안티드론 재머, 추후 인도 국방부에 납품돼 파키스탄과의 국경 지역에 배치될 예정 웨이비스가 인도의 대표 민간 방산기업과 고출력 증폭 모듈 수출 계약을 체결하고 인도 안티드론 시장 공략에 속도를 낸다. 이번 계약은 지난해 체결한 1차 공급 계약에 이은 후속 프로젝트로, 웨이비스의 고출력 증폭 모듈이 탑재된 안티드론 재머는 최종적으로 인도 국방부에 납품돼 파키스탄과의 국경 지역에 배치될 예정이다. 이번에 공급되는 증폭 모듈은 드론을 무력화하는 전파 재머에 핵심적으로 적용되는 부품이다. 모듈에는 웨이비스가 자체 개발한 질화갈륨 기반 RF 반도체 칩이 내장돼 있으며, 고주파 대역에서도 높은 출력과 효율을 구현할 수 있어 첨단 무기 시스템에서 핵심 부품으로 각광받고 있다. 계약을 체결한 인도 고객사는 30년 이상 방위 및 항공우주 분야에서 솔루션을 제공해 온 민간 방산기업으로, 인도 국방연구개발기구(DRDO)와 우주연구기구(ISRO)에도 GNSS 및 항공전자 기술을 공급하고 있다. 이번 수주는 인도 내에서 고성능 RF 부품의 안정적인 조달처로서 웨이비스의 기술력과 신뢰도를 인정받은 결과로 풀이된다. 웨이비스는 현재 계약 고객 외에도 다수의 인도 방산업체와 샘플 공급을
대원씨티에스가 마이크론 크루셜 T710 Gen5 NVMe 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)를 국내에 정식 출시했다고 8일 밝혔다. Ai 애플리케이션과 고부하 작업을 매끄럽게 처리할 수 있도록 설계된 신제품은 용도와 목적에 따라 선택할 수 있게 3가지(1TB, 2TB, 4TB) 용량으로 나뉜다. 신제품 마이크론 크루셜 T710 Gen5 NVMe SSD은 PCIe 5.0 인터페이스와 실리콘모션 SM2508 컨트롤러, 마이크론 G9 TLC NAND 조합으로 초고속 전송 과정에서도 일관된 지연시간을 유지한다. 특히 순차 읽기 14,900MB/s, 쓰기 13,800MB/s, 랜덤 4KB 작업시 쓰기 기준 최대 2.3M IOPS를 구현해 소비자용 스토리지의 성능 한계를 업계 최고 수준까지 끌어올렸다고 회사는 강조했다. 마이크로소프트 다이렉트스토리지(Microsoft DirectStorage) 최적화까지 갖춰 AAA 타이틀 게임의 오픈월드 스트리밍, 실시간 레이트레이싱, 대규모 AI 모델 호출 같은 고부하 상황에서 시스템 병목을 최소화하고, 8K RAW 영상이나 초대형 디자인 파일도 빠르게 캐시·편집할 수 있다. 전력 회로와 열 설계도 대폭 개선됐다. 전 세대 Gen5
에이수스 코리아는 엔비디아 블랙웰(NVIDIA Blackwell) 아키텍처 기반의 엔비디아 지포스 RTX 5050 프라임(PRIME)· 듀얼(Dual) 시리즈 그래픽카드 국내 출시를 발표했다. 에이수스 관계자는 “지포스 RTX 50 시리즈 GPU는 게이머와 크리에이터에게 혁신적인 성능을 제공한다”며 “강력한 AI 성능을 탑재한 RTX 50 시리즈는 엔비디아 DLSS 4를 통해 프레임을 배가시키고 전례 없는 속도로 이미지를 생성하며, 엔비디아 스튜디오를 통해 창의력을 마음껏 발휘할 수 있다”고 말했다. 엔비디아 블랙웰 아키텍처를 기반으로 고성능을 발휘하는 에이수스 프라임·듀얼 시리즈 그래픽카드는 컴팩트한 슬롯 사이즈를 갖추고 있어 SFF(Small Form Factor)로 불리는 소형 폼팩터를 구축하는데 용이하다. 또한 에이수스만의 Axial-Tech 쿨링 팬을 적용해 향상된 풍압으로 일관되고 효율적인 냉각성을 유지한다. Auto-Extreme 자동화 생산 공정을 통한 일관된 퀄리티 균일한 성능과 안정성으로 제조가 이루어지며, 듀얼 볼 베어링을 적용해 긴 수명과 정숙함을 제공한다. 또한 프라임·듀얼l 지포스 RTX 5050 모두 듀얼 BIOS가 적용돼 동일한
인하대학교는 김민규 화학과 교수 연구팀이 이차전지 단일 소재의 한계를 극복할 복합 전극 전략을 새롭게 제시했다고 7일 밝혔다. 전기차, 드론, 도심항공모빌리티(UAM) 등 차세대 이동수단이 빠르게 발전하면서, 이를 움직일 강력한 배터리 기술의 중요성이 커지고 있다. 특히 에너지 밀도가 높고, 가격 경쟁력이 있는 하이니켈(High-Ni) 양극재가 주목받고 있지만 초기 충·방전 과정에서 발생하는 용량 손실과 수명 저하 문제는 해결해야 할 숙제다. 이는 하이니켈 소재 기반 배터리 소재가 갖는 본질적 문제다. 하이니켈 소재의 문제점을 해결하기 위해 학계에선 다양한 금속을 도핑하거나 표면을 코팅하는 방식의 다양한 연구를 진행하고 있다. 하지만 니켈 함량이 90%가 넘는 고함량 하이니켈 소재에서는 연구 방향의 선택지가 제한적이다. 김민규 교수 연구팀은 하이니켈 소재의 한계를 극복할 수 있는 방법으로 리튬인산철(LiFePO₄·LFP)과 하이니켈 양극소재를 단순 혼합해 구성한 복합 전극 전략을 새롭게 제시했다. 하이니켈 소재와 LFP 소재 양극재를 함께 사용한 복합 전극 내에서 자발적으로 리튬 이온 이동이 발생하는 현상을 활용했다. 복합 전극에서 방전을 시작하면 하이니켈
ams OSRAM은 다양한 차량용 조명 애플리케이션을 위해 SYNIOS LED 제품군을 제공한다고 7일 밝혔다. 자동차의 디자인은 브랜드 정체성과 밀접하게 연관돼 있으며 레트로적인 매력과 미래지향적인 디자인 요소는 브랜드 인지도에 중요한 역할을 한다. 유명 자동차 브랜드는 고유한 디자인 언어를 활용해 오래도록 기억되는 인상을 남긴다. ams OSRAM은 그릴 조명, 헤드램프, 시그널링을 비롯한 다양한 자동차 조명 분야에서 모든 고객의 요구를 충족하는 광범위한 포트폴리오를 제공하며 두각을 나타내고 있다. ams OSRAM 관계자는 “ams OSRAM이 새롭게 출시한 SYNIOS P1515, P2222, P2720 LED 시리즈는 혁신과 다양성에 대한 ams OSRAM의 헌신을 잘 보여준다”고 강조했다. 최신 자동차 설계에는 탁월한 기능성, 우수한 안전성, 뛰어난 미적 감각을 보장하기 위한 수많은 요건들이 적용돼 있다. 자동차 디자인은 조명 기준을 비롯해 엄격한 안전 표준 및 규정을 준수해야 한다. SYNIOS LED와 같은 부품은 이러한 요건을 충족하도록 특별히 설계돼 다양한 조건에서 안정적인 성능을 보장한다. 차량 디자인은 공기저항을 줄이고 연비를 개선하기
텔레매틱스, 헤드업 디스플레이, 인포테인먼트 등 다양한 차량 전자 장치에 적용 가능 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 자동차 애플리케이션에 적합한 초소형 고효율 스텝다운 전원공급장치 ‘DCP0606Y’를 출시했다. 이 제품은 0.6V부터 최대 6A의 출력 전류를 안정적으로 공급할 수 있으며, 고전류 저전압 포스트 레귤레이션이 요구되는 차량 내 전자 시스템을 위한 최적의 솔루션으로 주목받고 있다. DCP0606Y는 텔레매틱스, 헤드업 디스플레이, 인포테인먼트, ADAS, 카메라 디지털 코어 전원 등 다양한 차량 전자 장치에 적용 가능하다. 설계 편의성을 높이기 위해 평가용 보드(STEVAL-0606YADJ)도 함께 제공되며, 제품 개발 초기 단계를 단축하고 빠른 설계를 지원한다. 이 컨버터는 3mm x 2mm의 소형 패키지에 하이사이드 및 로우사이드 MOSFET, 게이트 드라이버, 제어 로직, 보호 회로, 소프트 스타트 회로까지 모두 통합돼 있다. 외부 부품 사용을 최소화하면서도 완성도 높은 전원 설계를 가능케 한다. 단일 저항으로 스위칭 주파수를 설정할 수 있으며, 최대 4MHz까지 선택 가능해 저용량 커패시터와 인덕터를 사용하는 설계가 용이하다. EMI
바스프가 독일 자동차 제조사 메르세데스-벤츠와 아시아 지역의 보수용 도료 공급 계약을 연장했다. 공급 계약이 연장된 제품은 바스프의 프리미엄 자동차 보수용 도료 브랜드인 글라슈리트(Glasurit)와 알엠(R-M)이다. 바스프 관계자는 “이번 결정은 바스프 도료 기술력에 대한 메르세데스-벤츠의 신뢰를 다시 한 번 확인하는 계기이자, 자동차 보수 시장에서 바스프의 입지를 한층 강화하는 전환점이 될 것으로 기대된다”고 전했다. 글라슈리트는 한국, 중국 본토와 대만, 호주, 말레이시아, 태국 등 메르세데스-벤츠 공식 수리 서비스 네트워크 전반에서 사용 승인을 받았다. 특히 중국 내 협력 관계를 새롭게 강화함으로써 신뢰받는 글로벌 파트너로서의 입지를 한층 더 공고히 했다. 또한 말레이시아와 태국에서도 ‘우선 협력 파트너(Preferred Partner)‘로 인정받고 있으며, 일본에서는 알엠이 오랫동안 신뢰받는 브랜드로 자리 잡아 지속적인 파트너십을 이어가고 있다. 바스프는 지속가능한 솔루션을 통해 메르세데스-벤츠를 지원할 예정이다. 여기에는 혁신적인 수용성 베이스코트 제품군인 글라슈리트 100 라인과 6월 아시아에서 출시된 리피니티(Refinity)기반의 바디샵 부
공모가 4700원 확정...공모가 기준 시가총액은 약 1109억 원 달성 싸이닉솔루션이 코스닥 상장을 공식 완료하고 본격적인 성장 가속화에 나선다. 회사는 지난 7일 상장 절차를 마무리했다고 밝혔다. 싸이닉솔루션은 앞서 진행한 기관 수요예측에서 공모가를 희망밴드 최상단인 4700원으로 확정했다. 확정 공모가 기준 시가총액은 약 1109억 원이다. 일반 청약에서도 2148대 1이라는 높은 경쟁률을 기록하며 청약 증거금 4조4299억 원을 모았다. 이는 시장의 높은 기대감을 반영한 결과로 풀이된다. 2005년 설립된 싸이닉솔루션은 전력관리(PMIC), 이미지 센서(CIS), 디스플레이 구동칩(DDI) 등 시스템반도체 주요 분야에서 기술력을 쌓아온 디자인하우스로, 현재까지 273건의 개발 프로젝트와 946종의 양산 제품을 확보하고 있다. 고객사는 BYD, BOE 계열 ESWIN, 폭스콘 계열 Fitipower, GMT 등 국내외 220여 개 팹리스 업체에 달하며, SK하이닉스시스템IC의 유일한 국내 디자인하우스로도 활동 중이다. 주요 글로벌 파운드리인 SK하이닉스시스템IC, SK키파운드리, PSMC, UMC와도 전략적 협력관계를 구축하고 있다. 싸이닉솔루션은 특정
한미반도체는 6세대 고대역폭 메모리(HBM) ‘HBM4’의 제조 장비인 ‘TC 본더 4’ 생산을 시작했다고 4일 밝혔다. 글로벌 HBM 제조 기업들의 HBM4 양산 일정에 맞춰 올해 하반기부터 본격적인 공급에 나선다는 계획이다. HBM4는 기존 HBM3E(5세대) 대비 속도가 60% 향상되고 전력 소모량은 70% 수준으로 낮아진 제품이다. 최대 16단까지 적층할 수 있으며 D램당 용량도 24기가바이트(Gb)에서 32Gb로 확장돼 업계 주목을 받고 있다. HBM은 D램을 여러 개 쌓아 올리는 방식으로 만드는데, D램에 열과 압력을 가해 고정하는 공정에 TC 본더가 쓰인다. TC 본더 4는 고도의 정밀도를 요구하는 HBM4 특성에 따라 기존 제품 대비 정밀도가 대폭 향상됐다. 또 소프트웨어 기능도 업그레이드돼 사용자 편의성도 크게 개선됐다. 한미반도체 관계자는 “글로벌 메모리 기업들의 HBM4 양산 계획에 차질 없이 대응할 수 있도록 TC 본더 4의 대량 생산 시스템을 구축했다”며 “이번 HBM4 전용 장비 공급을 통해 글로벌 AI 반도체 시장에서 선도적 지위를 유지하겠다”고 말했다. 한미반도체는 지난달 TC 본더 4 전담팀 ‘실버피닉스’도 출범시켰다. 실버피닉
SK에코플랜트는 4일 서울 광진구 그랜드 워커힐 서울에서 ‘테크 오픈 콜라보레이션’ 시상식을 개최했다고 밝혔다. 올해로 5회째를 맞는 테크 오픈 콜라보레이션은 SK에코플랜트가 2021년부터 진행하는 스타트업 대상 혁신기술 공모전이다. 시상식에선 엔하이텍(반도체 용수 생산 및 공정폐수 재이용 처리 기술), 퀀텀캣(나노구조 제어 기술 활용 온실가스 저감 촉매 기술), 모빌리오(4족 보행 로봇 활용 시공 품질 향상 솔루션), 엘케이로보틱스(CCTV와 연동 가능한 인공지능 기반 로봇 시스템), 에이트테크(AI 및 로봇 활용 스마트 자원회수 솔루션), 바인딩(도심형 태양광을 위한 건물일체형 태양광), 잉클(구조용 강판의 강관성형 공정 간 실시간 형상 측정 시스템) 등 총 7개 스타트업이 상을 받았다. SK에코플랜트는 유관 자회사와 함께 수상 기업들을 대상으로 공동 연구개발을 통한 기술 고도화와 사업화 등의 지원에 나선다. 또 공모전에 공동 참여한 공공·연구·투자기관은 정부자금 및 투자 유치 등을 지원한다. 김형근 SK에코플랜트 사장은 “이번 공모전을 통해 발굴한 스타트업들과의 오픈 이노베이션 시너지가 기대된다”며 “앞으로도 스타트업·중소기업과 지속가능한 산업생태계 조
에이수스 코리아는 임베디드 및 산업용 애플리케이션을 위해 설계된 초소형 엣지 시스템 ‘EBS-S510W’, ‘EBS-P310W’와 함께 산업용 컴퓨팅 솔루션을 위한 3.5인치 싱글 보드 ‘C7156ES-IM-AA’, ‘C5153ES-IM-AA’을 새롭게 출시했다고 4일 밝혔다. 초소형 엣지 시스템인 EBS-S510W, EBS-P310W는 팬리스 기반 히트싱크 설계, 풍부한 I/O, 폭넓은 구동 온도 기반의 높은 내구성을 갖추고 있어, 공간 제약이 있는 산업 현장과 혹독한 환경에서도 안정적으로 작동할 수 있도록 최적화된 모델이라고 에이수스는 설명했다. EBS-S510W는 I인텔 코어 울트라 200U 시리즈 프로세서 기반의 팬리스 임베디드 컴퓨터로 저전력 기반 AI 엣지 컴퓨팅을 위해 설계됐다. DDR5-6400 SO-DIMM 메모리를 지원하며 HDMI, DisplayPort, USB-C 포트를 통해 다양한 디스플레이 옵션을 제공한다. LTE/5G 뿐만 아니라 WiFi 6E, 다수의 USB 포트, 3개의 M.2 슬롯 등으로 다양한 환경에 대응한다. EBS-P310W는 인텔 아톰 x7000RE 시리즈 프로세서와 온보드 16GB LPDDR5 메모리를 탑재하고 있다.
미국 상무부가 중국에 대한 반도체 설계 소프트웨어(EDA) 수출 제한 조치를 해제했다. 이는 최근 영국 런던에서 열린 미중 고위급 무역 협상 결과를 반영한 조치로, 미국과 중국이 상호 간 핵심 산업 분야에 대한 수출 규제를 동시에 완화한 것으로 해석된다. 블룸버그통신 등 외신에 따르면 2일(현지시간) 미국 상무부는 글로벌 3대 반도체 EDA 소프트웨어 기업인 시놉시스, 케이던스 디자인 시스템즈, 지멘스 EDA 등 주요 업체들에 대해 중국 사업에 적용됐던 미국 정부의 수출 허가 취득 요건을 더 이상 요구하지 않는다고 통보했다. 이들 기업은 즉시 중국 고객들에 대한 소프트웨어와 기술 접근을 복원했다고 밝혔으며, 이번 해제 조치가 미국 상무부의 결정에 따른 것임을 공식적으로 확인했다. 이번 조치는 지난 5월 말 미국이 중국의 희토류 수출 제한에 대응해 발동한 수출 규제의 철회를 의미한다. 당시 미국 상무부는 중국 EDA 시장 점유율이 약 70%에 달하는 이들 세 업체에 수출 통제 서한을 보냈고, 중국의 반도체 설계 생태계에 상당한 타격을 줄 것으로 전망됐다. 그러나 미중 양국은 지난달 10일부터 11일까지 런던에서 개최한 2차 고위급 무역 협상을 통해 제네바 1차
플럭스.1 콘텍스트 모델을 RTX GPU에 최적화하기 위해 텐서RT와 양자화 기술 도입 엔비디아가 생성형 이미지 모델 고도화를 위해 세계적인 AI 연구소 블랙 포레스트 랩스와 손잡았다. 양사는 '플럭스.1 콘텍스트(FLUX.1 Kontext)' 이미지 모델을 엔비디아 RTX GPU에 최적화해 직관적이고 빠른 이미지 생성 및 편집 환경을 제공한다고 밝혔다. 플럭스.1 콘텍스트는 텍스트와 이미지 프롬프트를 모두 지원하며, 캐릭터 일관성 유지, 부분 편집, 스타일 전환, 실시간 피드백 등 고급 편집 기능을 내장한 오픈 웨이트 기반 생성 모델이다. 기존에는 컨트롤넷 등 복잡한 구성요소를 조합해야 했지만, 플럭스.1 콘텍스트는 단일 모델로 자연어 기반의 고급 이미지 생성과 편집을 지원한다. 엔비디아는 이 모델을 RTX GPU에 최적화하기 위해 텐서RT와 양자화 기술을 도입했다. 그 결과 VRAM 요구 사항은 낮추고 추론 속도는 2배 이상 높여, RTX 기반 로컬 환경에서도 고성능 이미지 생성을 구현하도록 했다. FP8 양자화는 RTX 40 시리즈에, FP4 양자화는 RTX 50 시리즈에 각각 최적화했으며, SVD퀀트(SVDQuant)를 활용해 모델 크기 축소와 품질
업계 최초로 기존 양산 인프라 내에서 300mm 기반 GaN 생산 기술 개발 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)가 300mm 웨이퍼 기반 질화갈륨(GaN) 전력 반도체 생산이 순조롭게 진행 중이라고 밝혔다. 회사는 2025년 4분기 고객사에 첫 샘플을 제공할 예정이며, 이를 통해 GaN 시장 내 입지를 한층 강화하고 글로벌 고객 기반 확대에 나선다. GaN 반도체는 실리콘(Si) 대비 높은 전력 밀도, 빠른 스위칭 속도, 낮은 전력 손실 특성을 지녀 스마트폰 충전기, 로봇, 태양광 인버터 등 다양한 전력 시스템의 소형화와 에너지 효율 개선에 기여하고 있다. 특히 산업용 및 휴머노이드 로봇, 신재생에너지 시스템 등 고출력·고속 제어가 요구되는 응용 분야에서 각광받고 있다. 인피니언은 실리콘, 실리콘 카바이드(SiC), 질화갈륨(GaN) 등 전력 반도체의 3대 핵심 소재를 모두 공급하는 소수 업체 중 하나로, 설계부터 제조까지 직접 수행하는 IDM(종합 반도체 업체) 모델을 통해 제품 품질과 개발 유연성, 공급 안정성 측면에서 경쟁력을 확보하고 있다. 이러한 인하우스 생산 전략은 시장 대응 속도와 고신뢰 품질 보증 측면에서 핵심적인 차별화 요소로 작용하고 있다
마이크로칩테크놀로지는 일본케미콘(NCC, Nippon Chemi-Con Corporation)과 영상 테스트 솔루션 업체 NetVision과 협력해 최초의 ASA-ML 기반 카메라 개발 플랫폼을 출시했다. 이 플랫폼은 일본 자동차 시장에 확장 가능한 표준 기반의 고속 비대칭 데이터 전송 기능을 제공하며, 최근 새롭게 강화되고 있는 자동차 사이버보안 규정을 충족하는 하드웨어 기반 링크 계층 보안을 지원한다. 마이크로칩의 커뮤니케이션 사업부 케빈 소 부사장은 “마이크로칩은 차량용 반도체 기업 브이에스아이(이하 VSI)인수를 통해 ASA-ML 칩셋을 시장에 가장 먼저 선보였으며, 이제는 일본케미콘과 NetVision 같은 선도적인 기업과 협력해 일본 자동차 제조사들이 ASA-ML을 보다 빠르고 안전하게 도입할 수 있도록 업계 최초로 카메라 개발 에코시스템을 구축했다”고 말했다. 또한 “일본케미콘의 CDTrans 카메라 모듈과 NetVision의 NV061 개발 에뮬레이션 보드는 마이크로칩의 VS775S 단일 포트 시리얼라이저·디시리얼라이저 디바이스를 기반으로 하고 있다”며 “이는 안전성과 편의성에 대한 수요가 높아지면서 카메라 기반 ADAS 시스템 도입이 빠르게
상호명(명칭) : (주)첨단 | 등록번호 : 서울,자00420 | 등록일자 : 2013년05월15일 | 제호 :헬로티(helloT) | 발행인 : 이종춘 | 편집인 : 김진희 |
본점 : 서울시 마포구 양화로 127, 3층, 지점 : 경기도 파주시 심학산로 10, 3층 | 발행일자 : 2012년 4월1일 | 청소년보호책임자 : 김유활 | 대표이사 : 이준원 | 사업자등록번호 : 118-81-03520 | 전화 : 02-3142-4151 | 팩스 : 02-338-3453 | 통신판매번호 : 제 2013-서울마포-1032호
copyright(c) HelloT all right reserved
UPDATE: 2025년 07월 16일 11시 52분
