반도체 장비 전문 기업 아이에스티이(ISTE)가 23억 원의 HBM 전용 FOUP 클리너 장비 공급 계약을 체결했다고 공시를 통해 밝혔다. 본 계약에 따라 아이에스티이는 내년 4월 7일까지 SK하이닉스에 해당 장비를 공급할 예정이다.
FOUP 클리너는 반도체 웨이퍼 운반용 포드(FOUP)의 오염을 자동으로 세정, 건조하는 장비로, 반도체 제조 공정에서 품질과 수율 향상에 필수적인 역할을 한다.
앞서 회사는 지난해 11월에도 SK하이닉스로부터 28.3억 원 규모의 FOUP 클리너 장비를 공급한 바 있다. 당시 회사 측은 해당 수주가 HBM 경쟁력 강화를 위한 신규 및 증설 투자에 대응한 초도 물량이라고 밝히며, 향후 HBM 관련 장비의 추가 수주가 발생할 것이라고 전망했다.
또한 같은 달 아이에스티이는 앰코테크놀로지코리아로부터 15.7억 원 규모의 FOUP 복합 장비, 삼성전자로부터 FOUP 클리너 장비를 각각 수주해 올해 3월과 4월까지 납품할 예정이라고 밝히는 등, FOUP 클리너 장비를 중심으로 한 수주 성과를 지속적으로 공개해 왔다.
아이에스티이는 2013년 글로벌 최초로 바디(Body)와 커버(Cover)를 분리 세정하는 FOUP 클리너 장비를 개발해 2016년 SK하이닉스에 FOUP 클리너 납품을 시작으로 오토메이션(Automation) 장비, 밸브 리페어(Valve Repair) 및 장비 부품으로 협력 범위를 확대해 왔다. 이러한 제품 경쟁력을 기반으로 회사는 2023년 SK하이닉스 기술혁신기업으로 선정되는 등 핵심 고객사와의 협력 관계를 공고히 하고 있다.
조창현 대표이사는 “SK하이닉스가 HBM분야에서 글로벌 경쟁 우위를 유지하기 위해 전·후공정 전반에 걸친 투자를 지속하고 있는 가운데, 당사의 FOUP 클리너 장비 역시 HBM 생산 라인의 안정적인 운영을 뒷받침하는 핵심 장비로 공급되고 있다”며 “최근 수주된 장비 대부분이 HBM경쟁력 강화를 위한 투자와 연계된 만큼, 관련 수요는 계속 이어질 것으로 기대한다"고 밝혔다.
이어 “당사는 기존 FOUP 클리너 장비 외에도 SK하이닉스와 국내 최초로 SiCN 공정용 PECVD 장비의 국산화에 성공하고, 해당 장비의 판매를 완료하며 핵심 전공정 장비를 신규 제품군으로 추가했다”며 “핵심 고객사를 중심으로 반복 수주 구조를 강화해 안정적인 성장 기반을 지속적으로 구축해 나갈 계획”이라고 덧붙였다.
헬로티 이동재 기자 |
