배터리 셀·소부장 기업 집결…제조 데이터 경쟁 본격화 한국요꼬가와, 원재료부터 모듈·팩까지 생산 효율화 수요 겨냥 한국요꼬가와전기가 국내 배터리 산업 전시회 ‘인터배터리 2026’에서 배터리 제조 전 공정을 대상으로 한 자동화·계측·데이터 운영 솔루션을 선보였다. 배터리 업계가 수율 개선과 품질 안정화, 생산비 절감 과제를 안고 있는 가운데 공정 전반을 연결하는 운영기술(OT) 기반 솔루션 경쟁이 한층 치열해지는 모습이다. 한국요꼬가와전기는 3월 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열린 ‘InterBattery 2026’에 참가해 배터리 제조 전 과정에 적용할 수 있는 디지털 전환 전략과 관련 솔루션을 공개했다고 밝혔다. 회사 측에 따르면 이번 전시는 원재료 관리부터 전극, 조립, 활성화, 모듈·팩 공정까지 포괄하는 계측·제어·운영 최적화 기술에 초점이 맞춰졌다. 이번 행사에서 회사가 소개한 품목은 전극 도공 측정 시스템, 배터리 소재 온도 모니터링 솔루션, 질량유량·밀도 측정 유량계, 자산 성능 관리 솔루션, AR 기반 배치 운영 솔루션, 배치 공정 제조 실행 시스템(MES), BMS 및 배터리 시험용 전력 분석·데이터 수집 솔루션, 고속 신호 및 시리얼
유미코아가 국내 이차전지 산업 전시회에서 차세대 배터리 소재를 선보이며 글로벌 시장에서의 경쟁력을 과시했다. 유미코아는 3월 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열린 국내 최대 배터리 산업 전시회 ‘인터배터리 2026(InterBattery 2026)’에서 성황리에 전시를 마무리했다고 밝혔다. ‘유미코아, 200년 기술력 x 유럽 기준 공급망 – 차세대 배터리를 위한 소재’라는 슬로건 아래 운영된 유미코아의 전시 부스는 사흘 동안 많은 관람객들로 성황을 이뤘다. 특히 글로벌 완성차 업체와 배터리 제조사를 비롯해 다양한 고객사 및 파트너사들이 방문하는 등 차세대 배터리 소재와 공급망 솔루션에 대한 시장의 지속적인 관심을 다시 한번 확인할 수 있었다. 유미코아의 배터리 양극재 사업부는 이번 전시에서 프리미엄부터 보급형까지 전기차 전 차급을 아우르는 차세대 양극활물질(CAM) 포트폴리오를 대거 선보였다. 고성능 하이 니켈(Hi-Ni) NMC를 중심으로, 향후 10년간 공급망 확대가 예상되는 전고체 배터리용 핵심 소재 솔루션도 함께 공개했다. 또한 유미코아는 이번 전시에서 135년 이상의 금속 처리 노하우를 바탕으로 폐배터리에서 핵심 원료를 회수해 새로운 배터리
태성이 일본 배터리 업체와 복합동박 소재 공급 계약을 체결하고 관련 소재 개발 협력을 추진한다고 16일 밝혔다. 복합동박은 차세대 이차전지 배터리 소재로 주목받고 있으며, 최근 글로벌 배터리 산업에서는 중국산 소재 의존도를 낮추기 위한 비중국 공급망 확보 움직임이 확대되고 있다. 이번 계약 역시 일본 배터리 업체가 중국 외 복합동박 생산이 가능한 공급사를 검토하는 과정에서 추진된 것으로 전해졌다. 일본 배터리 기업들은 소재 채택 기준이 높은 것으로 알려져 있어, 이번 협력은 태성의 복합동박 기술력이 글로벌 배터리 기업의 공급망 파트너로 검토될 수 있는 수준의 기술 경쟁력을 확보했다는 점에서 의미가 있다는 평가다. 해당 업체는 복합동박 생산이 가능한 파트너를 찾는 과정에서 관련 장비 기술과 소재 생산 역략을 동시에 보유한 태성과 협력 및 납품을 진행하게 된 것으로 알려졌다. 태성은 최근 복합동박 장비와 소재 사업을 신성장 사업으로 추진하고 있으며, 캐나다 배터리 업체와도 복합동박 소재 개발 협력을 진행하고 있다. 회사는 글로벌 배터리 기업들과의 협력을 확대하며 차세대 배터리 소재 시장 진입을 본격화한다는 계획이다. 회사 관계자는 “전기차와 에너지저장장치(ESS
'전기차 넘어 AI·ESS·로봇으로' 인터배터리서 공개된 K-배터리 3사의 미래 전략 데이터·소프트웨어 앞세워 생태계 확장 본격화한 LG에너지솔루션 AI 데이터센터·전고체로 고출력 프리미엄 전략 구사하는 삼성SDI 구조 혁신과 3P 전략... 안전성에 승부수 띄운 SK온 전기차 수요 둔화가 이어지고 있는 가운데, 국내 배터리 3사가 인공지능(AI) 데이터센터, 에너지저장장치(ESS), 로봇 등 신산업을 겨냥한 차세대 전략을 들고 나왔다. 11일 서울 코엑스에서 개막한 ‘인터배터리 2026’에서 국내 대표 이차전지 기업 SK온, LG에너지솔루션, 삼성SDI 등 3사가 기존의 전기차(EV)를 넘어선 포트폴리오 확대를 비롯해 차세대 배터리 기술, 안전성 강화 전략 등을 각각 제시했다. 3사가 모두 ESS와 로봇, AI 인프라를 미래 성장의 축으로 제시하면서, 전기차 중심 시장에서 벗어나 차세대 수요처를 선점하려는 움직임을 본격화했지만, 세부 전략에서 LG에너지솔루션은 AI 전환(AI Transformation, AX)와 서비스형 배터리 생태계 확장, 삼성SDI는 각형·전고체 중심의 기술 리더십, SK온은 안전성과 신뢰성 강화 전략을 강조하는 등 차이를 보였다. 이
휴머노이드 로봇 카이와 함께 높은 관심을 받은 ST마이크로일렉트로닉스의 부스. 그 한편에서는 또 다른 주요 솔루션에 대한 설명이 많은 참관객들을 상대로 이어지고 있었다. 그 주인공은 ST마이크로일렉트로닉스코리아에서 이미징 솔루션 부문을 담당하고 있는 조삼래 부장. AW 2026 ST마이크로일렉트로닉스 부스 현장에서 이미징 솔루션을 담당하고 있는 그를 만나 VL53L9CX 센서의 기술적 특징과 시장 전망에 대해 이야기를 나눴다. Q. VL53L9CX 센서의 핵심 원리와 특징을 설명해 달라 조삼래 부장은 "ToF는 빛을 이용해 거리를 측정하는 센서 기술"이라고 운을 뗐다. 그는 VL53L9CX가 54×42 해상도에 2,300개의 존(Zone)을 갖추고 있다고 설명하며, "하나하나의 존이 곧 '눈'이라고 이해하면 된다. 우리 눈이 깊이를 감지하듯, 이 센서에는 2,300개의 눈이 달려 있는 셈"이라고 비유했다. 각 존은 1도의 각도 분해능을 가지며, 전체적으로 54×42도의 화각을 커버한다. 센서 내부에는 빛을 전기 신호로 변환하는 SPAD(Single Photon Avalanche Diode) 기술이 적용돼 있으며, 조 부장은 "ST가 2012~2013년에 글로
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 AW 2026 전시회에서 3D ToF(Time-of-Flight) 이미징 센서와 AI 기반 휴머노이드 로봇 솔루션을 대거 선보이며 참관객들의 이목을 집중시켰다. 특히 이번 전시에서는 올해 공식 출시를 앞둔 차세대 LiDAR 모듈 VL53L9CX와 CES 2026에서 첫선을 보인 휴머노이드 로봇 데모 '카이(Kai)'의 상반신 데모가 공개돼 부스 현장에 많은 인파가 몰렸다. ST는 이번 전시를 통해 단순한 반도체 부품 공급을 넘어, 센싱부터 AI 처리까지 아우르는 통합 솔루션 기업으로서의 면모를 강하게 어필했다. 이번 전시의 핵심 제품인 VL53L9CX는 ST의 FlightSense 기술을 기반으로 한 올인원 3D ToF LiDAR 모듈이다. 54×42(2,268개) 존(Zone)의 고해상도 깊이 센싱을 지원하며, 1도 단위의 정밀한 각도 분해능을 갖추고 있다. 최대 측정 거리는 암실 환경 기준 9m, 40Klux 조도에서도 5m까지 안정적으로 측정할 수 있어 실내외 다양한 환경에서의 활용이 가능하다. 12.8×6.1×4.6mm의 초소형 패키지 안에 송신부(TX), 수신부(RX), 그리고 내장 RISC CPU까지 탑재한 올
엣지 컴퓨팅 분야 글로벌 기업 에이디링크 테크놀로지가 PXI Express 신제품 2종인 PXIe-9908 SMU(Source Measurement Unit)와 PXES-2596 PXI Express 섀시를 출시했다. 이번 신제품은 반도체, 전자, 광전자 부품의 검증 및 테스트를 위한 정밀한 전기적 특성 평가와 유연한 시스템 통합 수요를 충족하기 위해 설계됐다. 에이디링크는 이번 PXI 포트폴리오 확장을 통해 모듈형·동기화·양산 환경에 바로 적용 가능한 T&M(시험·계측) 솔루션 수요에 대응한다는 방침이다. PXIe-9908은 디바이스 특성 분석, IC 테스트, 신뢰성 검증을 위해 설계된 8채널 four-quadrant SMU다. 최대 100ks/s 업데이트 속도와 1M samples/s를 지원해 빠른 측정이 가능하며 높은 정밀도로 저레벨 신호까지 정확하게 감지할 수 있어 첨단 반도체 및 저전력 전자 제품 테스트에 적합하다. PXES-2596 PXI Express 섀시는 Gen3 PXI Express 백플레인을 기반으로 최대 16GB/s 시스템 대역폭을 제공하는 9슬롯 또는 12슬롯 컴팩트 플랫폼이다. 표준 섀시 외에 백플레인만 별도 구성도 가능하며
저전력 무선 연결 솔루션 분야의 글로벌 리더인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 사물인터넷(IoT) 기기의 지능형 전력 관리를 위한 ‘노르딕 연료 게이지(Nordic Fuel Gauge) 2.0’ 버전을 전격 공개했다. 이번 솔루션은 고정밀 소프트웨어 기반의 배터리 모니터링 기능을 강화하여, 웨어러블, 자산 추적기, 스마트 계량기 등 저전력 IoT 제품의 사용 수명을 획기적으로 개선할 전망이다. 독일 뉘른베르크에서 열린 ‘임베디드 월드 2026(Embedded World 2026)’에서 처음 공개된 이번 솔루션은 노르딕의 전력관리 IC(PMIC)인 nPM1300 및 nPM1304 제품군과 결합하여 시너지를 극대화한다. 핵심은 ‘적응형 인텔리전스’다. 기존의 단순 배터리 잔량 표시를 넘어, 배터리의 건강 상태(State-of-Health, SoH)를 정밀하게 추정하고 기기 사용 패턴을 분석해 배터리 모델링을 최적화한다. 특히 이번 2.0 버전에는 ‘nRF 클라우드(nRF Cloud)’ 서비스와 연동되는 배터리 상태 보고 기능이 추가되었다. 이를 통해 기기 관리자는 원격으로 배터리의 노화 정도와 교체 주기를 정확히 예측할 수 있게 되었으
스텔란티스가 북미 시장용 새 지프 하이브리드 스포츠유틸리티차(SUV)에 도요타, 보쉬 등 주요 부품업체의 하이브리드 기술을 적극 도입해 전기차에서 하이브리드로 무게 중심을 옮기고 있다. 미국 경제방송 CNBC는 스텔란티스가 최근 출시한 지프 체로키에 도요타가 지원하는 업체 블루 넥서스(Blue Nexus)의 시스템을 적용하고, 곧 출시될 연장 주행 전기차(EREV)에 세계 최대 자동차 부품업체 보쉬(Bosch)의 핵심 기술을 활용한다고 3월 11일(현지 시간) 보도했다. CNBC에 따르면 스텔란티스는 북미 시장에서 처음 선보이는 지프 하이브리드 SUV인 최신 체로키에 블루 넥서스의 2모터 전동 무단 변속 하이브리드 트랜스미션을 적용했다. 향후 출시 예정인 지프 그랜드 왜고니어 EREV에도 보쉬의 주요 기술을 탑재하며, 이 EREV 시스템은 램(Ram) 픽업트럭에도 확대 적용될 계획이다. 자동차 업체들이 부품업체로부터 각종 부품을 공급받는 것은 흔하지만, 도요타처럼 경쟁사가 선도한 핵심 시스템이나 기술을 통째로 도입하는 일은 상대적으로 드문 사례라고 CNBC는 전했다. 스텔란티스의 이번 행보는 완전 전기차에서 하이브리드로 시장 흐름이 이동하는 가운데, 보다 적
글로벌 재료공학 솔루션 선도 기업인 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)와 글로벌 메모리 반도체 강자 SK하이닉스가 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시대의 핵심 동력인 차세대 D램과 고대역폭메모리(HBM) 개발을 위해 손을 잡았다. 양사는 실리콘밸리에 위치한 어플라이드의 차세대 연구 거점인 EPIC 센터를 중심으로 장기적인 R&D 파트너십을 구축하고, 미래 메모리 반도체 시장의 주도권을 확보하기 위한 공동 전선을 형성한다. 이번 협약의 핵심은 단순한 장비 공급 관계를 넘어, 설계 단계부터 양산 공정까지 양사 엔지니어들이 긴밀하게 협업하는 ‘개방형 혁신(Open Innovation)’ 모델의 구현에 있다. 올해 개소 예정인 어플라이드 머티어리얼즈의 EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 센터는 칩 제조사와 생태계 파트너들이 차세대 기술에 조기에 접근하고, 학습 주기를 단축하여 양산 전환 속도를 획기적으로 높일 수 있도록 설계된 공간이다. SK하이닉스는 이곳에서 어플라이드의 첨단 재료공학 기술과 공정 통합 역량을 직접 활용하여 차세대 메모리 아키텍처의 한계
글로벌 반도체 시장의 리더인 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 이식형 의료 기기와 차세대 웨어러블 애플리케이션의 혁신을 이끌 초저전력 3축 가속도 센서 ‘MIS2DU12’를 출시했다. 이번 신제품은 극박형 설계와 고도화된 신호 프로세싱 기술을 결합하여, 심박조율기부터 피부 부착형 패치에 이르기까지 정밀함과 슬림함이 동시에 요구되는 의료 기기 시장에 새로운 표준을 제시할 것으로 기대된다. 최근 의료 기기 산업의 화두는 기기의 소형화와 환자의 착용 편의성이다. 특히 신체 내부에 삽입되거나 피부에 장기간 부착되어야 하는 기기일수록 크기와 무게, 그리고 배터리 수명이 제품의 성패를 결정짓는 핵심 요소가 된다. ST의 MIS2DU12는 이러한 시장의 요구를 완벽히 충족하기 위해 2mm x 2mm의 평면 면적과 0.74mm라는 극박형 높이를 구현했다. 이는 기존 센서 대비 부피를 획기적으로 줄여, 스킨 패치나 이식형 모니터를 더욱 가볍고 얇게 제작할 수 있게 한다. 기술적 사양을 살펴보면 MIS2DU12의 진가는 더욱 두드러진다. 이 센서는 생체 적합성 소재와 엄격한 제조 공정을 거쳐 생산되어 안전성을 확보했으며, 초저전력 설계의 정수를 보여준다. 전원 차단 모드에
글로벌 반도체 기업 아나로그디바이스(ADI)가 산업용 커넥티비티 솔루션을 전면에 내세우며 AI와 로보틱스 시대의 주도권 확보에 나섰다. ADI 한국 채널 영업 담당 차성근 상무는 지난주 '오토메이션 월드 2026' 전시회에서 열린 기자간담회를 통해 글로벌 반도체 시장 동향과 ADI의 전략적 방향성, 그리고 이번 전시회에서 선보인 8가지 데모 솔루션에 대해 상세히 설명했다. 차 상무는 먼저 거시적인 산업 트렌드를 짚었다. 1960~80년대 하드웨어 중심 시대를 지나 소프트웨어 시대를 거쳤고 현재는 AI가 주도하는 시대로 전환되고 있다는 것이다. 특히 AI의 중심이 서버에서 엣지(Edge) 쪽으로 이동하면서 보안이 강화된 AI 환경이 새롭게 부상하고 있으며, 2040~50년에는 모든 시스템이 사람의 개입 없이 자율적으로 운영되는 시대가 올 것으로 전망했다. 반도체 시장 규모도 빠르게 성장하고 있다. 세계반도체무역통계기구(WSTS) 자료에 따르면, 글로벌 반도체 시장은 2014년 약 3,050억 달러에서 2023년 5,270억 달러, 2025년에는 7,720억 달러 규모로 급성장했다. 산업군별로는 산업용(Industrial)과 자동차(Automotive)가 확장
저전력 무선 연결 솔루션 분야의 글로벌 리더인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 MWC 2026 현장에서 LTE Cat 1 bis 표준을 지원하는 차세대 저전력 모듈 ‘nRF93M1’을 공개하며 셀룰러 IoT 시장 주도권 강화에 나섰다. 이번 신제품은 고속 연결과 저전력 소모, 클라우드 통합을 하나로 결합해 기업들이 5G NR eRedCap 시대로 나아가는 핵심 교두보 역할을 할 것으로 기대된다. nRF93M1 모듈은 갈수록 데이터 집약적으로 변하는 셀룰러 IoT 환경에 최적화되어 있다. 고객의 요구사항을 반영해 소형 폼팩터로 설계된 이 제품은 간편한 온보딩과 효율적인 전력 관리 기능을 갖춰 제품 개발 비용과 출시 리스크를 동시에 줄여준다. 특히 노르딕 호스트 MCU와 연동하여 기능을 쉽게 확장할 수 있는 통합 nRF 커넥트 SDK(nRF Connect SDK)를 지원해 개발 편의성을 극대화했다. 노르딕 세미컨덕터의 오이빈드 버케네스(Oyvind Birkenes) 수석 부사장은 “nRF93M1은 더 작은 크기와 최적화된 성능으로 고객이 필요로 하는 셀룰러 IoT의 미래를 구현한다”며, “이번 제품을 통해 노르딕의 셀룰러 및 위성 연결
배터리 소재부터 셀·모듈·팩까지…시험 신뢰성 확보 기술 공개 비접촉식 변형률 계측과 시험 자동화로 데이터 정확도 강화 배터리 시험 장비 기업 인스트론코리아가 3월 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열리는 ‘인터배터리 2026’ 전시회에서 배터리 소재 및 구조 안전성 평가를 위한 시험 기술을 선보인다. 이번 전시는 고에너지밀도 배터리 개발이 가속화되는 가운데, 배터리 성능과 안전성을 동시에 확보하기 위한 시험 기술의 중요성이 커지고 있다는 점에서 업계의 관심을 받고 있다. 최근 배터리 산업은 에너지 밀도를 높이면서도 안정성을 확보해야 하는 과제를 동시에 안고 있다. 이에 따라 전극, 분리막, 전해질과 같은 기초 소재 단계부터 셀(Cell), 모듈(Module), 팩(Pack)에 이르는 전 과정에서 시험 신뢰성을 확보하는 것이 핵심 경쟁력으로 떠오르고 있다. 인스트론코리아는 이번 전시에서 이러한 산업 요구에 대응하는 시험 장비와 솔루션을 소개한다. 전시 주요 장비로는 인장, 압축, 굽힘 시험을 수행할 수 있는 만능재료시험기를 비롯해 비접촉식 비디오 신율계, 시험 자동화 시스템 등이 포함된다. 특히 박막 전극이나 분리막처럼 미세 변형 측정이 필요한 시험 환경에
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 엔트리급 마이크로컨트롤러(MCU) 신제품 'STM32C5' 시리즈를 출시했다. 비용 효율성과 함께 성능을 끌어올린 것이 핵심으로 공장·가정·도시 인프라 전반에 활용되는 소형 스마트 기기 시장을 정조준한다. STM32C5는 스마트 온도조절기, 전자 도어록, 산업용 스마트 센서, 로봇 액추에이터, 웨어러블 전자기기, 컴퓨터 주변장치 등 컨슈머 및 전문가용 디바이스에 최적화된 솔루션이다. ST의 독자적인 40nm 제조 공정을 기반으로 설계된 STM32C5는 기존 엔트리급 칩 대비 빠른 실행 속도를 제공한다. 향상된 센싱 기능과 원활한 제어, 사용자 경험 개선 등 최신 기능 구현에 충분한 성능을 갖추면서도 동적 전력 소모는 낮게 유지한 것이 특징이다. 보안 기능도 강화됐다. STM32C5는 변조 및 사이버 위협으로부터 제품을 보호하는 보안 기능을 탑재해, 컨슈머 및 산업 시장 전반에서 요구되는 안전한 커넥티드 디바이스 개발을 지원한다. 이어 개발 환경도 함께 업그레이드됐다. STM32Cube 에코시스템을 통해 최적화된 양산급 드라이버, 향상된 코드 생성 기능, 확장된 양산용 소프트웨어 예제 등이 제공된다. 지속적인 업데이트를 통
상호명(명칭) : (주)첨단 | 등록번호 : 서울,자00420 | 등록일자 : 2013년05월15일 | 제호 :헬로티(helloT) | 발행인 : 이종춘 | 편집인 : 김진희 |
본점 : 서울시 마포구 양화로 127, 3층, 지점 : 경기도 파주시 심학산로 10, 3층 | 발행일자 : 2012년 4월1일 | 청소년보호책임자 : 김유활 | 대표이사 : 이준원 | 사업자등록번호 : 118-81-03520 | 전화 : 02-3142-4151 | 팩스 : 02-338-3453 | 이메일 : help@hellot.net | 통신판매번호 : 제 2013-서울마포-1032호
copyright(c) HelloT all right reserved
UPDATE: 2026년 04월 20일 17시 42분
