퓨리오사AI가 글로벌 무대에서 다시 한번 기술력을 입증했다. 12일 열린 오픈AI 코리아 개소식 행사에서 퓨리오사AI는 자사 2세대 반도체 ‘RNGD’로 초거대 언어모델을 구동하는 시연을 진행하며 국내외 업계의 주목을 받았다. 행사에는 국내 AI 업계 관계자 300여 명이 참석해 현장을 가득 메웠다. 시연의 핵심은 오픈AI가 공개한 오픈 소스 기반 파운데이션 모델 ‘gpt-oss 120B’를 단 두 장의 RNGD로 실시간 구동해낸 점이다. gpt-oss 120B는 세계 최고 수준의 오픈 소스 언어모델로, Mixture-of-Experts(MoE) 구조를 적용해 성능과 효율성을 동시에 확보한 것으로 평가받는다. 그동안 초거대 모델 구동에는 막대한 전력과 비용이 소요된다는 한계가 있었지만, 퓨리오사AI는 이를 효율적으로 해결할 수 있음을 실제 시연으로 증명했다. 특히 RNGD의 높은 연산 성능과 전력 효율은 gpt-oss와 같은 대규모 모델을 안정적으로 운영할 수 있도록 지원한다. 이는 AI 인프라 시장에서 가장 큰 과제로 꼽히는 ‘비용과 전력 문제’를 해결할 수 있는 실질적 대안으로 평가된다. 업계 전문가들은 이번 시연을 통해 퓨리오사AI가 글로벌 AI 반도체
ACM 리서치는 반도체 제조 전공정 분야를 지원하기 위해 설계된 자사 최초의 Ultra Lith KrF 트랙 시스템을 출시하고, 중국 로직 웨이퍼 팹 고객사에 첫 장비를 출고했다고 밝혔다. 이 시스템은 ACM의 리소그래피 제품 라인을 확장하는 장비로 높은 생산성, 첨단 열 제어, 실시간 공정 제어 및 모니터링 기능을 제공한다. Ultra Lith KrF 트랙은 ACM ArF 트랙 플랫폼의 검증된 아키텍처와 공정 성과를 기반으로 개발됐다. ArF 플랫폼은 2024년 말 중국 주요 고객사와의 데모 라인 검증에서 옹스트롬 이하 수준의 코팅 균일도, 첨단 열 제어, ASML 스캐너와 부합하는 CD 매칭 성능을 입증한 바 있으며, 이는 KrF 설계 최적화의 토대가 됐다. 데이비드 왕 ACM 리서치 CEO는 “KrF 리소그래피는 성숙 공정 노드 디바이스 제조에 여전히 필수적이며, 그 수요는 전 세계 반도체 생산에서 점점 커지고 있다”며 “ArF와 KrF 트랙을 동시에 제공함으로써 팹 내 원활한 통합과 더 높은 제조 유연성을 지원한다”고 말했다. 새로운 Ultra Lith KrF 트랙 시스템은 12대의 스핀 코터와 12대의 디벨로퍼(12C12D)로 구성된 공정 모듈과 5
램리서치가 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 시대의 요구에 맞춰 새로운 첨단 패키징 장비 ‘VECTOR TEOS 3D’를 선보였다. 이번 장비는 3D 다이 적층과 고밀도 이종 집적 과정에서 발생하는 웨이퍼 휨, 공극, 크랙 등 다양한 기술적 난제를 해결하기 위해 개발됐다. VECTOR TEOS 3D는 램리서치가 오랜 기간 축적한 유전체 증착 기술과 웨이퍼 처리 노하우가 집약된 장비다. 특히 업계 최대 두께 수준의 공극 없는 다이 간 충진 필름을 구현할 수 있으며, 심하게 휘어진 웨이퍼에도 균일한 증착이 가능하다. 세샤 바라다라잔 램리서치 글로벌 제품 그룹 수석 부사장은 “이번 장비는 AI 시대로 나아가는 반도체 제조업체들의 요구를 충족하는 차별화된 솔루션”이라고 강조했다. AI 반도체는 대규모 데이터를 빠르게 처리하기 위해 여러 개의 다이를 칩렛 구조로 집적하는 방향으로 발전하고 있다. 하지만 다이가 두꺼워지고 복잡해질수록 공정 스트레스로 인한 웨이퍼 변형이나 필름 불량이 발생하기 쉽다. VECTOR TEOS 3D는 나노 단위 정밀도를 바탕으로 최대 60마이크론 두께의 특수 유전체 필름을 안정적으로 증착하며, 필요 시 100마이크론 이상까지도 확장할
마이크로칩테크놀로지의 자회사 실리콘 스토리지 테크놀로지(Silicon Storage Technology, SST)와 반도체 패키징 전문기업 데카 테크놀로지(Deca Technologies)는 고객이 모듈형 멀티 다이 시스템을 쉽게 도입할 수 있도록 지원하는 비휘발성 메모리(NVM) 칩렛 패키지 공동 개발을 위한 전략적 협력을 체결했다고 11일 밝혔다. 이번 협력은 SST의 SuperFlash 임베디드 플래시 기술과 데카의 M-Series 팬아웃 및 Adaptive Patterning 기술을 결합, 고객이 NVM 칩렛 기반 시스템을 설계·검증·상용화할 수 있는 통합형 플랫폼 제공을 목표로 한다. 이를 통해 단일 다이 설계 대비 유연성과 기술·상업적 이점을 제공할 예정이다. 공동 개발 솔루션은 SuperFlash 기술과 인터페이스 로직, 칩렛 독립 동작을 위한 물리적 설계 요소를 포함하며 데카의 RDL 설계 규칙, 시뮬레이션 플로우, 테스트 전략 및 검증된 파트너 에코시스템을 통한 제조 경로를 함께 적용한다. 이를 통해 설계 단계부터 검증, 프로토타입 생산까지 지원하며 설계 주기 단축과 이종집적 기술 확산을 가속화한다. 로빈 데이비스 데카 전략 협력·애플리케이션
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 반도체 업계 최초로 2027년 탄소중립 달성을 목표로 내세우며 지속가능성 전략을 강화하고 있다. 이는 주요 경쟁사보다 앞선 시점을 설정한 것으로, ST가 업계의 기후 리더십을 선도하려는 강한 의지를 보여준다. ST는 과학 기반 탄소감축목표(SBTi) 인증을 획득해 국제적 신뢰성을 확보했으며, 이미 2018년 대비 2023년까지 직접·간접 배출(Scope 1, 2)을 45% 줄였다. 2025년까지 50% 감축, 2027년까지는 전력 사용의 100%를 재생에너지로 대체한다는 계획이다. 이를 위해 이탈리아, 프랑스, 말레이시아 사업장에서 장기 전력 구매 계약을 체결했다. 28년간 축적된 성과도 주목된다. ST는 1996년부터 매년 지속가능성 보고서를 발간해왔으며, CDP Climate A 등급과 TIME이 선정한 글로벌 지속가능성 톱100 기업(전자·하드웨어 부문 1위)에 이름을 올리는 등 국제적 평가를 받고 있다. 한국 시장과의 접점도 크다. 한국 정부가 추진하는 녹색 전환 정책과 ST의 전략이 맞물려, 탄소중립 및 에너지 전환 목표 달성에 기여할 수 있는 기업으로 부상하고 있다. 첨단 에너지 기술, 순환 경제, 친환경 혁신
딥엑스가 미국 라스베이거스에서 열린 ‘Yotta 2025’ 전시회에서 암페어, 네트워크 옵틱스와 공동으로 차세대 AI 통합 영상관제 시스템(Video Management System, VMS)을 공개했다. 세 기업의 협력은 물리보안과 영상관제 분야에서 AI 혁신을 본격적으로 추진하기 위한 첫 사례로, 고성능과 저전력, 실시간 AI 분석을 동시에 실현할 수 있는 새로운 대안을 제시했다. 이번에 공개된 솔루션은 데이터센터와 현장에서 모두 작동할 수 있는 플랫폼으로, 각 기업의 강점을 결합한 것이 특징이다. ARM 기반 서버 CPU 최적화 기술을 보유한 암페어는 전력 효율성과 가격 경쟁력을 무기로 기존 인텔 중심 서버 시장의 대안으로 주목받고 있으며, 딥엑스는 AI 반도체 분야에서 저전력·고성능 역량을 갖추고 있다. 양사의 결합은 기존 “엔비디아 GPU + 인텔 CPU” 조합을 넘어 “암페어 ARM CPU + 딥엑스 NPU”라는 새로운 패러다임을 열어가는 시도로 평가된다. 시장 환경도 긍정적이다. 미국 물리보안 시장은 2023년 약 384억 달러 규모에서 2030년 568억 달러까지 성장할 것으로 전망되며, 특히 AI 기반 영상분석과 엣지 AI 도입이 핵심 성장
엘앤에프의 신주인수권부사채(BW) 일반공모가 높은 경쟁률을 기록하며 성공적으로 마감됐다. 최종 집계 결과, 일반청약에는 모집금액 약 2000억 원 대비 총 10조3362억 원의 청약자금이 몰려 경쟁률 51.89대 1을 기록했다. 이는 한국 BW 공모 역사상 최대 청약 규모이자 500억 원 이상 대규모 공모 중에서도 최고 경쟁률이라고 회사는 강조했다. 엘앤에프는 지난 7월 16일 이사회 결의를 통해 LFP 신규 사업 자금 조달 방안으로 BW 발행을 결정했으며, 주주배정 이후 9월 4일부터 이틀간 일반공모를 진행했다. 5일 오전 11시 기준 경쟁률 400%를 돌파한 데 이어 청약 마감까지 투자자들의 참여가 이어지며 기대를 크게 웃도는 성과를 거뒀다. 해외 투자자들이 공모 초반부터 적극적으로 청약에 나선 가운데 국내 기관투자자들의 참여도 이어졌다. 이번 BW 발행으로 조달된 총 3000억 원 중 약 2000억 원은 LFP 신규 사업에 전액 투입된다. 엘앤에프는 이를 위해 지난 8월 100% 자회사 ‘엘앤에프플러스’를 설립하고 대지면적 약 10만㎡ 규모의 LFP 공장 착공을 완료했다. 시설 완공 시 연간 최대 6만 톤 규모의 LFP 양극재 생산 능력을 갖출 예정이다
보그워너가 독일 뮌헨에서 열리는 ‘IAA 모빌리티 2025’에서 전기차, 하이브리드, 내연기관 차량을 아우르는 차세대 구동 기술을 공개한다. 이번 전시에서는 레인지 익스텐더, 최신형 인버터, 전기 터보(eTurbo), 전기 부스터(eBooster) 솔루션을 비롯해 고전압 히터, 통합 열관리 모듈, 전기 쿨러(eCooler), 고전압 전기 팬(eFan) 등 첨단 열관리 기술을 선보인다. 또한 토크 관리 시스템(TMS) 포트폴리오를 소개하며 구동 시스템 전반에서 새로운 솔루션을 제시한다. 보그워너 최고전략책임자 폴 파렐 박사는 “보그워너의 혁신은 확장 가능하고 효율적이며 미래 지향적인 기술로 고객을 지원한다”며 “전동화 수요가 증가하는 가운데 모든 구동 시스템에서 경쟁력을 유지하기 위해 포트폴리오를 지속적으로 확장해 나가고 있다”고 말했다. 해리 허스테드 보그워너 최고기술책임자는 “당사의 기술은 고객의 다양한 차량 플랫폼에서 최적의 성능과 효율, 통합을 구현할 수 있도록 설계됐다”며 “IAA 모빌리티 2025 참가를 통해 구동 시스템 혁신 분야에서 보그워너의 역할을 다시 한번 입증하고자 한다”고 밝혔다. 보그워너의 레인지 익스텐더 모듈은 내연기관과 결합해 전기차
슈나이더 일렉트릭은 이상기후로 인한 정전 위험이 일상적인 기업 리스크로 떠오른 가운데, 이를 대비한 UPS(무정전 전원 공급 장치) 솔루션의 중요성을 강조했다. 최근 몇 년간 한국은 기록적인 폭염, 유례없는 폭우, 강력한 태풍 등 과거에 경험하지 못했던 극한 기후 현상이 연이어 발생하며 사회·경제 전반에 걸쳐 심각한 영향을 미치고 있다. 기후 변화가 초래하는 에너지 수급 불안정은 더 이상 이례적 사건이 아닌 일상적 위협으로 자리 잡았으며, 기업 경영 환경에서도 정전으로 인한 피해 사례가 급격히 늘고 있다. 한국전력공사 통계에 따르면 최근 5년간 기후 요인에 따른 정전 발생 건수는 연평균 8.7% 증가했으며, 폭염 시 전력 수요 급증으로 인한 과부하, 폭우에 따른 변전소 침수, 태풍으로 인한 송전 설비 손상 등이 주요 원인으로 분석된다. 이러한 정전 사태는 생산 라인 중단, 데이터센터 마비, 통신 장애 등으로 이어져 단 몇 시간 만에 수백억 원 규모의 경제적 손실을 초래한다. 특히 디지털 전환이 가속화되고 클라우드·AI 워크로드 등 고밀도 IT 인프라에 대한 의존도가 높아진 지금, 정전으로 인한 시스템 중단은 단순한 불편을 넘어 기업 신뢰도와 경쟁력에 직결되는
한국과학기술원(KAIST) 반도체공학대학원은 8일 오후 대전 본원 전기·전자공학부동(E3-2)에서 이광형 KAIST 총장, 이장우 대전시장 등이 참석한 가운데 반도체 연구를 지원하는 첨단장비센터 개소식을 열었다. 이번에 도입되는 첨단장비는 반도체 소자·소재와 패키징 분야 연구에 활용될 핵심 인프라로, 설계부터 시뮬레이션·제작·평가까지 반도체 개발 전 과정을 아우르는 통합 연구 환경을 제공한다. KAIST 교수·학생뿐만 아니라 지역 기업과 연구기관에도 개방돼 산학연 협력 거점 역할을 할 것으로 기대된다. KAIST는 글로벌 반도체 설계 소프트웨어 기업 시높시스코리아에서 반도체 공정·소자 시뮬레이션 소프트웨어(TCAD) 라이선스를 기부받아 반도체 교육·연구 인프라를 갖추게 됐다. 이와 함께 2028년까지 국비 150억 원, 시비 49억 원 등 215억 원을 투입해 전기및전자공학부·신소재공학과·물리학과·기계공학과·생명화학공학과 교수진 34명이 참여하고, 반도체 분야에서 225명 이상의 석·박사급 고급 인재를 양성할 계획이다. 현재 반도체공학대학원에는 123명이 재학 중이며, 산학 컨소시엄 20여 개 기업과 협력 프로젝트를 수행하는 등 가시적 성과를 내고 있다. 이
ABB가 냉간 압연 공정용 차세대 저하중 시스템인 ‘Stressometer Low-Force Flatness System’을 출시했다. 이 시스템은 알루미늄, 구리, 철강 호일 등 초박형 금속 포일을 생산하는 공정에 적합하며 높은 정밀도, 견고한 설계, 낮은 총소유 비용을 특징으로 한다. 지름 200mm의 소형 롤에 장착되는 신규 저하중 시스템은 기존 ABB Stressometer 센서의 구조를 유지하면서 특수 소재 특성을 적용해 몇 그램 수준의 작은 하중 변화도 감지할 수 있는 해상도를 제공한다. 두께 50마이크론에서 5마이크론에 이르는 포일을 처리하는 마감 공정에서 평탄도, 두께, 장력 제어를 보다 정밀하게 지원한다. 신제품은 마감 압연기와 브레이크다운 및 마감 패스를 포함하는 통합 압연 공정에 적합하다. 기존 표준 하중 센서가 20마이크론 이하에서는 잡음이나 정확도 저하 문제가 있었던 반면, 새 시스템은 이를 넘어서는 성능을 제공한다. 이를 통해 고품질 제품 생산을 일관되게 유지하고 스크랩 및 재가공을 줄여 생산성을 높인다. ABB 계측 분석 사업부 글로벌 포트폴리오 매니저 마르코 시단라미는 “이번 신제품은 금속 생산 공정에서 품질, 수율, 에너지 효율
올해 1∼7월 글로벌 전기차용 배터리 양극재 적재량이 작년 동기 대비 40.0% 성장한 것으로 나타났다. 8일 에너지 전문 시장조사업체 SNE리서치에 따르면 1∼7월 전 세계적으로 등록된 순수전기차·플러그인하이브리드차(PHEV)·하이브리드차(HEV)에 사용된 양극재 총 적재량은 194만2000t으로 전년 동기 대비 40% 늘었다. 중국을 제외한 시장에서도 47만t을 기록하며 전년보다 27% 성장하는 등 견조한 성장세를 보였다. 양극재 종류별로 살펴보면, 글로벌 삼원계 양극재 시장의 적재량은 14.5% 성장한 54만3000t으로 집계됐다. 중국 업체들의 전반적인 성장세가 두드러진 가운데, 중국 롱바이와 LG화학이 각각 1위와 2위를 유지하며 시장을 이끌었다. 엘엔에프(4위), 에코프로(7위), 포스코(10위) 등 한국 기업들도 상위권에 이름을 올리며 존재감을 나타냈다. 같은 기간 리튬인산철(LFP) 시장의 적재량은 66.9% 급증하며 75만3000t을 기록했다. 전체 양극재 적재량 중 LFP가 차지하는 비중은 58%로 늘었다. 공급사별로는 중국 후난위넝과 완룬이 각각 1위와 2위를 차지했으며, 상위 공급사 모두가 중국 기업으로 독점 구조를 형성하고 있다. SN
자이스(ZEISS)는 포토마스크 인쇄 성능 평가 및 노광 이미징 특성을 재현하는 검사 장비 ‘AIMS EUV 3.0’을 선보였다. 포토마스크는 집적회로 패턴을 실리콘 웨이퍼에 전달하는 핵심 부품으로, 결함 검증은 반도체 미세화에 따라 더욱 중요성이 커지고 있다. 자이스는 2017년 AIMS EUV를 출시하며 EUV 공정용 솔루션을 제공하기 시작했으며, 이번 AIMS EUV 3.0은 최신 기술력을 반영한 업그레이드 버전이다. 신제품은 AIMS EUV 1.0 대비 포토마스크 처리 성능을 약 3배 향상시켰다. 개선된 광학계를 통해 조명 설정이 용이하며, 높은 가동성과 안정적 성능으로 반도체 제조사의 기술적 요구를 충족한다. AIMS EUV 3.0은 현재 양산 적용 중인 Low-NA EUV 리소그래피(NA 0.33)뿐 아니라 차세대 High-NA EUV 리소그래피(NA 0.55)와도 호환된다. 이에 따라 고객사의 로드맵과 공정 변화에 유연하게 대응할 수 있으며 업계 요구에 맞춘 생산성과 경쟁력을 제공한다. 클레멘스 노이엔한 자이스 글로벌 포토마스크 사업부 총괄은 “무결점 포토마스크는 반도체 생산 효율과 불량 감소에 필수적”이라며 “AIMS EUV 3.0은 마스크 결
ams OSRAM은 고해상도 dToF(direct Time-of-Flight) 센서 ‘TMF8829’를 출시했다고 8일 밝혔다. TMF8829는 기존 8×8존(64존)에서 48×32존(1536존)으로 해상도를 크게 높였다. 이로써 미세한 공간 차이를 구분할 수 있으며, 예를 들어 커피 머신 아래에 놓인 에스프레소잔과 텀블러를 구별해 적정량의 커피를 추출할 수 있다. 물류 로봇의 패키지 식별, 카메라 시스템의 피사체 초점 조정 등 다양한 분야에서 활용 가능하다. 센서는 카메라 없이 적외선 펄스를 방출해 반사 시간을 측정함으로써 거리를 계산한다. TMF8829는 최대 11m까지 0.25mm 정밀도로 측정 가능하며, 80° 시야를 커버한다. 또한 듀얼 VCSEL 광원을 활용해 손가락 움직임 같은 미묘한 동작까지 감지할 수 있다. 크기는 5.7×2.9×1.5mm로 소형화돼 공간 제약이 큰 장치에도 적합하다. 카메라를 결합하면 RGB Depth Fusion을 통한 AR 애플리케이션 등도 지원할 수 있다. 완전한 히스토그램 출력 기능은 AI가 원시 신호에서 추가 패턴을 추출하도록 지원한다. ams OSRAM은 이번 센서가 스마트 조명 시스템의 인원 카운팅 및 존재 감지
다원넥스뷰가 반도체 제조기업에 pLSMB HSB(High Speed Bonder) 장비를 공급하는 계약을 체결했다. 이번 계약 규모는 42억 원으로, 2024년 매출액의 약 22%에 해당하며 계약 기간은 2025년 12월까지다. 회사는 지난 5월 중국 SUMEC ITC와 33억 원 규모의 계약을 체결한 데 이어 두 번째 대형 수주를 확보하면서 안정적인 성장세를 이어가고 있다. 다원넥스뷰는 2009년 설립 이후 레이저 기반 반도체 접합 장비 분야에서 기술력을 축적해 왔다. 특히 초정밀 레이저 마이크로 본딩(LSMB) 기술을 기반으로 한 장비는 반도체 테스트와 패키징 공정에서 정밀성과 양산성을 동시에 충족하는 것으로 평가받고 있다. 최근 AI와 HBM(고대역폭 메모리) 수요 증가에 따라 글로벌 반도체 산업 내에서 레이저 본딩 장비의 필요성이 커지고 있어 회사의 시장 기회도 확대되고 있다. 이번 계약의 대상인 프로브카드 본딩 장비는 DRAM 생산과 관련된 핵심 공정에서 활용된다. 다원넥스뷰 관계자는 “이번 계약은 당사의 기술력이 글로벌 시장에서 경쟁사 대비 우위를 입증한 사례”라며 “특히 양산 대응력에서 높은 평가를 받았다”고 설명했다. 이어 “2025년을 기점으
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