 데카의 RDL 설계 규칙, 시뮬레이션 플로우, 테스트 전략 및 검증된 파트너 에코시스템을 통한 제조 경로를 함께 적용한다. 이를 통해 설계 단계부터 검증, 프로토타입 생산까지 지원하며 설계 주기 단축과 이종집적 기술 확산을 가속화한다. 로빈 데이비스 데카 전략 협력·애플리케이션
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 반도체 업계 최초로 2027년 탄소중립 달성을 목표로 내세우며 지속가능성 전략을 강화하고 있다. 이는 주요 경쟁사보다 앞선 시점을 설정한 것으로, ST가 업계의 기후 리더십을 선도하려는 강한 의지를 보여준다. ST는 과학 기반 탄소감축목표(SBTi) 인증을 획득해 국제적 신뢰성을 확보했으며, 이미 2018년 대비 2023년까지 직접·간접 배출(Scope 1, 2)을 45% 줄였다. 2025년까지 50% 감축, 2027년까지는 전력 사용의 100%를 재생에너지로 대체한다는 계획이다. 이를 위해 이탈리아, 프랑스, 말레이시아 사업장에서 장기 전력 구매 계약을 체결했다. 28년간 축적된 성과도 주목된다. ST는 1996년부터 매년 지속가능성 보고서를 발간해왔으며, CDP Climate A 등급과 TIME이 선정한 글로벌 지속가능성 톱100 기업(전자·하드웨어 부문 1위)에 이름을 올리는 등 국제적 평가를 받고 있다. 한국 시장과의 접점도 크다. 한국 정부가 추진하는 녹색 전환 정책과 ST의 전략이 맞물려, 탄소중립 및 에너지 전환 목표 달성에 기여할 수 있는 기업으로 부상하고 있다. 첨단 에너지 기술, 순환 경제, 친환경 혁신
딥엑스가 미국 라스베이거스에서 열린 ‘Yotta 2025’ 전시회에서 암페어, 네트워크 옵틱스와 공동으로 차세대 AI 통합 영상관제 시스템(Video Management System, VMS)을 공개했다. 세 기업의 협력은 물리보안과 영상관제 분야에서 AI 혁신을 본격적으로 추진하기 위한 첫 사례로, 고성능과 저전력, 실시간 AI 분석을 동시에 실현할 수 있는 새로운 대안을 제시했다. 이번에 공개된 솔루션은 데이터센터와 현장에서 모두 작동할 수 있는 플랫폼으로, 각 기업의 강점을 결합한 것이 특징이다. ARM 기반 서버 CPU 최적화 기술을 보유한 암페어는 전력 효율성과 가격 경쟁력을 무기로 기존 인텔 중심 서버 시장의 대안으로 주목받고 있으며, 딥엑스는 AI 반도체 분야에서 저전력·고성능 역량을 갖추고 있다. 양사의 결합은 기존 “엔비디아 GPU + 인텔 CPU” 조합을 넘어 “암페어 ARM CPU + 딥엑스 NPU”라는 새로운 패러다임을 열어가는 시도로 평가된다. 시장 환경도 긍정적이다. 미국 물리보안 시장은 2023년 약 384억 달러 규모에서 2030년 568억 달러까지 성장할 것으로 전망되며, 특히 AI 기반 영상분석과 엣지 AI 도입이 핵심 성장
슈나이더 일렉트릭은 이상기후로 인한 정전 위험이 일상적인 기업 리스크로 떠오른 가운데, 이를 대비한 UPS(무정전 전원 공급 장치) 솔루션의 중요성을 강조했다. 최근 몇 년간 한국은 기록적인 폭염, 유례없는 폭우, 강력한 태풍 등 과거에 경험하지 못했던 극한 기후 현상이 연이어 발생하며 사회·경제 전반에 걸쳐 심각한 영향을 미치고 있다. 기후 변화가 초래하는 에너지 수급 불안정은 더 이상 이례적 사건이 아닌 일상적 위협으로 자리 잡았으며, 기업 경영 환경에서도 정전으로 인한 피해 사례가 급격히 늘고 있다. 한국전력공사 통계에 따르면 최근 5년간 기후 요인에 따른 정전 발생 건수는 연평균 8.7% 증가했으며, 폭염 시 전력 수요 급증으로 인한 과부하, 폭우에 따른 변전소 침수, 태풍으로 인한 송전 설비 손상 등이 주요 원인으로 분석된다. 이러한 정전 사태는 생산 라인 중단, 데이터센터 마비, 통신 장애 등으로 이어져 단 몇 시간 만에 수백억 원 규모의 경제적 손실을 초래한다. 특히 디지털 전환이 가속화되고 클라우드·AI 워크로드 등 고밀도 IT 인프라에 대한 의존도가 높아진 지금, 정전으로 인한 시스템 중단은 단순한 불편을 넘어 기업 신뢰도와 경쟁력에 직결되는
한국과학기술원(KAIST) 반도체공학대학원은 8일 오후 대전 본원 전기·전자공학부동(E3-2)에서 이광형 KAIST 총장, 이장우 대전시장 등이 참석한 가운데 반도체 연구를 지원하는 첨단장비센터 개소식을 열었다. 이번에 도입되는 첨단장비는 반도체 소자·소재와 패키징 분야 연구에 활용될 핵심 인프라로, 설계부터 시뮬레이션·제작·평가까지 반도체 개발 전 과정을 아우르는 통합 연구 환경을 제공한다. KAIST 교수·학생뿐만 아니라 지역 기업과 연구기관에도 개방돼 산학연 협력 거점 역할을 할 것으로 기대된다. KAIST는 글로벌 반도체 설계 소프트웨어 기업 시높시스코리아에서 반도체 공정·소자 시뮬레이션 소프트웨어(TCAD) 라이선스를 기부받아 반도체 교육·연구 인프라를 갖추게 됐다. 이와 함께 2028년까지 국비 150억 원, 시비 49억 원 등 215억 원을 투입해 전기및전자공학부·신소재공학과·물리학과·기계공학과·생명화학공학과 교수진 34명이 참여하고, 반도체 분야에서 225명 이상의 석·박사급 고급 인재를 양성할 계획이다. 현재 반도체공학대학원에는 123명이 재학 중이며, 산학 컨소시엄 20여 개 기업과 협력 프로젝트를 수행하는 등 가시적 성과를 내고 있다. 이
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UPDATE: 2025년 09월 16일 13시 45분
