자원순환 강화로 ESG 경영 실천 본격화할 계획 램리서치코리아가 비영리 공익법인 E-순환거버넌스와 손잡고 폐전기·전자제품의 회수 및 재활용을 위한 업무협약을 체결했다. 이번 협약은 4월 30일 경기도 용인에 위치한 램리서치코리아 Y-Campus에서 진행됐으며, 양 기관은 자원순환 강화를 통한 ESG(환경·사회·지배구조) 경영 실천을 본격화할 계획이다. E-순환거버넌스는 환경부 인가를 받아 설립된 전자폐기물 회수·재활용 전문 비영리 기관으로, 친환경 자원순환 모델을 구축하고 기업의 환경 책임 이행을 지원하는 역할을 수행하고 있다. 이번 협약을 통해 램리서치코리아는 사무실 및 사업장에서 발생하는 불용 전자제품을 친환경 방식으로 회수 및 재활용하는 체계를 갖추게 되며, 이를 통해 Scope 3 온실가스 배출 저감에 기여하고 지속가능 경영 기반을 강화할 것으로 기대된다. 협약 체결에 앞서, 램리서치코리아는 지구의 날을 맞아 지난 4월 30일 용인캠퍼스에서 임직원이 자발적으로 참여하는 ‘폐전자제품 수거 캠페인’을 실시했다. 수거된 제품은 향후 친환경 공정을 통해 재활용되며, 자원순환 체계 구축과 환경오염 방지, 온실가스 감축 등 다방면에서 긍정적인 효과를 낼 것으로
롯데에너지머티리얼즈는 연결 기준 올해 1분기 영업손실이 460억 원으로 작년 동기(영업이익 43억 원)와 비교해 적자 전환한 것으로 잠정 집계됐다고 9일 공시했다. 매출은 1580억 원으로 작년 동기 대비 34.6%, 전 분기 대비 15.2% 각각 감소했다. 1분기 동박 판매량은 역대 최저 수준을 기록했다. 롯데에너지머티리얼즈는 미국 관세 등 글로벌 불확실성으로 인한 수요 변동성 확대와 고객사 재고 조정 등에 따른 가동률 조정으로 수익성이 악화했다고 설명했다. 김연섭 롯데에너지머티리얼즈 대표이사는 1분기 실적 콘퍼런스콜에서 “시장 기대치에 못 미치는 실적을 말씀드리게 돼 대단히 죄송하게 생각한다”며 “불확실한 시장 환경에 더욱 신속히 대응하고 내부 혁신을 통해 경쟁력을 강화해 기대에 부합할 수 있도록 하겠다”고 말했다. 롯데에너지머티리얼즈는 작년 하반기부터 실시한 재고 소진 효과와 고객사의 동박 재고 소진에 따른 가동률 회복으로 2분기부터 수익성 개선이 나타날 것으로 전망했다. 하반기에는 북미 완성차업체(OEM), 고객사 합작법인(JV)향 제품 신규 공급 등으로 판매량이 증가해 흑자 전환을 기대한다. 김 대표이사는 “2분기가 실적 개선 분기점이 돼 3분기부터
솔루엠은 최근 인도 안드라프라데시주 스리시티 내 산업단지에서 제2공장 기공식을 열었다고 9일 밝혔다. 약 2만4000평인 2공장은 솔루엠 제조 심장부인 베트남 생산법인보다 2배가량 큰 규모로, 내년 상반기 준공을 목표로 한다. 2공장이 들어서는 스리시티는 현대차, 타타모터스, 마힌드라 등 글로벌 완성차 업체와 인도 로컬 충전사업자(CPO) 업체가 밀집한 신흥 전장 제조벨트다. 전략적 요충지를 선점해 급성장하는 인도 자동차 부품 시장에서 경쟁 우위를 확보한다는 구상이다. 솔루엠은 이미 부지 매입 단계에서 일부 완성차 브랜드와 부품 전담 생산 계약을 확정했다. 계약의 주요 품목은 전기차 충전기용 파워모듈인 것으로 전해졌다. 솔루엠 관계자는 “약 500억 원의 설비투자가 계획된 상태로, 가동 후 예상 수익이 투자금을 크게 상회할 것으로 기대한다”며 “노이다 제1공장과 현지 연구법인에 이어 2공장을 확보하며 인도 통합 생산 체계를 완성했다”고 평가했다. 헬로티 이창현 기자 |
서울반도체가 올해 1분기 연결기준 매출 2392억 원을 기록했다고 9일 밝혔다. 이는 작년 동기 대비 1% 감소한 수치다. 순손실은 247억 원으로 적자 폭이 확대됐다. 1분기 영업손실은 196억 원으로 지난해 동기(36억 원)와 비교해 적자 폭이 커진 것으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 회사 관계자는 “연구개발(R&D) 강화와 고부가 제품 적용 확대를 통해 중장기적인 성장 기반 마련을 추진중” 이라며 “특히 자동차 부문 ‘WICOP’(와이캅), 조명 부문 ‘SunLike’(썬라이크)의 적용 확대에 따라 향후 매출 성장이 기대된다”고 설명했다. 한편 서울반도체는 2025년 2분기 매출 가이던스를 2600~2800억 원으로 제시했다. 헬로티 이창현 기자 |
국산 AI 반도체의 실사용 환경 구축과 상용화에 집중해 과학기술정보통신부(이하 과기정통부)가 ‘AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술 개발 사업’의 총괄 과제 주관기관으로 하이퍼엑셀-리벨리온 컨소시엄을 선정했다. 이번 사업은 AI 반도체 기술을 중심으로 한 국산 클라우드 컴퓨팅 생태계 조성을 목표로 하며, 정부는 올해 본예산과 추경을 합쳐 총 2423억 원을 투입할 계획이다. 하이퍼엑셀과 리벨리온이 주도하는 총괄 과제는 AI 데이터 센터의 자원을 유연하고 효율적으로 배치할 수 있는 ‘컴포저블 서버’ 개발에 초점을 맞춘다. 컴포저블 서버는 CPU, GPU, 메모리, 저장장치 등의 자원을 모듈화해 필요에 따라 조립하듯 구성하는 기술로, AI 워크로드 최적화에 필수적인 차세대 인프라로 주목받고 있다. AI 컴퓨팅 소프트웨어 개발 과제는 국산 AI 반도체 기반 오픈소스 생태계 조성을 목표로 하는 모레(MOREH) 컨소시엄이 맡는다. 모레 컨소시엄은 특정 하드웨어에 종속되지 않는 범용 소프트웨어를 개발하며, UXL 재단 등 글로벌 오픈소스 커뮤니티와 협력해 기술을 해외 시장으로 확산시킬 계획이다. 클라우드 플랫폼 분야 대표 과제에는 ETRI(한국전자통신연구원), KE
중국 시장을 포기하지 않겠다는 엔비디아의 의지 반영된 것으로 보여 미국 정부의 대중국 수출 규제가 강화되는 가운데, 엔비디아가 중국 시장을 겨냥해 H20 칩의 저사양 버전을 준비 중인 것으로 확인됐다. 이는 미국 상무부가 최근 H20 칩마저 수출 허가 대상으로 포함하면서 사실상 기존 제품의 수출이 불가능해진 데 따른 대응이다. 로이터통신은 9일(현지시간) 복수의 소식통을 인용해 엔비디아가 향후 두 달 내로 H20의 축소형 모델을 출시할 계획이라고 보도했다. 새롭게 설계될 이 칩은 메모리 용량을 크게 줄이는 등 사양이 대폭 낮아질 것으로 알려졌다. 이로써 미국 수출 규제를 회피할 수 있는 수준으로 제품 성능을 조정하려는 전략으로 해석된다. H20 칩은 원래 중국 수출이 가능한 고성능 AI 칩 중 가장 높은 사양을 자랑했지만, 최근 미국 정부의 규제 강화로 인해 수출 제한 목록에 포함됐다. 엔비디아는 이에 대응해 새로운 기술 기준을 수립하고, 해당 기준에 맞춰 저사양 모델을 설계 중인 것으로 전해졌다. 특히 새로운 칩은 고객사 맞춤형 모듈 구성을 통해 성능 조정이 가능하다는 점에서 주목된다. 실제로 한 소식통은 “최종 사용자는 구성 변경을 통해 성능을 조절할 수
LG에너지솔루션과 서울대학교가 차세대 배터리·소재 관련 우수 인재 양성을 위한 협력을 더욱 강화한다. LG에너지솔루션은 8일 서울대에서 산학협력센터 설립 협약식을 열고 2022년부터 공동으로 운영해온 산학협력센터를 확대 개편하기로 했다고 9일 밝혔다. 이번 협약에 따라 기존 서울대 화학부와 화학공학부 중심으로 이뤄졌던 협력 대상을 기계공학부까지 확장해 총 3개 학부를 아우르는 통합 산학협력센터로 확대하고 협력과제도 늘리기로 했다. 기존에 진행되던 9건의 산학협력과제는 기계공학부의 해석·시뮬레이션 과제 등이 더해져 총 13건으로 늘어나게 됐다. LG에너지솔루션은 30여년간 쌓아온 배터리 설계와 제조 경험을 바탕으로 지속적인 연구개발(R&D)을 지속하고 있고, 서울대는 기초과학과 공학 분야에서 탄탄한 연구 기반과 우수 인재를 보유하고 있다. 양측은 이번 산학협력을 통해 각자의 강점을 바탕으로 실질적인 기술 개발과 인재 양성에 박차를 가할 예정이다. 김제영 LG에너지솔루션 최고기술책임자(CTO) 전무는 “서울대와의 통합 산학협력센터 출범은 세계 최고의 배터리 기술력을 갖추기 위한 중요한 발걸음”이라며 “R&D 협력을 넘어 인재 양성과 미래 기술 선도
NXP 반도체가 16nm 핀펫(FinFET) 기술을 적용한 신규 S32R47 이미징 레이더 프로세서를 9일 공개했다. 이 3세대 이미징 레이더 프로세서는 이전 세대 대비 최대 2배의 처리 성능, 향상된 시스템 비용, 전력 효율성을 제공한다. S32R47 제품군은 NXP의 mmWave 레이더 트랜시버, 전력 관리, 차량 내 네트워킹 솔루션과 결합됐다. 이로써 기능 안전 ASIL ISO 26262 ASIL B(D) 요구 사항을 충족하고 자동차 업계가 새로운 수준의 자율 주행에 대비할 수 있도록 지원한다. 공급망 컨설팅 회사 욜 인텔리전스의 2024 레이더 산업 현황 보고서에 따르면 2029년까지 도로에 진입하는 차량의 약 40%가 자율 주행 레벨 2+(L2+) 혹은 레벨 3(L3)을 갖춘 승용차가 될 것이며, 레벨 4(L4)를 갖춘 차량의 수도 증가할 것으로 예상했다. 빠르게 성장하는 소프트웨어 정의 차량(software-defined vehicle, SDV)용 자율 주행 시장에 대응하기 위해 자동차 OEM과 1차 공급업체는 레이더 성능을 개선해야 한다. 이는 파일럿 주행이나 완전 자동 주차 등 안전한 첨단 자율 주행 기능에 필수적이다. 메인더르트 반 덴 벨드
플러그링크가 450억 원 규모의 투자 유치에 성공했다. 이번 투자에는 국내 사모펀드(PEF) 운용사 JKL파트너스가 신규 투자자로 참여했다. 이번 투자를 통해 플러그링크는 590억 원의 누적 법인 투자와 270억 원의 자산 투자 등 총 860억 원 규모의 누적 투자 실적을 달성하게 됐다. 2021년 설립된 플러그링크는 전기차 사용자 중심의 고도화된 IT 기술력을 기반으로 충전 경험을 혁신하고 있는 충전 플랫폼 기업이다. 대규모 투자를 발판으로 전국 공공주택 및 주거지를 중심으로 약 1만8000기의 완속 충전 인프라를 구축·운영 중이다. 전기차 수요의 일시적 정체에도 불구하고 플러그링크는 IT 기반의 운영 효율화를 통해 2024년에는 설립 3년만에 흑자 전환에 성공했다. 또한 2025년 환경부가 주관하는 전기자동차 완속 충전시설 보조사업의 수행기관으로 최종 선정되며 강화된 기준에도 불구하고 4년 연속 사업 수행기관으로 뽑혔다. 이는 플러그링크의 안정성과 기술력을 입증하는 성과로 평가된다. 강인철 플러그링크 대표는 “톱 3 진입을 목표로 올해 충전 인프라 보급을 더욱 확대하고 유기적 성장과 더불어 인수합병(M&A)를 통한 비유기적 성장도 강화해 나가겠다”
LG에너지솔루션이 제너럴모터스(GM)와의 합작 공장인 얼티엄셀즈 3기 인수 작업을 최종 마무리 지었다. LG에너지솔루션은 8일 미국 미시간 랜싱에 위치한 얼티엄셀즈 3기의 건물 등 자산 일체의 소유권 이전을 완료했다고 공시했다. 취득 금액은 약 3조1354억 원이다. 이에 따라 랜싱 공장은 LG에너지솔루션의 북미 내 3번째 단독 공장으로 전환됐다. 랜싱 공장은 총 부지 면적 약 95만㎡로, 2022년 착공했으며 현재 98% 이상 건설이 완료돼 현재 장비 반입을 진행 중이다. LG에너지솔루션은 이번 인수를 통해 투자 효율성을 한층 확대하게 됐다고 설명했다. 북미 지역의 기존 수주 물량 대응을 위해 생산시설 신·증설이 불가피한 상황에서 구축이 완료된 공장을 활용, 신규 설비 투자 부담을 완화하고 생산 시기도 앞당길 수 있게 됐기 때문이다. 이번 인수로 미국 현지 생산 체계를 구축하는 데 속도를 내 현지 공급 역량을 높일 수 있을 것으로 기대된다. 최근 미국 정부는 모든 수입품에 대해 10%의 보편관세를 부과하고 국가별 차등 적용되는 상호관세도 협의하는 등 보호무역주의 기조를 강화하고 있어 현지 생산 역량이 경쟁 우위를 확보할 수 있는 핵심 요소로 부각되고 있다.
2024년 연결 기준 매출액 1674억 원, 영업이익 53억 원, 당기순이익 55억 원 기록해 싸이닉솔루션이 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 코스닥 상장을 위한 공식 절차에 돌입했다. 이번 상장을 통해 회사는 자본시장과의 접점을 넓히고, 글로벌 반도체 공급망 내 역할 확대에 속도를 낼 계획이다. 상장 주관사는 대신증권이다. 싸이닉솔루션은 이번 공모를 통해 총 350만 주를 발행하며, 공모 희망가는 4300원에서 5100원 사이로 책정됐다. 이에 따른 공모 예정 금액은 약 151억 원에서 179억 원 규모다. 수요예측은 오는 5월 22일부터 28일까지 진행되며, 청약은 6월 4일과 5일 이틀간 진행될 예정이다. 회사는 올해 안에 코스닥 상장을 마무리 짓는 것을 목표로 하고 있다. 2005년 설립된 싸이닉솔루션은 팹리스와 파운드리 사이의 설계 전달을 지원하는 ‘디자인 솔루션 파트너’로 출발했다. 현재는 국내외 220곳이 넘는 고객사를 확보했으며, 국내 디자인하우스 중 가장 넓은 고객 기반을 바탕으로 업계 내 입지를 공고히 하고 있다. 특히 SK하이닉스시스템IC, SK키파운드리, 대만의 PSMC 등 주요 글로벌 파운드리와의 협업을 통해 전공정 설계 지원뿐 아니라
전기차, 로보틱스 등 다양한 응용 분야 겨냥한 고성능 전력 관리 기술 및 레퍼런스 설계 공개 텍사스 인스트루먼트(이하 TI)가 독일 뉘른베르크에서 열린 ‘PCIM 2025(Power Conversion and Intelligent Motion)’ 전시회에서 차세대 전력 설계를 위한 새로운 반도체 솔루션들을 대거 공개하며 기술 리더십을 과시했다. 이번 전시에서 TI는 전기차, 로보틱스, USB PD, 모터 제어 등 다양한 응용 분야를 겨냥한 고성능 전력 관리 기술과 레퍼런스 설계를 선보였다. 특히 지속 가능한 에너지 수요 증가와 전력 설계의 복잡성이 심화되는 가운데, TI는 전력 효율성, 신뢰성, 공간 활용도를 극대화할 수 있는 최신 반도체 기술을 중심으로 실질적인 시스템 최적화 방안을 제시했다. TI는 전기 이륜차 충전기를 위한 3단계 AC/DC 배터리 충전기 데모를 통해 새로운 차량용 인증 LLC 컨트롤러 ‘UCC25661-Q1’을 첫 공개했다. 이 제품은 TI의 특허 기술인 IPPC(Input Power Proportional Control)를 통해 전력 밀도를 2배 이상 향상시키면서도 높은 효율과 신뢰성을 유지하는 전원 공급 장치 설계를 가능하게 한다.
칩렛 구조 채택한 반도체 SoC 개발에 먼저 집중할 것으로 보여 파네시아가 과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원(IITP)이 추진하는 ‘AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발사업’의 핵심 과제를 다수 수주하며, 차세대 AI 인프라 기술 개발에 착수했다고 30일 밝혔다. 이번 과제는 급증하는 대규모 AI 서비스 수요에 대응하기 위한 인프라 기술 고도화를 목표로 한다. 파네시아는 자체 보유한 CXL(Compute Express Link) 기반 기술을 중심으로 LLM(대규모언어모델), RAG(검색증강생성) 등 고성능 AI 모델의 효율적 구동을 위한 인프라를 설계할 계획이다. 파네시아는 먼저 칩렛(Chiplet) 구조를 채택한 반도체 SoC(System on Chip) 개발에 나선다. 칩렛 기술은 메모리와 연산 자원을 유연하게 조합해 사용자 요구에 맞는 칩 구성이 가능하다. 기존 일체형 칩 설계 대비 기능 변경이나 확장이 용이하며, 메모리·연산 비율을 최적화해 불필요한 자원 낭비를 줄일 수 있다. 이를 통해 AI 인프라의 자원 활용률을 높이고, 맞춤형 확장성을 확보할 수 있다는 점에서 주목된다. 이어 파네시아는 메모리 내부에서 연산을 수행하는 컴퓨테이셔널 메모리
넥스페리아(Nexperia)가 30, 40, 60mΩ의 RDS(on) 값을 가진 효율적이고 견고한 자동차 인증 실리콘 카바이드(SiC) 모스펫(MOSFET) 제품군을 발표했다. 업계 최고의 FoM(Figure-of-Merit)을 제공하는 이 소자들(모델명: NSF030120D7A0-Q, NSF040120D7A1-Q, NSF060120D7A0-Q)은 이전에 산업용 등급이었지만 AEC-Q101 인증을 받은 제품이라고 넥스페리아는 강조했다. 이 제품들은 전기 자동차(EV)의 온보드 충전기(OBC) 및 트랙션 인버터 등 자동차 애플리케이션뿐만 아니라 DC-DC 컨버터, 난방, 환기 및 공조 시스템(HVAC)에도 적합하다. 이 스위치들은 쓰루홀 소자보다 자동 조립 작업에 더 적합함으로 인해 점점 더 대중화되고 있는 표면 실장 D2PAK-7 패키지로 제공된다. RDS(on)은 전도 손실에 영향을 미치기 때문에 SiC 모스펫에서 중요한 성능 매개변수로 작용한다. 그러나 공칭 값에 집중하면 소자의 작동 온도가 상승함에 따라 100% 이상 증가할 수 있다는 사실을 간과해 전도 손실이 크게 증가할 수 있다. SMD 패키지 기술을 사용할 때는 소자가 PCB를 통해 냉각되기 때문
바스프가 초고순도 화학물질인 반도체용 황산(H2SO4)의 생산 능력을 확대할 계획이라고 8일 밝혔다. 바스프 본사가 위치한 독일 루트비히스하펜에 들어설 새로운 생산 시설은 주요 고객사의 생산 확장 계획에 맞춰 2027년 가동을 목표로 하며 유럽 내 첨단 반도체 칩 제조 수요 증가에 대응하기 위해 최첨단 순도 설비를 갖추게 된다. 최근 유럽에서는 다수의 신규 반도체 칩 제조 공장의 신설과 확장이 이뤄지면서 반도체용 황산과 같은 고품질·고순도의 화학물질에 대한 수요가 급증하고 있다. 특히 바스프의 긴밀한 협력 파트너가 현재 유럽에서 신규 반도체 칩 생산 시설을 건설하고 있어 이러한 수요는 더욱 가속화되고 있다. 해당 반도체 칩은 주로 자동차, 이동통신, AI 칩에 활용되고 있다. 바스프는 전략적 파트너들과의 상호 장기 공급 계약을 기반으로 반도체 소재 가치사슬에도 지속 투자하고 있다. 바스프는 이번 증설을 통해 현지 생산 기반을 강화하고, 고품질 반도체용 황산의 안정적이고 일관된 공급을 통해 파트너사의 공급망 신뢰성을 한층 높일 예정이다. 독일 루트비히스하펜의 바스프 통합 화학 생산 단지 중심부에 들어설 최첨단 생산 시설은 엄격한 품질 관리 체계를 바탕으로 첨단
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UPDATE: 2025년 05월 30일 19시 40분
