SK하이닉스가 올해 1분기 미국 주요 빅테크를 상대로 한 고대역폭 메모리(HBM) 사업에 힘입어 전체 매출 내 미국 비중이 70%를 돌파했다. 15일 SK하이닉스가 공시한 분기보고서에 따르면 올해 1분기 국내외 지역별 매출 합계(17조6391억 원)에서 미국은 72%(12조7945억 원)를 차지했다. 지난해 1분기 50% 수준이었던 미국 매출(6조3126억) 비중과 비교하면 22%포인트나 급증한 수치다. 이러한 성장세는 지속하는 인공지능(AI) 성장과 함께 HBM, 기업용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD), DDR5 등 빅테크발 인공지능(AI) 메모리 수요 확대가 맞물린 결과로 풀이된다. SK하이닉스는 이미 올해 HBM 물량을 ‘완판’한 상태로, 현재 주력인 HBM3E(5세대) 12단 제품을 엔비디아를 비롯한 주요 고객사들에 공급 중이다. SK하이닉스는 지난달 실적발표 후 콘퍼런스콜에서 “HBM은 계획대로 HBM3E 12단 제품의 판매를 확대하며, 매출이 지속적으로 증가했다”고 밝혔다. 후속 제품인 HBM4(6세대) 12단 제품도 올해 하반기 양산을 목표로 세계 최초로 주요 고객사들에 HBM4 12단 샘플을 공급한 상태이며 내년 물량 역시 조만간 완판이 결정
한화세미텍이 차세대 반도체 장비 개발 역량 강화를 위한 조직 개편을 단행하며 기술 중심 기업으로의 행보에 속도를 내고 있다. 회사는 1일, 차세대 기술 연구개발을 전담하는 ‘첨단 패키징장비 개발센터’를 신설하고 인력 확충에 나섰다고 밝혔다. 이번 개편은 급증하는 반도체 패키징 수요와 빠르게 진화하는 글로벌 기술 트렌드에 대응하기 위한 전략적 조치로 해석된다. 특히, 향후 HBM(High Bandwidth Memory) 등 고성능 메모리 패키징 분야에서 경쟁력을 확보하겠다는 의지가 담겼다. 신설된 개발센터는 하이브리드본딩을 포함한 패키징 신기술을 중점적으로 다룬다. 하이브리드본딩은 기존 솔더 공정 대비 집적도와 전기적 특성을 크게 개선할 수 있는 기술로, 차세대 반도체 설계에 필수 요소로 주목받고 있다. 또한 포스트 TC본딩 기술로 손꼽히는 플럭스리스(Fluxless) 본딩 분야에서도 중장기 개발 전략을 가동하며 기술 고도화를 예고했다. 이는 고객사의 미세 공정 대응 요구에 선제적으로 대응하기 위한 조치로 풀이된다. 한화세미텍은 지난 3월 420억 원 규모의 TC본더(Thermocompression Bonder) 양산에 성공하며 글로벌 GPU 선도 기업인 엔비
TV, 스마트폰 담당하는 디바이스경험(DX) 부문이 전체 실적 견인해 삼성전자가 2024년 1분기 갤럭시 S25 시리즈의 판매 호조에 힘입어 분기 기준 사상 최대 매출을 달성했다. 전년 대비 수익성도 개선되며 시장 기대치를 웃도는 실적을 기록했다. 삼성전자는 30일 공시를 통해 연결 기준 올해 1분기 매출이 79조1405억 원으로 작년 동기 대비 10.05% 증가했다고 밝혔다. 이는 지난해 3분기에 기록한 종전 최대 매출(79조987억 원)을 소폭 넘어선 수치다. 영업이익은 6조6853억 원으로 1.2% 늘었으며, 금융정보업체 연합인포맥스의 컨센서스(5조1523억 원)를 29.8% 상회했다. 순이익도 8조2229억 원으로 21.74% 증가했다. 이번 실적은 이달 초 발표한 잠정 실적보다도 소폭 상향 조정된 결과로, 실적 추정의 보수적 전망을 뒤집은 셈이다. 사업 부문별로 보면, 스마트폰과 TV 등 완제품을 담당하는 디바이스경험(DX) 부문이 전체 실적을 견인했다. DX 부문은 매출 51조7000억 원, 영업이익 4조7000억 원을 기록했으며, 이 가운데 모바일경험(MX)과 네트워크 사업의 매출은 37조 원, 영업이익은 4조3000억 원에 달했다. 갤럭시 S2
글로벌 메모리 반도체 시장의 핵심 전장이 ‘고대역폭 메모리(HBM)’로 급속히 옮겨가고 있다. 생성형 AI 서비스 확산과 함께 AI 반도체 수요가 급증하면서, HBM은 AI 칩 성능을 좌우하는 필수 요소로 부상하고 있다. 이 가운데 HBM 시장의 주도권을 놓고 한국의 SK하이닉스, 삼성전자, 그리고 미국의 마이크론이 ‘3강 구도’를 형성하며 치열한 경쟁에 돌입했다. 그동안 SK하이닉스가 HBM3E 시장에서 독주했지만, 마이크론이 엔비디아에 12단 제품을 공급하며 판도가 흔들리고 있다. 삼성전자는 아직 공급망 진입에 성공하지 못한 상황이다. HBM3E 12단, 마이크론도 깃발 꽂았다 HBM은 AI 반도체의 처리 속도를 비약적으로 끌어올릴 수 있는 구조를 제공한다. 기존 D램보다 대역폭은 56배, 전력효율은 23배 높은 동시에, GPU나 AI ASIC와 같은 고성능 칩과 물리적으로 가까운 패키징을 가능하게 한다. 특히 대규모 언어모델(LLM) 학습과 추론 시, 연산 데이터를 빠르게 처리해야 하는 AI 서버에서는 HBM의 탑재 유무가 모델 성능을 좌우하는 핵심 요소다. 엔비디아뿐 아니라 AMD의 MI300 시리즈, 인텔의 가우디 3, 구글의 TPU 등 주요 AI
SK하이닉스, 최근 한화세미텍과 10대 규모의 TC 본더 장비 공급 계약 체결 AI 반도체 시대의 주역으로 부상한 HBM(High Bandwidth Memory)이 반도체 업계의 새로운 전선이 되고 있다. 연산 속도와 데이터 처리량을 혁신적으로 끌어올릴 수 있는 HBM은 엔비디아를 비롯한 글로벌 빅테크가 주목하는 핵심 부품이다. 이를 제조하기 위한 열압착 장비인 ‘TC 본더’의 공급망 안정화는 HBM 경쟁력 확보의 핵심 열쇠로 부상하고 있다. 최근 SK하이닉스가 기존 주력 장비사인 한미반도체 외에 한화세미텍을 추가 벤더로 확보하면서, 업계 전반에 미묘한 긴장감이 돌고 있다. 업계에 따르면, SK하이닉스는 최근 한화세미텍과 10대 규모의 TC 본더 장비 공급 계약을 체결했다. 총 계약 금액은 약 420억 원 수준으로 추정되며, 이는 HBM3E 12단 양산을 위한 핵심 설비로 활용될 전망이다. 그간 SK하이닉스는 HBM 생산 공정에 한미반도체의 TC 본더 장비를 전량 사용해 왔으나, 이번 계약을 계기로 이원화 전략을 본격화했다. SK하이닉스의 이번 결정은 단순한 벤더 추가가 아니라, 폭증하는 AI 반도체 수요에 유연하게 대응하기 위한 공급망 재편 시도다. 실제로
미국 트럼프 행정부의 관세 정책이 본격화하기 전인 지난달 정보통신기술(ICT) 분야 수출액은 200억 달러를 넘어서며 지난해 같은 달보다 10% 가까이 증가했다. 14일 과학기술정보통신부의 3월 ICT 수출입 동향에 따르면 지난달 ICT 수출액은 205억8000만달러로 지난해 3월보다 9.4% 증가했다. 반도체(11.8%), 디스플레이(1.3%), 휴대전화(14.5%), 컴퓨터·주변기기(28.1%) 등 주요 품목 수출액이 전반적으로 전년 동월 대비 증가했다. 반도체는 메모리 반도체 수요 기업의 재고 감소와 고대역폭 메모리(HBM), DDR5 등 고부가가치를 내는 인공지능(AI) 메모리 반도체 수요가 늘면서 수출이 회복됐다. 메모리 반도체 수출액은 88억2000만달러로 18.4% 증가했지만 시스템 반도체 수출액은 37억4000만달러로 1.5% 감소했다. 파운드리(위탁생산) 수출액은 증가했지만 팹리스, 패키징 등 후공정 물량 감소에 따른 것이다. 디스플레이 수출액은 16억4000만 달러였는데, 휴대전화 신제품 출시 등 ICT 전방산업의 수요 확대와 미국의 상호관세 부과에 대비한 전방기업들의 재고 확보로 수출액이 8개월 만에 1.3% 증가세로 전환했다. 휴대전화는
SK하이닉스는 사흘간 16.7%, 삼성전자는 9.5% 주가 하락 글로벌 반도체 시장을 견인하던 삼성전자와 SK하이닉스의 주가가 ‘관세 전쟁’ 여파로 사흘 연속 급락했다. 특히 삼성전자는 ‘블랙먼데이’ 이후 최대 낙폭을 기록했고, SK하이닉스는 17만 원 선이 무너지며 투자심리를 급랭시켰다. 미국과 중국의 강대강 무역 압박 속에서 한국 반도체 기업에 대한 외국인 매도세도 거세졌고, 업계는 업종 전반에 대한 리스크 관리와 함께 고성능 메모리 중심의 포트폴리오 전환 필요성을 강조하고 있다. 7일 유가증권시장에서 삼성전자 주가는 전 거래일 대비 5.17% 하락한 5만3200원에 마감했다. 이는 지난해 8월 기록했던 ‘블랙먼데이’ 당시의 낙폭 이후 최대 수준이다. SK하이닉스 역시 9.55% 급락해 16만4800원까지 떨어지며 올해 들어 처음으로 17만 원 선이 붕괴됐다. 두 기업 모두 트럼프 정부의 관세 강화 발표 이후 3거래일 연속 하락세를 이어갔고, SK하이닉스는 사흘간 16.7%, 삼성전자는 9.5%나 주가가 하락했다. 트럼프 전 미국 대통령은 자국 산업 보호를 이유로 상호관세 부과 정책을 다시 꺼내 들었고, 반도체 품목이 공식 대상에 포함되지는 않았지만, 업
한국의 3월 수출이 작년보다 3.1% 증가하면서 2개월 연속 플러스 성장을 이어갔다. 주력 상품인 반도체의 수출이 역대 3월 최대치에 근접하고, 자동차 수출 역시 증가세를 이어가면서 3월 수출을 이끌었다. 대중국 수출은 반도체 수출 감소 등 영향으로 소폭 줄었고 대미 수출은 증가세가 이어졌지만, 주력인 자동차 수출이 감소하면서 증가 폭은 축소됐다. 산업통상자원부는 1일 이 같은 내용의 3월 수출입 동향을 발표했다. 3월 수출액은 582억8000만 달러로 작년 같은 달보다 3.1% 증가했다. 이는 역대 3월 중 두 번째로 많은 실적이다. 다만 1분기(1∼3월) 수출은 1599억 달러로 작년 동기 대비 2.1% 감소했다. 한국의 수출은 올해 1월에 직전 15개월 동안 이어오던 전년 동월 대비 증가 기록이 멈췄으나 2월 플러스로 돌아선 뒤 2개월 연속 증가 흐름을 이어갔다. 15대 주력 수출 품목 중에서는 7개 품목의 수출이 증가했다. 최대 수출품인 반도체 수출은 131억 달러로 작년보다 11.9% 늘어나면서 전년 동월 대비 상승 전환했다. 반도체 수출은 올해 1월까지 9개월 연속 100억 달러 이상을 기록하며 15개월 연속 전년 대비 증가세를 이어갔으나 2월에
인공지능(AI) 반도체 고대역폭메모리(HBM) 제조 핵심 장비인 TC본더 생산에 공을 들여온 한화세미텍이 마침내 제품 양산에 성공했다. 한화세미텍은 고객사인 SK하이닉스의 퀄테스트(품질검증) 마지막 단계를 최종 통과해 구매 계약을 체결했다고 14일 밝혔다. 한화세미텍이 HBM용 TC본더를 고객사에 실제 납품하는 것은 이번이 처음이다. 한화세미텍은 최근 고객사로부터 HBM TC본더 구매 주문(PO)을 공식 요청 받았다. 지난해 퀄테스트를 본격 시작한 이후 짧은 시간 안에 이룬 큰 성과다. 강도 높은 품질 검증을 거쳐 마침내 양산에 성공하면서 한화세미텍은 HBM TC본더 시장의 첫 물꼬를 텄다. 특히 이번 성과로 한화세미텍은 글로벌 반도체 시장을 선도하고 있는 ‘엔비디아(NVIDIA) 공급체인’에 합류하게 됐다. 글로벌 HBM 시장은 AI 수요 급증에 따라 최근 눈에 띄게 성장하고 있다. 시장조사기관 트렌드포스는 HBM 시장 규모가 지난해 182억 달러에서 내년에는 467억 달러로 156% 성장할 것으로 전망했다. 한화세미텍은 2020년 TC본더 개발에 착수해 불과 4년여 만에 가시적인 성과를 이뤘다. 한화세미텍 관계자는 “플립칩 본더 등 기존 자체 보유 기술과
美 빅테크 기업이 서버용 AI 메모리를 대량으로 구매하면서 매출 상승 SK하이닉스가 지난해 고대역폭 메모리(HBM) 등 AI 반도체 수요 증가에 힘입어 미국 시장에서 크게 성장했다. 특히 엔비디아 등 빅테크 기업을 대상으로 한 영업·판매 활동을 강화하면서 미국 내 실적이 전년 대비 2.6배 이상 증가했다. 4일 SK하이닉스가 공시한 바에 따르면, 미국 판매법인 'SK하이닉스 아메리카'는 지난해 매출 33조4859억 원, 순이익 1049억 원을 기록했다. 전년 매출(12조5419억 원)과 비교해 약 2.6배 증가한 수치다. 이 같은 성장세는 2023~2024년 반도체 업황이 상승 국면으로 전환한 가운데, HBM을 비롯한 기업용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD), DDR5 등 AI 관련 메모리 반도체 수요가 크게 증가한 데 따른 것으로 분석된다. SK하이닉스의 미국 시장 내 비중도 확대되고 있다. 지난해 3분기까지 전체 매출(46조4259억 원) 중 미국 시장에서 발생한 매출은 27조3058억 원으로, 전체의 58%를 차지했다. 업계 관계자는 "미국의 주요 고객사인 빅테크 기업들이 서버용 AI 메모리를 대량으로 구매하면서 미국 시장 매출이 증가한 것으로 보인다"
모든 메모리 모듈 폼팩터에 대응 가능한 핸들러 개발사로 성장 아테코가 ‘SOCAMM 테스트 핸들러’ 공급사로 선정됐다. 이로써 아테코는 DIMM(Dual In-line Memory Module)과 CAMM(Compression Attached Memory Module) 등 모든 메모리 모듈 폼팩터에 대응 가능한 핸들러 개발사로 성장했다는 평가다. 엔비디아의 차세대 메모리 모듈인 SOCAMM(System-on-Chip with Advanced Memory Module)은 일반적으로 SoC과 고급 메모리 모듈이 결합된 기술이다. SOCAMM의 가장 큰 특징은 기존 소형 PC와 노트북용 D램 모듈과 비교해 가격과 성능 면에서 우수한 전력 효율성을 갖췄다는 점이다. 탈부착형 모듈이기에 사용자가 직접 메모리를 교체해 PC 성능을 지속적으로 향상하도록 설계됐다. 업계 관계자는 "SOCAMM이 향후 개인용 AI 시장을 겨냥한 새로운 표준이 된다면, HBM(고대역폭메모리)의 사례처럼 메모리 반도체 시장에 또 한 번의 지각변동을 일으킬 것"이라고 설명했다. 특히 반도체는 불량률을 최소화하기 위한 공정에서 테스트 솔루션이 중요한 대목이다. 아테코 제품의 가장 큰 특징이 차세대
최근 새로운 사명을 발표한 한화세미텍(Hanwha Semitech)이 국내 최대 규모의 반도체 박람회인 세미콘코리아에 참여하며 본격적인 시장 공략에 나섰다. 한화세미텍은 19일 서울 코엑스에서 개최된 ‘세미콘코리아 2025’에 주요 기업으로 참가해 관람객들을 상대로 다양한 첨단기술을 선보였다. 이날 박람회장에는 최근 미래비전총괄로 부임한 김동선 부사장도 함께 했다. 세미콘은 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 매년 주최하는 행사로 한국을 포함해 유럽, 인도, 중국, 일본, 대만 등 전세계 곳곳에서 열린다. 반도체산업의 현재와 미래를 한눈에 볼 수 있는 자리로 지난해 국내 행사에는 6만5000명 이상의 관람객이 다녀갔다. 올해는 500여 개 기업이 참가해 2100개의 부스를 운영한다. 한화세미텍은 전시회 기간 동안 인공지능(AI) 반도체 고대역폭메모리(HBM) 제조 핵심 장비인 TC본더 등 자체 보유한 독보적 기술을 중점적으로 선보인다. 특히 TC본더인 ‘SFM5-Expert’의 외관을 국내에 처음으로 공개했다. 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 기술을 구현할 수 있는 ‘3D Stack In-Line’ 솔루션 등도 눈길을 끌었다. 3D Sta
EV 그룹(EV Group, EVG)은 오는 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 개최되는 세미콘 코리아 2025(SEMICON Korea 2025)에서 업계 선도적인 IR LayerRelease 템포러리 본딩 및 디본딩(temporary bonding and debonding, 이하 TB/DB) 솔루션을 비롯한 자사의 혁신적인 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 기술들을 선보인다고 밝혔다. EVG는 인공지능(AI) 가속기와 고성능 컴퓨팅(HPC)의 핵심 구성요소인 HBM(high-bandwidth memory) 및 3D DRAM의 개발과 생산을 지원하는 TB/DB 솔루션을 포함해 업계에서 가장 포괄적인 웨이퍼 본딩 솔루션을 제공한다. EVG 아태지역 세일즈 디렉터인 토르스텐 마티아스 박사는 “차세대 HBM 과 3D DRAM의 개발 및 양산을 가속화하는 것은 한국 반도체 업계의 최우선 과제이며 이는 TB/DB기술의 혁신을 필요로 한다”며 “EVG의 IR LayerRelease 기술을 적용하면 더 얇은 두께의 다이를 구현함으로써 HBM을 더 높이 적층할 수 있기 때문에 기계적 디본딩의 필요성을 없애 준다”고 설명했다. 또한 “IR LayerRelease는 실리콘 캐리어
가트너(Gartner)가 2024년 전 세계 반도체 매출 예비조사 결과를 발표했다. 해당 조사에 따르면, 2024년 전 세계 반도체 매출은 2023년 대비 18.1% 증가해 총 6260억 달러를 기록했다. 2025년 반도체 매출은 총 7050억 달러에 이를 것으로 전망했다. 조지 브로클허스트 가트너 VP 애널리스트는 “데이터센터 애플리케이션에 사용되는 그래픽처리장치(GPU)와 AI 프로세서가 2024년 칩 부문을 이끌었다”며 “AI 기술, 생성형 AI(GenAI) 워크로드에 대한 수요 증가로 데이터센터가 2024년 스마트폰에 이어 두 번째로 큰 반도체 시장으로 성장했다. 2024년 데이터센터 반도체 매출은 2023년의 648억 달러에서 73% 증가한 1120억 달러에 달했다”고 전했다. 반도체 업황이 회복함에 따라 여러 반도체 공급업체의 순위에 변동이 생겼다. 2024년 상위 25개 반도체 공급업체 중 11개 업체가 두 자릿수 성장을 보였으며, 8개 업체만이 매출이 감소했다. 특히 상위 10개 반도체 공급업체 중 9개 업체가 매출이 증가하면서 순위의 변동이 있었다. 삼성전자는 메모리 반도체 가격의 강력한 반등에 힘입어 2024년 인텔로부터 1위 자리를 되찾고
HBM 포함한 반도체 분야와 AI 비서 서비스 협력 등 논의한 것으로 알려져 최태원 SK그룹 회장이 챗GPT 개발사 오픈AI 창업자 샘 올트먼 최고경영자(CEO)와 만나 인공지능(AI) 협력을 논의했다. 최 회장은 4일 오전 9시 40분께 서울 중구 더 플라자호텔에서 오픈AI가 한국에서 처음으로 개최하는 비공개 워크숍 '빌더 랩' 행사에 앞서 올트먼 CEO와 회동했다. 이날 면담에는 유영상 SK텔레콤 대표이사 사장, 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장, 김주선 SK하이닉스 AI인프라 사장 등도 동석했다. 최 회장과 올트먼 CEO는 SK하이닉스의 고대역폭 메모리(HBM)를 포함한 반도체 분야와 AI 비서 서비스 협력 등에 대한 폭넓은 논의를 한 것으로 보인다. 최근 올트먼은 일본 니혼게이자이신문과 인터뷰에서 스마트폰을 대신하는 AI 전용 단말기와 독자 반도체 개발에 나서겠다는 입장을 밝힌 바 있다. 앞서 최 회장은 지난해 1월 방한한 올트먼과 만난 데 이어 같은 해 6월 미국 출장 당시 샌프란시스코 오픈AI 본사에서 또다시 만나 급변하는 AI 기술, AI 산업의 미래 등에 의견을 나눴다. 올트먼 CEO는 이날 오후 서울 서초구 삼성전자 서초사옥에서 전영현 삼성전
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UPDATE: 2025년 05월 18일 14시 17분
