임베디드 및 에지 컴퓨팅 빌딩 블록 기술 선도 기업 콩가텍이 별도의 외장 가속기 카드 없이도 임베디드 AI 구현을 가속할 수 있는 인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서 기반 컴퓨터온모듈(COM) 제품군을 출시하며 에지 AI 시장 공략을 강화했다. 이번에 공개된 신형 COM은 최대 180TOPS(초당 180조 연산)의 전력 효율적인 AI 성능을 구현해, 기존 대비 시스템 복잡도와 비용을 크게 낮추면서도 고성능 AI 추론을 가능하게 하는 것이 특징이다. 이를 통해 산업 자동화, 로보틱스, 스마트시티, 교통, 헬스케어, 리테일 POS 등 다양한 산업용 AI 애플리케이션에서 별도의 AI 가속기 없이도 고도화된 에지 AI 구현이 가능해진다. 콩가텍은 인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서의 이기종 멀티코어 아키텍처를 활용해 자연어 처리(NLP), 대규모 언어모델(LLM) 실행, 이미지 분류, 센서 퓨전, SLAM(동시적 위치추정 및 지도 작성) 등 복합적인 AI 워크로드를 단일 모듈에서 처리할 수 있도록 설계했다. 최대 16코어 구성과 통합 NPU, 고성능 GPU를 조합해 저전력 환경에서도 높은 AI 처리 성능을 제공한다. 제품 라인업은 COM-HPC Mini, COM
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 기업 콩가텍이 퀄컴 드래곤윙(Qualcomm Dragonwing) IQ-X 시리즈 프로세서를 처음으로 탑재한 COM-HPC Mini 컴퓨터 온 모듈 conga-HPC/mIQ-X를 출시했다고 26일 밝혔다. 신형 모듈은 퀄컴 오라이온(Qualcomm Oryon) CPU 기반으로, 기존 x86 기반 시스템에서 가능했던 고성능 단일·멀티스레드 연산을 높은 전력 효율과 함께 제공한다. 또한 퀄컴 헥사곤(Hexagon) 프로세서를 기반으로 한 전용 NPU는 최대 45 TOPS의 AI 연산 성능을 지원해 에지 AI 온디바이스 ML, LLM 실행 등 고성능 AI 작업에 최적화됐다. 해당 모듈은 보안, 리테일, 로보틱스, 의료기기, 산업 자동화 등 다양한 분야에서 고성능·저전력 플랫폼 수요를 충족하며, 신용카드 크기의 초소형 폼팩터와 산업용 온도 범위(–40~85℃)를 갖춘 견고한 설계를 지원한다. conga-HPC/mIQ-X는 온보드 LPDDR5X 메모리를 탑재하고 최대 64GB를 지원한다. 최대 12개의 오라이온 CPU 코어, 헥사곤 NPU, DSP, 퀄컴 스펙트라(Spectra) ISP를 포함해 영상·이미지·오디오 데이터를 초저전력으로
콩가텍코리아가 스마트공장·자동화산업전 2025(Smart Factory+Automation World 2025, 이하 AW 2025)’에 참가해 14세대 인텔 코어 프로세서(코드명 랩터 레이크 S 리프레시, Raptor Lake-S/RPL-S Refresh) 기반의 새로운 하이엔드 COM-HPC 컴퓨터 온 모듈을 선보였다. 스마트공장·자동화산업전 2025은 아시아 최대 규모 스마트공장 및 자동화산업 전문 전시회다. 이번 전시회는 3월 12일부터 14일까지 총 3일간 코엑스 전시장 전관에서 개최되며 올해는 50여 개 기업이 2200여 부스 규모로 참여했다. 콩가텍은 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야를 선도하는 글로벌 기업으로 이번 전시에서 conga-HPC/cRLS 컴퓨터 온 모듈을 확장해 설계한 최신 COM-HPC 모듈을 공개했다. 해당 모듈은 산업용 워크스테이션 및 일부 에지 컴퓨팅 시스템에서 성능 기록을 갱신하며 향상된 성능을 제공한다. 새로운 COM-HPC 모듈은 인텔의 14세대 코어 프로세서 아키텍처를 기반으로 성능이 대폭 향상됐다. 인텔 코어 i7-14700 프로세서 기반 모델의 경우 이전 세대(i7-13700E) 대비 4개의 추가 E코어가 탑재되
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