ST마이크로일렉트로닉스는 프랑스 투르(Tours) 사업장에 차세대 패널 레벨 패키징(PLP: Panel-Level Packaging) 기술 개발을 위한 새로운 파일럿 라인을 구축한다고 30일 밝혔다. 해당 라인은 2026년 3분기 가동을 목표로 하고 있으며, 총 6000만 달러 이상의 자본 투자가 투입될 예정이다. PLP는 반도체 칩 제조 공정의 효율성과 경제성을 동시에 높이는 첨단 패키징 기술이다. 기존의 원형 웨이퍼 대신 대형 직사각형 패널을 사용함으로써 생산 효율을 극대화하고, 제조 단가를 낮추는 것이 특징이다. 이 기술은 전자기기의 소형화, 고성능화, 비용 효율성을 향상시키는 핵심 공정으로, 대량 생산에 최적화된 자동화 패키징 및 테스트 솔루션으로 평가받고 있다. ST는 현재 말레이시아에서 운영 중인 1세대 PLP 라인과 글로벌 연구개발(R&D) 네트워크를 기반으로 차세대 PLP 기술 개발을 추진 중이다. 이번 투르 파일럿 라인은 ST의 기존 기술력과 인프라를 확장해 자동차, 산업용, 컨슈머 전자 등 다양한 제품군에 PLP 적용을 확대하는 전략적 거점으로 활용될 예정이다. 파비오 구알란드리스 ST 품질·제조·기술 부문 사장은 “투르 사업장의 P
센텍社 스캔 카메라, 유레시스社 프레임 그레버 소개 반도체 및 전자기기 보호 기술 품질 검증에 특화 코팅 누락, 코팅 두께 불량, 기포·불순물, 균열, 탈락 등 검출해 품질 극대화 화인스텍이 컨포멀 코팅 검사(Conformal Coating Inspection)에 특화된 머신비전 시스템 두 종을 산업에 제시했다. 컨포멀 코팅은 습기·먼지·화학제·열·충격 등에 취약한 반도체 및 전자기기를 보호하는 기술이다. 쉽게 말해 보호 대상에 일종의 보호막을 씌우는 특수 코팅 공정이다. 컨포멀 코팅을 통해 보호되는 제품은 반도체·전자기기부터 자동차·항공기 전자 장비, 의료기기, 통신 장비, 산업 시스템, 로봇, 센서 등이다. 이 과정에서 코팅 누락, 코팅 두께 불량, 기포 및 불순물, 불균일 코팅, 균열 등 컨포멀 코팅의 결함을 검사하는 과정이 중요하다. 화인스텍은 먼저 센텍(Sentech)의 초고속 CMOS CoaXPress 스캔 카메라 시리즈 'STC-LBGP251BCXP124'를 내세웠다. 해당 솔루션은 자동광학검사(Automated Optical Inspection, AOI) 기기에 탑재되는 에어리어 스캔 카메라다. 소형·경량화 디자인, 설치 직관성이 확보됐고, 장
신제품 및 기존 라인업, 한국 시장 공략 비전 소개 에이서가 지난 3일 서울 장충동 소재 앰배서더 서울 풀만에서 기자간담회를 열고, 신제품 및 한국 시장 진출에 대한 비전을 소개했다. 에이서는 최근 웨인 니엔(Wayne Nien) 前 아태지역 매니저를 한국법인 대표로 선임하고 한국 시장 진출에 시동을 걸었다. 이에 에이서는 한국에서 20~30대 MZ 세대를 타깃으로 시장을 공략하겠다는 전략과 맞닿은 맥락으로 니엔 대표를 선임했다고 밝혔다. 이번 행사는 니엔 대표가 발표자로 나서, 에이서가 최근 공식 출시를 밝힌 스위프트 고 16을 비롯해 기존 프레데터 및 니트로 라인업 등을 소개했다. 더불어 이번에 법인을 설립하고 한국 시장을 본격 진출하는 에이서의 전략 및 비전에 대한 설명도 이었다. 에이서는 최근 한성컴퓨터와 국내 고객서비스 공식 파트너 계약 및 주요 제품 공급에 대한 총판 계약을 체결함으로써 한국 시장 진출의 포문을 열었다. 니엔 신임 대표는 “2019년부터 한국법인 설립 계획을 구상했지만, 코로나19 팬데믹으로 인해 이제야 계획이 실현됐다”며 “이번 한국법인 설립을 계기로, 그동안 한국 시장에서 약점이었던 서비스 부분을 강화해 고객 신뢰를 회복하겠다”
이재용 삼성전자 회장이 17일 삼성전자 천안캠퍼스와 온양캠퍼스를 찾아 차세대 패키지 경쟁력 및 R&D 역량, 중장기 사업 전략 등을 점검했다. 이날 삼성전자 천안캠퍼스에서 진행된 경영진 간담회에는 경계현 DS부문장, 이정배 메모리사업부장, 최시영 파운드리사업부장, 박용인 시스템LSI사업부장 등이 참석했다. 이재용 회장은 “어려운 상황이지만 인재 양성과 미래 기술 투자에 조금도 흔들림이 있어서는 안 된다”고 당부했다. 이재용 회장은 HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리), WLP(Wafer Level Package) 등 첨단 패키지 기술이 적용된 천안캠퍼스 반도체 생산라인을 직접 살펴봤다. 반도체 패키지는 반도체를 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로, 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 외형을 가공해 제품화하는 필수 단계다. AI/5G/전장 등 다양한 분야에서 고성능·저전력 특성을 갖춘 반도체 패키지 기술이 요구되고 있으며, 10나노 미만 반도체 회로의 미세화 한계를 극복하기 위한 대안으로 첨단 패키지 기술의 중요성이 날로 높아지고 있다. 이재용 회장은 온양캠퍼스에서는 간담회를 하고 패키지 기술 개발 부서 직원들을 격려했다
차량에 대한 디지털 보안이 강조되고 있다. 전기차의 보급과 자율주행차의 등장으로 인해 차량에 탑재되는 반도체 및 전자기기가 급속도로 늘어났다. 이와 동시에 사이버 공격에 대한 위협도 증가하고 있다. 차량 디지털 보안 기능이 강조되면서, 시장에는 다양한 솔루션이 출시되고 있다. 이에 조경민 ST마이크로일렉트로닉스 MDG 코리아 마케팅 부장과 차량 디지털 보안의 중요성과 그에 대한 방안에 대해 이야기 나눠봤다. 오늘날 자동차의 전동화로 인해 차량 내 디지털 보안이 강조되고 있다. 그렇다. 자동차 전동화로 인해 차량 내 탑재되는 반도체와 전장용 모듈이 점차 증가하며, 향후에도 지속적으로 증가할 거라고 예상한다. 이러한 반도체와 모듈이 요구사항과 다르게 동작하면 자동차 안전사고 및 사이버 공격을 유발하는 원인이 될 수 있으며, 자동차의 보안 취약점을 이용한 사이버 공격이 가능하다는 사실은 이미 여러 화이트 해커에 의해 시연됐다. 즉, 전장용 반도체와 모듈이 요구사항에 맞게 동작하기 위한 기능 구현도 중요하고, 이와 함께 해커가 의도한 사이버 공격을 대비하기 위한 디지털 보안 기능 구현도 중요해졌다. 보안이 중요한 차량 내 애플리케이션 유형에는 어떤 것이 있는가? 차
독일 헨켈이 인천 송도국제도시에서 첨단 전자재료를 개발·생산하는 글로벌 사업장을 완공하고 운영에 들어갔다. 인천경제자유구역청은 23일 송도 첨단산업클러스터에서 유정복 인천시장과 얀 더크 아우리스 헨켈 수석부회장 등이 참석한 가운데 헨켈코리아 송도 사업장 준공식을 열었다. 헨켈 본사가 100% 투자한 자회사인 헨켈코리아는 약 450억원을 투자해 송도에 지상 2층·연면적 1만㎡ 규모의 사업장을 건립했다. 이곳에서는 전기차·전자기기·전자재료 등에 필요한 고성능 접착제를 비롯해 반도체 패키징·전자부품·기기 어셈블리에 대한 솔루션을 제공할 계획이다. 1876년 독일에서 설립된 헨켈은 기존의 세제 사업에서 산업용 첨단재료로 사업영역을 확장, 세계 125개국에 진출했으며 지난해 기준 27조원의 글로벌 매출을 기록했다. 헬로티 김진희 기자 |
▲GORE® 프레셔 벤트 PE13(GORE® Pressure Vents product model PE13) [첨단 헬로티] 기존 업계 최고 수준이었던 'GORE®프레셔 벤트 PE12' 대비 통기성 2배 향상 글로벌 테크놀로지 기업 고어(W. L. Gore & Associates)가 탁월한 통기성과 최적의 방수 성능을 제공하는 압력 평형 벤트 신제품 'GORE®프레셔 벤트 PE13(GORE® Pressure Vents product model PE13)'을 출시했다. 이번에 선보인 'GORE® 프레셔 벤트 PE13'은 다양한 전자기기에 통기성을 높여 내∙외부의 압력 평형을 유지하고 오염입자 침투를 방지한다. 이를 통해 제품의 수명 연장과 신뢰성 증대 효과를 제공한다. 스마트폰 등을 비롯한 최신 전자기기들은 급격한 온도 변화, 고도 및 압력 변화, 터치 스크린에 가해지는 압력 및 침수 등 다양한 환경 조건에 노출되고 있으며, 성능 향상을 위해 더욱 많은 부품, 센서 등이 탑재되면서 제품 내외부간 압력 편차가 더욱 높아진다. 시간이 지남에 따라 이러한 문제는 하우징 실링에 압력을 가해 물과 오염물질이 장
[첨단 헬로티] KAIST EEWS 대학원 이정용 교수와 서울대학교 최장욱 교수 공동 연구팀이 근적외선 대역의 빛 에너지를 전기로 변환하는 기술을 통해 웨어러블 전자기기용 영구 무선충전 플랫폼을 개발했다. 수 나노미터 수준의 콜로이달 양자점은 광 특성 변환이 쉽고 용액 공정을 통해 합성이 가능해 차세대 반도체 재료로 각광받는다. 특히 황화납(PbS) 양자점의 경우 가시광 뿐 아니라 적외선 영역까지 광 흡수가 가능해 여러 광전소자에 응용할 수 있다. ▲ KAIST 이정용 교수 콜로이달 양자점을 이용한 광전변환소자는 지속적 연구와 발전을 통해 현재 12% 이상의 광전변환효율을 달성했으나 그동안 뚜렷한 응용 분야를 찾지 못하고 있었다. 연구팀은 콜로이달 양자점 전지의 높은 근적외선 양자효율을 웨어러블 전자기기의 무선충전에 응용했다. 기존 웨어러블 전자기기는 번거로운 충전 방식이 분야 발전의 큰 걸림돌이었다. 이번 연구에서는 양자점 전지 모듈을 유연 기판에 제작해 고 유연성 웨어러블 배터리와 함께 웨어러블 헬스케어 팔찌의 가죽 내부에 이식했다. 이를 통해 양자점 전지가 근적외선 광자를 통해 생성되는 전기를 배터리에 충전할 수 있는 플랫폼을 개발했다. 이전에도 비슷한
[첨단 헬로티] KAIST 기계공학과 양민양 교수 연구팀이 고성능의 필름형 차세대 전지(슈퍼커패시터)를 저렴하고 간단한 방법으로 제작하는 데 성공했다. 양 교수 연구팀은 기존의 복잡한 제작과정과 낮은 성능 등의 단점을 갖는 필름형 슈퍼커패시터를 대체할 수 있는 기술을 개발했다. 이는 새로운 고성능 소자구조를 단일공정으로 제작할 수 있는 핵심 재료 및 소자 제조 원천기술이다. 슈퍼커패시터는 기존의 리튬이온배터리와 비교해 월등하게 빠른 충전 속도와 반영구적 수명을 가져 차세대 에너지 저장소자로 각광받고 있다. 무엇보다 유연한 기판에 제조되는 필름형 슈퍼커패시터는 웨어러블 및 유연 전자소자의 회로에 직접 연결돼 전원 역할을 할 수 있기 때문에 차세대 유연 전자소자의 핵심 전력소자이다. 기존에는 유연한 필름 위에 높은 표면적의 금속 전극을 형성하기 위해 포토리소그래피, 진공증착 등의 반도체 공정을 이용했다. 또한 금속전극의 표면적 향상을 위해 추가적으로 고가의 설비와 2단계의 유독한 화학 공정이 필요했다. 연구팀은 보다 빠르고 저렴하며 간단한 방법인 레이저 성장 소결 공정 기술을 개발했다. 이는 나노미터 단위의 기공을 갖는 초다공성 은(銀) 전극을 제조하는 기술로
국내 연구진이 플렉서블 디스플레이 및 스마트 안경 등 차세대 플렉서블·웨어러블 전자기기의 에너지원으로 각광받고 있는 유기태양전지의 상용화 가능성을 한층 높였다. 글로벌프런티어 멀티스케일 에너지시스템연구단의 김범준 교수팀과 김택수 교수팀은 풀러렌 대신 N형 전도성 고분자라는 물질을 사용하여 기존 풀러렌 기반 유기태양전지보다 훨씬 뛰어난 내구성을 가지면서도 동시에 높은 효율로 전력을 생산할 수 있음을 최초로 규명했다. 기존 유기태양전지에 사용되는 풀러렌을 고분자로 대체하여 기존보다 신축성은 60배 이상, 내구성은 470배 이상 향상시킨 것이다. 유기태양전지는 무기물이 아닌 유기(탄소화합물) 재료를 주원료로 사용하는 태양전지이다. 차세대 플렉서블·웨어러블 전자기기의 구동 에너지원은 반드시 유연하며 휴대가 가능해야 하는데, 유기태양전지는 가볍고 유연한 유기물 박막을 기반으로 하기 때문에 기존 무기태양전지에 비해 유연하며 가볍다. 또한 우수한 빛 흡수력과 낮은 공정단가 등 많은 장점을 가지고 있어 주목을 받고 있다. 유기태양전지에 풀러렌 대신 고분자를 사용하면 고분자의 유연함과 고분자 사슬 사이의 얽힘 효과에 의해 높은 효율을 유지하면서도 내
스마트 시티, 웨어러블, 태블릿 등이 시장 성장 견인할 듯 전자기기 시장 성장을 견인하던 스마트폰, 태블릿 PC 등의 성장이 주춤하면서, 업계는 깊은 한숨을 쉬어야 했다. 하지만 시장조사기관 가트너의 전망에 따르면 앞으로는 상황이 조금 나아질 듯하다. 스마트시티에서는 올해 16억 대의 IoT 기기가 사용될 것으로 예측되며, 교육과 관련한 태블릿, 행동을 인식하는 PC, 사용자의 감정을 기록·공유하는 스마트 기기의 등장으로 인해 2018년엔 1명당 3대 이상의 개인용 디바이스를 보유할 것이라는 예측이 제기됐다. 이 글에서는 가트너가 발표한 내용을 바탕으로 향후 전자기기 시장을 전망한다. 이제는 얼리어답터뿐만 아니라 전자제품에 관심이 부족한 사람들도 일상에서 사물인터넷(IoT)이 접목된 기기를 보고 경험할 수 있게 됐다. 간접적으로는 TV, 라디오, 각종 매체 및 전문전시회 등의 언론을 통해, 직접적으로는 실생활에서 주로 사용하는 냉장고, TV, CCTV, 스마트폰 등 스마트 기기를 통해 우리 일상생활에서 쉽게 접할 수 있다. 사물인터넷이라는 용어는 1999년 매사추세츠공과대학(MIT)의 오토아이디센터(Auto-ID Center) 소장 케빈 애시턴(
스마트 시티, 웨어러블, 태블릿 등이 시장 성장 견인할 듯 전자기기 시장 성장을 견인하던 스마트폰, 태블릿 PC 등의 성장이 주춤하면서, 업계는 깊은 한숨을 쉬어야 했다. 하지만 시장조사기관 가트너의 전망에 따르면 앞으로는 상황이 조금 나아질 듯하다. 스마트시티에서는 올해 16억 대의 IoT 기기가 사용될 것으로 예측되며, 교육과 관련한 태블릿, 행동을 인식하는 PC, 사용자의 감정을 기록·공유하는 스마트 기기의 등장으로 인해 2018년엔 1명당 3대 이상의 개인용 디바이스를 보유할 것이라는 예측이 제기됐다. 이 글에서는 가트너가 발표한 내용을 바탕으로 향후 전자기기 시장을 전망한다. ⓒGetty images Bank 이제는 얼리어답터뿐만 아니라 전자제품에 관심이 부족한 사람들도 일상에서 사물인터넷(IoT)이 접목된 기기를 보고 경험할 수 있게 됐다. 간접적으로는 TV, 라디오, 각종 매체 및 전문전시회 등의 언론을 통해, 직접적으로는 실생활에서 주로 사용하는 냉장고, TV, CCTV, 스마트폰 등 스마트 기기를 통해 우리 일상생활에서 쉽게 접할 수 있다. 사물인터넷이라는 용어는 1999년 매사추세츠공과대학(MIT)의 오토아이디센터(Auto-ID
국내 연구진이 플렉서블 디스플레이 및 스마트 안경 등 차세대 플렉서블‧웨어러블 전자기기의 에너지원으로 각광받고 있는 유기태양전지의 상용화 가능성을 한층 높였다. 글로벌프런티어 멀티스케일 에너지시스템연구단의 김범준 교수팀과 김택수 교수팀은 풀러렌 대신 N형 전도성 고분자라는 물질을 사용하여 기존 풀러렌 기반 유기태양전지보다 훨씬 뛰어난 내구성을 가지면서도 동시에 높은 효율로 전력을 생산할 수 있음을 최초로 규명했다. 기존 유기태양전지에 사용되는 풀러렌을 고분자로 대체하여 기존보다 신축성은 60배 이상, 내구성은 470배 이상 향상시킨 것이다. 유기태양전지는 무기물이 아닌 유기(탄소화합물) 재료를 주원료로 사용하는 태양전지이다. 차세대 플렉서블‧웨어러블 전자기기의 구동 에너지원은 반드시 유연하며 휴대가 가능해야 하는데, 유기태양전지는 가볍고 유연한 유기물 박막을 기반으로 하기 때문에 기존 무기태양전지에 비해 유연하고 가벼우며, 우수한 빛 흡수력과 낮은 공정단가 등 많은 장점을 가지고 있어 주목을 받고 있다. 하지만, 기존 유기태양전지는 효율은 높지만 그 안에 포함된 풀러렌의 잘 깨지는 성질인 취성 때문에 플렉서블 소자에 사용하기에는 내구성
스마트폰과 태플릿 부문 수익이 줄어들면서 센서 업체들이 웨어러블 기기 분야로 눈을 돌리고 있다. 더욱이 구글이나 애플, 삼성, 인텔 등 소프트웨어와 하드웨어 거대기업들이 웨어러블 기기용 센서 시장에 진출하면서 시장 전망에 새로운 국면이 나타날 것으로 예상된다. 프로스트 앤 설리번 한국 지사가 발표한 ‘Wearable Electronics Enabled by Sensors(https://www.frost.com/ma96)’에 따르면, 2014년 웨어러블 센서 시장 수익은 1억 800만 달러였으며 2020년에는 8억 달러에 달할 것으로 예측됐다. 프로스트 앤 설리번의 산카라 나라야난(Sankara Narayanan) 선임 연구원은 “평균 수명 증가로 건강과 피트니스 모니터링에 대한 인식도가 높아지면서 웨어러블 기기 사용이 늘었다”며 “임상의료나 의학, 피트니스 & 웰니스 분야 외에도 다양한 고객들과 산업들이 사용하는 헤드업 디스플레이, 스마트 워치, 스마트 섬유, 손목 밴드, 안경 등 웨어러블 신제품들이 연속으로 출시되고 있다”고 밝혔다. 그는 이어 “다양한 생리학적 자료와 정량화
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