엘앤에프가 10일 이사회를 개최하고 LFP 사업을 위한 신규법인 설립 및 신설 법인에 대한 지분 취득을 했다고 밝혔다. LFP신설 법인 엘앤에프엘에프피(가칭)는 총 3365억 원을 투자해 최대 6만 톤 규모의 생산 능력을 갖춘다. 엘앤에프는 신설 법인에 2000억 원의 지분투자를 하며 100% 자회사로 설립될 예정이다. 회사는 글로벌 경제 불확실성과 전기차 수요 둔화로 국내 이차전지 업계가 실적 악화 등 어려운 시기에 있음에도 과감하게 LFP 신규 사업을 결정했다고 전했다. 이는 국내 이차전지 소재 업체가 주력으로 준비했던 고부가가치 제품인 하이니켈 제품뿐 아니라, 중저가 제품인 LFP 제품을 제품 포트폴리오에 추가해 고객사들이 선택권을 확대시키려는 전략이다. LFP의 기술적 난이도는 하이니켈 제품에 비해 낮아 중국 기업들이 많은 점유율을 차지하고 있다. 특히 ESS의 경우 LFP 제품의 점유율이 확대되고 있어 배터리 Cell 업체들의 탈중국 소재 사용에 대한 고심이 깊어졌었다. 엘앤에프는 최근 수년간 제품 포트폴리오 다변화를 위해 LFP 제품을 준비해 왔으며 탈중국 소재를 찾는 고객사들의 공급 가능성 문의가 대폭 증가하고 있다고 설명했다. 류승헌 엘앤에프
마이크로칩테크놀로지는 우주 시스템 개발자들의 변화하는 요구에 지속적으로 부응하기 위해, 내방사선(Radiation-Tolerant, RT) PolarFire 기술과 관련해 두 가지 중요한 이정표를 달성했다고 11일 밝혔다. 마이크로칩의 RT PolarFire RTPF500ZT FPGA가 MIL‑STD‑883 Class B 및 QML Class Q 인증을 획득한 것과, RT PolarFire 시스템온칩(SoC) FPGA의 엔지니어링 샘플이 공급을 시작한 것이다. 마이크로칩은 “이러한 성과는 60년이 넘는 기간 동안 우주비행 분야에서 쌓아온 기술 유산과, 이를 바탕으로 까다로운 우주 애플리케이션을 위한 고신뢰성, 저전력 솔루션을 제공하려는 회사의 지속적인 노력을 입증한 결과”라고 강조했다. MIL‑STD‑883 Class B와 QML(Qualified Manufacturers List) Class Q는 우주 및 방위 산업 등 고신뢰성 애플리케이션에서 사용되는 마이크로전자 부품에 대해 엄격한 테스트와 자격 요건을 규정하는 업계 표준이다. MIL‑STD‑883은 미 국방부가 제정한 표준으로, 극한 환경에서의 디바이스의 신뢰성을 확보하기 위한 환경, 기계적, 전기적
넥스페리아(Nexperia)가 오늘 정전기 방전(ESD) 현상으로 인한 영향으로부터 48V 자동차 데이터 통신 네트워크를 보호하도록 설계된 업계 최초의 ESD 다이오드를 출시했다고 10일 밝혔다. AEC-Q101 인증을 받은 6개의 견고한 제품으로 구성된 이 새로운 포트폴리오는 점점 더 보편화되는 48V 기판 네트에 필요한 더 높은 역작동 최대 전압(VRWM)을 커바한다. 이를 통해 궁극적으로 PCB 공간과 시스템 비용을 절약하는 동시에 더 높은 데이터 속도에서도 신호 무결성을 유지할 수 있다. 지난 수십 년 동안 사용되어온 CAN(Controller Area Network) 및 CAN-FD(Flexible Data Rate Variant)를 비롯해 LIN(Local Interconnect Network, FlexRay와 같은 데이터 통신 프로토콜의 저속 응용 제품에서 입증된 신뢰성은 전기(EV) 및 하이브리드 전기 자동차(HEV) 모델 등 최신 자동차에서도 계속 요구되고 있다. 그러나 12V 배터리를 탑재한 기존의 내연 기관(ICE) 구동 차량 및 24V 배터리를 탑재한 상용차와 달리 EV 및 HEV에서 요구되는 더 높은 효율성은 이러한 기존의 통신 네트워
키사이트테크놀로지스가 향상된 정밀도와 신뢰성을 제공하도록 설계된 차세대 핵심 벤치 계측기 포트폴리오인 스마트 벤치 에센셜 플러스(Smart Bench Essentials Plus)를 출시했다. 이번 신규 포트폴리오는 전원 공급기, 파형 발생기, 디지털 멀티미터, 오실로스코프 등 다양한 계측기를 포함하고 있다. 모든 장비는 ISO/IEC 17025, IEC 61010, CSA 등 주요 산업 및 안전 표준을 충족하거나 이를 능가하도록 종합적인 테스트를 완료했다. 이를 통해 키사이트는 보다 정밀하고 신뢰성 높은 측정을 요구하는 실험실 및 교육 환경에 최적화된 솔루션을 제공하고자 한다. 전자 설계는 갈수록 복잡해지고 있으며, 더 많은 입출력 변수, 엄격한 상호운용성 요건, 까다로운 적합성 기준이 요구되고 있다. 이러한 복잡성으로 인해 기본 벤치 계측기조차도 더 강력한 전력, 확장된 채널 용량, 향상된 정밀도를 제공해야 한다. 설계 엔지니어들은 매일 수많은 측정을 수행하면서 정밀한 데이터를 기반으로 의미 있는 인사이트를 빠르게 도출하고 이에 따라 결정을 내릴 수 있는 도구를 필요로 한다. 새롭게 출시된 스마트 벤치 에센셜 플러스는 이러한 요구에 부합한다. 정밀한 디지
초저전력 정밀 연료 게이지 기능 내장해 정확한 배터리 상태 모니터링 확인 노르딕 세미컨덕터(이하 노르딕)가 자사의 전력관리 IC(PMIC) 제품군을 확장하며, 공간 제약이 큰 소형 배터리 기반 애플리케이션에 최적화한 신제품 ‘nPM1304’를 출시했다고 밝혔다. 이번 제품은 초저전력 정밀 연료 게이지 기능을 내장해 제한된 에너지 예산에서도 정확한 배터리 상태 모니터링을 가능하게 한 것이 핵심이다. nPM1304는 스마트 링, 웨어러블 스포츠 트래커, 개인 헬스케어 모니터링 기기 등 극도로 낮은 소비전력을 요구하는 소형 디바이스를 겨냥했다. 특히, nPM1304의 정밀 연료 게이지는 노르딕 고유의 알고리즘을 기반으로 전압, 전류, 온도 등 배터리 상태를 수학적으로 모델링해 충전 잔량을 정밀하게 추산한다. nPM1304는 기존 쿨롱 카운터 방식과 유사한 수준의 정확도를 유지하면서도, 대기 전류 소모는 0µA로 최소화해 배터리 수명에 미치는 영향을 획기적으로 줄였다. 일반적으로 연료 게이지 전용 디바이스는 활성 상태에서 50µA, 대기 상태에서 7µA의 전류를 소비하는 반면, nPM1304는 활성 상태에서도 8µA 수준에 불과해 초저전력 환경에서의 활용성을 크게
원자현미경(AFM)보다 최대 100배 빠른 계측 속도 구현하는 RPM 탑재 영국의 반도체 계측 기업 인피니티시마(Infinitesima)가 SK하이닉스에 고속 3차원 계측 시스템 ‘Metron3D’를 대량 생산(HVM) 라인에 설치했다. 이 시스템은 서브 나노미터 수준의 정밀도를 바탕으로, 차세대 메모리 디바이스 제조에 필수적인 3D 공정 제어를 제공하는 장비로 평가받고 있다. Metron3D는 단순한 계측 장비를 넘어, 기존 원자현미경(AFM)보다 최대 100배 빠른 계측 속도를 구현하는 인피니티시마 고유의 기술 ‘RPM(Rapid Probe Microscope)’을 기반으로 한다. 특히 완전 자동화된 웨이퍼 핸들링과 데이터 처리 기능을 갖춰 생산 라인에 최적화된 구조를 갖췄다. 이번 도입은 여러 공정 단계에 걸친 성능 평가와 특성화 작업을 거쳐 결정됐다. SK하이닉스 최영현 선임(DMI 담당)은 “차세대 DRAM 공정에서 나노미터 단위의 3차원 구조를 정밀하게 계측하는 것은 고수율 확보에 중요하다”며 “Metron3D는 비용 효율성과 계측 성능을 동시에 갖춘 시스템으로, 대량 생산 라인에서 효과를 입증했다”고 설명했다. 인피니티시마는 차세대 반도체 공정이
디지털 입력 기반으로 설계돼 별도의 아날로그 변환 과정 없이 시스템 통합 가능 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 스마트 콕핏 시대를 겨냥한 새로운 클래스-D 자동차 오디오 증폭기 라인업을 발표했다. 이번 신제품인 HFDA80D와 HFDA90D는 기존 아날로그 입력 방식의 HFA80A를 보완하며, 차량 내 오디오 설계를 간소화하고 공간 효율을 극대화하는 데 초점을 맞췄다. 신제품 HFDA80D 및 HFDA90D는 디지털 입력을 기반으로 설계돼 별도의 아날로그 변환 과정 없이 시스템 통합이 가능하다. 이에 설계 복잡도가 줄어들고, 회로 구성의 자유도 또한 향상된다. 두 제품 모두 고속 2MHz 스위칭 주파수를 지원해 PCB 크기와 부품 수를 줄이며, 전체 BOM 비용 절감에도 기여한다. 7mm x 7mm 크기의 LQFP48 패키지로 설계된 이번 IC는 상단에 열 방출 패드가 노출돼 있어 열 관리에 유리하며, 4개의 27W 오디오 출력 채널을 제공한다. 이처럼 컴팩트한 폼팩터 안에서 고출력 설계가 가능해 차량 내 오디오 시스템 설계자에게 실용적인 솔루션이 될 전망이다. HFDA80D와 HFDA90D는 I²C 버스 인터페이스를 통해 다양한 기능 설정 및 주소 지
폴더블 폼팩터에서 한층 향상된 온디바이스 AI 경험 제공 퀄컴 테크날러지스(이하 퀄컴)는 삼성전자의 차세대 폴더블 스마트폰 ‘갤럭시 Z 폴드7’에 자사의 최신 모바일 칩셋 ‘갤럭시용 스냅드래곤 8 엘리트 모바일 플랫폼(Snapdragon 8 Elite Mobile Platform for Galaxy)’이 전 세계 공통으로 탑재된다고 10일 공식 발표했다. 이번에 갤럭시 Z 폴드7에 적용되는 스냅드래곤 8 엘리트는 퀄컴의 차세대 맞춤형 오라이온 CPU와 향상된 AI 성능을 구현하는 헥사곤 NPU를 결합한 플랫폼이다. 이를 통해 갤럭시 Z 폴드7은 폴더블 폼팩터에서 한층 향상된 온디바이스 AI 경험을 제공하며, 전작 대비 CPU·GPU 성능과 전력 효율, 연결성까지 다방면에서 업그레이드된 성능을 구현한다. 퀄컴의 권오형 아태지역 총괄 사장 겸 본사 수석 부사장은 “갤럭시 S25 시리즈에 이어 Z 폴드7에서도 스냅드래곤 8 엘리트의 차별화된 성능을 선보일 수 있게 돼 기쁘다”며, “이번 채택은 삼성과 퀄컴 간의 전략적 파트너십을 강화하는 계기가 됐으며, 첨단 AI 기능과 탁월한 성능, 그리고 고속 연결성을 슬림한 폴더블 폼팩터에 접목해 새로운 모바일 경험의 기준을
올해 1∼5월 글로벌 전기차용 배터리 분리막 적재량이 전년 동기 대비 49.5% 성장한 것으로 나타났다. 9일 에너지 전문 시장조사업체 SNE리서치에 따르면 1∼5월 전 세계적으로 등록된 순수전기차(EV)·플러그인하이브리드차(PHEV)·하이브리드차(HEV)에 사용된 분리막 총적재량은 60억7200만㎡로 집계됐다. 특히 중국을 제외한 시장에서도 28.7% 증가한 18억2300만㎡를 기록하며 안정적인 성장 흐름을 이어갔다. 글로벌 분리막 시장에서는 중국 기업들이 전체 시장의 약 90%에 육박하는 점유율을 차지하며 독주 체제를 유지했다. 업계 1위인 셈코프(SEMCORP)는 전년 동기 대비 22% 증가한 15억5200만㎡로 압도적인 적재량을 달성했다. 같은 기간 시니어(Senior), 시노마(Sinoma), 겔렉(Gellec) 등의 중국 업체들도 72%, 45%, 67%의 성장률을 기록하며 선전했다. 한국 SK아이이테크놀로지(SKIET)도 전년 동기 대비 47% 증가한 1억6600만㎡를 기록하며 존재감을 보였다. SNE리서치는 “미국 내에서 중국산 소재를 배제하려는 움직임이 강해지면서 SKIET의 비중국산 제품이 전략적인 대안으로 주목받고 있다”며 “현지화 전략의
에이수스 코리아는 인텔 코어 울트라(Intel Core Ultra) 9 프로세서(시리즈 2)와 최신 엔비디아 지포스(NVIDIA GeForce) RTX 5080 GPU를 탑재한 고성능 게이밍 미니 PC, ROG NUC 2025를 출시했다고 9일 밝혔다. 이번 신제품은 게이머와 크리에이터를 위해 설계된 컴팩트한 PC로 탁월한 연산 성능과 공간 효율성을 동시에 제공한다. 전 세대 대비 최대 4배 향상된 렌더링 성능을 구현하며, 협소한 공간에도 설치가 가능해 미니 PC의 새로운 기준을 제시한다. ROG NUC는 고성능 인텔 코어 울트라 9 275HX 프로세서를 기반으로 최대 5.4GHz의 부스트 클럭을 보여준다. 24코어 하이브리드 아키텍처와 AI 작업에 최적화된 통합 NPU로 빠른 데이터 처리가 가능하다. 메모리는 최대 96GB의 DDR5-6400MHz 메모리를 지원한다. 그래픽 코어는 최신 엔비디아 지포스 RTX 5080 또는 5070 Ti, 5070, 5060 기반의 노트북용 GPU가 선택적으로 장착된다. 이를 통해 AI 기반 멀티 프레임 생성(Multi Frame Generation) 및 레이 트레이싱, DLSS4을 구현할 수 있다. DLSS4는 게임에서
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 새로운 오프라인 고전압 컨버터 ‘VIPer11B’를 출시했다. 신제품은 조명, 스마트 홈 기기, 가전제품, 스마트 계량기 등 최대 8W 애플리케이션에서 작고 효율적이며 경제적인 전원공급장치를 구현하도록 지원한다. VIPer11B 컨버터는 광범위한 기능을 통합하면서 회로 설계를 간소화하고 외부 부품을 줄여 부품원가(BOM)를 절감해준다. 800V 애벌런치 내성을 갖춘 MOSFET은 소형 스너빙(Snubbing) 부품만 필요하며, 내장된 센스FET(senseFET)는 추가적인 저항 없이도 거의 손실 없이 전류를 감지한다. 고전압 시동 회로는 칩 내에 통합돼있어 Vcc 전원 공급용으로 하나의 외부 커패시터만 필요하며, 주파수 지터 기능의 오실레이터는 전자파 적합성(EMC) 규정을 충족하는 데 필요한 외부 필터링 요건을 최소화한다. 이 컨버터는 소형 SSOP10 패키지로 제공되므로 공간이 제한적인 곳에서도 전력을 안정적으로 공급한다. 특히 LED 조명 드라이버와 스마트 전구와 같이 폼팩터의 사이즈가 엄격히 제약을 받는 애플리케이션에 유용하다. 또한 이 제품은 엄격한 친환경 설계 규정을 충족하도록 지원한다. 구체적으로 낮은 대기전
엘앤에프가 배터리 소재 분야의 기술 경쟁력과 대외 신뢰도를 강화하기 위해 정보보안 역량 및 전사 관리 체계를 지속적으로 고도화하고 있다. 국가핵심기술인 ‘하이니켈 양극재 제조 기술’을 보유한 기업으로서 업계를 선도하는 보안 체계 구축에 나선 것이다. 엘앤에프는 전 임직원과 협력사가 함께 참여하는 정보보호 문화 확산과 체계적 보안 관리를 이어가고 있다. 특히 정보보호최고책임자(CISO) 직속 보안센터를 중심으로 반기 1회 이상 정보보호위원회를 운영하며, 주요 부서장과 경영진이 참여해 보안을 전사 핵심 의사결정 영역으로 다루고 있다. 엘앤에프는 기존 솔루션 도입을 넘어 자체 기술력으로 혁신적인 보안 시스템과 대응 체계를 함께 구축하고 있다. 2024년 11월 독자 개발한 ‘LF-Keeper(문서보안등급 자가확인 서비스)’를 운영해 문서 보안 등급 관리 체계를 구축하고, 영업비밀 보호 및 정보보호 인식을 지속적으로 강화하고 있다. 또한 사이버 위협 대응 역량 강화를 위해 DDoS 방어, 침해사고 대응, 웹 취약점 진단 등 실전형 모의훈련을 연례화하고 있다. 올해 상반기에는 전 임직원 대상 스팸메일 훈련을 4차례 시행했으며 하반기에는 모의 침투 훈련도 진행하며 잠재
이엠에스(EMS)가 7월 3일부터 5일까지 일산 킨텍스에서 열린 ‘나노코리아 2025’에서 ‘나노산업기술부문’ 한국산업기술진흥원장상을 수상했다. 이엠에스는 에너지, 신소재, 스마트 기술을 핵심 분야로 연구개발과 사업화를 활발히 추진하고 있는 스타트업이다. 설립 3년 만에 총 23건의 특허 출원 및 등록, 반도체 가스필터 소재 분야 레전드 50+ 참여기업으로 선정되는 등 빠른 성과를 내고 있다. 고순도 금속분말, 특수 합금 및 기능성 코팅 분야에서 뛰어난 기술력을 바탕으로 국내 첨단 소재 산업의 국산화와 경쟁력 강화에 기여하고 있다. 이번 수상은 이엠에스가 개발한 반도체 생산장비 IGS 가스필터용 금속분말(플레이크)의 국산화 성과와 기술적 우수성을 인정받은 데 따른 것이다. 해당 제품은 기존 전량 수입에 의존하던 고순도 금속 플레이크 분말을 대체할 수 있는 기술로, 반도체 제조 공정의 핵심 부품인 가스필터의 성능과 신뢰성을 높이는 데 기여했다. 이엠에스의 플레이크 분말은 수입산 대비 산화도가 낮고 형상 안정성이 우수해 다공체 성형 시 불량률을 줄이고 저온 소결이 가능하다는 강점이 있다. 이를 통해 필터의 기공율 제어가 용이해지며, 필터 내부에서 3nm 이하 입
에이디링크 테크놀로지는 새로운 3.5인치 싱글 보드 컴퓨터(SBC)를 출시했다. 이번에 선보이는 SBC35-MTL은 통합 NPU를 탑재한 인텔 코어 울트라 프로세서 기반이며, SBC35-ASL은 저전력 인텔 아톰 x7000RE 시리즈를 기반으로 설계됐다. 에이디링크의 SBC35 시리즈에 새롭게 추가된 이 두 제품은 컴팩트한 AI 작업부터 산업용 임베디드 제어 시스템에 이르기까지 폭넓은 엣지 컴퓨팅 수요를 충족한다. SBC35-MTL은 인텔의 차세대 코어 울트라 플랫폼과 인텔 AI 부스트(NPU)를 통합해 엣지에서 실시간 AI 추론이 가능하도록 설계됐다. 최대 96GB DDR5 메모리, 4개의 독립 디스플레이 출력, 2개의 2.5GbE LAN 포트, 그리고 USB 3.2와 같은 고속 I/O를 지원하며 AI 카메라 연결을 위한 MIPI-CSI 인터페이스도 탑재돼 있다. SBC35-MTL은 AMR(자율 이동 로봇), AI 기반 검사, 스마트 리테일, 로보틱스 등 비전 중심 애플리케이션에 최적화된 설계를 갖췄다. SBC35-ASL은 열악하고 열 환경이 까다로운 환경에 배치되도록 설계됐으며 인텔 아톰 x7835RE/x7433RE 프로세서를 탑재하고 팬리스 구성으로도
자동 튜닝 기능 도입으로 결제 리더기 유형이나 위치에 상관없이 일관된 연결 품질 제공 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 차세대 비접촉식 결제 카드를 위한 신규 시스템온칩(SoC) ‘STPay-Topaz-2’를 공개하며 결제 기술 진화에 나섰다. 이번 신제품은 다양한 결제 브랜드를 하나의 칩에 통합 가능하도록 설계돼 카드 제조사의 재고관리 효율을 높이고, 사용자 경험과 보안을 동시에 개선한 것이 핵심이다. STPay-Topaz-2는 ST의 보안 마이크로컨트롤러 ‘ST31R480’을 기반으로 하며, 프랑스에 위치한 ST의 인증 생산 시설에서 제조된다. 해당 칩은 EMVCo 및 CC EAL6+ 인증을 획득한 바 있으며, 결제 산업의 글로벌 기준인 GlobalPlatform 및 Java Card 표준도 준수해 다양한 상용 및 커스터마이징 애플리케이션에 유연하게 대응할 수 있다. 특히 이번 제품은 자동 튜닝 기능을 도입해 결제 리더기의 유형이나 위치에 상관없이 일관된 연결 품질을 제공한다. 이를 통해 소비자는 원활한 결제 경험을 얻으며, 카드 제조사 입장에서는 다양한 환경에 대응하는 카드 설계가 용이해진다. 소형 안테나에서도 우수한 무선 성능을 유지하는 점 역시
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