해성그룹 계열사이자 반도체 부품 전문 제조기업 해성디에스(코스피 195870, 대표이사 최영식)가 2026년 2분기 잠정실적을 공시를 통해 발표했다. 연결기준 매출액은 2111억원(전년 동기 대비 34.1% 증가), 영업이익은 249억원(전년 동기 대비 202.2% 증가)을 기록하며 외형 성장과 수익성 개선을 동시에 이뤄냈다. 이번 실적 성장의 핵심 동력은 리드프레임 사업부문이다. 해성디에스에 따르면 2026년 2분기 리드프레임 사업부문 매출은 분기 기준 역대 최고치를 달성했다. 지난해 하반기부터 차량용 리드프레임 물량이 지속적으로 증가하고 있는 가운데, 최근 인공지능(AI) 및 데이터센터 인프라 확산에 따른 전력 제어 반도체 수요 급증이 시장 환경에 긍정적인 영향을 미쳤다는 분석이다. 리드프레임은 반도체 칩을 외부 회로와 연결하는 핵심 부품으로, AI 가속기와 전력 반도체 탑재 수요가 늘어남에 따라 관련 수요도 함께 확대되는 추세다. 수익성 개선도 두드러졌다. 리드프레임 원재료 가격이 안정세를 보이는 가운데, 패키지기판 부문에서는 종합반도체(IDM)향 판가 인상이 병행되면서 수익 구조 체질개선이 영업이익 증가에 직접적인 영향을 미쳤다. 영업이익은 전년 동기
글로벌 이차전지 소재 전문기업 엘앤에프가 미국 배터리 기술 기업 코어셸 테크놀로지(Coreshell Technologies)와 리튬인산철(LFP) 양극재 중장기 공급계약을 체결했다. 이번 계약은 미국을 중심으로 배터리 소재의 원산지와 공급망, 규제 요건이 강화되는 가운데 체결됐다. 엘앤에프는 LFP 양극재 기술력과 비중국 공급망 경쟁력을 바탕으로 북미 현지 고객을 확보하고 글로벌 규제 대응 역량과 LFP 소재 국내화 성과를 입증했다고 밝혔다. 엘앤에프는 OBBB를 포함한 미국 공급망·원산지 규제에 대응할 수 있는 LFP 양극재 공급 역량을 기반으로 계약을 성사시켰다. 미국 국방수권법(National Defense Authorization Act, 이하 NDAA) 등 국방·전략 산업에서 요구되는 기준을 충족할 수 있는 비중국 공급망도 확보했다. 코어셸은 미국 캘리포니아에 본사를 둔 배터리 기술 기업으로, 미국산 금속 실리콘을 활용한 차세대 배터리 플랫폼을 개발하고 있다. 글로벌 완성차 주문자상표부착생산(OEM) 업체를 대상으로 기술 검증과 샘플 공급을 진행해 왔으며 전기차와 전력망용 에너지저장장치(ESS), 국방 분야로 사업 영역을 확대하고 있다. 코어셸은 이
AI 반도체 전문기업 모빌린트가 오는 8월 11일부터 12일까지 서울 코엑스에서 개최되는 국내 최대 정보보호·사이버보안 전시회 'ISEC 2026'에 참가해 자체 AI 반도체(NPU) 기반의 보안 AI 솔루션과 엣지 AI 컴퓨팅 기술을 선보인다고 밝혔다. 최근 보안 산업은 단순한 영상 저장과 사후 분석을 넘어 AI가 실시간으로 위험 상황을 인식하고 대응을 지원하는 지능형 보안 체계로 빠르게 전환되고 있다. 특히 개인정보 보호와 데이터 보안의 중요성이 커지면서 클라우드 의존도를 낮추고 현장에서 즉시 AI를 수행하는 온디바이스·온프레미스 AI 기술에 대한 수요도 확대되는 추세다. 모빌린트는 이번 전시에서 MLA100, MLA400, MLX-A1, REGULUS 등 자사 AI 반도체 제품군을 기반으로 실시간 영상 분석과 AI 보안관제, 생성형 AI 기반 운영 자동화, 대규모 멀티채널 영상 처리 등 다양한 보안 AI 기술을 시연한다. AI 카메라와 영상관제(VMS), AI 보안관제(SOC), 산업시설 안전관리 등 실제 보안 환경을 구현한 라이브 데모를 통해 엣지 환경에서 요구되는 실시간 처리 성능과 데이터 보안성, 전력 효율을 동시에 충족하는 경쟁력을 강조할 계획이
전력전송솔루션 전문기업 위츠가 산업통상자원부의 상생협력형 연구개발(R&D) 사업 주관기관으로 선정돼 원통형 셀 기반 xEV 표준 배터리시스템 개발에 나선다. 위츠는 산업통상자원부가 주관하는 ‘상생협력형 R&D 사업’의 주관기관으로 선정됐다고 28일 밝혔다. 위츠는 지난 27일 한국자동차연구원 본원에서 열린 산업통상자원부 주최 ‘미래차 전환 간담회 및 상생협력형 R&D 착수보고회’에 참석했다. 이날 간담회에는 KG모빌리티, 현대차, 르노코리아 등 수요기업과 연구수행 기관들이 참석했으며 R&D 과제 협약식과 간담회가 진행됐다. 상생협력형 R&D 사업은 xEV(친환경차) 시장 경쟁력 확보를 위한 원통형 셀 기반 표준 배터리시스템 개발을 목적으로 한다. 실제 고객 수요를 기반으로 완성차와 부품사가 초기 설계부터 실차 검증까지 양산과 연계된 R&D를 수행한다. 위츠는 이번 사업의 주관기관으로 KG모빌리티가 추진하는 ‘차종 확장형 원통형 셀 배터리 시스템 개발’ 과제를 수행할 예정이다. 회사는 기존 전력전송 및 제어 기술을 배터리관리시스템(BMS), 충전 솔루션과 연계해 기술적 시너지를 높일 계획이다. 이를 통해 국내 미래차
멤리스터 로직인메모리 회로 자동 최적화로 병렬연산 효율 향상 IEEE TCAD 게재… AI·빅데이터용 차세대 반도체 설계 기술 주목 UNIST 연구진이 인공지능(AI)과 빅데이터 시대의 핵심 과제로 꼽히는 '메모리 벽(Memory Wall)' 문제를 완화할 수 있는 차세대 반도체 설계자동화 기술을 개발했다. 이번 기술은 데이터를 메모리에서 직접 처리하는 로직인메모리(Logic-in-Memory, LiM) 반도체의 연산 배치와 데이터 이동 경로를 자동으로 최적화해 전체 동작 횟수를 평균 19.6% 줄인 것이 특징이다. UNIST 전기전자공학과 박희천 교수 연구팀은 멤리스터(Memristor) 기반 로직인메모리 반도체의 회로 배치와 연결 경로를 자동으로 최적화하는 설계 기술을 개발했다고 밝혔다. 이번 연구는 AI 반도체의 성능과 전력 효율을 동시에 높일 수 있는 설계 기술로 평가받고 있다. 기존 컴퓨터는 데이터 저장을 담당하는 메모리와 연산을 수행하는 프로세서가 분리돼 있어 데이터를 반복적으로 이동시키는 과정에서 시간과 전력이 소모된다. 이러한 구조적 한계는 고성능 AI 연산에서 이른바 '메모리 벽' 문제를 유발하는 주요 원인으로 지목된다. 연구팀이 개발한 기술
전국 고교생 19개 팀 참가…반도체·AI 융합기술 경쟁 진로 체험 프로그램 운영…반도체 산업 이해도 높여 반도체 산업을 이끌 미래 기술인재들이 창의적인 아이디어와 실무 역량을 겨루는 무대가 마련됐다. 한국폴리텍대학 반도체융합캠퍼스는 7월 15일 ‘2026년 제3회 전국 고교생 대상 반도체기술경진대회’를 개최했다고 밝혔다. 이번 대회는 반도체 산업의 미래를 이끌 기술인재를 발굴하고, 반도체·AI 융합 분야에 대한 전국 고등학생들의 창의성과 실무 역량을 확인하기 위해 마련됐다. 대회는 고용노동부와 학교법인 한국폴리텍이 공동 주최하고, 한국폴리텍대학 반도체융합캠퍼스가 주관했다. 올해 대회에는 전국에서 19개 팀이 참가했으며, 예선 심사를 통과한 상위 10개 팀이 본선에 진출했다. 본선에는 재능고등학교, 구미전자공업고등학교, 부여전자고등학교, 한국나노마이스터고등학교, 대전대신고등학교, 충남반도체마이스터고등학교, 창원기계공업고등학교 등 7개교 학생들이 참가해 반도체·AI 융합 기술을 주제로 다양한 연구 성과와 아이디어를 발표했다. 대상은 구미전자공업고등학교 ‘조선과학단’ 팀이 차지했다. 수상작인 ‘소리로 반도체 설비의 이상을 탐지하는 AI에 관한 연구’는 반도체 설비
EV 및 배터리 조립라인 혁신…생산 효율성, 사이버보안, 규제 준수까지 한 번에 자동차 제조업계가 커지는 생산 자동화 복잡성과 보안 기준 강화라는 과제에 직면한 가운데, 아틀라스 콥코가 핵심 공정의 통합 및 최적화를 위한 ‘커먼 컨트롤 플랫폼(Common Control Platform)’을 공개했다. 이 플랫폼은 EV 및 배터리 생산 현장에서 공정 단순화와 데이터 기반 의사결정, 그리고 규제 준수를 실현할 수 있는 새로운 표준으로 부상하고 있다. 차량 제조업계가 스마트, 연결형 생산 환경을 가속화함에 따라, 복잡해지는 자동화 시스템의 효율적 관리와 강화된 사이버보안 및 규제 대응이 시급한 과제로 떠오르고 있다. 외신에 따르면, 이에 산업 자동화 분야 글로벌 선도기업 아틀라스 콥코(Atlas Copco)는 최근 혁신적인 ‘커먼 컨트롤 플랫폼’을 공식 발표하며, 자동차 조립 현장에 새로운 해법을 제시했다. 이번에 도입된 커먼 컨트롤 플랫폼은 EV와 배터리 조립을 비롯한 자동차 생산라인의 다양한 조립 공정을 하나의 직관적 인터페이스에서 통합 관리할 수 있게 설계되었다. 하드웨어와 소프트웨어, 인간-기계 인터페이스(HMI), 그리고 데이터 처리 기술을 표준화된 환경
공작기계 및 자동화 솔루션 전문기업 스맥(099440)이 자사 대리점과 92억6000만원 규모의 반도체 관련 공작기계 단일판매·공급계약을 체결했다고 14일 밝혔다. 계약 기간은 2027년 7월 30일까지다. 이번 계약은 반도체 장비 시장에서 이어지고 있는 수주 확대 흐름의 연장선이다. 스맥은 지난 3월 약 220억원 규모의 반도체 특화 장비 공급계약을 체결한 데 이어, 이후 반도체 관련 장비 60여 대 공급계약(약 104억원)을 추가로 확보했다. 이번 70여 대(약 92억6000만원) 규모 계약까지 더해지며 반도체 장비 부문에서 안정적인 수주 흐름을 이어가고 있다. 공급 장비는 고강성 구조와 고정밀 제어 기술이 적용된 하이엔드 머시닝센터다. 원셋업(One-Setup) 기반의 공정 통합을 통해 생산성을 높이고, 미세 공정 구현과 인력·설치 공간 효율화가 가능해 반도체용 세라믹·쿼츠 등 고정밀 부품 가공에 적합하다. 계약 물량은 2027년 7월 31일까지 순차 납품될 예정이며, 매출은 납품 일정에 따라 단계적으로 반영된다. 스맥은 반도체를 비롯해 IT, 항공·우주 등 첨단 산업을 중심으로 고정밀·고사양 공작기계 공급을 지속적으로 확대하고 있다. 하이엔드 장비 비
저전력 무선 연결 솔루션 분야의 글로벌 리더 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 자사 클라우드 플랫폼인 nRF 클라우드(nRF Cloud)에 펌웨어 취약점 스캔(Firmware Vulnerability Scanning) 기능을 추가한다고 7일 밝혔다. 이번 기능 추가는 EU 사이버 복원력법(Cyber Resilience Act, CRA) 대응 역량 강화를 목적으로 하며, 커넥티드 기기 제조업체들이 자체 CVE 식별 시스템을 별도로 구축하지 않고도 규정 준수 요건을 충족할 수 있도록 지원한다. 개발자들은 소프트웨어 구성요소 목록(Software Bill of Materials, SBOM)을 nRF 클라우드에 업로드하면 펌웨어 취약점 스캔 기능이 SBOM에 포함된 공통 취약점 및 노출(Common Vulnerabilities and Exposures, CVE)을 자동으로 식별한다. 이와 함께 nRF 클라우드와 연결된 운영 중 기기 전체를 대상으로 각 취약점에 얼마나 노출되어 있는지를 분석할 수 있어, 보안 위협의 실질적인 영향 범위를 정확히 파악할 수 있다. 각 소프트웨어 버전의 SBOM을 업로드하면 이후 지속적인 자동 스캔이 이루어지는
초저전력 온디바이스 AI 반도체 기업 딥엑스(DEEPX, 대표이사 김녹원)가 일본 기술 유통기업 고시다테크(Koshida Corporation)와 전략적 파트너십을 체결하고 일본 피지컬 AI 시장 공략을 본격화한다. 딥엑스는 2일 일본 도쿄 고시다테크 본사에서 파트너십 계약을 체결했다고 밝혔다. 이번 협약에 따라 양사는 딥엑스의 신경망처리장치(NPU) 제품군을 일본 산업 현장에 확산하는 작업을 공동 추진한다. 고시다테크는 일본 내 고객 네트워크와 시장 이해도를 기반으로 프로젝트 발굴, 제품 제안, 고객 대응, 공급 확대 등 현지화 역할을 맡는다. 딥엑스는 NPU 제품군과 소프트웨어 개발환경, 레퍼런스 플랫폼, 기술 지원을 제공해 현지 고객사의 제품 개발과 양산을 뒷받침한다. 일본은 딥엑스가 전략적으로 주목해온 핵심 시장이다. 자동차, 제조, 로봇, 산업 자동화, 보안·사회 인프라 등에서 높은 경쟁력을 보유한 데다, 고령화와 인력 부족으로 현장 무인화·지능화 수요가 빠르게 증가하고 있기 때문이다. 공장, 물류센터, 건설 현장, 보안카메라, 도시 인프라 등 데이터를 클라우드로 전송하지 않고 현장에서 즉시 처리해야 하는 영역이 많아 엣지 AI 반도체에 대한 잠재
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 북미와 브라질에서 각각 인증을 획득하며 ST87M01 NB-IoT 모듈 플랫폼의 글로벌 공급망을 확장한다고 1일 밝혔다. 이번 인증 획득으로 해당 지역의 사물인터넷(IoT) 프로젝트에서도 5G 레디(5G-ready) 커넥티비티와 다양한 옵션 기능, 안정적인 공급망 이점을 갖춘 ST87M01 모듈을 활용할 수 있게 됐다. ST87M01 모듈은 미국과 캐나다 시장 진출을 위한 FCC, PTCRB, ISED 인증을 완료했다. 이 모듈은 NB-IoT 릴리스 15 기반 셀룰러 통신을 지원하며, 실내외 위치확인과 자산 추적을 위한 GNSS·와이파이(Wi-Fi) 포지셔닝 기능을 옵션으로 제공한다. ST는 글로벌 IoT 네트워크 사업자인 오노몬도(Onomondo)와 협력해 인증받은 모듈과 통신 인프라를 즉시 활용 가능한 패키지 형태로 시장에 공급함으로써, 고객이 북미 전역에서 보다 신속하고 체계적으로 IoT 솔루션을 구축할 수 있도록 지원한다. ST의 애플리케이션별 제품 사업부 사업본부장인 도메니코 아리고(Domenico Arrigo)는 "ST87M01 모듈에 대한 FCC, PTCRB, ISED 인증
토탈 에너지 솔루션 기업 나인테크가 피엔티와 손잡고 차세대 나트륨이온전지 상용화에 나선다. 나인테크는 국내 이차전지 장비 기업 피엔티와 나트륨이온전지 기술 개발 및 파일럿 생산라인 구축을 위한 업무협약을 체결했다고 1일 밝혔다. 이번 협약에 따라 양사는 나트륨이온전지 핵심 기술 개발, 파일럿 생산라인 구축, 양산성 검증 및 상용화를 공동으로 추진한다. 에너지저장장치(ESS), 산업용 저장장치, 전기이륜차 등 다양한 응용 시장 진출을 위한 협력 체계도 구축할 계획이다. 나인테크는 나트륨이온전지 핵심 기술과 전극 및 셀 설계, 파일럿 라인 운영 기술을 담당한다. 피엔티는 전극공정 및 생산설비 기술을 기반으로 파일럿 생산라인 구축과 양산성 검증을 지원한다. 양사는 향후 정부 연구개발 과제와 국내외 사업화도 공동 추진할 예정이다. 나트륨이온전지는 리튬 대신 상대적으로 풍부한 나트륨을 활용하는 차세대 배터리로, 원가 경쟁력과 공급망 안정성 측면에서 주목받고 있다. 특히 ESS와 저속 모빌리티 등 가격 경쟁력이 중요한 시장에서 활용 가능성이 거론된다. 글로벌 시장 성장 전망도 제시됐다. 마켓츠앤마켓츠(MarketsandMarkets)에 따르면 글로벌 나트륨이온전지 시장
이차전지 소재 기업 엘앤에프가 SBTi 기반 중장기 탄소중립 로드맵과 공급망 온실가스 관리 체계를 담은 지속가능경영보고서를 발간했다. 엘앤에프는 ESG 경영 추진 현황과 주요 성과를 담은 ‘2025 지속가능경영보고서’를 발간했다고 밝혔다. 올해로 다섯 번째 발간된 이번 보고서는 한국지속가능성기준위원회(KSSB)가 제시한 거버넌스, 전략, 리스크 관리, 지표 및 목표 등 4대 핵심 영역에 따라 구성됐다. 보고서에는 기후변화 대응, 공급망 관리, 거버넌스 강화 등 주요 ESG 이슈에 대한 추진 현황과 성과가 담겼다. 올해는 허제홍 대표이사와 ESG위원장의 메시지도 처음으로 수록했다. 가장 큰 변화는 과학기반 감축목표 이니셔티브(SBTi)를 기반으로 한 중장기 탄소중립 로드맵 수립이다. 엘앤에프는 Scope 1·2 기준 온실가스 배출량을 2023년 대비 약 35% 감축하고, 2035년 RE100, 2050년 Scope 1·2 넷제로 달성을 목표로 설정했다. 기후변화 시나리오 분석도 보고서에 포함됐다. 엘앤에프는 물리적 리스크와 전환 리스크, 전환 기회에 따른 재무적 영향과 대응 전략을 제시하고, 중장기 탄소 감축 실행력을 강화한다는 방침이다. 재생에너지 전환을 위
이차전지 소재 기업 엘앤에프가 배터리 리사이클링 분야 협력을 강화하며 재생원료 공급망 확보에 나선다. 엘앤에프는 지난 29일 씨아이에스케미칼과 전략적 투자 계약을 체결했다고 밝혔다. 대구 본사에서 열린 투자 체결식에는 허제홍 엘앤에프 대표이사와 류승헌 CFO, 장성균 CPO를 비롯한 주요 경영진과 이성오 씨아이에스케미칼 대표이사, 김영만 부사장 등 양사 관계자들이 참석했다. 이번 투자는 지난 5월 체결한 리튬인산철(LFP)·니켈·코발트·망간(NCM) 리사이클링 협력 업무협약의 후속 조치다. 양사는 배터리 순환경제 생태계 구축과 재생원료 기반 공급망 강화를 위한 전략적 파트너십을 공고히 한다는 계획이다. 엘앤에프는 씨아이에스케미칼의 재활용 역량을 기반으로 LFP·NCM 후처리 물량을 안정적으로 확보할 방침이다. 특히 2027년 내 LFP 리사이클링 역량을 우선 배정받아 고객사의 재활용 수요에 공동 대응할 예정이다. 공동 연구개발도 추진한다. 양사는 양극재 원가 절감을 위한 고순도 혼합수산화물(Clean-MHP) 개발, LFP 재활용 및 재소재화 기술 등 핵심 기술 분야에서 공동개발협약(JDA)을 추진한다. 국책과제 참여 등 국가 연구개발 사업 협력도 확대할 계
전 세계 첨단 반도체 및 디스플레이를 위한 재료공학 솔루션 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 차세대 AI 시대를 이끌 첨단 3D 칩 아키텍처 구현을 지원하는 신규 반도체 제조 시스템 라인업을 공개했다. AI 컴퓨팅은 모델 규모 확대와 데이터 처리량 증가로 인해 대역폭, 메모리 용량, 에너지 효율 향상 속도가 수요를 따라가지 못하는 이른바 '메모리 장벽(Memory Wall)'에 직면하고 있다. 이에 따라 HBM(고대역폭메모리)과 3D 적층 기술을 비롯한 첨단 패키징 아키텍처 도입이 빠르게 확대되고 있다. 이러한 기술은 대역폭과 효율을 크게 향상시키지만 동시에 제조 공정의 복잡성도 한층 높이고 있다. 어플라이드는 첨단 패키징, 공정 제어, D램 전반에 걸친 재료공학 포트폴리오를 기반으로 이러한 산업전환을 지원하며, 각 분야에서 기술 리더십을 확장해 고객이 차세대 AI 칩을 더 빠르고 높은 수율로 양산할 수 있도록 돕고 있다. 첨단 패키징은 온칩(on-chip) 트랜지스터 스케일링만큼이나 컴퓨팅 산업의 전략적 핵심 요소로 부상했다. 최신 AI 서버용 칩은 여러 다이(die)를 하나의 패키지에 통합해 수조 개의 트랜지스터를 집적하며, D램 칩을 수직으로 쌓아 올
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UPDATE: 2026년 09월 09일 19시 42분
