하이 NA EUV, AI 응용 프로그램과 첨단 소비재 전자제품용 칩 제조에 활용 SK하이닉스가 14일(현지시간) ASML의 최신 노광장비인 '하이(High) 뉴메리컬애퍼처(NA) EUV'를 사용하는 것을 검토 중이라고 밝혔다. 로이터 통신에 따르면, 차선용 미래기술연구원 담당 부사장은 이날 네덜란드 펠트호번에서 열린 'ASML 투자자의 날 2024' 행사에서 상영된 사전 녹화영상을 통해 이같이 말한 것으로 알려졌다. '하이 NA EUV'는 반도체 회로를 더 세밀하게 그릴 수 있는 ASML 차세대 장비로 AI 응용 프로그램과 첨단 소비재 전자제품용 칩 제조에 쓰인다. 장비 중량이 150t으로 에어버스 A320 여객기 2대와 같은 무게와 맞먹고 장비 가격은 4억 달러(약 5620억 원)로 알려졌다. 헬로티 서재창 기자 |
SK하이닉스의 반도체 핵심 기술을 빼돌린 혐의로 기소된 중국인 직원이 1심에서 실형을 선고받았다. 수원지법 여주지원 형사1부(임대호 부장판사)는 7일 산업기술의 유출방지 및 보호에 관한 법률 위반 등 혐의로 기소된 SK하이닉스 전 직원 A씨(36·여성·중국 국적)에게 징역 1년 6월과 벌금 2천만원을 선고했다. 재판부는 "피고인이 하이닉스에서 퇴사 직전 문서로 출력한 반도체 기술은 2022년 지정된 국가 핵심기술"이라며 "피고인은 공부와 업무 인수인계 목적으로 출력했다고 주장하나 수사기록 등으로 볼 때 납득되지 않아 공소사실 혐의 모두 유죄로 판단했다"고 판시했다. 이어 "퇴사 직전 보안이 허술한 중국 상해지사에서 4일간 A4용지 관련 기술자료를 문서로 4000여 장 출력한 것은 이례적이고, 퇴근하면서 하루 300여 장씩 백팩과 쇼핑백에 담아 들고 나갔을 것으로 합리적으로 의심할 수 있고, 이런 의심은 모두 정당한 것으로 판단된다"고 밝혔다. 유출 목적에 대해 "피고인이 하이닉스 퇴직 후 중국 화웨이에 취업한 점으로 미뤄 자신의 가치를 인정받으려고 유출한 것으로 합리적 추론을 할 수 있다"고 했다. 다만 "피고인이 유출한 기술을 활용했는지 불분명하고 피해사의
HBM(High Bandwidth Memory) 기술력이 고도화함에 따라, HBM 시장의 지형도가 변화하고 있다. 최근 HBM 상용화 과정을 살펴보면, HBM 5세대인 HBM3에서 HBM3E 8단 그리고 HBM3E 12단까지 도달했다. 현재 HBM 시장은 SK하이닉스를 선두로 삼성전자와 마이크론 테크놀로지(이하 마이크론) 등 기존 메모리 반도체 기업들의 삼파전 양상으로 굳어지고 있다. HBM 시장 확대가 예상되는 가운데, 이들의 주도권 싸움은 더욱 치열해질 것으로 보인다. HBM 시장이 확대될 수밖에 없는 이유 HBM은 최신 AI 알고리즘과 머신러닝 작업에서 데이터 전송 속도와 처리 효율성을 극대화하는 데 중요한 역할을 한다. HBM은 기존 D램 메모리와 비교할 때 현저하게 높은 대역폭을 제공하며, AI 모델 학습과 추론에 필수적인 고속 데이터 처리를 수행한다. 특히 AI 칩에 사용되는 그래픽처리장치(GPU)에 대거 탑재되면서, HBM은 상한가를 누리고 있다. 또한, 일반 D램에 비해 가격이 약 4배가량 높은 고부가 제품이이기에, 메모리 반도체 기업의 차세대 먹거리로 낙점됐다. 욜그룹의 조사에 따르면, 세계 HBM 시장 규모는 올해 141억 달러(약 19조
SK하이닉스가 세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC가 개최하는 '오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 포럼'에 참가해 인공지능(AI) 메모리 설루션을 선보인다. 20일 업계에 따르면 TSMC는 오는 25일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라 컨벤션센터에서 'OIP 에코시스템 포럼 2024'를 열고 파트너 및 고객사들과 최신 기술 및 제품에 대해 논의할 예정이다. TSMC는 지난 2008년부터 IP(설계자산)기업, EDA(설계자동화툴)기업, 디자인하우스 등과 함께 OIP를 구축하고, 팹리스에 TSMC 생산 공정에 최적화된 반도체 설계를 지원하고 있다. 올해 행사에서 TSMC는 AI가 칩 설계를 어떻게 변화시키고 있는지와 3D IC 시스템 설계의 최신 발전 방향 등을 소개한다. 또 50개 이상의 기술 프레젠테이션과 47개의 OIP 에코시스템 파트너 전시회도 진행된다. TSMC와 협력관계인 SK하이닉스는 '고대역폭 메모리(HBM) 품질과 신뢰성 향상을 위한 패키지 내 2.5D 시스템에 대한 공동 연구'에 대해 발표한다. 아울러 5세대 HBM인 HBM3E와 LPCAMM2, GDDR7 등 최신 AI 메모리를 전시하는 부스도 꾸린다. 이 밖에도 엔비디아, 마이크로소프
SK하이닉스가 최근 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 ‘인공지능(AI) 하드웨어 & 엣지 AI 서밋 2024’(이하 AI 하드웨어 서밋)에서 가속기 카드인 AiMX 등 AI 시대를 위한 기술을 선보였다. 19일 SK하이닉스 뉴스룸에 따르면 SK하이닉스는 이번 행사에 ‘데이터센터부터 엣지 디바이스까지 AI 성능을 가속하는 AiM’이라는 슬로건을 내걸고 참가, AiM 설루션과 미래 비전을 제시했다. AI 하드웨어 서밋은 글로벌 정보기술(IT) 기업과 유망 스타트업 등이 참가해 최신 기술과 연구 결과를 공유하고 네트워킹을 통해 산업 내 협력 기회를 모색하는 자리다. AiM은 SK하이닉스의 지능형 반도체(PIM) 제품명이다. 이번에 선보인 AiMX는 GDDR6-AiM 칩을 사용해 대규모 언어 모델(LLM)에 특화된 SK하이닉스의 가속기 카드 제품이다. SK하이닉스는 자사의 AiM이 메모리 내에서 일부 연산을 수행해 기존 메모리 대비 높은 대역폭과 우수한 에너지 효율성을 보이며, LLM 기반의 생성형 AI가 요구하는 높은 컴퓨팅 성능을 더 경제적으로 구현할 수 있게 해준다고 설명했다. 전시 부스에서는 메타의 최신 LLM 모델인 ‘라마(Llama)3 70B’를
반도체 생산 공정에서 발생하는 고압가스 관련 기준을 고도화하기 위해 정부가 업계와 소통을 강화한다. 산업통상자원부는 12일 경기 성남에 있는 한국반도체산업협회에서 삼성전자, SK하이닉스, 한국반도체산업협회, 한국가스안전공사와 ‘고압가스 안전관리 기준 고도화를 위한 업무협약’을 체결했다고 밝혔다. 업무협약에서 업계와 정부는 반도체 생산 과정에서 사용되는 모노실란 등 다양한 고압가스에 대한 안전관리 기준을 고도화하기 위해 민관 실무협의회를 구성하기로 했다. 실무협의회는 신소재 사용과 신기술 도입 등 기술 혁신이 급격히 이뤄지는 반도체 산업 특성을 반영해 고압가스 안전 기준을 세밀하게 다듬고 관련 법제 신설·개정 과정에 의견을 낸다. 이를 위해 반도체 업계는 제도 개선을 위한 기술 정보를 제공하고, 산업부와 가스안전공사는 신기술 도입 등에 따른 가스 안전관리 기준 합리화 방안을 검토한다. 정부는 업계에 안전 컨설팅 등도 지원하기로 했다. 박찬기 산업부 수소경제정책관은 “반도체 기업들이 현장 여건에 맞게 안전을 확보하면서 경쟁력을 강화할 수 있도록 균형을 도모하는 것이 중요하다”며 “석유화학, 특수가스 등 업계와도 소통하며 가스 안전관리 기준을 지속적으로 합리화해
정부가 첨단 패키징 기술 경쟁력을 강화하기 위해 7년간 2700억 원 넘는 예산을 투입한다. 산업통상자원부는 11일 서울 서초구 엘타워에서 반도체 관련 기업·기관 10곳이 이 같은 내용의 ‘반도체 첨단 패키징 산업 생태계 강화를 위한 업무협약(MOU)’을 체결했다고 밝혔다. 이날 MOU에는 삼성전자, SK하이닉스, LG화학, 하나마이크론, 한미반도체, 세미파이브 등 종합반도체·팹리스(반도체 설계 전문회사)·소부장(소재·부품·장비) 기업과 한국PCB&반도체패키징산업협회, 차세대지능형반도체사업단, 한국반도체산업협회, 한국산업기술기획평가원 등 협회·기관이 참여했다. 반도체 패키징은 원형 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립하는 작업으로, 후공정이라 불린다. 기존에는 웨이퍼·칩을 외부 충격이나 과도한 온도·습도로부터 보호해주는 역할만 했으나, 최근에는 미세 공정의 기술적 한계를 극복하기 위해 여러 반도체를 묶어 성능을 최적화하는 첨단 기술로 부각되며 중요성이 날로 커지고 있다. 범용 D램 여러 장을 수직으로 쌓아 올린 뒤 연결해 하나로 기능하게 해 성능을 극대화한 (HBM)는 날로 커지는 패키징 기술
HBM(High Bandwidth Memory)은 AI 개발을 위한 컴퓨팅 요구사항을 충족시키는 핵심 기술로 자리잡고 있다. HBM이 가진 높은 잠재력과 함께 개발 선두에 선 SK하이닉스의 행보에 연일 관심이 쏠리는 이유다. 메모리 반도체 강자인 SK하이닉스는 확장하는 AI 시장을 주목하고, AI 인프라의 필수 품목인 GPU에 포함되는 HBM 개발 및 양산에 빠르게 착수했다. 이에 HBM 시장에서 경쟁 기업보다 한 걸음 빠르게 움직이게 됐고, 점차 격차를 벌리고 있다. ‘5조 원대 영업익’ 부활의 신호탄 된 HBM SK하이닉스가 올해 2분기를 기점으로 완전한 부활을 알렸다. SK하이닉스는 6년 만에 분기 영업이익 5조 원대를 기록하며, 지난 부진을 말끔히 씻었다. 이 과정에서 HBM이 톡톡히 자기 역할을 수행했다. 지난 7월 SK하이닉스는 연결 기준 올해 2분기 매출 16억4233억 원, 영업이익 5조4685억 원으로 전년 동기 대비 흑자 전환에 성공했음을 발표했다. 영업이익의 경우 반도체 슈퍼사이클이었던 2018년 2분기와 3분기 이후 6년 만에 5조 원대 진입이었다. 괄목할 성적을 기록한 SK하이닉스는 중국과 미국에서도 호실적을 기록했다. 지난 8월 SK
SK텔레콤과 인공지능(AI) 반도체 스타트업 리벨리온이 SK텔레콤 계열사 사피온코리아와 리벨리온 간 합병을 위한 본계약을 체결했다고 18일 밝혔다. 양사는 지난 6월 글로벌 AI 인프라 경쟁력 제고를 목표로 합병을 추진한다고 밝히고, 그간 상호 실사 작업과 구체적인 합병 조건 협의를 진행해왔다. 양사는 사피온코리아와 리벨리온의 기업 가치 비율을 1대 2.4로 합의했으며 올해 내 합병 법인을 출범하는 것을 목표로 하고 있다. 합병 후 존속법인은 사피온코리아로 하되, 리벨리온 경영진이 합병 법인을 이끌 예정이어서 사명은 '리벨리온'으로 결정했다. 리벨리온 박성현 대표가 경영을 맡을 예정이다. 리벨리온 경영진의 안정적인 합병 법인 운영을 위해 SK텔레콤과 SK하이닉스, SK스퀘어로 구성된 사피온 주주진은 보유 주식 가운데 3%(합병 후 기준)를 합병 전까지 매각해 리벨리온 경영진의 1대 주주 지위를 보장하기로 결정했다. 또 합병 이후 신설 합병법인의 원활한 경영을 위해 사피온, 리벨리온 경영진 등 주요 주주들은 일정 기간 상대 동의 없이 주식을 처분하지 않기로 합의했다. SK텔레콤은 합병 이후 전략적 투자자로서 합병 법인의 글로벌 AI 반도체 시장 진출 등을 지원
'반도체 훈풍'을 탄 SK하이닉스가 올해 상반기 반도체 재고를 1,200억원 넘게 줄였다. 설비투자 규모는 전년 동기보다 두배 이상 커졌다. 14일 SK하이닉스 반기보고서에 따르면 올해 상반기 말 재고 자산은 13조3,549억3,800만원으로 집계됐다. 이는 지난해 말(13조4천806억5,900만원)보다 1,257억2천100만원(약 1%) 줄어든 수치다. 작년 상반기 말 재고자산이 16조4,202억원이었던 것과 비교하면 지속해서 재고를 줄여가고 있다. 지난해 하반기부터 시작된 반도체 업황 회복에 따른 것이다. 김우현 SK하이닉스 담당은 지난달 25일 실적발표 콘퍼런스콜에서 "2분기 당사의 D램 판매량이 가이던스를 상회했고, D램과 낸드플래시의 판매량이 생산량을 상회하는 상황이 지속함에 따라 2분기 말 당사의 완제품 재고 수준은 전 분기(1분기) 말 대비 감소했다"고 설명했다. SK하이닉스의 설비투자액과 연구개발비는 모두 늘었다. 올해 상반기 SK하이닉스의 설비투자액은 5조9,670억원으로, 전년 동기(2조7,140억원)에 비해 두배 이상으로 늘었다. 연구개발비도 같은 기간 2조863억1,900만원에서 2조3,075억600만원으로 10.6% 증가했다. SK하이
1위 삼성전자, 전년 동기 대비 78.8% 상승한 수치 기록해 인공지능(AI) 시대 메모리 반도체 시장의 성장으로 올해 1분기 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 메모리 3사의 매출 증가율이 전년 동기 대비 두 자릿수 이상 상승했다. 메모리 3사의 매출은 반도체 수요 회복과 고대역폭 메모리(HBM)에 힘입어 상위 10개 종합반도체 기업(IDM) 매출의 절반에 가까운 비중을 차지했다. IDC에 따르면, 올해 1분기 전 세계 상위 10위(매출 기준) IDM 가운데 1위는 삼성전자로, 148억7300만 달러(약 20조2987억 원)의 매출을 낸 것으로 조사됐다. 이는 지난해 같은 기간보다 78.8% 상승한 수치다. 2위는 인텔(121억3900만 달러)이었으며, SK하이닉스(90억7400만 달러)와 마이크론(58억2400만 달러)이 각각 3위, 4위로 뒤를 이었다. 특히 SK하이닉스의 전년 동기 대비 매출 증가율은 144.3%로 상위 10개 업체 중 가장 높았다. IDC는 "지난 1분기는 반도체 산업의 중요한 트렌드를 보여준다"며 "디바이스 시장의 안정화와 데이터 센터의 AI 학습 및 추론 수요에 힘입어 메모리 애플리케이션과 재고 수준이 정상화하고 있다"고
어드밴스드 MR-MUF, 하이브리드 본딩 기술 모두 검토해 적용할 예정 SK하이닉스가 맞춤형 고대역폭 메모리(HBM)인 6세대 제품 HBM4에 맞춰 차세대 패키징 기술 개발에 속도를 낸다. HBM4 16단부터는 어드밴스드 MR-MUF, 하이브리드 본딩 기술을 모두 검토해 고객 니즈에 부합하는 최적의 방식을 쓰겠다는 계획이다. 이규제 SK하이닉스 PKG제품개발 담당 부사장은 자사 뉴스룸에 공개된 인터뷰에서 "커스텀 HBM에 맞춰 차세대 패키징 기술을 개발하겠다"며 "방열 성능이 우수한 기존 어드밴스드 MR-MUF를 지속적으로 고도화하는 한편, 하이브리드 본딩 등 새로운 기술을 확보할 계획"이라고 밝혔다. HBM은 D램을 여러 개를 쌓아 만든다. 적층 수가 많아질수록 방열, 휨 현상 등이 발생해 이를 해결할 패키징 기술이 필수적이다. 특히 하이브리드 본딩 기술은 16단 이상 HBM 제품에서 필요성이 커지고 있다. 하이브리드 본딩은 칩을 적층할 때 칩과 칩 사이에 범프를 형성하지 않고 직접 접합시키는 기술이다. 이 기술을 활용하면 칩 전체 두께가 얇아져 고단 적층이 가능해진다는 강점이 있다. 이 부사장은 "표준 규격에 따라 제품 두께는 유지하면서도 성능과 용량을
인텔은 파운드리(반도체 위탁생산) 제조 및 공급망 부문 최고글로벌운영책임자(COO)에 나가 찬드라세카란 마이크론 전 부사장을 선임했다고 26일(현지시간) 밝혔다. 마이크론(Micron)에서 기술 개발 부문 수석 부사장을 역임한 그는 내달 12일 인텔에 합류해 팹 제조와 조립 및 테스트, 인텔 파운드리 전략 기획, 공급망 등 인텔 파운드리의 전 세계 제조 운영을 책임지게 된다. 마이크론은 삼성전자와 SK하이닉스에 이은 메모리 반도체 D램 3위의 미 반도체 기업이고, 인텔은 대만의 TSMC에 이어 삼성전자와 파운드리 2위 자리를 놓고 경쟁하고 있는 기업이다. 신임 COO는 마이크론에서 20년 이상 근무하며 최신 메모리 기술의 확장과 첨단 패키징 기술, 신규 기술 설루션을 위한 기술 개발 및 엔지니어링 등 다양한 업무를 수행했다. 그는 인텔 경영진에 소속돼 팻 겔싱어 최고경영자(CEO)에게 직속으로 보고하게 된다고 인텔은 설명했다. 겔싱어 CEO는 "인텔이 전 세계적으로 탄력적인 반도체 공급망을 구축하고 인공지능(AI) 시대를 위한 세계 최초의 시스템 파운드리를 만드는 과정에서 그의 리더십은 우리의 발전을 가속화하고 미래의 중요한 장기 성장 기회를 활용하는 데 도
HBM(High Bandwidth Memory)이 가진 시장 가치가 치솟고 있다. 최근 반도체 시장이 호황에 접어들면서, HBM은 AI 반도체에 필수 요소로 자리잡았다. 더욱이 HBM을 원하는 시장 수요가 점차 증가하는 추세다. HBM을 생산하는 주요 기업의 행보도 연일 뉴스거리다. HBM3E 납품을 시작한 SK하이닉스, 마이크론 테크놀로지와 아직 HBM3E 검증기간을 거치는 삼성전자가 그 주인공들이다. 업계에서는 주요 고객사로 납품되는 5세대 HBM3E을 넘어 6세대 HBM4의 향방을 점치고 있다. 수출, 고객 수요에서 영향력 확대되는 HBM 국내 수출 부문에서 큰 비중을 차지하는 분야는 단연 반도체다. 반도체 안에서도 메모리 반도체가 대부분을 차지하는 가운데, HBM 비중이 점차 확대되고 있다. 산업통상자원부 조사에 따르면, 6월 국내 반도체 수출액은 134억2000만 달러였으며, 이중 HBM을 포함한 메모리 반도체 수출액은 88억 달러로, 반도체 수출에서 65.8%를 차지한 것으로 알려졌다. 산업부는 시스템 반도체 수출이 상대적으로 더디게 증가하는 과정에서 메모리 반도체 수출이 빠르게 확대되고 있다고 언급했다. AI 성능 개선을 위해 요구되는 HBM의
SK하이닉스가 올해 2분기 고대역폭 메모리(HBM) 효과로 6년 만에 분기 영업이익 5조 원대를 기록했다. 최근 인공지능(AI) 시장 확대로 HBM 수요가 폭증한 데다, 고성능·고용량 낸드 수요도 크게 늘며 1분기에 이어 호실적을 냈다. SK하이닉스는 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 5조4685억 원으로 지난해 동기(영업손실 2조8821억 원)와 비교해 흑자 전환한 것으로 잠정 집계됐다고 25일 공시했다. 반도체 슈퍼 호황기였던 2018년 2분기(5조5739억 원)와 3분기(6조4724억 원) 이후 6년 만에 5조 원대의 영업이익을 냈다. 연합인포맥스가 집계한 시장 전망치 5조5059억 원에도 부합했다. 매출은 16조4233억 원으로 작년 동기 대비 124.8% 증가했다. 매출은 분기 기준 역대 최대 실적으로, 기존 기록인 2022년 2분기 13조8110억 원을 크게 뛰어넘었다. 순이익은 4조1200억 원으로 흑자로 돌아섰다. 2분기 영업이익률은 전 분기보다 10%포인트 상승한 33%를 기록했다. SK하이닉스는 "HBM, eSSD 등 AI 메모리 수요 강세와 함께 D램과 낸드 제품 전반적으로 가격 상승세가 이어졌다"며 "이와 함께 프리미엄 제품 중심으로 판
상호명(명칭) : (주)첨단 | 등록번호 : 서울,자00420 | 등록일자 : 2013년05월15일 | 제호 :헬로티(helloT) | 발행인 : 이종춘 | 편집인 : 김진희 |
본점 : 서울시 마포구 양화로 127, 3층, 지점 : 경기도 파주시 심학산로 10, 3층 | 발행일자 : 2012년 4월1일 | 청소년보호책임자 : 김유활 | 대표이사 : 이준원 | 사업자등록번호 : 118-81-03520 | 전화 : 02-3142-4151 | 팩스 : 02-338-3453 | 통신판매번호 : 제 2013-서울마포-1032호
copyright(c) HelloT all right reserved
UPDATE: 2024년 11월 21일 19시 33분
