지난달 정보통신기술(ICT) 분야 수출이 조업일수 감소에도 인공지능(AI) 수요에 따른 반도체 호황에 힘입어 역대 10월 중 최대 실적을 기록했다. 13일 과학기술정보통신부의 10월 ICT 수출입 동향에 따르면 수출액은 233억3000만 달러로 지난해 10월보다 12.2% 증가하며 역대 10월 중 최대치였다. 지난달은 조업일수가 지난해 같은 달보다 이틀 적고 글로벌 통상 환경이 불확실했지만, 반도체 호황 등에 힘입어 9개월 연속 성장세를 나타냈다. 반도체 수출액은 157억4000만 달러로 25.4% 증가하며 8개월 연속 두 자릿수 증가를 기록했다. D램과 낸드 가격 상승과 AI 서버 등 고부가 메모리 수요 증가가 주원인으로 꼽혔다. 휴대전화는 하반기 출시된 삼성전자 폴더블폰 등 주력 제품 수요가 증가하며 완제품 수출액은 늘었지만, 애플 등 해외 주요 기업의 생산 거점인 중국으로 부분품 수출이 둔화하며 전체 수출액은 11.8% 감소했다. 통신장비 수출액은 베트남과 인도의 기지국용 장비 수요 증가로 2.5% 증가했다. 수출 지역별로는 TSMC 호실적이 이어지는 대만향 수출이 42억8000만 달러로 지난해 10월보다 60.0% 급증했다. DDR5, 고대역폭메모리(
AI 반도체 테스트 소켓 수요 급증, 분기 최대 매출 견인 “올해 최대 실적 경신 목표”…4분기 글로벌 수주 확대 예고 글로벌 반도체 테스트 플랫폼 기업 아이에스시가 2025년 3분기 매출 645억 원, 영업이익 174억 원을 기록하며 창사 이래 최대 분기 실적을 달성했다. 글로벌 반도체 시장의 불확실성이 이어지는 가운데, AI 반도체 양산 테스트 소켓 수주 증가가 실적 성장을 견인했다. 아이에스시는 최근 몇 년간 테스트 소켓 중심의 단일 제품 공급 구조를 넘어, 장비·소켓·소재를 아우르는 수직 통합형 테스트 플랫폼 기업으로의 전환을 추진해왔다. 이 전략은 고객의 개발 단계부터 양산까지 전 과정을 지원하는 End-to-End 테스트 솔루션을 제공함으로써, 고객 대응력과 제품 경쟁력을 동시에 강화하는 방향으로 진화하고 있다. 이번 분기 실적은 주력 사업인 장비와 소켓의 동시 출하가 본격화된 결과로 분석된다. 소켓 부문 영업이익률은 33%, 장비·소재 부문은 15%를 기록하며 전 분기 대비 큰 폭의 성장세를 보였다. 특히 AI 가속기 및 고성능 메모리 반도체용 테스트 소켓의 납품이 늘면서 수익성이 한층 개선됐다. 아이에스시는 신사업 부문에서도 성과를 확대하고 있
아모레퍼시픽 — 서구권 확장과 브랜드 리뉴얼, 수익성 반등 본격화 대신증권의 분석에 따르면 아모레퍼시픽(090430)은 2025년 매출 4조 2,200억 원(+8.6% YoY), 영업이익 3,770억 원(+70.9% YoY, OPM 8.9%)을 기록할 전망이다. 3분기 실적은 매출 1조 169억 원(+4% YoY), 영업이익 919억 원(+41% YoY, OPM 9.0%)으로 컨센서스를 소폭 상회했다. 국내 매출은 5,566억 원(+4% YoY), 영업이익 594억 원(+24% YoY)으로 이커머스·MBS 채널의 두 자릿수 성장과 면세 매출 회복이 실적을 견인했다. 해외 매출은 4,408억 원(+3% YoY), 영업이익 427억 원(+73% YoY, OPM 9.0%)으로 라네즈·에스트라 중심의 북미·유럽 고성장이 돋보였다. 라네즈는 세포라·부츠 등 유럽 리테일 확장을 기반으로 글로벌 브랜드 입지를 강화했으며, 에스트라는 북미 진출 첫 해부터 매출 성장을 견인했다. 중국은 매출이 16% 증가하며 흑자 기조를 유지했고, 프리미엄 헤어케어 브랜드 ‘려’가 두 자릿수 성장을 이어갔다. 반면 COSRX는 채널 조정 여파로 매출이 30% 감소했으나, 신제품 펩타이드 아
AI 기반 제조지능화 솔루션 전문기업 피아이이(공동대표 최정일·김현준)가 산업통상자원부가 주관하는 ‘2025년도 소재부품기술개발사업’ 공동연구개발기관으로 선정됐다. 이번 과제는 필옵틱스가 주관하며 총 85억6천만 원 규모로 4년간 추진된다. 목표는 차세대 반도체 패키징용 유리기판 기술의 글로벌 경쟁력 확보다. 해당 과제의 정식 명칭은 ‘반도체 패키징 유리기판용 레이저 스캐닝 TGV 공정기술 및 공정장비 개발’로, 피아이이는 TGV(Through Glass Via) 고정밀 검사 측정 장비 개발을 담당한다. TGV는 반도체 패키징 공정에서 유리기판을 관통하는 미세 홀(Via)을 형성하는 핵심 기술로, 고집적·고성능 패키징에 필수적인 차세대 공정이다. 피아이이는 홀로토모그래피(Holotomography) 기술과 AI 검사 플랫폼을 결합한 정밀 검사 솔루션을 개발해 유리기판의 미세 결함을 3D로 정밀 측정할 계획이다. 빛의 위상과 강도를 기록해 내부 굴절률 분포를 3차원으로 재구성함으로써 TGV 홀 내부, 기판 모서리의 미세 크랙, 표면 거칠기(Roughness) 등을 고정밀로 분석할 수 있다. 해당 기술은 비접촉·비파괴 방식으로 적용돼 검사 대상물에 손상을 주지
KAIST는 지난 31일 이재명 대통령이 젠슨 황 엔비디아(NVIDIA) 대표를 접견해 대한민국 인공지능(AI) 생태계 혁신 방안을 논의한 것과 관련해, 이번 만남이 국내 AI 기술 발전과 글로벌 협력 강화의 중요한 전환점이 될 것이라며 환영의 뜻을 밝혔다. 엔비디아는 대한민국 정부와 함께 ‘AI 3대 강국’ 및 ‘AI 기본사회’ 실현을 위한 협력 방안을 논의했다. 엔비디아는 최신 GPU 26만 장 이상을 포함한 대규모 AI 컴퓨팅 인프라를 확충하고, 공공과 민간의 AI 수요에 대응하기 위한 기술 협력을 병행할 계획이다. 이번 접견에서는 ▲AI 인프라 구축 ▲피지컬 AI(Physical AI) 기술 협력 ▲AI 인재양성 및 스타트업 지원 등 다양한 분야에서 협력 방안이 폭넓게 논의됐다. 젠슨 황 엔비디아 대표는 APEC CEO 서밋 기조연설에서 “엔비디아의 목표는 한국에 단순히 하드웨어를 공급하는 것을 넘어, 지속가능한 AI 생태계를 조성하는 것”이라며 “KAIST와 같은 우수한 대학, 스타트업, 정부, 연구기관과 협력해 한국의 AI 생태계를 활성화할 것”이라고 밝혔다. 그는 또 “AI의 발전은 필연적으로 로보틱스와의 결합으로 이어질 것”이라며 “인간과 함께
국내 반도체 업계 양대 축인 SK하이닉스와 삼성전자가 올해 3분기 나란히 역대급 실적을 기록하며 본격적인 '슈퍼사이클' 진입을 알렸다. 고대역폭메모리(HBM)를 앞세운 메모리 반도체 호황과 인공지능(AI) 인프라 확대에 따른 전방위 수요 증가가 실적을 끌어올렸다. 전문가들은 양사가 4분기에도 실적 경신을 이어갈 것으로 전망하며 내년 반도체 업황이 정점을 향해 나아갈 것으로 내다봤다. SK하이닉스, 첫 '영업이익 10조 클럽' 입성…HBM이 실적 견인 SK하이닉스는 3분기 연결 기준 매출 24조 4489억 원, 영업이익 11조3834억 원, 순이익 12조 5975억 원을 기록했다고 29일 공시했다. 매출과 영업이익 모두 분기 기준 사상 최대 실적인데, 영업이익이 10조원을 넘은 것은 창사 이래 처음이다. 실적 고공행진을 이끈 주역은 단연 HBM이다. SK하이닉스의 전체 D램 출하량 중 HBM 비중은 20%대에 불과하지만, 영업이익의 절반 이상이 HBM에서 발생한 것으로 분석됐다. HBM은 범용 D램보다 약 5배 높은 단가의 고부가가치 제품으로, 3분기 영업이익률은 47%에 달했다. 연합뉴스가 보도한 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 SK하이닉스는 올해 2
엔비디아 창립자 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 한국을 찾는다. 엔비디아가 젠슨 황 CEO가 이달 말 경주에서 열리는 아시아태평양경제협력체(APEC) CEO 서밋 2025 참석을 위해 한국을 방문한다고 19일 밝혔다. 황 CEO는 이번 방문에서 AI, 로보틱스, 디지털 트윈, 자율주행 기술 등 다양한 분야에서 한국을 포함한 전 세계의 기술 혁신과 성장을 가속화하기 위한 엔비디아의 비전을 공유할 예정이다. 대한상공회의소가 주관하는 APEC CEO 서밋은 31일 개막하는 APEC 정상회의의 공식 부대행사로, 오는 28일부터 31일까지 열린다. 황 CEO는 APEC에서 최태원 SK그룹 회장, 이재용 삼성전자 회장 등 국내 반도체·메모리 업계 핵심 리더들과 만나 고대역폭 메모리(HBM) 공급, AI·메모리 분야 협력 등을 논의할 전망이다. 이밖에 올해 APEC CEO 서밋에는 샘 올트먼 오픈AI CEO, 팀 쿡 애플 CEO, 순다르 피차이 구글 CEO, 제인 프레이저 씨티그룹 CEO 등의 참석 가능성 거론되고 있다. 헬로티 이창현 기자 |
SK그룹이 글로벌 인공지능(AI) 선도 기업 OpenAI와 손잡고 메모리 공급과 AI 데이터센터 구축 협력에 나섰다. 이번 파트너십은 AI 반도체부터 데이터센터까지 아우르는 초대형 합작 프로젝트로, 한국형 AI 생태계(K-AI) 구축에 속도를 더하는 계기가 될 전망이다. SK는 지난 1일 서울 종로구 서린빌딩에서 최태원 SK그룹 회장과 샘 올트먼 OpenAI 최고경영자(CEO)가 참석한 가운데 메모리 공급 의향서(LOI)와 서남권 AI 데이터센터 협력에 관한 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다. 이번 협력은 OpenAI가 주도하는 글로벌 초대형 AI 인프라 구축 사업인 ‘스타게이트 프로젝트’의 일환으로 진행된다. 최 회장은 “SK가 글로벌 AI 인프라 구축의 핵심 파트너로 참여하게 됐다”며 “메모리 반도체부터 데이터센터까지 통합 AI 인프라 역량을 집중해 대한민국의 국가 AI 경쟁력 강화를 이끌겠다”고 강조했다. SK하이닉스는 스타게이트 프로젝트에서 AI 가속기용 핵심 부품인 고대역폭 메모리(HBM) 공급 파트너로 참여한다. 이번 LOI 체결을 통해 SK하이닉스는 D램 웨이퍼 기준 월 최대 90만 장 규모의 HBM 공급 체제를 구축할 예정이다. 이는 현재
다원넥스뷰가 반도체 제조기업에 pLSMB HSB(High Speed Bonder) 장비를 공급하는 계약을 체결했다. 이번 계약 규모는 42억 원으로, 2024년 매출액의 약 22%에 해당하며 계약 기간은 2025년 12월까지다. 회사는 지난 5월 중국 SUMEC ITC와 33억 원 규모의 계약을 체결한 데 이어 두 번째 대형 수주를 확보하면서 안정적인 성장세를 이어가고 있다. 다원넥스뷰는 2009년 설립 이후 레이저 기반 반도체 접합 장비 분야에서 기술력을 축적해 왔다. 특히 초정밀 레이저 마이크로 본딩(LSMB) 기술을 기반으로 한 장비는 반도체 테스트와 패키징 공정에서 정밀성과 양산성을 동시에 충족하는 것으로 평가받고 있다. 최근 AI와 HBM(고대역폭 메모리) 수요 증가에 따라 글로벌 반도체 산업 내에서 레이저 본딩 장비의 필요성이 커지고 있어 회사의 시장 기회도 확대되고 있다. 이번 계약의 대상인 프로브카드 본딩 장비는 DRAM 생산과 관련된 핵심 공정에서 활용된다. 다원넥스뷰 관계자는 “이번 계약은 당사의 기술력이 글로벌 시장에서 경쟁사 대비 우위를 입증한 사례”라며 “특히 양산 대응력에서 높은 평가를 받았다”고 설명했다. 이어 “2025년을 기점으
다원넥스뷰가 글로벌 주요 반도체 제조기업에 프로브카드를 공급하는 국내 업체와 42억 원 규모의 pLSMB HSB(High Speed Bonder) 장비 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 계약 기간은 2025년 12월까지이며, 이는 2024년 매출액의 약 22%에 해당한다. 다원넥스뷰는 지난 5월 중국 SUMEC ITC와 33억 원 규모의 장비 공급 계약을 체결한 데 이어 이번에도 대형 단일 판매계약을 연이어 확보했다. 이를 통해 2025년에도 안정적 수주와 성장세를 이어갈 것으로 기대된다. 2009년 설립된 다원넥스뷰는 레이저 기반 반도체 접합 장비 분야에서 독보적 기술력을 축적해 왔다. 특히 최근 반도체 산업 내 AI(인공지능), HBM(고대역폭메모리) 수요 확대와 함께 장비 수요가 빠르게 증가하고 있다. 회사 관계자는 “이번 계약은 다원넥스뷰의 기술력이 프로브카드 본딩 시장에서 다시 한번 선도적 위치를 인정받은 것”이라며 “특히 양산 대응력에서 국내외 경쟁사 대비 확실한 경쟁우위를 입증한 사례”라고 말했다. 이어 “2025년을 기점으로 DRAM용 프로브카드 양산 수요가 본격화될 것으로 예상되는 만큼, 실적 개선 폭도 더욱 확대될 것”이라고 덧붙였다. 한편,
피아이이가 4일 이사회를 열고 검사장비 제조와 AI 연구 및 테스트 인프라 구축을 위한 시설자금 및 반도체/유리기판 공정검사와 AI 솔루션 기술개발을 위한 연구개발비 등의 운영자금 조달을 위해 460억원 규모의 무기명식 무이권부 무보증부 사모 전환사채(CB)를 발행하기로 결정했다고 공시했다. 공시에 따르면 이 전환사채는 표면이자율 0%, 만기보장수익률 0%이다. 전환가액은 8944원이다. 전환 청구 기간은 2026년 8월 12일부터 2030년 7월 12일까지다. 피아이이는 이번 CB발행으로 신규 NDT 검사 솔루션 개발을 통해 반도체용 HBM, 유리기판(TGV) 등 신규 시장 진출을 가속화한다. 또한 지난 5월에 설립된 제2판교테크노밸리의 ‘PIE AI R&D Campus’에서 AI 기술 개발을 위한 인프라 및 인력 투자 등 미래 지속 성장을 위한 투자도 진행할 예정이다. 최정일 피아이이 공동대표는 “이번 CB발행으로 신규 NDT 검사 솔루션 확보 및 ‘AI+X’ 융합 기술 개발을 통해서 미래 기술 경쟁력을 확보할 것”이라며 “이를 바탕으로 새로운 성장 동력을 지속적으로 창출하고 2차전지, 반도체 등 다양한 첨단 산업 분야에 피아이이의 솔루션을 확대
한미반도체는 6세대 고대역폭 메모리(HBM) ‘HBM4’의 제조 장비인 ‘TC 본더 4’ 생산을 시작했다고 4일 밝혔다. 글로벌 HBM 제조 기업들의 HBM4 양산 일정에 맞춰 올해 하반기부터 본격적인 공급에 나선다는 계획이다. HBM4는 기존 HBM3E(5세대) 대비 속도가 60% 향상되고 전력 소모량은 70% 수준으로 낮아진 제품이다. 최대 16단까지 적층할 수 있으며 D램당 용량도 24기가바이트(Gb)에서 32Gb로 확장돼 업계 주목을 받고 있다. HBM은 D램을 여러 개 쌓아 올리는 방식으로 만드는데, D램에 열과 압력을 가해 고정하는 공정에 TC 본더가 쓰인다. TC 본더 4는 고도의 정밀도를 요구하는 HBM4 특성에 따라 기존 제품 대비 정밀도가 대폭 향상됐다. 또 소프트웨어 기능도 업그레이드돼 사용자 편의성도 크게 개선됐다. 한미반도체 관계자는 “글로벌 메모리 기업들의 HBM4 양산 계획에 차질 없이 대응할 수 있도록 TC 본더 4의 대량 생산 시스템을 구축했다”며 “이번 HBM4 전용 장비 공급을 통해 글로벌 AI 반도체 시장에서 선도적 지위를 유지하겠다”고 말했다. 한미반도체는 지난달 TC 본더 4 전담팀 ‘실버피닉스’도 출범시켰다. 실버피닉
트럼프 정부 관세 정책의 불확실성 속에서도 지난달 우리나라 정보통신기술(ICT) 분야 수출이 증가세를 유지하며 5월 중 최대 실적을 기록했다. 12일 과학기술정보통신부의 ICT 수출입 통계에 따르면 지난 5월 ICT 수출액은 208억8천만 달러로 지난해 같은 달보다 9.6% 증가했다. 최대 수출 품목인 반도체 수출액은 138억 달러로 디램과 낸드플래시 등 주요 제품의 고정가격이 반등하고 고대역폭 메모리(HBM) 등 고부가 메모리의 수출 호조가 이어지면서 역대 5월 중 최대 실적을 냈다. 휴대전화는 부품 수출이 10.2% 감소했지만 미국의 관세 부과 예고에 따라 스마트폰 완제품 수출액이 30.7% 증가하며 전체 수출액이 전년 동월 대비 2.8% 늘어난 10억5천만 달러를 기록했다. 휴대전화 수출액은 4개월 연속 늘었다. 통신장비 수출액은 2억 달러로 10.2% 증가했다. 전장용 장비 수요가 늘며 미국 수출액이 67.2% 증가했고 5G 장비 수요가 높은 인도 수출액도 147.0% 늘었다.컴퓨터·주변기기를 보면 저장장치(SSD) 수요가 회복세를 보이며 수출액 12억 달러로 1.7% 증가했다. 반면, 디스플레이는 미국 관세 정책 불확실성 등으로 인한 수요 둔화로 수
한미반도체-한화세미텍, 기술력 고도화와 생산능력 확대로 치열한 경쟁 예고 SK하이닉스가 상반기 한미반도체와 한화세미텍에 발주한 고대역폭 메모리(HBM) 제조용 TC 본더 장비 인도 마감일이 한 달 앞으로 다가오면서 하반기 수주전의 향방에 업계의 관심이 집중되고 있다. 8일 업계에 따르면, 한미반도체와 한화세미텍이 SK하이닉스에 공급하는 HBM용 TC 본더 장비는 다음 달 1일까지 인도가 완료될 예정이다. 이번에 납품되는 장비는 최신 HBM3E 12단 메모리 생산에 투입되며, 주로 청주캠퍼스 공장에 배치되는 것으로 알려졌다. TC 본더는 인공지능(AI) 반도체에 필수적인 HBM 제조 과정 중 D램 칩을 열과 압력으로 적층해 고정하는 핵심 공정 장비다. 업계는 늘어나는 HBM 수요에 대응하기 위해 SK하이닉스가 연내 60~80대 규모의 TC 본더를 추가로 발주할 것으로 보고 있다. 상반기 기준 한화세미텍의 SK하이닉스 납품 계약 규모는 총 805억 원(부가세 제외)으로, 428억 원 규모(VAT 포함)를 수주한 한미반도체를 앞섰다. 양사의 공급 장비 수량은 30대 이상으로 추정된다. SK하이닉스는 벤더 다변화 전략에 따라 기존 단일 공급업체였던 한미반도체 외에
AI 메모리 생태계 확장 위한 핵심 인재 확보 적극 추진 SK하이닉스가 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로서의 비전을 공유하고, 글로벌 인재 발굴에 나선다. 회사는 5월 30일부터 6월 1일까지 미국 캘리포니아 산타클라라에서 ‘2025 SK 글로벌 포럼’을 개최한다고 밝혔다. ‘SK 글로벌 포럼’은 미국 현지 인재들을 초청해 SK하이닉스의 성장 전략과 기술 비전을 공유하고, 최신 기술 동향을 논의하는 자리다. SK하이닉스는 이 포럼을 통해 매년 우수 인재 발굴에 나서고 있으며, 올해 역시 AI 메모리 생태계 확장을 위한 핵심 인재 확보를 목표로 한다. 올해 포럼에서는 AI 컴퓨팅 시스템에 대한 전문성을 강화하기 위해 처음으로 시스템 아키텍처 세션이 신설됐다. SK하이닉스는 “AI 메모리 시장 확장을 위해서는 메모리뿐 아니라 시스템 차원의 역량 강화가 필수”라며, “전문 인재들과 기술 교류를 확대해 시장 리더십을 강화하겠다”고 설명했다. 특히, 올해 행사에서는 초청 인재들이 SK하이닉스의 기술 경쟁력을 직접 확인할 수 있도록 별도의 전시 공간도 마련됐다. 전시에는 고대역폭 메모리 HBM, 고용량 eSSD,
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UPDATE: 2025년 11월 19일 21시 00분
