미국 도널드 트럼프 행정부가 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 반도체 기업들의 중국내 공장에 대한 미국산 장비 공급을 제한한다는 방침을 통보했다고 월스트리트저널(WSJ)이 20일(현지시간) 보도했다. WSJ에 따르면 미국 상무부 수출 통제 부문 책임자인 제프리 케슬러 산업·안보 담당 차관은 이번주 삼성전자와 SK하이닉스, 대만 TSMC에 이 같은 방침을 통보했다. 케슬러는 세 회사의 중국 내 공장에 미국 반도체 제조 장비를 공급할 때 매번 허가를 신청하지 않아도 되도록 한 조치를 취소하길 원한다는 입장을 통보했다고 WSJ는 전했다. 이는 한국과 대만 반도체 기업들의 중국내 공장에 미국산 첨단 반도체 장비가 들어가는 것을 사실상 차단하기 위한 것으로 풀이된다. 미국산 반도체 장비의 대(對)중국 반입을 전면 금지하지는 않더라도 허가 절차를 통해 첨단 장비의 경우 반입을 불허할 것으로 예상되기 때문이다. 이번 방침은 트럼프 2기 행정부 들어 미중간 무역을 중심으로 한 갈등이 심화하는 가운데, 미국의 첨단 기술이 중국으로 흘러 들어가는 것을 한층 더 강력하게 통제하기 위한 조치의 일환으로 볼 수 있다. 삼성전자는 중국 시안과 쑤저우에서 각각 낸드플래시 생산 공장과 반
[헬로즈업 세줄 요약] ㆍ반도체 설계 중심의 디자인하우스에서 센서 기반 반도체 사업으로 확장 예고 ㆍ파트너사 협력 기반으로 2024년 매출 1674억 원 기록하며 업계 1위 자리 확보 ㆍMEMS·초음파·SWIR 센서 등으로 온디바이스 AI, 로보틱스 등 미래 산업 공략 추진 싸이닉솔루션이 기자간담회를 열고 코스닥 상장 절차에 본격 돌입했다. 2005년 설립 이후 20년간 축적해온 디자인 솔루션 역량과 글로벌 고객 기반을 바탕으로, 2024년 연결기준 매출 1674억 원, 영업이익 53억 원, 순이익 55억 원을 달성했다. 국내 디자인하우스 중에서는 매출과 영업이익 모두 1위를 기록했다. 싸이닉솔루션은 전력관리칩(PMIC), 이미지 센서(CIS), 디스플레이 구동칩(DDI) 등 첨단 반도체 분야에 특화된 설계 역량을 기반으로, 국내외 220개 이상의 팹리스 기업과 협업해 왔다. 특히 70% 이상의 프로젝트가 실제 양산으로 이어지며, 디자인하우스로서 실질적 성과를 입증하고 있다. 싸이닉솔루션 이현 대표는 “싸이닉솔루션은 단순한 설계 대행을 넘어, 파운드리와 팹리스를 연결하고 IP 설계부터 공정 로드맵까지 제공하는 토탈 솔루션 기업이다”라며, "우리는 전 세계 2
DX-M1, DX-H1 등을 중심으로 한컴 ICT 유통망 활용한 국내 공급망 확대 추진 딥엑스가 한글과컴퓨터의 자회사인 한컴아카데미와 손잡고 엣지 AI 반도체의 산업 및 교육 분야 확산에 나선다. 양사는 19일 딥엑스 판교 본사에서 전략적 업무협약을 체결하고, 제품 유통과 기술 교육 콘텐츠 공동 개발 등을 추진하기로 했다. 이번 협약을 통해 딥엑스는 자사의 엣지 AI 반도체 제품인 DX-M1, DX-H1 등을 중심으로 한컴아카데미의 ICT 유통망을 활용한 국내 공급망 확대에 나선다. 한컴아카데미는 교육 노하우를 기반으로 딥엑스 제품을 활용한 실습 키트 개발과 기술 기반 교육 프로그램을 기획해 AI 반도체의 이해도를 높일 수 있는 교육 콘텐츠를 제공할 계획이다. 특히 양사는 산업 현장에서 요구하는 실용 중심의 기술 워크숍, 데모 프로그램 구성, 고객사 대상 세미나 등 중장기 협력 방안을 함께 추진한다. 이를 통해 엣지 컴퓨팅 기술에 대한 실질적 경험을 제공하고, 시장 수요에 대응하는 제품 확산 기반을 다져나간다는 방침이다. 딥엑스는 스마트 디바이스, 보안, 로봇, 헬스케어 등 다양한 분야에서 활용 가능한 온디바이스 AI 반도체 솔루션을 보유했으며, 이번 협력을
국내외 실증 추진 및 AI 데이터 센터에 적합한 전력 시스템 표준 마련 협력 AI 데이터 센터가 차세대 사회기반시설(SOC)로 주목받는 가운데, 국내 스타트업 두 곳이 손을 맞잡고 에너지 효율성과 안정성을 강화한 새로운 AI 전력 인프라 모델 개발에 나선다. 리벨리온과 스탠다드에너지는 ‘AI 데이터센터 특화 에너지 솔루션 공동개발 및 사업화’를 위한 전략적 협약을 체결했다고 밝혔다. 양사는 AI 인프라의 전력 효율을 높이고, 안전하고 지속가능한 데이터센터 운영을 가능케 할 새로운 에너지 솔루션을 개발할 계획이다. 이번 협력은 글로벌 AI 인프라 프로젝트의 일환으로 추진된다. 리벨리온이 보유한 저전력 AI 추론용 반도체 ‘아톰(ATOM)’과 스탠다드에너지의 화재 위험이 낮고 고출력 운영이 가능한 바나듐 이온 배터리(VIB)를 기반으로 한 ESS 기술을 결합한 시스템이 핵심이다. 양사는 이미 해당 기술을 활용해 AI 서버랙과 ESS가 전력망에 연동되는 모델의 안정성과 안전성을 검증해 왔다. 향후 양사는 이 기술을 기반으로 국내외 실증을 추진하고, AI 데이터 센터에 적합한 전력 시스템 표준 마련에도 협력할 예정이다. 또한, 공동 브랜드를 런칭해 글로벌 AI 인프
1만 개의 엔비디아 블랙웰 GPU, DGX B200 시스템 등 고성능 하드웨어 구축 엔비디아가 독일 최대 통신사 도이치텔레콤과 협력해 유럽 최초의 산업용 AI 클라우드 인프라를 구축한다. 이 프로젝트는 독일을 시작으로 유럽 전역의 제조업체가 AI 기반의 설계, 시뮬레이션, 로보틱스 등에 빠르게 접근할 수 있도록 지원하는 것을 목표로 한다. 이번 발표는 런던 테크 위크와 비바테크에 이어 열린 GTC 파리에서 이어진 젠슨 황 엔비디아 CEO의 유럽 순방 일정 중 하나로, 그는 독일 방문 중 프리드리히 메르츠 독일 총리와 만나 산업용 AI 클라우드 조성에 대한 협력 방안을 논의했다. 프로젝트의 핵심은 도이치텔레콤이 운영을 맡게 될 AI 팩토리다. 이 AI 인프라는 1만 개의 엔비디아 블랙웰 GPU, DGX B200 시스템, RTX PRO 서버를 포함한 고성능 하드웨어와 함께 엔비디아의 네트워킹 및 AI 소프트웨어 기술이 통합된 형태로 구축된다. 이는 독일 역사상 최대 규모의 단일 AI 인프라로 기록되며, 국가 차원의 AI 주권을 실현하기 위한 기반으로 작용한다. 젠슨 황 CEO는 “AI 시대에는 제품을 생산하는 공장뿐 아니라, 인텔리전스를 생산하는 공장도 필요하다
AMD FPGA 라인업 中 I/O 대비 로직 비율이 가장 높은 수준인 것으로 알려져 AMD가 비용 효율성과 고성능을 동시에 만족시키는 FPGA 신제품군 ‘스파르탄 울트라스케일+’의 초기 모델 생산에 본격 착수하며, 산업 및 임베디드 시스템 시장을 정조준한다. 이번에 양산에 들어간 모델은 SU10P, SU25P, SU35P 등 세 가지 소형 디바이스로, 현재 고객 주문이 가능하다. 이번 제품군은 AMD의 FPGA 라인업 가운데 I/O 대비 로직 비율이 가장 높은 수준을 제공한다. HDIO(High Density I/O)와 고속 XP5IO를 결합해 다양한 산업용 인터페이스와 통신 표준에 대한 유연한 대응이 가능하며, 소형 폼팩터에서도 고밀도 연결을 지원한다는 점에서 스마트 팩토리, 자동차, 국방, 네트워크 장비 등 고신뢰성이 요구되는 분야에 적합하다. 특히 보안성과 성능을 모두 고려한 기능이 탑재됐다. 양자 내성 암호화를 위한 NIST 인증 알고리즘을 기본 제공하며, LPDDR4X/5 메모리 컨트롤러를 칩에 통합해 외부 칩 사용을 줄이고 전체 BOM 비용을 절감할 수 있다. 여기에 PCIe Gen4 인터페이스와 옥탈 SPI 플래시 메모리 구성 기능도 포함돼 설계
마이크로칩테크놀로지는 기존의 dsPIC33A 디지털 신호 컨트롤러(DSC) 제품 라인업을 강화해 새로운 ‘dsPIC33AK512MPS512’와 ‘dsPIC33AK512MC510’ DSC 제품군을 출시했다고 19일 밝혔다. 새로운 디바이스들은 모터 컨트롤, AI 서버 전원 공급장치, 에너지 저장 시스템, 그리고 머신러닝(ML) 기반 복잡한 센서 신호 처리 추론 등에서 에너지 효율성을 높일 수 있도록 계산 집약적인 제어 알고리즘의 구현을 가능케 한다. 조 톰슨 마이크로칩 dsPIC 사업부 부사장은 “AI 서버와 데이터 센터가 계속 성장함에 따라 더욱 효율적인 전력 변환의 필요성이 그 어느 때보다 중요해지고 있다”며 “dsPIC33AK512MPS 제품군의 특화된 주변장치와 고성능 코어 프로세서를 통해 개발자들은 이제 에너지 절감을 크게 실현하고 전원 공급장치의 크기도 줄일 수 있게 됐다”고 설명했다. 그는 이어 “새로운 dsPIC33A DSC 제품군에는 다양한 첨단 기능이 탑재되어 있어, 최신식 전력 변환, 모터 컨트롤 및 센싱 애플리케이션을 위한 효율적이면서도 신뢰성 높은 설계를 가능하게 해준다”고 말했다. dsPIC33AK512MPS 제품군은 업계 최고 수준인
초저전력 SoC에 TinyML 결합...엣지 AI 시너지 본격화할 듯 노르딕 세미컨덕터(이하 노르딕)가 초경량 머신러닝 플랫폼 기업 뉴튼.AI(Neuton.AI)의 핵심 기술 자산과 IP를 인수하며 엣지 AI 시장 공략을 본격화한다. 이번 인수로 노르딕은 자사의 초저전력 무선 SoC ‘nRF54L 시리즈’에 뉴튼.AI의 자동화한 TinyML 기술을 결합, 리소스 제약이 극심한 디바이스에서도 고성능 인공지능을 구현할 수 있는 기반을 확보하게 됐다. 노르딕의 베가르드 울란(Vegard Wollan) CEO는 “뉴튼.AI의 혁신적인 플랫폼과 노르딕의 저전력 무선 기술을 통합함으로써, 개발자들은 더욱 작고, 빠르고, 전력 효율적인 AI 기반 기기를 구축할 수 있다”며 “엣지 디바이스에서도 실시간으로 동작 가능한 새로운 차원의 임베디드 AI 구현이 가능해졌다”고 밝혔다. 뉴튼.AI는 완전 자동화된 머신러닝 플랫폼으로 잘 알려져 있다. 해당 플랫폼은 약 5KB 미만의 초소형 모델을 생성할 수 있으며, 기존 방식 대비 최대 10배 작고 빠르다. 별도의 데이터 사이언스 전문 지식이나 수동 튜닝 없이도 8bit부터 32bit까지 다양한 마이크로컨트롤러(MCU)에 빠르게 구축
바이코가 EV 전력 공급 네트워크에 전력 모듈이 제공하는 혁신적인 가능성에 대해 소개한다. 그렉 그린 바이코 차량 부문 마케팅 디렉터는 7월 2일 수원컨벤션센터에서 열리는 ‘2025 오토모티브 이노베이션 데이’(AID)에서 ‘HV에서 SELV로 변환 - 동적 모터 구동 부하에 공급’이라는 주제로 발표를 진행한다. 바이코는 사인 진폭 변환기(Sine Amplitude Converter) 방식의 전력 변환이 능동 서스펜션 시스템이라는 까다로운 응용 분야에 어떻게 적용될 수 있는지를 소개한다. 또한 양방향 전력 모듈을 통한 대칭 전력 제공 방식이 회생 제동의 효율을 극대화하는 데 어떤 이점이 있는지도 설명할 예정이다. 특히 DC-DC 전력 변환 모듈과 48V 버스를 결합함으로써 팬, 펌프, 모터 기반 부하와 같은 고전류·고출력 장치에 고전압(HV) 배터리로부터 직접 에너지를 공급할 수 있는 방법도 소개될 예정이다. 바이코 기술 프레젠테이션에 참석하고 바이코 전시 부스에 방문하면 차량의 48V 존 아키텍처 및 고전압 변환 시스템을 혁신적으로 설계하는 전력 모듈에 관한 정보를 직접 확인할 수 있다. 한편 오토모티브 이노베이션 데이(AID)는 자동차 업체가 성공적으로
RFHIC는 LIG넥스원과 총 476억원 규모의 공급계약을 체결했다고 지난 17일 공시를 통해 밝혔다. 이번 계약은 해외 수출향으로 중거리 지대공 유도미사일용 고출력증폭기(SSPA) 및 함정 다기능 레이더(MFR) 능동형 위상배열(AESA)용 송수신모듈 공급을 포함하며, 각각 297억 원과 179억 원이다. 중거리 지대공 유도미사일은 국내 자체 기술로 개발한 탄도탄 첨단 요격 체계로, 이번 공급계약을 통해 RFHIC의 질화갈륨(GaN) 반도체가 적용된 고출력 전력증폭기(SSPA) 기술이 적용될 예정이다. 특히 RFHIC의 방위 산업용 전력증폭기는 극한 상황에도 견딜 수 있게 특수 설계되어 있어 공중 및 해상 지상 무기 체계 레이더에 최적화된 솔루션을 제공한다. RFHIC의 고출력 전력증폭기가 기존의 진공관 증폭기(TWTA)를 대체함으로써 체계의 성능 향상에 핵심적인 역할을 하게 되는 만큼, LIG넥스원의 중거리 지대공 유도미사일의 수출 물량이 증가할 경우 지속적인 사업 수주가 기대된다고 RFHIC는 전했다. 또 하나의 수주 성과인 함정 다기능 레이더(MFR) AESA용 송수신모듈은 해외 해군 함정용 레이더에 탑재될 예정이다. 해당 레이더 시스템은 감시, 추적
유럽 의료기업, 엔비디아 툴 활용해 의료 데이터 처리, 유전체 분석 등에 AI 기술 접목 엔비디아가 유럽 전역의 의료·생명과학 분야 기업들과 함께 AI 기반 혁신을 가속화하고 있다. GTC 파리에서 공개된 이번 사례들은 환자 치료 개선, 신약 개발, 의료 접근성 향상 등 산업 전반의 구조적 과제를 해결하기 위한 엔비디아 기술의 실제 적용 성과를 보여준다. 유럽 의료 기업들은 엔비디아 바이오네모(BioNeMo), DGX 클라우드, 클라우드 파트너 네트워크를 중심으로 의료 데이터 처리, 유전체 분석, 희귀질환 진단 등에 AI 기술을 접목하고 있다. 특히, 스타트업 육성 프로그램인 인셉션을 통해 최신 AI 툴과 VC 네트워크, 기술 지원을 제공받으며 빠르게 성장 중이다. 대표적으로 영국의 베이스캠프 리서치는 26개국 125개 이상 지역에서 채취한 샘플로 구축된 생물학적 데이터세트를 기반으로 차세대 생명과학용 파운데이션 모델 훈련을 진행 중이다. 98억 개 이상의 생물학적 서열과 100만 개 이상의 미확인 종을 포함한 이 데이터는 기존 공개 DB 대비 학습 속도와 범용성에서 압도적인 경쟁력을 보인다. 베이스캠프는 DGX 클라우드와 바이오네모 프레임워크를 기반으로 생
전력 손실 줄이고, 서버랙 내 공간을 효율적으로 사용할 수 있어 AI 인프라 고도화를 위한 데이터 센터 전력 아키텍처에 대전환이 예고됐다. 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)는 엔비디아와 협력해 800V 고전압직류(HVDC) 기반의 중앙 집중형 전력 시스템을 개발하고 있다고 17일 밝혔다. 양사는 이 차세대 전력 아키텍처가 향후 AI 데이터 센터의 에너지 효율성과 공간 활용도를 동시에 끌어올릴 수 있는 핵심 기술이 될 것이라고 강조했다. 현재 대부분의 AI 데이터 센터는 여러 개의 분산형 전력공급장치(PSU)를 통해 AI 칩에 전력을 공급하고 있다. 하지만 AI 연산 수요가 폭증하면서 전력 밀도와 효율성에 대한 요구가 높아지고 있으며, 이는 기존 분산형 구조의 한계를 드러내고 있다. 인피니언과 엔비디아가 추진 중인 800V HVDC 기반의 중앙 전력 시스템은 이러한 한계를 극복하고, 서버 보드 내 GPU 등 AI 칩에 직접 전력을 공급할 수 있는 구조로 설계됐다. 이 아키텍처는 중앙 전력 모듈에서 고전압을 생성한 후, 최소한의 전력 변환 단계를 거쳐 AI 칩에 직접 전력을 전달한다. 이 방식은 전력 손실을 줄이고, 서버랙 내 공간을 효율적으로 사용할 수 있
마우저 일렉트로닉스는 인피니언 테크놀로지스의 PSOC 컨트롤 C3 마이크로컨트롤러(MCU)를 공급한다고 17일 밝혔다. 성능과 전력 효율성을 겸비한 PSOC 컨트롤 C3 MCU는 설계 엔지니어의 차세대 산업용 솔루션 개발을 지원한다. 모터 제어애플리케이션을 위해 특별히 개발된 PSOC 컨트롤 C3 제품 라인은 전기차(EV) 충전, 산업용 모터 제어, 로보틱스, 서버 및 통신용 전원공급장치(power supply unit, PSU), 스마트홈 가전기구류 등에 이상적인 솔루션을 제공한다. 마우저에서 구매할 수 있는 인피니언 테크놀로지스의 PSOC 컨트롤 C3 마이크로컨트롤러는 고성능 모터 제어 제품을 위해 실시간 제어 기능을 갖춘 Arm Cortex-M33 기반 코어를 탑재하고 있다. 이 MCU는 최대 16개의 아날로그 신호를 동기화된 방식으로 ‘유휴(idle)’ 샘플링을 실행하는 12비트, 12Msps ADC를 통해 샘플링 지터 없이 최대 25% 빠른 결과를 제공한다. 또한 CORDIC 가속기를 통해 CPU의 개입 없이도 중요한 실시간 작업에 대한 컴퓨팅 성능을 향상시킬 수 있다. 이외에도 PSOC MCU는 모터 제어 신호의 통신에 사용할 수 있는 모션 인터페
CXL 3.x 스위치, CPU·GPU·NPU·메모리 등 다양한 장치를 자유롭게 연결 파네시아가 유럽 최대 슈퍼컴퓨팅 행사인 ‘ISC High Performance 2025(이하 ISC 2025)’에 처음으로 참가하며 CXL 3.x 기반의 고성능컴퓨팅(HPC) 풀 스택 솔루션을 선보였다. 행사 기간은 6월 10일부터 12일까지였으며, 독일 함부르크에서 전 세계 HPC 업계 전문가 3000여 명이 참석한 가운데 진행됐다. 파네시아는 이번 전시에서 자체 개발한 CXL 3.x 스위치와 CXL 설계자산(IP)을 적용한 컴포저블 서버를 공개했다. 이 솔루션의 특징은 연산자원(CPU, GPU)과 메모리 자원을 별도의 노드로 분리하고, 이들을 CXL 스위치를 통해 유연하게 구성할 수 있다는 점이다. 기존 HPC 시스템은 메모리 부족 시 연산 자원을 포함한 전체 서버 증설이 불가피해 자원 낭비 및 비용 부담이 컸다. 반면 파네시아의 컴포저블 서버는 필요한 자원만 선택적으로 추가할 수 있어 불필요한 연산 자원 구매를 방지하고 비용 효율을 높일 수 있다. 핵심 부품인 CXL 3.x 스위치는 CPU, GPU, NPU, 메모리 등 다양한 장치를 자유롭게 연결할 수 있으며, 멀티 레
퀄컴과의 협업으로 탄생한 첫 상용 제품...복잡한 무선 연결 기능 손쉽게 구현 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 와이파이 6와 블루투스 LE 5.4를 통합한 무선 모듈 ‘ST67W611M1’의 양산을 본격화했다. 이번 모듈은 ST와 퀄컴 테크놀로지스의 협업으로 탄생한 첫 상용 제품으로, 복잡한 무선 연결 기능을 손쉽게 구현할 수 있도록 설계됐다. 이 모듈은 STM32 마이크로컨트롤러(MCU) 기반 시스템에서 와이파이와 블루투스 기능을 간편하게 통합할 수 있도록 지원한다. ST의 임베디드 설계 기술과 MCU·개발 툴 기반 STM32 에코시스템에 퀄컴의 무선 커넥티비티 기술을 결합한 것이 특징이다. 복잡한 무선 프로토콜 구현에 어려움을 겪는 IoT 개발자들에게 실질적인 부담을 덜어주는 솔루션이라는 평가다. ST 측은 “클라우드와 연동되는 스마트 엣지 디바이스 수요가 전 산업에서 증가하고 있다”며 “ST67W611M1은 복잡한 RF 설계를 생략하고 제품 개발자가 애플리케이션 설계에 집중할 수 있도록 돕는다”고 강조했다. 또한, 퀄컴 테크놀로지스는 이번 협업에 대해 “이 모듈은 다양한 STM32 기반 디바이스에서 무선 연결을 간소화하며, IoT 시장에서의 유연성
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