마이크로칩테크놀로지의 폴라파이어(PolarFire) 시스템 온 칩(SoC) FPGA가 자동차 전자부품협회(Automotive Electronics Council)의 AEC-Q100 인증을 획득했다. AEC-Q 표준은 스트레스 테스트로 차량용 전자부품의 신뢰성을 측정하도록 한 집적 회로(IC)용 가이드라인이다. AEC-Q100 인증을 받은 디바이스는 차량용 애플리케이션이 처할 수 있는 어떠한 혹독한 환경에서도 안정적으로 작동한다는 것을 입증하는 여러가지 엄격한 테스트를 거쳤다. PolarFire SoC FPGA는 차량용 1등급 온도 범위인 -40°C에서 125°C에 적합하다는 인증을 받았다. PolarFire SoC FPGA는 리눅스(Linux) 및 실시간 운영체제(RTOS)를 실행할 수 있는 64비트 쿼드코어 RISC-V 아키텍처를 탑재하고 있으며, 최대 50만 로직 엘리먼트(LE: Logic Element)의 중간 밀도 프로그래머블 로직을 제공한다. 이 SoC FPGA는 저전력, 고성능, 뛰어난 신뢰성 및 넓은 동작 온도 범위를 요구하는 복잡한 애플리케이션에서 사용할 수 있도록 설계됐다. 동일한 밀도와 패키지를 가진 디바이스들은 확장 가능한 보증을 제공하며
주권 AI로 국가 내 AI 역량 강화하는 것이 경쟁력의 핵심임을 강조 키스 스트리어(Keith Strier) AMD 수석 부사장이 ‘AI 글로벌 컨퍼런스’에서 기조연설을 통해 AI의 중요성과 향후 국가 전략 방향에 대해 통찰력 있는 메시지를 전달했다. 그는 과거 AI가 기술적 주제에 머물렀다면, 이제는 ‘소버린 AI(주권 AI)’라는 키워드를 통해 정치, 경제, 사회 전반의 대화를 주도하게 됐다고 강조했다. Strier 부사장은 “모든 국가가 거의 동시에 AI의 중요성을 인식하기 시작했다”며, 현재는 AI의 성장이 단순한 기술 경쟁이 아닌 전략적 움직임이라는 점을 분명히 했다. 그는 “AI는 단일 경쟁이 아닌 시간과의 경쟁”이라며, 주권 AI를 통해 국가 내 AI 역량을 강화하는 것이 곧 경쟁력의 핵심이라고 짚었다. 그는 또한 AI 도입의 본질을 시민에게 혜택이 돌아가도록 하는 ‘컴퓨팅 보호막’ 구축으로 설명했다. 의료, 교통, 교육, 공공서비스 등의 중단 없는 운영을 위해 AI가 핵심 인프라가 돼야 한다는 것이다. Strier 부사장은 이를 “컴퓨팅 런치패드”라고 표현하며, 청소년 보호, 과학 발전, 안전성 확보 등의 사회적 목적을 강조했다. 주권 AI의
슈퍼마이크로컴퓨터가 새로운 엔비디아 RTX 프로 6000 블랙웰 서버 에디션 GPU를 지원하며 워크로드 최적화 GPU 서버와 워크스테이션 제품군을 확장했다. 슈퍼마이크로의 새로운 제품군은 엔비디아 블랙웰 세대 PCIe GPU에 최적화되어 있어 더 많은 기업들이 LLM 추론과 미세 조정, 에이전틱 AI(Agentic AI), 시각화, 그래픽 및 렌더링, 그리고 가상화에 가속 컴퓨팅을 활용할 수 있도록 지원한다. 슈퍼마이크로의 많은 GPU 최적화 시스템이 엔비디아 인증을 획득했으며 프로덕션 AI의 개발과 프로세스 단순화를 위해 엔비디아 AI 엔터프라이즈에 대한 호환성 및 지원을 보장한다. 찰스 리앙 슈퍼마이크로 사장 겸 CEO는 “슈퍼마이크로는 다양한 엔터프라이즈 환경에서 구축할 수 있는 광범위한 애플리케이션 최적화 GPU 서버 제품군을 매우 짧은 리드 타임으로 제공하며 업계를 선도하고 있다”며 “당사는 엔비디아 RTX 프로 6000 블랙웰 서버 에디션 GPU를 지원함으로써 데이터센터부터 지능형 엣지까지 최신 가속 컴퓨팅 기능을 구현하려는 고객에게 새로운 차원의 성능과 유연성을 제공한다”고 말했다. 이어 그는 “슈퍼마이크로의 광범위한 PCIe GPU 최적화 서버
국내 주요 AI 반도체 팹리스 기업과 협업하며 시장 영향력 넓혀 세미파이브가 창립 5년 만에 연 매출 1000억 원을 돌파하며, 국내 팹리스 생태계의 핵심 주자로 도약했다. 세미파이브는 2024년 연결 기준 매출액 1118억 원, 수주 기준 1238억 원을 기록하며 전년 대비 각각 56.8%, 42.3%의 성장률을 달성했다고 25일 밝혔다. 세미파이브는 설계자산(IP) 재사용과 자동화 기반의 설계 플랫폼을 통해 기존 대비 절반 이하의 비용과 시간으로 반도체 개발을 가능케 하는 독자 솔루션을 보유했다. 이는 반도체 맞춤 설계(ASIC) 시장에서 차별화된 경쟁력으로 자리잡으며, 특히 고성능 AI 반도체 수요 확대에 따라 국내외 다양한 고객사로부터 관심을 받고 있다. 세미파이브는 그간 AI 추론, 지능형 사물인터넷(AIoT), 고성능 컴퓨팅(HPC)을 아우르는 SoC 플랫폼을 개발하고, 10건 이상의 대형 반도체 프로젝트를 성공적으로 테이프아웃하는 성과를 거뒀다. 세미파이브는 퓨리오사AI, 리벨리온, 하이퍼엑셀, 모빌린트, 엑시나 등 국내 주요 AI 반도체 팹리스 기업들과 긴밀히 협업하며 시장 영향력을 넓혀가고 있다. 이러한 협업을 바탕으로 일부 프로젝트는 이미
에스엠아이 지분 1만8230주, 265억 원에 전량 인수 클라우드에어가 반도체 장비 제조업에 본격 진출한다. 회사는 충북 청주에 본사를 둔 반도체 증착공정 장비 전문업체 ㈜에스엠아이(SMI)의 경영권 지분 100%를 인수하며 반도체 장비 사업을 새로운 성장축으로 삼겠다는 전략을 밝혔다. 지난 17일 클라우드에어는 ㈜에스엠아이의 자기주식 외 지분 1만8230주 전량을 265억 원에 인수한다고 공시했다. 이번 인수를 통해 클라우드에어는 소부장(소재·부품·장비) 분야의 직접 제조 역량을 확보하게 됐다. 에스엠아이는 반도체 증착공정용 장비인 LDS(Liquid Chemical Delivery System, 증착화합물공급시스템)와 고온 배관제어 장치인 Heat Jacket을 주력으로 제조하는 기업이다. 해당 장비는 주로 반도체 전공정 중 증착·세정 설비에 사용되며, SK하이닉스를 중심으로 전체 매출의 70% 이상이 공급되고 있다. 2024년 기준 에스엠아이는 매출 250억 원, 영업이익 15억 원을 기록했으며, 공정 셋업과 유지보수, 커스터마이징까지 가능한 토탈솔루션 체계를 갖추고 있다. 이번 인수에서 주목되는 기술은 에스엠아이가 지난해 국산화에 성공한 오존수 공급장
HP가 AI 기반 게이밍 솔루션 ‘오멘 AI(OMEN AI)’와 함께 차세대 게이밍 PC ‘오멘 맥스 16(OMEN MAX 16)’를 국내 출시했다. CES 2025에서 처음 소개된 이 제품들은 국내 게이머들의 니즈를 충족하고 한 차원 높은 맞춤형 플레이 경험을 선사할 예정이다. 25일 진행된 미디어 라운드테이블에서 소병홍 HP 코리아 퍼스널 시스템 카테고리 전무는 “게이밍 PC 시장에서 AI는 단순한 성능 향상을 넘어, 각 사용자의 플레이 스타일을 학습하고 개인화된 환경을 조성하는 핵심 기술로 자리잡고 있다”며 “이제 AI는 게임 설정 최적화 뿐 아니라 게이머 개개인의 특성을 반영한 맞춤형 경험을 제공하게 될 것”이라고 말했다. 이어 “HP는 게이머들이 성능 조정에 신경 쓰지 않고 플레이에 온전히 집중할 수 있도록 다양한 방식을 지원한다”며 “앞으로 AI 기술과 게이밍 하드웨어 혁신을 결합해 게이머가 즐거운 플레이를 넘어 차별화된 경험을 만들어갈 수 있도록 최적의 솔루션을 제공할 것”이라고 밝혔다. HP는 게임 성능을 한층 더 최적화해 주는 소프트웨어 오멘 AI를 이날 공개했다. 오멘 AI는 각 게임과 장비에 맞는 운영체제(OS) 및 게임 설정을 추천하는
한국레노버가 일체형 올인원 데스크탑 PC 신제품 ‘아이디어센터 타워 AIO 27IRH9’를 출시했다. 아이디어센터 타워 AIO 27IRH9는 인텔 코어 i5 13세대 프로세서와 인텔 UHD 그래픽을 기반으로 8코어(4P+4E) 12스레드 아키텍처를 지원하며 최대 4.6GHz의 성능을 발휘한다. 8GB DDR5-5200 클럭 메모리와 512GB PCIe 4.0 SSD스토리지를 기본 탑재했다. 메모리는 최대 32GB까지 확장 가능해 게임, 엔터테인먼트 등의 작업에도 쾌적한 환경을 제공한다. 디스플레이는 27인치 크기에 FHD(1920x1080) 해상도의 IPS 광시야각 패널을 적용했다. 100Hz의 고주사율은 부드러운 화면 전환을 돕는다. 또한 99% sRGB 색 재현율과 300니트 밝기를 지원하며 빛 반사와 눈부심을 방지하는 ‘안티글레어’ 기능을 통해 장시간 사용에도 눈의 피로를 최소화한다. 내장된 2개의 하만카돈(Harman Kardon) 3W 스피커는 풍성한 사운드를 제공한다. 5MP 고화질 카메라 및 듀얼 마이크를 적용해 원격 회의 및 온라인 수업에도 최적화된 환경을 지원한다. 또한 와이파이 6 및 블루투스 5.2로 빠르고 안정적인 네트워크 연결이 가능하
산업 인프라 내 다양한 요소가 하나로 연동되는 ‘연결성(Connectivity)’이 강조되고 있다. 이는 사물인터넷(IoT)·센서 등을 기반으로, 인공지능(AI)·머신러닝(Machine Learning)·딥러닝(Deep Learning)·디지털 트윈(Digital Twin) 등 차세대 기술의 토대가 된다. 이에 따라, 데이터 생성 주체 근방에서 데이터를 실시간으로 처리하는 에지(Edge) 기술이 떠오르고 있다. 이 분산 컴퓨팅 기법은 기존 클라우드 방식 대비 데이터 처리 속도가 빠르고, 민감 데이터 유출 위험을 저감하는 기술로 주목받는다. 특히 AI 트렌드가 가속화됨에 따라, 에지 AI를 중심으로 한 ‘에지 인텔리전트(Edge Intelligent)’를 내세운다. 차성근 아나로그디바이스 상무는 “에지 인텔리전트는 에지 디바이스에서 곧바로 AI 알고리즘을 적용하는 혁신 방법론”이라며 “이는 디지털화(Digitalization) 관점에서 높은 연결성 기반 인프라를 요구한다”고 말했다. 글로벌 반도체 솔루션 업체 ‘아나로그디바이스(Analog Devices, Inc. 이하 ADI)’가 이 같은 영역에 도전장을 내밀었다. ADI는 산업 자동화(FA), 통신, 헬스케
로옴(ROHM)은 자동차기기 신뢰성 규격 AEC-Q100에 준거하는 고정밀도 전류 검출 앰프 ‘D1423xFVJ-C’ 및 ‘BD1422xG-C’를 개발했다고 25일 밝혔다. TSSOP-B8J 패키지를 채용한 BD1423xFVJ-C는 ＋80V의 입력전압에 대응해 48V 전원 구동의 DC-DC 컨버터, 이중화 전원, 보조기기 배터리, 전동 컴프레서 등의 고전압 환경용으로 적합하다. 게인 설정에 따라 BD14230FVJ-C, BD14231FVJ-C, BD14232FVJ-C의 3개 기종을 구비하고 있다. 소형 SSOP6 패키지를 채용한 BD1422xG-C는 ＋40V의 입력전압에 대응해 Body계 및 드라이브계 도메인에서 사용되는 5V/12V 구동의 전원 네트워크에서의 전류 모니터링이나 보호(과전류 검출) 등 스페이스 절약이 요구되는 자동차기기에 적합하다. 게인 설정에 따라 BD14220G-C, BD14221G-C, BD14222G-C의 3개 기종이 있다. 전류 검출 앰프는 회로에 흐르는 전류를 간접적으로 측정하기 위한 증폭기다. 션트 저항기에서 발생하는 미세한 전압 강하를 증폭시킴으로써 측정 가능한 전압 신호로 변환하는 역할을 담당해 시스템의 제어 및 모니터링 등에
말레이시아 자프룰 아지즈 장관 "의혹에 대해 면밀한 조사 요청" 말레이시아 정부가 미국의 요청에 따라 엔비디아 첨단 반도체가 자국을 경유해 중국으로 유입되는 것을 막기 위한 단속을 강화하고, 데이터 센터 관련 규제도 엄격히 할 방침이다. 파이낸셜타임스(FT)는 24일 자프룰 아지즈 말레이시아 국제통상산업부 장관과의 인터뷰를 통해 이 같은 내용을 보도했다. 자프룰 장관은 "미국 정부가 말레이시아를 거쳐 중국으로 엔비디아 첨단 반도체가 유입된다는 의혹에 대해 면밀히 조사하라고 요청했다"고 밝혔다. 그는 "미국은 모든 엔비디아 반도체 수입물량에 대한 추적을 요청했다"며 "엔비디아 반도체가 장착된 서버의 최종 목적지가 말레이시아 데이터 센터가 돼야 하고, 갑자기 다른 곳으로 이동하지 않기를 미국은 원했다"고 FT에 전했다. 이에 말레이시아 정부는 데이터 센터 산업 규제를 강화하기 위한 특별 태스크포스도 구성했다고 발표했다. 최근 수년간 말레이시아는 구글, 엔비디아, 마이크로소프트 등 글로벌 기업의 데이터 센터를 적극 유치하며 관련 시장이 세계에서 가장 빠르게 성장하는 국가 중 하나로 주목받았다. 이번 조치는 지난 1월 중국 스타트업 딥시크가 저비용 고성능 인공지능(
마우저 일렉트로닉스는 라즈베리 파이의 새로운 컴퓨트 모듈 5(Compute Module 5, 이하 CM5)를 공급한다고 24일 밝혔다. CM5는 이전 모델과의 기계적 호환성을 유지하면서도 산업 요구사항을 직접 해결할 수 있도록 개선된 시스템온모듈(system-on-module, SoM)이다. 또한 AI와 머신 비전(ML), 산업 자동화, 스마트 홈, 헬스케어 모니터링 및 기타 임베디드 애플리케이션을 위한 향상된 기능들이 새롭게 추가됐다. 마우저에서 구매할 수 있는 라즈베리 파이 CM5는 64비트 Cortex-A76(Arm v8) 쿼드 코어 기반의 BCM2712 시스템 온 칩(system-on-chip, SoC)과 비디오 코어 VII(VideoCore VII) GPU를 갖추고 있으며, OpenGL ES 3.1 및 불칸 1.3(Vulkan 1.3)과 듀얼 4Kp60 HDMI 디스플레이 출력을 지원한다. 이외에도 2.4GHz 및 5GHz IEEE 802.11 b/g/n/ac 무선과 블루투스 5.0 및 BLE를 지원하는 사이프레스(Cypress, 현재 인피니언 테크놀로지스의 일부)의 CYW43455 온보드 듀얼 밴드 와이파이 모듈이 옵션으로 제공한다. 또한 이 모듈
한국레노버가 최신 AMD 크라켄 포인트를 탑재한 신제품을 국내 출시한다고 24일 밝혔다. ‘아이디어패드 슬림 5(IdeaPad Slim 5)’는 AMD 라이젠 AI 7 350 최신 프로세서를 기반으로 뛰어난 연산 성능과 향상된 전력 효율을 제공한다고 레노버는 강조했다. 총 8코어 16스레드 구성에 최신 RDNA 3.5 그래픽 아키텍처를 갖췄으며 최대 50TOPS AI 처리(초당 50조 번 연산) 성능으로 에너지 효율을 높였다. 최대 1TB M.2 PCIe SSD, 32 GB LPDDDR5X 메모리, 5GHz 부스트 클럭을 통해 초고속 데이터 처리, 대용량 저장, 다중 작업 등을 한층 더 향상된 성능으로 경험할 수 있다. 레노버가 자체 개발한 AI 소프트웨어 솔루션도 다수 탑재됐다. 레노버 AI 나우는 메타(Meta) 라마 3 기반 LLM(거대언어모델)으로 문서 요약·지식 기반 검색 작업을 지원한다. 개인 맞춤형 AI 학습 기능 ‘레노버 러닝 존’을 통해 지원되는 ▲자동 필기 정리 ▲실시간 녹음 및 텍스트 변환 ▲퀴즈 생성 ▲보안이 강화된 메모 기능을 활용하면 더 스마트한 방식으로 학습할 수 있다. 아이디어패드 슬림 5는 14인치와 16인치로 출시돼 소비자 선
마이크로칩테크놀로지는 개발자들이 엄격해지고 있는 안전 요구사항을 충족하면서도 설계비용과 복잡성을 최소화할 수 있도록, AVR SD 마이크로콘트롤러(MCU) 제품군을 새롭게 출시했다고 24일 밝혔다. 이 MCU는 안전 기능 매커니즘이 내장돼 있어 높은 수준의 안전성을 요구하는 애플리케이션을 지원하도록 설계됐다. 안정성을 더욱 강화하기 위해 안전 소프트웨어 프레임워크와 함께 결합해 엔트리급(Entry-Level) MCU 가격대로는 최초로 자동차 안전 무결성 수준 C(ASIL C) 및 안전 무결성 수준 2(SIL 2) 요구 사항을 충족하도록 설계됐다. 이러한 안전 기준은 시스템 내에서 이중화된 안전 검사(Redundant Safety Checks)를 수행하며, 이번 AVR SD 제품군은 TUV 라인란드에 의해 인증 받은 기능 안전 관리 시스템을 준수해 더욱 신뢰할 수 있는 안정성을 제공한다. 하드웨어 안전 기능에는 듀얼 코어 락스텝(lockstep) CPU, 듀얼 ADC(아날로그-디지털 컨버터), 모든 메모리에 대한 오류 코드 수정(ECC: Error Correction Code), 전용 오류 처리 모듈 (error controller module), 오류 주입
전력 손실 줄이고, 더 빠른 스위칭 성능과 열 관리 능력 갖춰 온세미(나스닥: ON)가 자사의 첫 1200V 실리콘 카바이드(SiC) 기반 지능형 전력 모듈 ‘SPM 31 IPM’을 정식 출시했다. 이번 제품은 온세미의 엘리트 실리콘 카바이드(EliteSiC) 기술을 적용해, 고전력 인버터 시스템에 적합한 에너지 효율성과 고전력 밀도를 제공한다. 신제품 SPM 31 IPM은 기존 필드 스톱 7 IGBT 기술 기반 솔루션과 비교해 전력 손실을 줄이고, 더 빠른 스위칭 성능과 열 관리 능력을 갖췄다. 온세미는 이 모듈이 AI 데이터 센터의 EC 팬(전자식 정류 팬), 상업용 HVAC 시스템, 히트 펌프, 서보 모터, 로보틱스, 가변 주파수 드라이브(VFD), 산업용 펌프 및 팬 등 다양한 3상 인버터 애플리케이션에 적합하다고 밝혔다. SPM 31 IPM은 40A부터 70A까지 폭넓은 전류 정격을 지원하며, 이에 앞서 온세미가 선보인 15A부터 35A까지의 IGBT 기반 제품군과 함께 SPM 31 포트폴리오를 구성한다. 이로써 산업 현장에서 다양한 전력 요구에 대응할 수 있는 유연한 통합 전력 솔루션을 제공하게 됐다. 미국 에너지정보청(EIA)에 따르면 2023년
인텔, 18A 공정으로 올해 하반기에 '팬서레이크' 출시 예정 계획 밝혀 인텔이 2025년 하반기 인텔의 새로운 PC용 프로세서인 팬서 레이크의 양산 일정에 맞춰 인텔 ‘18A(옹스트롬)’ 공정 기술이 순조롭게 진행 중이라고 밝혔다. 인텔은 최신 반도체 공정 18A가 단순한 기술적 진화를 넘어, 반도체 제조 역사에 중요한 전환점을 만들어낼 것이라고 자신했다. 또한, 인텔 파운드리가 지속해온 혁신의 결정체로, 고성능과 저전력, 고밀도 설계를 동시에 구현할 수 있는 기술적 기반을 제시한다. 인텔 18A의 핵심은 두 가지 기술, 즉 '리본펫(RibbonFET)'과 '파워비아(PowerVia)'다. 먼저 리본펫은 ‘게이트 올 어라운드(GAA)’ 구조를 기반으로 한 트랜지스터로, 채널을 리본처럼 수직으로 쌓는 방식이다. 이 구조는 공간 효율성을 극대화하고 전력 소비를 최소화하면서도 성능은 향상시키는 것이 특징이다. 인텔은 이를 자사 10년 내 최대 트랜지스터 구조 혁신으로 평가하고 있다. 파워비아는 반도체 업계 최초로 상용화된 ‘후면 전력 공급 기술’이다. 이는 기존 전면 배선 방식과 달리, 칩의 후면에서 전원을 공급하는 구조로 설계돼 데이터 흐름에 필요한 전면 공간
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UPDATE: 2025년 03월 27일 10시 05분
