다원넥스뷰가 글로벌 주요 반도체 제조기업에 프로브카드를 공급하는 국내 업체와 42억 원 규모의 pLSMB HSB(High Speed Bonder) 장비 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 계약 기간은 2025년 12월까지이며, 이는 2024년 매출액의 약 22%에 해당한다. 다원넥스뷰는 지난 5월 중국 SUMEC ITC와 33억 원 규모의 장비 공급 계약을 체결한 데 이어 이번에도 대형 단일 판매계약을 연이어 확보했다. 이를 통해 2025년에도 안정적 수주와 성장세를 이어갈 것으로 기대된다. 2009년 설립된 다원넥스뷰는 레이저 기반 반도체 접합 장비 분야에서 독보적 기술력을 축적해 왔다. 특히 최근 반도체 산업 내 AI(인공지능), HBM(고대역폭메모리) 수요 확대와 함께 장비 수요가 빠르게 증가하고 있다. 회사 관계자는 “이번 계약은 다원넥스뷰의 기술력이 프로브카드 본딩 시장에서 다시 한번 선도적 위치를 인정받은 것”이라며 “특히 양산 대응력에서 국내외 경쟁사 대비 확실한 경쟁우위를 입증한 사례”라고 말했다. 이어 “2025년을 기점으로 DRAM용 프로브카드 양산 수요가 본격화될 것으로 예상되는 만큼, 실적 개선 폭도 더욱 확대될 것”이라고 덧붙였다. 한편,
모빌린트가 독립형 AI PC ‘MLX-A1’을 연세대학교 의료 AI 반도체 전문 인력 양성 사업단에 공급하며, 교육 현장에서의 의료 AI 전문 인력 양성이 본격화되고 있다. 이번 도입은 MLX-A1 양산 이후 첫 공급 사례로, 서버 의존 없이도 대규모 AI 모델을 구동할 수 있는 환경을 제공한다는 점에서 의미가 크다. 연세대 미래캠퍼스 사업단은 MLX-A1을 기반으로 학생들이 직접 NPU 기반 연산을 다루고, 대규모 언어모델(LLM)과 멀티모달 AI 애플리케이션을 실습할 수 있는 교육 과정을 운영한다. 서버나 클라우드 없이도 단독 구동이 가능한 MLX-A1의 특성 덕분에, 학생들은 최신 AI 기술을 더욱 효율적이고 실질적으로 경험할 수 있다. 사업단은 이번 학기 교육 성과를 검증한 뒤, 타 대학 커리큘럼에도 MLX-A1 활용을 확대할 계획이다. MLX-A1은 모빌린트가 자체 개발한 NPU ‘ARIES(에리스)’ 기반 MLA100 모듈을 탑재한 독립형 AI 솔루션이다. 인텔 i5-13600HE 프로세서와 결합해 80 TOPS 성능을 구현하며, 무게 1.3kg, 전력 70W의 효율성을 갖춰 휴대성과 에너지 절감을 동시에 실현했다. 또한 모빌린트는 풀스택 SDK
딥엑스가 HP와 손잡고 산업 현장에 최적화한 AI PC 솔루션을 공개했다. 이번 발표는 지난 5일 마곡 코엑스에서 열린 ‘2025 산업 AI 엑스포’ 현장에서 진행됐으며, 산업 자동화와 스마트 팩토리 분야 관계자들의 관심을 모았다. 딥엑스는 자사 양산 제품 DX-M1과 DX-H1을 HP의 대표 워크스테이션 제품인 Z2 미니와 Z8 타워형 모델에 탑재해 실시간 데모를 선보였다. 시연에서는 다채널 위험 인지와 비전-언어 모델 등 복잡한 AI 워크플로우가 지연 없이 처리되는 모습을 확인할 수 있었다. 이를 통해 딥엑스의 AI 칩이 GPU급 수준의 정확도를 유지하면서도 전력 대비 성능비가 뛰어나고, 에너지와 운영 비용을 크게 절감할 수 있다는 점이 입증됐다. 이번 협업은 단순한 기술 시연을 넘어 AI PC가 산업 현장 안전과 생산성 혁신에 어떻게 기여할 수 있는지를 보여줬다는 점에서 의미가 크다. 딥엑스는 특히 로보틱스, 스마트 팩토리, 보안 관제와 같은 고성능·저전력 AI가 요구되는 분야에서 즉시 적용 가능한 솔루션임을 강조했다. HP 워크스테이션은 글로벌 시장에서 제조, 건설, 엔터테인먼트 등 다양한 산업군에서 활용되고 있으며, 국내에서는 IDC 조사 기준 50
케이던스 디자인 시스템즈는 오는 9일 서울 롯데호텔월드에서 국내 최대 규모 반도체 설계 컨퍼런스 ‘케이던스라이브 코리아 2025(CadenceLIVE Korea 2025)’를 개최한다고 밝혔다. 이번 행사는 첨단 반도체 및 전자 설계 자동화(EDA) 기술을 공유하고 글로벌 및 국내 업계 전문가들과 교류할 수 있는 자리로 마련됐다. ‘실리콘/컴퓨터 성장을 주도하는 AI(AI driving Silicon/Compute Growth)’를 주제로 케이던스 코리아의 Intelligent System Design 전략과 AI 기반 설계 혁신 사례가 발표되며, 반도체 산업의 미래를 이끌 핵심 주제들이 다뤄질 예정이다. 기조연설은 케이던스 본사의 친치 텡 부사장이 맡아 반도체 및 시스템 설계의 글로벌 기술 트렌드와 케이던스 전략 방향을 공유한다. 이후 삼성전자를 비롯한 국내 주요 고객사가 참여해 케이던스 플랫폼 기반의 3D IC, STCO(System-Technology Co-Optimization), 첨단 패키징 기술 적용 사례를 발표한다. 또한 Digital Full Flow, Custom & Analog, Verification, System Design &a
KAIST는 세계적 과학 저널 ‘네이처(Nature)’의 자매지 ‘네이처 리뷰스 일렉트리컬 엔지니어링(Nature Reviews Electrical Engineering)’에 지난 8월 18일 자로 KAIST의 반도체 연구와 교육 성과가 집중 조명됐다고 5일 밝혔다. 이번 특집 기사는 KAIST가 차세대 반도체 연구와 인재 양성, 글로벌 산학협력에서 보여주는 리더십을 다루며 한국 반도체 산업의 미래 청사진을 제시했다. 실비아 콘티 편집장이 직접 인터뷰를 진행했으며 KAIST에서는 신소재공학과 김경민 교수, 전기및전자공학부 윤영규·최신현·최성율·유승협 교수가 참여했다. KAIST는 전기및전자공학부, 반도체시스템공학과, 반도체공학대학원 등 교육 프로그램을 운영하며 뉴로모픽 컴퓨팅, 인-메모리 컴퓨팅, 2차원 신소재 기반 소자 등 차세대 반도체 연구를 선도하고 있다. 연구진은 기존 실리콘 한계를 넘어서는 아키텍처와 소자를 개발하며 인공지능, 로보틱스, 의료 등 응용 분야 혁신을 이끌고 있다. 특히 RRAM, PRAM 등 신개념 메모리를 활용해 시냅스·뉴런 등 생물학적 기능을 하드웨어 플랫폼으로 구현하는 연구는 국제적으로 주목받고 있다. 이는 로봇, 엣지 컴퓨팅,
바스프가 반고체 배터리용 양극활물질(CAM)의 첫 양산 공급에 성공하며 전고체 배터리 상용화에 한 걸음 다가섰다. 이번 성과는 바스프 배터리 소재 사업부문 합작사인 바스프 샨샨 배터리 머티리얼즈(BASF Shanshan Battery Materials, 이하 BSBM)와 베이징 위라이언 뉴에너지(Beijing WELION New Energy)의 협력을 통해 이뤄졌다. 신에너지 산업 성장으로 더 높은 에너지 밀도와 안전성이 요구되면서 반고체 및 전고체 배터리가 차세대 핵심 기술로 부상하고 있다. 바스프 샨샨 배터리 머티리얼즈는 20년 이상 양극활물질 개발과 생산 경험을 보유하고 있으며, 전고체 배터리의 핵심 과제 해결 역량을 확보하고 있다. 위라이언 뉴에너지는 전기차, 에너지저장장치, 드론, 전동공구 등 다양한 응용 분야에서 기술력을 인정받고 있다. 양사는 지난해 8월 프로젝트 착수 이후 1년 만에 개념 설계에서 양산 체계 구축까지 신속히 전환했다. BSBM 연구개발팀은 하이니켈 NCM(니켈·코발트·망간) 양극활물질에 독자적인 복합 코팅층을 적용해 양극활물질과 고체 전해질 사이 계면 문제를 해결했다. 이로써 더 높은 용량과 낮은 저항을 통한 에너지 밀도 향상뿐
엘앤에프가 리튬인산철(LFP) 양극재 생산과 판매를 전담하는 자회사 ‘엘앤에프플러스’ 설립 절차를 마치고 지난 8월부터 본격적인 공사에 착수했다. 엘앤에프플러스는 대구광역시 달성군 구지면 내리 국가산업단지 2단계 구역에 대지면적 약 10만㎡ 규모로 조성된다. 총 3382억 원이 투입되며, 완공 시 연간 최대 6만 톤 규모의 LFP 양극재 생산 능력을 확보할 예정이다. 엘앤에프는 2026년 상반기 준공을 목표로 하고 있으며 하반기 양산을 계획하고 있다. 향후 시장 수요 확대에 따라 추가 증설도 검토한다. 신설 법인은 엘앤에프가 100% 지분을 보유한다. 회사는 LFP 양극재 사업을 기반으로 중저가 전기차(EV)와 에너지저장장치(ESS) 시장 진출을 가속화한다. 특히 고객사 요청에 따라 일정을 앞당기고 생산량을 확대하는 등 유연한 공급 전략을 추진한다는 방침이다. 글로벌 전기차 시장에서는 원가 경쟁력과 안전성을 갖춘 LFP 양극재 수요가 급증하고 있다. 다만 이 분야는 중국 기업의 점유율이 높아, ESS와 중저가 EV 시장에서 탈중국 공급망 확보가 핵심 과제로 떠오르고 있다. 엘앤에프 관계자는 “차별화된 기술력과 품질 안정성을 바탕으로 LFP 양극재 수요에 선제
노르딕 세미컨덕터(이하 노르딕)가 자사의 최신 무선 SoC에서 삼성의 스마트싱스 파인드(SmartThings Find) SDK를 공식 지원한다고 발표했다. 이번 통합은 차세대 nRF54L15와 nRF54L10을 비롯해 폭넓게 활용되고 있는 nRF52840, nRF52833 SoC까지 포함된다. 이에 따라 개발자들은 노르딕의 초저전력 무선 기술과 삼성의 글로벌 스마트싱스 생태계를 결합해 차세대 위치 추적 솔루션을 보다 손쉽게 구현할 수 있게 됐다. 스마트싱스 파인드 SDK는 기기 제조사와 개발자가 기기에 위치 추적 기능을 빠르고 간단히 통합할 수 있도록 돕는 개발 툴킷이다. 이를 통해 초기 단계부터 모든 기능을 직접 구현해야 하는 부담을 줄이고, 제공되는 문서와 기술 지원을 바탕으로 개발 과정에서의 난제를 쉽게 해결할 수 있다. 최종 사용자는 스마트싱스 생태계를 기반으로 분실하거나 위치를 잃은 기기를 신속하게 찾을 수 있어 보안과 편의성을 동시에 누릴 수 있다. 이번 SDK는 노르딕의 개발 환경인 nRF 커넥트(nRF Connect) SDK에 추가 기능 형태로 제공된다. 노르딕 세미컨덕터의 근거리 무선 기술 부문 부사장 오이빈드 스트롬(Oyvind Strom)
KAIST와 LG에너지솔루션 공동연구팀이 리튬메탈전지의 난제였던 덴드라이트 문제를 해결하며 전기차 배터리 기술의 새로운 전환점을 마련했다. 이번 성과는 리튬이온전지가 제공하던 600km 주행거리 한계를 넘어, 12분 충전으로 800km 주행을 가능케 하는 차세대 배터리 상용화에 청신호를 켰다. KAIST 생명화학공학과 김희탁 교수와 LG에너지솔루션이 함께 운영하는 프론티어 연구소(FRL) 연구팀은 ‘응집 억제형 신규 액체 전해액’ 원천기술을 개발했다고 밝혔다. 리튬메탈전지는 흑연 음극을 리튬메탈로 대체한 차세대 전지로, 높은 에너지밀도를 자랑하지만 충전 시 발생하는 덴드라이트 문제로 안정성과 수명이 제한됐다. 덴드라이트는 나뭇가지 모양의 리튬 결정체로, 전극 내부 단락을 유발해 급속 충전이 사실상 불가능한 상태였다. 공동연구팀은 덴드라이트 발생 원인이 리튬메탈 표면에서의 불균일한 계면 응집반응임을 규명하고, 이를 억제하는 새로운 액체 전해액을 제시했다. 이 전해액은 리튬 이온과의 결합력이 낮은 음이온 구조를 활용해 계면 불균일성을 최소화하고, 급속 충전 상황에서도 덴드라이트 성장을 효과적으로 막는 특징을 보였다. 그 결과, 전지는 1회 충전 시 800km 주
델 테크놀로지스가 사이버 복원력 강화를 위해 올플래시 기반 백업 어플라이언스 신제품을 선보였다. 델 테크놀로지스는 4일 파워프로텍트 데이터도메인 올플래시(Dell PowerProtect Data Domain All-Flash) 어플라이언스를 출시하고, 파워프로텍트 제품군 전반에 걸쳐 소프트웨어 업데이트를 발표했다고 밝혔다. 생성형 AI 확산으로 데이터 폭증이 예상되는 가운데, 88%의 기업이 데이터 증가를 우려하지만 이 중 65%는 절반 미만의 데이터를 백업하고 있는 것으로 조사됐다. 기업 경쟁력 유지를 위해서는 단순한 혁신을 넘어 사이버 회복탄력성을 기반으로 한 전략이 필요하다는 분석이다. 델 테크놀로지스는 공격 표면 감소, 위협 탐지, 신속한 복구 지원을 핵심 전략으로 제품과 서비스를 제공하고 있다. 파워프로텍트 데이터도메인은 온프레미스와 멀티클라우드 환경 전반에서 강력한 사이버 복원력을 지원하며, 전 세계 1만5000개 이상의 고객이 활용하고 있다. 김경진 델 테크놀로지스 총괄사장은 “사이버 복원력은 단순 방어가 아니라 혁신을 위한 촉매제”라며 “중요 데이터를 보호하고 비즈니스 연속성을 보장해 기업이 본연의 발전과 가치 제공에 집중할 수 있도록 지원하겠
해성디에스가 3일부터 5일까지 인천 송도컨벤시아에서 열린 ‘KPCA Show 2025’에 참가해 반도체 핵심 기판 생산 기술을 선보였다고 밝혔다. KPCA 쇼(국제 PCB 및 반도체 패키징 산업전)는 국내 최대 규모의 PCB 및 반도체 패키징 전시회로, 해성디에스는 2023년부터 매년 참가하고 있다. 올해는 주요 양산 제품인 리드프레임을 중심으로 반도체 핵심 3대 기판 생산 기술을 소개했다. 이번 전시에서 해성디에스는 ▲리드프레임존 ▲패키지 기판존 ▲테이프 서브스트레이트존으로 부스를 구성했다. 샘플과 실제 설비 가동 영상을 통해 제품 특성을 쉽게 이해할 수 있도록 기획했다. 특히 리드프레임, 패키지 기판, 테이프 서브스트레이트 등 반도체 핵심 3대 기판을 모두 양산·공급하는 글로벌 반도체 부품 전문기업으로서 업계 관계자들의 높은 관심을 받았다고 회사는 전했다. 해성디에스 관계자는 “높은 생산성과 안정성을 기반으로 글로벌 주요 고객사들과 협력을 이어가고 있다”며 “앞으로도 지속적인 기술 발전으로 새로운 시장을 창출해 나가겠다”고 말했다. 헬로티 이창현 기자 |
웨이비스가 한화시스템과 75억 원 규모의 ‘천마(K-31)’ 고주파 신호발생 모듈 결합체 공급 계약을 체결했다고 2일 밝혔다. 이번 계약으로 웨이비스는 향후 천마 체계의 MRO(유지·보수·정비) 사업에서 장기적이고 안정적인 추가 매출을 확보할 수 있는 기반을 마련했다. 무기체계의 총 운용 비용에서 초기 도입가는 20~30% 수준에 불과하며, MRO 부문이 70~80%를 차지하는 만큼 체계 운용 전 주기에 걸쳐 누적 매출이 크게 확대될 것으로 기대된다고 회사는 설명했다. 웨이비스가 국산화에 성공한 고주파 신호발생 모듈 결합체는 천마의 교전 능력과 직결되는 핵심 부품으로, 기존 수입 의존 부품을 대체해 공급망 안정성과 정비 효율성을 높였다. 이번 성과는 정부가 강조하는 방산 육성 3대 축(핵심 부품 국산화, 수명주기 기반 MRO 전환, 방산 수출 확대)과도 맞닿아 있다. 천마는 단거리 지대공 무기체계로 1999년부터 100여 기 이상 육군에 배치돼 왔으며, 향후 전량에 대한 순차적 성능 개량과 정비 수요가 꾸준히 발생할 전망이다. 웨이비스의 이번 계약 물량은 약 20여 기분의 유지보수 규모로, 장기적으로 상당한 누적 매출을 기대할 수 있다. 최윤호 웨이비스 CT
인피니언 테크놀로지스와 델타 일렉트로닉스가 협력을 강화해 하이퍼스케일 데이터센터 AI 프로세서에 수직 전력 공급(VPD)을 지원하는 고밀도 전력 모듈을 개발한다고 3일 밝혔다. 양사는 이번 협력을 통해 AI 데이터센터의 탈탄소화 및 디지털화를 가속화할 계획이다. 이번 파트너십은 인피니언의 초박형 실리콘 MOSFET 칩과 임베디드 패키징 전문성, 델타의 전력 모듈 설계·제조 역량을 결합한 것이다. 기존 수평 장착형 대비 수직 전력 공급 모듈을 사용하면 랙당 3년간 최대 150톤의 이산화탄소를 절감할 수 있다. 최대 100개의 서버 랙으로 구성된 데이터센터에 적용할 경우, 연간 약 4000가구의 이산화탄소 배출량에 해당하는 절감 효과를 기대할 수 있다. 아담 화이트 인피니언 전력·센서 시스템 사업부 사장은 “델타와의 협력은 첨단 실리콘 및 패키징 기술과 모듈 개발 역량을 결합한 사례로, 하이퍼스케일러에 높은 효율과 견고성, 비용 절감을 동시에 제공한다”고 말했다. 아레스 첸 델타 전력·시스템 사업부 부사장은 “이번 협력으로 고도화된 VPD 모듈을 개발했으며, 고객에게 뛰어난 전력 효율과 확장성을 제공하게 됐다”며 “에너지 절약을 촉진하고 업계 전반에 기여할 것”
세이지가 9월 3일부터 5일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전(KPCA Show 2025)’에 참가한다. KPCA Show는 국내 유일이자 최대 규모의 반도체 기판 및 패키징 전시회로, 올해는 LG이노텍, 삼성전기, 심텍 등 국내외 250여 개 기업이 참여해 역대 최대 규모로 개최된다. 세이지는 이번 전시에서 자사의 AI 기반 머신 비전 솔루션 ‘세이지 비전(SAIGE VISION)’을 중심으로 PCB 제작 과정에서 발생하는 결함을 자동 검출하는 실시간 데모를 선보인다. 단순한 시연을 넘어 현장에서 바로 적용 가능한 기술력과 실용성을 보여주는 것이 핵심이다. 특히 PCB 제작 결함 검사와 더불어 머신러닝 모델의 개발부터 배포, 운영, 모니터링까지 관리할 수 있는 ‘MLOps 플랫폼’을 함께 소개하며, 제조 현장에서 지속적으로 최적화 가능한 AI 운영 환경을 제시할 예정이다. 세이지 비전은 딥러닝 알고리즘을 활용해 기존 룰 베이스 검사 방식이 놓치던 비정형적 결함까지 빠르고 정확하게 검출하는 것이 특징이다. 제품 표면의 불규칙적 손상이나 미세한 결함을 인식해 불량 여부를 판단하고, 이차전지와 PCB 산업을 비롯한 다양한
바스프가 독일 슈바르츠하이데 공장에서 생산하는 양극활물질(Cathode Active Materials, CAM)에 대해 주요 고객사와 체결했던 장기 공급 계약을 갱신했다고 밝혔다. 이번 계약 연장은 앞서 발표된 세계 최대 배터리 기업 CATL과의 글로벌 프레임워크 협약에 이은 조치다. 슈바르츠하이데 공장은 독일 내 유일한 고성능 양극활물질 생산 시설이자, 유럽에서 유일하게 완전 자동화된 대규모 생산 거점으로 꼽힌다. 다니엘 쇤펠더 바스프 배터리 소재 사업부문 사장은 “이번 계약 연장은 당사의 혁신적인 제품과 첨단 생산 공정에 대한 신뢰를 보여주는 사례”라며 “유럽 내 고객 기반 강화로 향후 성장에도 안정적인 기반을 마련했다”고 말했다. 바스프 배터리 소재 사업부문은 리튬이온 배터리용 첨단 양극활물질 분야 글로벌 선도 업체로, 주요 배터리 셀 제조사와 완성차 업체(OEM)에 맞춤형 고성능 솔루션을 공급한다. 또한 원재료 조달 및 관리, 배터리 재활용 솔루션을 포함한 포트폴리오를 운영하며, 업계 최고 수준의 연구개발 역량을 바탕으로 전기차 시대 전환을 지원한다. 현재 주요 지역에 생산 및 R&D 네트워크를 구축해 전 세계 고객에 안정적으로 고품질 소재를
상호명(명칭) : (주)첨단 | 등록번호 : 서울,자00420 | 등록일자 : 2013년05월15일 | 제호 :헬로티(helloT) | 발행인 : 이종춘 | 편집인 : 김진희 |
본점 : 서울시 마포구 양화로 127, 3층, 지점 : 경기도 파주시 심학산로 10, 3층 | 발행일자 : 2012년 4월1일 | 청소년보호책임자 : 김유활 | 대표이사 : 이준원 | 사업자등록번호 : 118-81-03520 | 전화 : 02-3142-4151 | 팩스 : 02-338-3453 | 통신판매번호 : 제 2013-서울마포-1032호
copyright(c) HelloT all right reserved
UPDATE: 2025년 09월 22일 17시 11분
