크리스토프 푸케 CEO, 2030년경 전체 시장 규모 1조 달러 돌파할 것으로 전망해 ASML이 14일(현지시간) AI 메모리칩 시장 성장세로 회사 매출도 수혜를 볼 것이라고 전망했다. 로이터 통신에 따르면, 크리스토프 푸케 ASML 최고경영자(CEO)는 이날 네덜란드 펠트호번에서 열린 'ASML 투자자의 날 2024' 행사에서 내년까지 AI 메모리칩 시장이 연간 9% 성장할 것으로 내다봤다. 이어 2030년께에는 전체 시장 규모가 1조 달러(약 1405조 원)를 넘어설 것으로 예상한다고 말했다. 그는 이같은 성장세로 ASML의 첨단 장비 판매가 늘어나는 데 도움이 될 것이라고 기대했다. 앞서 이날 ASML은 2030년까지 회사 매출이 연간 약 8∼14%씩 증가할 것으로 본다고 발표한 바 있다. ASML은 첨단 반도체 양산에 필수인 극자외선(EUV) 노광장비를 독점 생산한다. 한국의 삼성전자나 대만 TSMC 등 주요 반도체 제조업체가 애플의 스마트폰이나 엔비디아의 AI 가속기에 필요한 최첨단 반도체를 생산하는 데 ASML 장비를 쓴다. 이 회사는 미국, 네덜란드 정부의 대 중국 수출통제 여파 등으로 최근 시장 예상의 절반에도 못 미치는 예약실적을 기록하며 지
최신형인 블랙 다이아몬드 버전 및 최신 통합 재료 솔루션 공유해 어플라이드 머티어리얼즈(이하 어플라이드)가 오늘 2나노미터(nm) 로직 노드 이하로 구리 배선 스케일링을 가능케 함으로써 컴퓨터 시스템 와트당 성능을 높이는 재료공학 혁신을 발표했다. 프라부 라자(Dr. Prabu Raja) 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품그룹 사장은 “AI 시대에는 에너지 효율이 더욱 높은 컴퓨팅이 요구되고, 성능 및 전력 소비에서 칩 배선과 적층이 중요하다”며, “어플라이드 최신 통합 재료 솔루션은 반도체 업계가 저저항 구리 배선을 옹스트롬 노드로 스케일링 하도록 한다. 또한, 어플라이드의 최신 로우k 유전체는 정전용량을 낮추고 칩을 강화해 3D 적층의 차원을 높인다”고 말했다. 오늘날 최첨단 로직 칩에는 수백억 개 트랜지스터가 96km 이상의 미세한 구리 배선으로 연결돼 있다. 칩 배선의 각 층은 구리로 채워진 채널을 만들기 위해 식각된 유전체 박막으로 시작된다. 로우k 유전체와 구리는 지난 수십년 간 반도체 업계에서 주로 사용된 조합으로 반도체 제조사가 각 세대에서 스케일링, 성능, 전력 효율을 높이는 데 큰 역할을 해 왔다. 그러나 반도체 업계가 2나노 이하로 스케일
TSMC와 삼성전자. 세계 반도체 생산을 주도하는 두 개의 기둥이다. 반도체 제조를 위탁받아 생산을 진행하는 파운드리 영역에서 두 기업의 행보가 주목되고 있다. AI 시대에 본격적으로 돌입함에 따라, AI 구현을 위한 반도체 수요가 점차 높아지는 추세다. 이를 증명이라도 하듯 삼성전자와 TSMC는 지난 2분기에 괄목할 만한 실적을 기록했다. 양사는 파운드리 사업을 위한 전략 수행에 발빠르게 움직이는 한편 사업이 진행되는 양상에서 다소 부침을 겪는다. 이 글에서는 대내외적인 과제를 안은 두 기업의 행보를 주목해 본다. 나란히 호성적 기록한 삼성-TSMC 지난해부터 반도체 훈풍이 불기 시작했다. AI로부터 시작된 이 흐름은 약 2년여간 침체됐던 반도체 시장에 희소식이었다. 이에 최근 공개된 삼성전자 2분기 실적이 화제가 됐다. 삼성전자는 2분기 매출 74조 원, 영업이익 10조4000억 원으로 어닝 서프라이즈를 기록했다. 매출의 경우 전년 동기 대비 23.31% 증가한 수치였다. 부문별 실적이 공개되진 안았으나, 증권가에서는 디바이스솔루션(DS) 부문 실적을 약 28조 원대로 예상했다. 이는 올해 1분기 매출(23조1400억 원)과 비교해도 20%가량 수준이다.
P1 공장 인근에 건설 중인 2나노 2공장도 부지 조성 및 기초 공사 시작한 것으로 알려져 TSMC가 대만 남부 가오슝에 건설하는 최첨단 2㎚ 공장이 올해 말 완공될 예정인 것으로 알려졌다. 17일 자유시보 등 대만언론은 소식통을 인용해 TSMC가 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC) 시장의 강한 성장세에 대처하기 위해 2나노 생산 시설 구축에 박차를 가하고 있다면서 이같이 보도했다. 해당 소식통은 TSMC가 가오슝 난쯔 과학단지에 건설하는 22 팹의 2나노 1공장(P1)의 연내 완공을 목표로 움직이고 있다고 설명했다. 이어 해당 공장에 반입할 장비를 사전에 준비하고 있다고 덧붙였다. 다른 소식통은 올해 완공이 목표인 P1 공장 인근에 건설 중인 2나노 2공장(P2)도 부지 조성 및 기초 공사에 들어갔다고 전했다. 그러면서 TSMC는 P1 공장이 올해 완공되면 장비 반입과 내년 양산 준비를 위해 1천500명의 직원을 투입할 예정이라며 내년 말에 P2 공장이 완공되면 4000~5000명을 투입할 계획이라고 덧붙였다. 이어 가오슝 22 팹에 초고순도 질소, 산소, 아르곤 및 수소 등을 공급할 예정인 산푸 가스의 공장도 완공될 예정이라고 말했다. 공급망 관계자는
PFN, AI 딥러닝 개발 분야 기업으로 주요 대기업으로부터 대규모 투자 유치해 최첨단 파운드리 공정인 2나노미터 경쟁에 뛰어든 삼성전자가 일본의 인공지능(AI) 업체로부터 2나노 반도체 생산을 수주했다. 15일 업계에 따르면 삼성전자는 일본의 AI 스타트업 프리퍼드네트웍스(PFN)로부터 AI 가속기를 비롯한 2나노 공정 기반 AI 반도체를 수주한 것으로 알려졌다. 2014년 설립된 PFN은 AI 딥러닝 개발 분야에서 전문성을 인정받는 업체로 도요타, NTT, 화낙 등 여러 업종을 넘나들며 주요 기업으로부터 대규모 투자를 유치하기도 했다. 업계 안팎에서는 삼성전자가 메모리와 파운드리 사업을 모두 갖추고 있어 고대역폭메모리(HBM) 등의 설계부터 생산, 2.5D 첨단 패키징까지 일괄생산으로 제공할 수 있다는 점에서 PFN의 선택을 받았을 것이라는 관측이 나온다. 이에 대해 삼성전자는 "고객사 관련 내용은 확인할 수 없다"고 밝혔다. 삼성전자는 앞서 지난해 6월 2나노 공정의 구체적 로드맵을 발표하며 TSMC와 최선단 미세공정 분야 경쟁에 불을 붙였다. 나노 단위의 반도체 회로 선폭이 좁을수록 소비 전력이 줄고 처리 속도는 빨라져 성능이 우수한 반도체를 만들 수
대만의 반도체 경쟁력을 말할 때 TSMC를 빼놓을 수 없다. TSMC는 초미세 공정과 높은 수율을 바탕으로 세계 파운드리 부문에서 과반 점유율을 차지하는 1위 기업이다. TSMC는 자국을 비롯해 미국, 일본 등지에 생산시설을 확장하며 영향력을 넓혀가고 있다. 대만은 TSMC를 앞세워 세계 반도체 산업에서 유리한 고지를 점하겠다는 의지를 피력했다. TSMC는 자국을 비롯해 세계 주요 거점에 사업망을 확대하는 전략을 취하고 있다. TSMC가 내세운 전략을 살펴보면, 일반적인 미세 공정은 해외 사업장에서 진행하되 초미세 공정은 자국에서만 진행하고 있다. 지난 7월 TSMC는 대만 남부 가오슝에 건설하는 공장에서 당초 계획된 28나노 공정 제품 대신 최첨단 2나노 공정 제품을 생산할 것이라고 밝혔다. TSMC는 최근 AI 분야 반도체 수요가 높아지고 있으며 2나노 공정에 대한 고객사 문의가 이어지고 있어 계획을 수정하게 됐다고 밝혔다. 대만 언론은 이번 2나노 공정 설치 계획으로 인해 가오슝시 정부의 추진사업인 반도체 관련 공급망 ‘S 회랑’이 탄력을 받을 것이라고 내다봤다. 미국과 일본으로도 눈을 돌린 TSMC는 지난 2022년 미국 내 5나노 반도체 생산을 위한
2나노 공정 위해 정부에 전력·공업용수 공급 관련 협조 요청한 것으로 알려져 TSMC가 대만 남부 가오슝에 건설하는 공장에서 당초 계획된 28㎚ 공정 제품 대신 최첨단 2나노 공정 제품을 생산할 것으로 알려졌다. 17일 연합보 등 대만 언론은 소식통을 인용해 TSMC가 인공지능(AI) 시장 성장세에 대처하기 위해 북부 신주과학단지 바오산 지역의 '20팹' 외에 남부 가오슝 공장에도 2나노 공정을 구축해 2나노 제품을 동시 생산할 계획이라고 보도했다. 특히 최근 AI 분야의 반도체 수요가 예상보다 빨리 성장하는 상황에서 TSMC 2나노 공정의 수율에 애플과 엔비디아가 긍정적인 반응을 보이고 AI 관련 업체들이 높은 관심을 보임에 따라 이같은 결정을 내렸다고 설명했다. 이 소식통은 2나노 반도체에 대해 "20팹과 가오슝 공장에서 내년 하반기 시범 생산을 거쳐 2025년 양산을 목표로 한다"며 오는 20일 실적 설명회에서 관련 내용을 밝힐 가능성이 있다고 전망했다. 다른 소식통도 TSMC가 가오슝 공장에 2나노 공정 설치를 이미 결정해 경제부와 가오슝시 정부 등에 전력·공업용수 공급 관련 협조를 요청했다고 전했다. 그러면서 공급망 관계자를 인용, TSMC가 장비업
헬로티 서재창 기자 | 미국 인텔이 칩 생산에서 주도권을 쥐겠다고 발표한 다음 날 대만은 TSMC의 2㎚ 칩 공장 신설 계획을 승인했다고 니혼게이자이(日本經濟)신문사가 제작하는 영문 매체 닛케이아시아가 28일 보도했다. 보도에 따르면, 대만 행정원 환경보호서(署)는 대만 신주(新竹)시에 2나노미터 칩 공장을 짓겠다는 TSMC의 계획을 이날 최종 승인했으며, 이는 TSMC가 내년 초 공장 건설을 시작하고 2023년까지 생산 설비 설치를 시작하도록 길을 열어준 것이라고 취재원이 밝혔다. 신주에는 TSMC 등의 공장이 있다. 대만 당국의 공장 건설 승인은 인텔이 칩 생산의 경쟁력 강화 구상을 발표한 바로 다음 날 이뤄졌다. TSMC의 고객이자 경쟁자인 인텔은 2024년까지 세계 최상의 칩을 생산할 것이며 그다음 해에 TSMC와 삼성을 누르고 업계의 챔피언 자리를 되찾겠다고 27일 밝힌 바 있다고 닛케이아시아는 전했다.
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UPDATE: 2024년 12월 26일 21시 49분
