임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야의 글로벌 선도 기업 콩가텍(congatec)이 인텔 코어 시리즈 2(코드명 바틀렛 레이크(Bartlett Lake) S) 프로세서를 탑재한 새로운 고성능 컴퓨터 온 모듈(COM)을 출시하며 에지 컴퓨팅 시장 공략을 본격화한다. 이번에 선보인 ‘conga-HPC/cBLS’ 모듈은 최신 아키텍처를 기반으로 업계 최고 수준의 성능과 확장성을 제공하며, 복잡한 연산 처리가 필요한 산업용 애플리케이션의 새로운 표준을 제시할 것으로 평가받고 있다.
이번 신규 변형 모듈의 가장 큰 기술적 특징은 P-코어(Performance-core)만으로 구성된 최대 12개의 CPU 코어를 탑재했다는 점이다. 기존의 하이브리드 아키텍처와 달리, 동일한 고성능 코어만을 사용함으로써 여러 데이터 스트림을 병렬로 처리해야 하는 결정론적(deterministic) 고성능 환경에서 탁월한 처리 속도와 안정성을 보장한다. 이는 실시간 응답이 필수적인 산업 공정 자동화, 로보틱스, 의료 영상 분석 등에서 핵심적인 강점으로 작용할 전망이다.
또한, 이번 모듈은 최대 192GB의 대용량 RAM을 지원하며, 42개의 PCIe 레인을 탑재해 인공지능(AI) 가속기 카드 및 고성능 그래픽 카드와 같은 다양한 주변 장치와의 강력한 연결성을 확보했다. 워크스테이션급의 연산 성능을 갖추면서도 산업용 규격에 맞는 소형 폼팩터로 설계되어, 서버급 성능이 요구되는 에지 컴퓨팅 공간에 이상적인 솔루션을 제공한다. 특히 인텔 딥 러닝 부스트(Intel Deep Learning Boost)가 통합된 그래픽을 GPGPU로 활용할 경우, 에지 AI 추론을 위한 저전력·고효율 서버 플랫폼으로 즉각적인 전환이 가능하다는 점도 큰 매력 요소다.
개발자를 위한 지원 생태계 또한 대폭 강화되었다. 콩가텍은 하이퍼바이저가 통합된 ‘에이레디.VT(Aready.VT)’ 옵션을 제공하여, 하나의 모듈에서 실시간 제어, HMI(Human-Machine Interface), AI 워크로드, IoT 게이트웨이 기능 등 여러 서비스를 동시에 실행할 수 있는 가상화 환경을 구현했다. 이는 복잡한 시스템 아키텍처를 단순화하고 개발 기간을 획기적으로 단축하는 데 기여한다. 더불어 ‘conga-connect’ 소프트웨어를 통해 장비의 원격 모니터링, 안전한 클라우드 연결 및 관리가 가능해 IIoT(산업용 사물인터넷) 환경에서의 운영 효율성을 극대화했다.
유르겐 융바우어(Jürgen Jungbauer) 콩가텍 선임 제품 매니저는 “이번 소켓형 프로세서 탑재 모듈은 뛰어난 성능과 비용 효율성을 동시에 잡은 설계로, 정기적인 기술 업그레이드가 필수적인 확장형 시스템 구축에 최적의 선택지”라고 강조했다.
한편, 콩가텍은 평가용 캐리어 보드를 포함한 포괄적인 생태계와 완전 맞춤형 설계 서비스인 ‘에이레디.YOURS(Aready.YOURS)’를 통해 하드웨어뿐만 아니라 열 설계, 시스템 구조까지 고객 맞춤형 지원을 아끼지 않을 방침이다.
헬로티 김재황 기자 |
















































