저전력 무선 연결 솔루션 분야의 글로벌 리더 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 가격 경쟁력을 갖춘 엔트리급 초저전력 블루투스 LE(Bluetooth Low Energy) SoC 2종(nRF54LS05A, nRF54LS05B)을 전격 공개했다. 이번 신제품은 성능과 비용 사이에서 고민하던 웨어러블 및 스마트 가전 제조사들에 최적화된 해법을 제시할 것으로 기대된다. 신규 공개된 nRF54LS05A와 nRF54LS05B는 노르딕의 차세대 멀티 프로토콜 SoC 제품군인 ‘nRF54L 시리즈’의 확장판이다. 두 제품 모두 128MHz로 구동되는 Arm® Cortex®-M33 프로세서를 탑재해 강력한 연산 능력을 유지하면서도, 엔트리급 제품에 걸맞은 비용 효율성을 극대화했다. 이 소자들은 단일 칩 기반의 메인 무선 SoC로 활용될 수 있을 뿐만 아니라, 복잡한 멀티 칩 시스템에서 블루투스 LE 연결을 담당하는 ‘컴패니언 디바이스’로도 사용 가능하다. 특히 블루투스 LE를 비롯해 매터(Matter), 스레드(Thread), 지그비(Zigbee) 등 다양한 최신 무선 프로토콜을 지원해 기기 간 연결성을 대폭 강화했다. 노르딕은 이번 엔트리급 라인업
휴머노이드 로봇 카이와 함께 높은 관심을 받은 ST마이크로일렉트로닉스의 부스. 그 한편에서는 또 다른 주요 솔루션에 대한 설명이 많은 참관객들을 상대로 이어지고 있었다. 그 주인공은 ST마이크로일렉트로닉스코리아에서 이미징 솔루션 부문을 담당하고 있는 조삼래 부장. AW 2026 ST마이크로일렉트로닉스 부스 현장에서 이미징 솔루션을 담당하고 있는 그를 만나 VL53L9CX 센서의 기술적 특징과 시장 전망에 대해 이야기를 나눴다. Q. VL53L9CX 센서의 핵심 원리와 특징을 설명해 달라 조삼래 부장은 "ToF는 빛을 이용해 거리를 측정하는 센서 기술"이라고 운을 뗐다. 그는 VL53L9CX가 54×42 해상도에 2,300개의 존(Zone)을 갖추고 있다고 설명하며, "하나하나의 존이 곧 '눈'이라고 이해하면 된다. 우리 눈이 깊이를 감지하듯, 이 센서에는 2,300개의 눈이 달려 있는 셈"이라고 비유했다. 각 존은 1도의 각도 분해능을 가지며, 전체적으로 54×42도의 화각을 커버한다. 센서 내부에는 빛을 전기 신호로 변환하는 SPAD(Single Photon Avalanche Diode) 기술이 적용돼 있으며, 조 부장은 "ST가 2012~2013년에 글로
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 AW 2026 전시회에서 3D ToF(Time-of-Flight) 이미징 센서와 AI 기반 휴머노이드 로봇 솔루션을 대거 선보이며 참관객들의 이목을 집중시켰다. 특히 이번 전시에서는 올해 공식 출시를 앞둔 차세대 LiDAR 모듈 VL53L9CX와 CES 2026에서 첫선을 보인 휴머노이드 로봇 데모 '카이(Kai)'의 상반신 데모가 공개돼 부스 현장에 많은 인파가 몰렸다. ST는 이번 전시를 통해 단순한 반도체 부품 공급을 넘어, 센싱부터 AI 처리까지 아우르는 통합 솔루션 기업으로서의 면모를 강하게 어필했다. 이번 전시의 핵심 제품인 VL53L9CX는 ST의 FlightSense 기술을 기반으로 한 올인원 3D ToF LiDAR 모듈이다. 54×42(2,268개) 존(Zone)의 고해상도 깊이 센싱을 지원하며, 1도 단위의 정밀한 각도 분해능을 갖추고 있다. 최대 측정 거리는 암실 환경 기준 9m, 40Klux 조도에서도 5m까지 안정적으로 측정할 수 있어 실내외 다양한 환경에서의 활용이 가능하다. 12.8×6.1×4.6mm의 초소형 패키지 안에 송신부(TX), 수신부(RX), 그리고 내장 RISC CPU까지 탑재한 올
엣지 컴퓨팅 분야 글로벌 기업 에이디링크 테크놀로지가 PXI Express 신제품 2종인 PXIe-9908 SMU(Source Measurement Unit)와 PXES-2596 PXI Express 섀시를 출시했다. 이번 신제품은 반도체, 전자, 광전자 부품의 검증 및 테스트를 위한 정밀한 전기적 특성 평가와 유연한 시스템 통합 수요를 충족하기 위해 설계됐다. 에이디링크는 이번 PXI 포트폴리오 확장을 통해 모듈형·동기화·양산 환경에 바로 적용 가능한 T&M(시험·계측) 솔루션 수요에 대응한다는 방침이다. PXIe-9908은 디바이스 특성 분석, IC 테스트, 신뢰성 검증을 위해 설계된 8채널 four-quadrant SMU다. 최대 100ks/s 업데이트 속도와 1M samples/s를 지원해 빠른 측정이 가능하며 높은 정밀도로 저레벨 신호까지 정확하게 감지할 수 있어 첨단 반도체 및 저전력 전자 제품 테스트에 적합하다. PXES-2596 PXI Express 섀시는 Gen3 PXI Express 백플레인을 기반으로 최대 16GB/s 시스템 대역폭을 제공하는 9슬롯 또는 12슬롯 컴팩트 플랫폼이다. 표준 섀시 외에 백플레인만 별도 구성도 가능하며
저전력 무선 연결 솔루션 분야의 글로벌 리더인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 사물인터넷(IoT) 기기의 지능형 전력 관리를 위한 ‘노르딕 연료 게이지(Nordic Fuel Gauge) 2.0’ 버전을 전격 공개했다. 이번 솔루션은 고정밀 소프트웨어 기반의 배터리 모니터링 기능을 강화하여, 웨어러블, 자산 추적기, 스마트 계량기 등 저전력 IoT 제품의 사용 수명을 획기적으로 개선할 전망이다. 독일 뉘른베르크에서 열린 ‘임베디드 월드 2026(Embedded World 2026)’에서 처음 공개된 이번 솔루션은 노르딕의 전력관리 IC(PMIC)인 nPM1300 및 nPM1304 제품군과 결합하여 시너지를 극대화한다. 핵심은 ‘적응형 인텔리전스’다. 기존의 단순 배터리 잔량 표시를 넘어, 배터리의 건강 상태(State-of-Health, SoH)를 정밀하게 추정하고 기기 사용 패턴을 분석해 배터리 모델링을 최적화한다. 특히 이번 2.0 버전에는 ‘nRF 클라우드(nRF Cloud)’ 서비스와 연동되는 배터리 상태 보고 기능이 추가되었다. 이를 통해 기기 관리자는 원격으로 배터리의 노화 정도와 교체 주기를 정확히 예측할 수 있게 되었으
글로벌 재료공학 솔루션 선도 기업인 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)와 글로벌 메모리 반도체 강자 SK하이닉스가 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시대의 핵심 동력인 차세대 D램과 고대역폭메모리(HBM) 개발을 위해 손을 잡았다. 양사는 실리콘밸리에 위치한 어플라이드의 차세대 연구 거점인 EPIC 센터를 중심으로 장기적인 R&D 파트너십을 구축하고, 미래 메모리 반도체 시장의 주도권을 확보하기 위한 공동 전선을 형성한다. 이번 협약의 핵심은 단순한 장비 공급 관계를 넘어, 설계 단계부터 양산 공정까지 양사 엔지니어들이 긴밀하게 협업하는 ‘개방형 혁신(Open Innovation)’ 모델의 구현에 있다. 올해 개소 예정인 어플라이드 머티어리얼즈의 EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 센터는 칩 제조사와 생태계 파트너들이 차세대 기술에 조기에 접근하고, 학습 주기를 단축하여 양산 전환 속도를 획기적으로 높일 수 있도록 설계된 공간이다. SK하이닉스는 이곳에서 어플라이드의 첨단 재료공학 기술과 공정 통합 역량을 직접 활용하여 차세대 메모리 아키텍처의 한계
글로벌 반도체 시장의 리더인 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 이식형 의료 기기와 차세대 웨어러블 애플리케이션의 혁신을 이끌 초저전력 3축 가속도 센서 ‘MIS2DU12’를 출시했다. 이번 신제품은 극박형 설계와 고도화된 신호 프로세싱 기술을 결합하여, 심박조율기부터 피부 부착형 패치에 이르기까지 정밀함과 슬림함이 동시에 요구되는 의료 기기 시장에 새로운 표준을 제시할 것으로 기대된다. 최근 의료 기기 산업의 화두는 기기의 소형화와 환자의 착용 편의성이다. 특히 신체 내부에 삽입되거나 피부에 장기간 부착되어야 하는 기기일수록 크기와 무게, 그리고 배터리 수명이 제품의 성패를 결정짓는 핵심 요소가 된다. ST의 MIS2DU12는 이러한 시장의 요구를 완벽히 충족하기 위해 2mm x 2mm의 평면 면적과 0.74mm라는 극박형 높이를 구현했다. 이는 기존 센서 대비 부피를 획기적으로 줄여, 스킨 패치나 이식형 모니터를 더욱 가볍고 얇게 제작할 수 있게 한다. 기술적 사양을 살펴보면 MIS2DU12의 진가는 더욱 두드러진다. 이 센서는 생체 적합성 소재와 엄격한 제조 공정을 거쳐 생산되어 안전성을 확보했으며, 초저전력 설계의 정수를 보여준다. 전원 차단 모드에
글로벌 반도체 기업 아나로그디바이스(ADI)가 산업용 커넥티비티 솔루션을 전면에 내세우며 AI와 로보틱스 시대의 주도권 확보에 나섰다. ADI 한국 채널 영업 담당 차성근 상무는 지난주 '오토메이션 월드 2026' 전시회에서 열린 기자간담회를 통해 글로벌 반도체 시장 동향과 ADI의 전략적 방향성, 그리고 이번 전시회에서 선보인 8가지 데모 솔루션에 대해 상세히 설명했다. 차 상무는 먼저 거시적인 산업 트렌드를 짚었다. 1960~80년대 하드웨어 중심 시대를 지나 소프트웨어 시대를 거쳤고 현재는 AI가 주도하는 시대로 전환되고 있다는 것이다. 특히 AI의 중심이 서버에서 엣지(Edge) 쪽으로 이동하면서 보안이 강화된 AI 환경이 새롭게 부상하고 있으며, 2040~50년에는 모든 시스템이 사람의 개입 없이 자율적으로 운영되는 시대가 올 것으로 전망했다. 반도체 시장 규모도 빠르게 성장하고 있다. 세계반도체무역통계기구(WSTS) 자료에 따르면, 글로벌 반도체 시장은 2014년 약 3,050억 달러에서 2023년 5,270억 달러, 2025년에는 7,720억 달러 규모로 급성장했다. 산업군별로는 산업용(Industrial)과 자동차(Automotive)가 확장
저전력 무선 연결 솔루션 분야의 글로벌 리더인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 MWC 2026 현장에서 LTE Cat 1 bis 표준을 지원하는 차세대 저전력 모듈 ‘nRF93M1’을 공개하며 셀룰러 IoT 시장 주도권 강화에 나섰다. 이번 신제품은 고속 연결과 저전력 소모, 클라우드 통합을 하나로 결합해 기업들이 5G NR eRedCap 시대로 나아가는 핵심 교두보 역할을 할 것으로 기대된다. nRF93M1 모듈은 갈수록 데이터 집약적으로 변하는 셀룰러 IoT 환경에 최적화되어 있다. 고객의 요구사항을 반영해 소형 폼팩터로 설계된 이 제품은 간편한 온보딩과 효율적인 전력 관리 기능을 갖춰 제품 개발 비용과 출시 리스크를 동시에 줄여준다. 특히 노르딕 호스트 MCU와 연동하여 기능을 쉽게 확장할 수 있는 통합 nRF 커넥트 SDK(nRF Connect SDK)를 지원해 개발 편의성을 극대화했다. 노르딕 세미컨덕터의 오이빈드 버케네스(Oyvind Birkenes) 수석 부사장은 “nRF93M1은 더 작은 크기와 최적화된 성능으로 고객이 필요로 하는 셀룰러 IoT의 미래를 구현한다”며, “이번 제품을 통해 노르딕의 셀룰러 및 위성 연결
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 엔트리급 마이크로컨트롤러(MCU) 신제품 'STM32C5' 시리즈를 출시했다. 비용 효율성과 함께 성능을 끌어올린 것이 핵심으로 공장·가정·도시 인프라 전반에 활용되는 소형 스마트 기기 시장을 정조준한다. STM32C5는 스마트 온도조절기, 전자 도어록, 산업용 스마트 센서, 로봇 액추에이터, 웨어러블 전자기기, 컴퓨터 주변장치 등 컨슈머 및 전문가용 디바이스에 최적화된 솔루션이다. ST의 독자적인 40nm 제조 공정을 기반으로 설계된 STM32C5는 기존 엔트리급 칩 대비 빠른 실행 속도를 제공한다. 향상된 센싱 기능과 원활한 제어, 사용자 경험 개선 등 최신 기능 구현에 충분한 성능을 갖추면서도 동적 전력 소모는 낮게 유지한 것이 특징이다. 보안 기능도 강화됐다. STM32C5는 변조 및 사이버 위협으로부터 제품을 보호하는 보안 기능을 탑재해, 컨슈머 및 산업 시장 전반에서 요구되는 안전한 커넥티드 디바이스 개발을 지원한다. 이어 개발 환경도 함께 업그레이드됐다. STM32Cube 에코시스템을 통해 최적화된 양산급 드라이버, 향상된 코드 생성 기능, 확장된 양산용 소프트웨어 예제 등이 제공된다. 지속적인 업데이트를 통
노르딕 세미컨덕터가 셀룰러 IoT 시장 확대를 겨냥한 차세대 제품 포트폴리오를 공개했다. 노르딕 세미컨덕터는 스페인 바르셀로나에서 열린 ‘MWC 2026’에서 셀룰러 IoT 기술과 제품 포트폴리오를 대폭 확장하고 차세대 연결 기술 전략을 공개했다고 밝혔다. 회사는 이번 발표를 통해 LTE-M, NB-IoT, Cat 1 bis, 위성 NTN 기반 연결 기술을 포함한 새로운 플랫폼을 선보이며 글로벌 IoT 시장에서의 리더십 강화에 나섰다. 이번 확장 전략의 핵심은 기존 nRF91 시리즈를 기반으로 한 기능 강화와 함께 새로운 nRF92 시리즈와 nRF93 시리즈를 추가한 것이다. 이를 통해 IoT 기기의 초저전력 연결성과 확장성을 동시에 확보한다는 계획이다. nRF92 시리즈는 차세대 LTE-M과 NB-IoT 기반 셀룰러 IoT 솔루션으로 고성능 애플리케이션 MCU와 초저전력 엣지 AI 기능을 제공한다. 해당 제품에는 노르딕의 Axon NPU 기반 신경망 처리 기능이 적용됐으며 다중 위성군을 지원하는 GNSS 수신기와 Wi-Fi 위치 확인 기능, 센서 코프로세싱 기능 등이 통합됐다. 이 솔루션은 스마트 계량기, 자산 추적 장치, 산업용 센서, 스마트 라벨, 웨어
PCB 가공용 마이크로비트 전문기업 네오티스가 주주환원 정책을 이어가면서 동시에 성장 투자를 확대한다. 네오티스는 2025년 결산 배당으로 보통주 1주당 200원의 현금배당을 실시하기로 결정했다고 밝혔다. 이번 배당은 총 발행주식 수에서 자기주식 55만6904주를 제외한 1337만7914주를 대상으로 진행되며 시가배당률은 2.28% 수준이다. 이에 따른 총 배당금 규모는 약 27억원이다. 네오티스는 최근 실적 성장세를 기반으로 주주환원 정책과 함께 생산능력 확대를 위한 투자 전략을 동시에 추진하고 있다. 회사는 안정적인 현금흐름을 바탕으로 배당을 유지하면서도 설비 투자 확대를 통해 중장기 성장 기반을 강화한다는 방침이다. 네오티스는 지난해 연결 기준 매출 687억원, 영업이익 78억원을 기록했다. 매출은 전년 대비 26.5% 증가했고 영업이익은 144.8% 늘어나며 외형 성장과 수익성 개선을 동시에 달성했다. 이 같은 성장은 핵심 사업인 PCB 가공용 마이크로비트와 자동차 모터용 샤프트 사업부가 동시에 성장한 데 따른 것으로 분석된다. 특히 반도체 및 전장 산업 수요 확대가 실적 개선을 견인한 것으로 평가된다. 회사는 향후 성장 수요에 대응하기 위해 생산능력
ST마이크로일렉트로닉스(ST)가 헤어드라이어 등 AC 전원 기반 소형 가전기기용 초소형 사이리스터 게이트 드라이버 ‘STSID140-12’를 출시하며 가전 전력 제어 설계의 효율성을 높였다. 이번 제품은 혁신적인 절연 변압기 구조를 적용해 기존 대비 더 간단하고 슬림한 회로 설계를 가능하게 하는 것이 특징이다. STSID140-12는 높이 1.2mm, 5.35mm×3.45mm 크기의 DFN 리드리스 패키지로 제공되며 초소형 설계를 통해 공간 제약이 큰 소형 가전기기에 적합하도록 설계됐다. 특히 디바이스 기판에 내장된 변압기를 통해 1,250V(RMS)의 절연 전압을 지원해 높은 안전성과 신뢰성을 확보했다. 또한 전도성 및 방사성 간섭에 대한 내성을 강화해 AC 입력 필터 커패시턴스를 최소화할 수 있어 공간 절약과 함께 부품 원가(BOM) 절감에도 기여한다. 사이리스터는 조광기, 히터, 모터 구동 가전 등 다양한 AC 전력 제어 애플리케이션에서 널리 사용되는 기술이다. 간단한 트리거링 구조와 자연 정류 특성, 과도전류 및 돌입전류에 대한 높은 복원력 등을 바탕으로 최소한의 추가 회로만으로 저항성 또는 유도성 부하를 직접 제어할 수 있는 장점이 있다. STSID
노르딕 세미컨덕터가 알리로(Aliro)와 매터(Matter) 표준을 동시에 지원하는 출입 제어 시스템용 레퍼런스 디자인을 공개하며 차세대 스마트 출입 보안 솔루션 개발을 가속화한다. 이번 레퍼런스 디자인은 상업용 및 주거용 출입 제어 시스템에서 안전하고 상호운용 가능한 모바일 자격증명 기반 접근 제어를 구현할 수 있도록 지원한다. 특히 물리적 키나 카드, 키포브(Key Fob)를 대체하는 모바일 인증 방식 구현을 목표로 한다. 알리로는 Connectivity Standards Alliance(CSA)가 개발한 새로운 출입 제어 표준으로, 다양한 기기와 제조사 환경에서도 동일하게 동작하는 안전한 모바일 자격증명 체계를 제공한다. 블루투스 LE(Bluetooth Low Energy), UWB(Ultra-Wideband), NFC(Near Field Communication) 등 다양한 무선 기술을 지원해 개발자가 필요한 연결 방식을 유연하게 선택할 수 있다. 노르딕의 이번 솔루션은 알리로와 매터 표준을 동시에 지원하는 것이 특징이다. 이를 통해 스마트 도어락, 출입 제어 시스템, 스마트 홈 디바이스 간의 상호운용성을 강화하고, 하드웨어 복잡성을 줄이면서 개발 속
ST마이크로일렉트로닉스가 자동차 전장 시스템의 안정성과 신뢰성을 높이기 위한 4채널 지능형 하이사이드 드라이버 ‘VNQ9050LAJ’를 출시했다. 이번 제품은 차량에서 발생하는 극심한 전압 변동 상황에서도 안정적인 전력 공급과 다양한 보호 기능을 제공하도록 설계된 것이 특징이다. VNQ9050LAJ는 최소 4V 동작 전압을 지원하며, 차량 시동 과정에서 발생하는 콜드 크랭킹 상황에서도 안정적인 전원 공급을 유지한다. 특히 전압이 2.7V까지 떨어지는 환경에서도 안정적으로 동작해 차량 전장 시스템의 신뢰성을 높인다. 이러한 내구성은 자동차 전기·전자 부품의 엄격한 품질 기준인 LV124 규격을 충족한다. 이 제품은 12V 접지 연결 부하에 전원을 공급하도록 설계됐으며, 3V 및 5V 로직 신호와도 호환된다. ST의 최신 VIPower-M09 기술을 적용해 일반 조건에서 50mΩ 수준의 낮은 온저항을 구현해 에너지 손실을 줄이고 전력 효율을 높였다. 또한 VNQ9050LAJ는 저항성, 용량성, 유도성 부하를 보호하는 다양한 진단 및 보호 기능을 제공한다. 칩 내부에 전류 미러 회로와 센스 FET를 탑재해 부하 전류를 정밀하게 감지할 수 있으며, 감지된 전류는 외
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UPDATE: 2026년 03월 17일 21시 28분
