모빌린트가 글로벌 임베디드 플랫폼 기업 에티나(Aetina)와 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다. 이번 협약은 모빌린트의 AI ASIC 기반 가속기 카드와 에티나의 엣지 컴퓨팅 솔루션을 결합해 글로벌 시장 공략을 강화하기 위한 것으로, 양사는 AI 엣지 컴퓨팅 상용화를 가속화한다는 전략을 내세웠다. 에티나는 다양한 산업 맞춤형 GPU 및 AI 솔루션을 공급해온 글로벌 기업이다. 이번 파트너십을 통해 양사는 모빌린트의 고성능·저전력 NPU 기술과 에티나의 시스템·플랫폼 제품을 결합한 공동 솔루션을 선보인다. 이를 기반으로 고객사에 최적화된 패키지를 제공하고, 공동 영업(co-selling)과 솔루션 번들링을 추진해 시장 경쟁력을 높일 계획이다. 협력 범위는 제조, 스마트시티, 보안, 로보틱스 등 다양한 산업군을 아우른다. 특히 시장 수요에 따라 자사 및 제휴사 제품을 상호 추천·도입하는 방식으로 산업별 적용 사례를 확대한다. 이는 단순한 기술 협력 차원을 넘어, 실제 비즈니스 기회 창출과 글로벌 시장 진출을 염두에 둔 전략적 협력이라는 점에서 의미가 있다. 모빌린트 측은 이번 협약을 통해 자사의 독자적인 AI 반도체 기술이 에티나 플랫폼과 결합해 글로벌 확산
에이디링크 테크놀로지가 차세대 오픈프레임 패널 PC인 SP2-MTL 시리즈를 출시했다. 이번 신제품은 실시간, 미션 크리티컬, 데이터 중심 산업 현장에서 늘어나는 엣지 AI 수요를 충족하기 위해 설계됐다. SP2-MTL은 최신 인텔 코어 울트라 H 시리즈(Meteor Lake) 프로세서를 기반으로 고성능 AI 추론을 지원한다. 또한 엔비디아 MXM 타입A 또는 PCI 익스프레스 그래픽 카드를 통한 GPU 확장이 가능해 머신 비전, 자동 광학 검사(AOI), 자동 디스펜싱, 약국 컨베이어, 스마트 키오스크 등 다양한 산업용 애플리케이션에서 확장 가능한 가속화를 제공한다. 스마트 패널 시리즈의 전통을 잇는 SP2-MTL은 ▲모듈형 I/O 확장 ▲예약 신호 인터페이스 ▲기구적 유연성을 갖춰 시스템 통합업체의 요구를 반영했다. 오픈프레임 아키텍처를 채택해 맞춤형 인클로저와 장비, 퍼블릭 터미널에 쉽게 통합할 수 있으며, 설계 및 출시 시간을 크게 단축한다. 장기적 공급 안정성과 품질 보장을 위해 SP2-MTL은 AUO 공급 산업용 디스플레이 패널을 탑재했다. 에이디링크는 자체 설계 및 제조 역량을 기반으로 광학 성능 개선, 기구 설계, 기능 확장 등 완전한 커스터마
엠오티가 이차전지 조립 설비 공급 계약을 체결했다고 2일 공시했다. 금융감독원 전자공시시스템(DART)에 따르면 이번 계약은 약 210억 원 규모로, 계약 세부 내용과 상대방, 공급 지역은 영업비밀 사유로 공개되지 않았다. 특히 이번에 납품되는 장비는 이차전지 뉴-플랫폼이 적용된 것으로 세계 최초로 양산 단계에서 본격 활용된다는 점에서 의미가 크다. 엠오티는 지난 8월에도 ESS(에너지저장장치)용으로 주목받는 LFP(리튬인산철) 배터리 장비 수주 계약을 체결한 바 있다. 회사는 여기에 더해 현재 개발 중인 원통형 46파이 배터리와 전고체 배터리 관련 장비가 상업화될 경우 수주 모멘텀을 지속적으로 이어갈 수 있을 것으로 내다보고 있다. 김충규 엠오티 부사장은 “이번 수주는 새롭게 개발된 이차전지 구조 공법이 적용된 배터리 장비 공급 본격화라는 점에서 의미가 크다”며 “향후 성장세가 예상되는 LFP 배터리 관련 장비 수주를 위해 영업력을 집중하고 있다”고 밝혔다. 그는 이어 “46파이 원통형 배터리와 전고체 배터리 제조 장비 연구개발 성과를 기반으로 올해 수주 목표 달성을 위해 최선을 다할 것”이라고 덧붙였다. 헬로티 이창현 기자 |
ams OSRAM이 소형 프로젝션 기기부터 차량용 헤드업 디스플레이(HUD)까지 적용할 수 있는 새로운 세대의 OSTAR 프로젝션 파워 LED를 공개했다. 이번 제품은 미국 자동차 인증 표준인 AEC-Q102에 따른 테스트를 앞두고 있으며, 통과 시 자동차 프로젝션 애플리케이션에도 적합성을 인정받게 된다. 신형 OSTAR LED는 콤팩트한 크기와 DMD(Digital Micromirror Device) 이미저와의 정밀한 에탕듀(etendue) 매칭으로 기존 대비 10~15% 향상된 밝기를 제공한다. 6.8×7.6mm의 패키지 크기로 최대 880 루멘(lm)의 밝기를 구현해 미니 및 피코 프로젝터에 적합하며, 0.3x·0.4x·0.6x인치 DMD 시스템에 최적화됐다. 자동차 제조사들은 이 기술을 통해 HUD 성능을 강화할 수 있다. OSTAR LED는 높은 밝기와 색 충실도를 제공해 직사광선 아래에서도 선명하고 고대비의 화면을 구현하며, 콤팩트한 크기로 공간 제약이 큰 차량 콕핏에도 쉽게 통합된다. 비크네스 라사 크리슈난 ams OSRAM 제품 매니저는 “OSTAR LED는 높은 효율과 긴 수명으로 지속 가능성에 기여하고, 유지보수와 운용 비용까지 절감한다”며
영우디에스피가 삼성디스플레이와 96억 원 규모의 디스플레이 검사 장비 공급 계약을 체결했다고 2일 밝혔다. 현재 누적 수주 잔고는 585억 원이다. 영우디에스피는 주요 고객사들과 파트너십을 강화하며 수주실적을 늘려가고 있다. 상반기 278억 계약에 이어 하반기에도 179억 원 규모의 계약을 성사시킨 바 있다. 또한 회사는 디스플레이 분야를 넘어 반도체 및 이차전지 검사장비 등 미래 산업을 겨냥한 신사업에도 적극적으로 나서고 있다. 이를 통해 기술력 기반의 사업 다각화와 중장기 성장 동력 확보에 박차를 가하고 있다. 영우디에스피 관계자는 “올 들어 연속적인 대규모 수주가 이어져 당사의 턴어라운드가 본격화되고 있다”며 “기술력과 고객사 신뢰를 바탕으로 하반기에도 안정적인 수주 흐름을 이어갈 것”이라고 말했다. 헬로티 이창현 기자 |
보그워너가 중국의 주요 OEM 업체와 하이브리드 차량용 듀얼 인버터 신규 공급 계약을 체결했다고 2일 밝혔다. 이번 계약은 2021년 듀얼 인버터 협업에 이어 양사의 파트너십을 한층 강화하는 것으로, 새로운 프로젝트는 오는 2025년 말부터 양산에 들어갈 예정이다. 보그워너의 부사장 스테판 데멀레 박사는 “중요한 고객사로부터 다시 한번 듀얼 인버터 사업을 수주하게 되어 기쁘게 생각한다. 이번 성과는 뉴에너지 자동차(NEV) 분야에서 협력의 새로운 단계를 의미한다”며 “빠르게 성장하는 중국 NEV 시장에서 보그워너는 혁신적이고 신뢰성 높은 전동화 솔루션으로 고객을 지원하겠다는 약속을 이어갈 것”이라고 말했다. 보그워너의 듀얼 인버터는 단일 컨트롤러를 통해 두 개의 모터를 동기 제어할 수 있어 패키징 유연성과 설치 편의성을 높인다. 독자적인 패키징 기술을 적용해 전력 모듈을 유연하게 구성할 수 있으며 다른 모듈을 하나의 컴팩트한 패키지로 통합함으로써 무게와 비용을 동시에 절감할 수 있다. 보그워너 듀얼 인버터 기술은 전력 모듈 설계에서 더 돋보이며, 단면 냉각 대비 열 저항을 최대 50%까지 낮춰 전력 밀도를 향상시킨다. 또한 동일한 크기의 모듈 내에서 서로 다
마우저 일렉트로닉스는 센시리온(Sensirion)의 ‘STCC4’ 초소형 이산화탄소(CO2) 감지 센서를 공급한다고 1일 밝혔다. 4×3×1.2mm³ 크기의 초소형 패키지로 제공되는 STCC4는 CO2를 직접 측정할 수 있으며 실내공기질 모니터, 에어컨, 스마트 온도조절기등 공간 제약이 있는 환경 모니터링 애플리케이션에 적합하다. 마우저에서 구매할 수 있는 센시리온의 STCC4 CO2센서는 열전도 감지 기술, 저전류 소모, I2C 인터페이스 등이 특징이며, 소형 전자기기에 손쉽게 통합할 수 있다. 최신 기술이 적용된 STCC4는 센시리온의 온도 및 습도센서와 함께 정확한 신호 보상과 환경 관련 파라미터 모니터링을 통해 실내 공기질 애플리케이션에서 요구되는 높은 정확도를 제공한다. STCC4 초소형 CO2센서는 대량 어셈블리 및 테이프앤릴(tape-and-reel) 패키징에 최적화된 SMD 방식으로 설계됐다. 이와 함께 마우저는 STCC4 CO2센서를 평가할 수 있는 통합 개발 보드를 갖춘 SEK-STCC4평가 키트도 제공한다. 이 평가 키트에는 어댑터 케이블, 점퍼 와이어 세트, STCC4 개발 보드 등이 포함돼 있다. SEK-STCC4 평가 키트를 사용하기
노르딕 세미컨덕터(이하 노르딕)가 자사의 차세대 초저전력 무선 SoC ‘nRF54L 시리즈’를 위한 새로운 소프트웨어 옵션을 공개했다. 이번에 선보인 ‘nRF 커넥트 SDK 베어 메탈(Bare Metal)’은 제퍼(Zephyr) RTOS를 사용하지 않고도 독립적으로 실행 가능한 구조로, 복잡한 운영체제가 필요 없는 단순한 블루투스 LE 애플리케이션 개발에 최적화해 있다. 베어 메탈 옵션은 기존 노르딕의 소프트디바이스 아키텍처를 기반으로 구현돼 nRF5 SDK와 유사한 개발 환경과 API를 제공한다. 이를 통해 nRF52 시리즈와 nRF5 SDK 기반에서 개발해온 엔지니어들이 차세대 nRF54L 시리즈로 손쉽게 마이그레이션할 수 있다. 또한 동일한 SDK 환경 내에서 필요에 따라 제퍼 RTOS 기반으로 애플리케이션을 확장할 수 있는 업그레이드 경로도 함께 마련돼 개발자들의 선택 폭을 넓혔다. 노르딕은 이 옵션을 통해 단순한 애플리케이션부터 복잡한 멀티 프로토콜 시스템까지 다양한 요구를 지원할 수 있다고 강조한다. 오이빈드 스트롬(Oyvind Strom) 노르딕 세미컨덕터 수석 부사장은 “베어 메탈 옵션은 간단한 블루투스 애플리케이션 개발의 진입 장벽을 낮추면서
리벨리온이 글로벌 학술무대에서 차세대 전략 제품을 공개했다. 리벨리온은 미국 팔로알토에서 열린 ‘핫칩스 2025(Hot Chips Symposium 2025)’에서 칩렛 기반의 차세대 AI 반도체 ‘리벨쿼드(REBEL-Quad)’를 최초로 선보이며 글로벌 대규모 데이터센터 시장을 정조준했다. 리벨리온은 이미 아톰(ATOM)과 아톰맥스(ATOM-Max) 제품을 통해 일본, 사우디아라비아 등 주요 시장에서 성과를 거두며 APAC을 대표하는 AI 반도체 기업으로 자리매김했다. 이번에 공개된 리벨쿼드는 이러한 성장 궤적을 이어가며, 초대규모 AI 인프라 환경에 본격 대응할 수 있는 신제품으로 평가된다. 리벨쿼드는 삼성전자의 4nm 공정을 기반으로 제작됐으며, 최신 HBM3E 메모리를 탑재했다. 단일 칩에서 144GB 용량과 4.8TB/s의 대역폭을 제공해 수십억에서 수백억 개 파라미터 규모의 모델을 처리할 수 있다. 이를 통해 엔터프라이즈급 대규모 언어모델(LLM) 서비스 환경에서 요구되는 고성능과 에너지 효율성을 동시에 만족시킨다. 성능 측면에서도 엔비디아의 최신 GPU인 블랙웰(Blackwell)과 견줄 수 있는 수준을 구현했다는 점에서 업계의 관심이 집중됐다.
인텔과 LG이노텍이 손잡고 제조업의 현장을 혁신하는 AI 기반 검사 솔루션을 본격적으로 확대 적용하고 있다. 인텔은 자사 CPU·GPU와 오픈비노(OpenVINO) 툴킷을 기반으로 한 통합 솔루션을 통해 비용 효율성과 확장성을 동시에 확보하며, LG이노텍 생산라인의 품질 관리와 운영 최적화에 기여하고 있다. 이번 협력의 핵심은 인텔 코어와 제온 프로세서, 아크 GPU를 조합한 하드웨어 아키텍처에 있다. 생산 공정에서 발생하는 방대한 데이터는 인텔 코어 CPU가 장착된 PC로 전달되며, 내장 GPU는 초기 단계에서 결함 데이터를 분석하는 데 활용된다. 보다 고도화된 작업, 예컨대 고해상도 이미지를 처리하거나 다중 알고리즘을 동시에 실행하는 워크로드는 인텔 아크 외장 GPU가 담당한다. 축적된 대규모 데이터셋은 제온 프로세서 기반 사전 학습 서버로 전송되어 추가적인 AI 학습과 최적화를 거친다. 특히 LG이노텍은 지난해 모바일 카메라 모듈 생산 라인에 인텔의 AI 검사 솔루션을 최초로 도입했다. 올해는 FC-BGA(flip-chip ball grid array)를 생산하는 구미4공장을 비롯해 국내 주요 생산 거점과 해외 라인으로 확대 적용을 계획하고 있다. 이는
퀄컴 테크날러지스는 세계 최초로 극초단파(UHF) RFID 기능이 완전 통합된 기업용 모바일 프로세서 ‘퀄컴 드래곤윙 Q-6690(Qualcomm Dragonwing Q-6690)’을 공개했다. 퀄컴 드래곤윙 Q-6690은 내장형 5G, 와이파이 7, 블루투스 6.0, 초광대역(UWB)을 탑재해 근접 인식 기반의 경험과 글로벌 연결성을 제공한다. 퀄컴 드래곤윙 Q-6690은 저가형 휴대기기부터 소매점 POS 시스템, 스마트 키오스크까지 다양한 폼팩터를 지원하도록 설계됐으며, OEM과 ODM은 소프트웨어 구성형 기능 팩을 통해 필요한 기능을 선택하고 OTA(Over the air) 업그레이드로 손쉽게 확장할 수 있다. 아트 밀러 퀄컴 부사장 겸 소매 부문 총괄은 “드래곤윙 Q-6690은 RFID, AI, 차세대 무선 연결을 하나의 확장 가능한 플랫폼에 통합해 소매, 물류, 제조 등 다양한 산업의 혁신을 가속화하도록 설계됐다”며 “스마트 키오스크와 휴대용 기기부터 실시간 재고 분석 및 비접촉 경험까지, 오늘날 소매 업체들은 강력하고 연결성을 갖추면서도 고객들의 변화하는 기대에 대응할 수 있는 플랫폼을 요구하고 있는 만큼 소매 업체들과의 협업이 특히 기대된다”고
텍사스 인스트루먼트(TI)가 최근 발사된 미국 항공우주국(NASA)과 인도우주연구기구(ISRO)의 합작 합성개구레이더(NISAR) 위성에 자사 반도체 기술을 공급했다고 26일 밝혔다. 이번 위성 발사는 십여 년간 이어온 양 기관과 TI의 협력 성과로, 지구 관측 임무에 필요한 전자 시스템 성능 최적화에 기여했다. NISAR에는 TI의 방사선 내성 강화 및 내방사선 제품이 탑재돼, 위성 시스템의 전력 밀도와 정밀도를 극대화할 수 있도록 지원한다. ISRO에 따르면 NISAR는 세계 최초로 듀얼밴드 합성개구레이더(SAR) 기술을 적용한 지구 관측 위성으로, 낮과 밤, 다양한 기상 조건에서도 고해상도 이미지를 확보할 수 있다. TI의 반도체 기술은 효율적인 전력 관리, 고속 데이터 전송, 정밀 신호 샘플링과 타이밍을 지원해 위성의 차세대 기능을 구현한다. NISAR 위성은 12일 주기로 지구 전역을 촬영하며, 생태계, 빙하 질량, 식생 바이오매스, 해수면 상승, 지하수 변화 등 환경 변화를 정밀 분석할 수 있다. 이를 통해 지진, 쓰나미, 화산, 산사태 등 자연재해 모니터링 능력도 강화될 전망이다. 닐레쉬 데사 ISRO 우주응용센터(SAC) 소장은 “TI는 제품
보그워너가 중국 주요 완성차 업체와 전기모터 신규 공급 계약을 체결했다고 25일 밝혔다. 이번 계약으로 공급되는 전기모터는 플랫폼 기반 설계를 채택해 배터리 전기차(BEV)와 하이브리드차(HEV) 등 다양한 신에너지 자동차(NEV)에 적용될 수 있다. 특히 보그워너의 초단 헤어핀(ultra-short hairpin) 용접 공정이 적용돼 권선 단부 높이를 줄여 공간 효율성과 설계 유연성을 확보했다. 스테판 데멀레 보그워너 파워드라이브 시스템 부문 사장은 “중국 전기모터 사업이 지속 성장해 기쁘다”며 “약 10년에 걸친 협력의 결실인 이번 계약을 계기로, 더 스마트하고 효율적인 모터 솔루션을 제공하겠다”고 말했다. 중국 NEV 시장 성장세에 따라 보그워너는 신규 수주를 꾸준히 확보하고 있다. 특히 2025년 초 우후시 정부와 전동화 시스템 신규 생산 거점 설립을 위한 양해각서를 체결했으며, 현재 가동을 앞둔 신공장은 공유 라인을 통해 다양한 모터 플랫폼을 유연하게 생산할 수 있는 지능형 제조 체제를 갖추고 있다. 이를 통해 보그워너는 모터 생산 역량을 강화하고 대규모 양산 기반을 마련한다는 계획이다. 헬로티 이창현 기자 |
SK하이닉스가 세계 최초로 300단을 넘어서는 321단 2Tb QLC(Quadruple Level Cell) 낸드플래시 제품 개발을 완료하고 양산에 돌입했다. 이번 성과는 글로벌 낸드 기술 경쟁에서 한 단계 도약을 의미하며, AI 데이터센터와 초고용량 스토리지 시장 공략을 본격화하겠다는 전략을 담고 있다. QLC 낸드는 하나의 셀에 4비트를 저장하는 구조로, 같은 면적에서 더 많은 데이터를 담을 수 있어 원가 경쟁력 확보에 유리하다. SK하이닉스는 이번 제품에서 용량을 기존 대비 두 배인 2Tb로 확장해 고용량화의 흐름을 선도했다. 그러나 QLC 구조는 용량 확대에 따른 데이터 처리 속도 저하라는 기술적 난제가 따른다. 이를 극복하기 위해 SK하이닉스는 낸드 내부 독립 동작 단위인 플레인(Plane)을 4개에서 6개로 늘려 병렬 처리 성능을 강화했다. 그 결과 성능 개선 효과는 뚜렷하다. 데이터 전송 속도는 이전 QLC 제품 대비 2배 빨라졌으며, 쓰기 성능은 최대 56%, 읽기 성능은 18% 향상됐다. 또한 쓰기 전력 효율도 23% 이상 높아져 AI 데이터센터와 같은 전력 효율이 중요한 응용처에서 경쟁 우위를 갖췄다. 321단 QLC 낸드는 우선 PC용 S
미국 정부가 인텔의 지분 9.9%를 확보하며 직접적인 투자에 나섰다. 이는 반도체법(CHIPS Act)에 따른 보조금 집행과 국방부 프로그램 자금을 활용한 것으로, 경영난에 빠진 인텔의 반등 가능성에 업계의 이목이 집중되고 있다. 인텔은 미국 정부가 신규 보통주 4억3330만 주를 주당 20.47달러에 매입해 총 89억 달러를 투자하기로 합의했다고 발표했다. 자금은 반도체법에 따라 배정된 79억 달러 중 아직 지급되지 않은 57억 달러와 국방부 ‘보안 반도체 독립화(Secure Enclave program)’ 예산 32억 달러로 충당된다. 이미 22억 달러는 보조금 형태로 수령한 바 있다. 또한 미국 정부는 향후 인텔 지분 5%를 주당 20달러에 추가로 매입할 수 있는 5년 만기 신주인수권을 확보했는데, 이는 인텔이 파운드리 지분을 51% 이상 보유하지 않을 경우에만 행사된다. 하워드 러트닉 미국 상무부 장관은 이번 투자가 비의결 지분임을 강조하며, 경영 간섭은 없을 것이라고 선을 그었다. 이 소식에 인텔 주가는 22일 뉴욕 증시에서 5.53% 상승했다. 그러나 업계에서는 정부 투자만으로 인텔의 구조적 위기를 해결하기 어렵다는 신중론이 제기된다. 인텔은 첨단
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UPDATE: 2025년 09월 22일 17시 11분
