다원넥스뷰가 최근 HBM 등 AI 메모리 반도체 호황에 힘입어 올 상반기 매출 86억 원, 영업이익 2억 원을 기록했다고 14일 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 91% 증가했으며, 영업이익은 흑자 전환에 성공했다. 당기순이익은 전년 동기 대비 약 2배가량 감소했다. 이는 합병 과정에서 반영한 52억 원이 기타비용으로 잡혀 실질적 현금흐름 없는 회계상 손실이 발생한 것에 기인한다. 다원넥스뷰 관계자는 “상장으로 인한 일시적 비용 발생으로 당기순손실이 났지만 상반기 영업이익 기준 흑자전환에 성공했으며, 올 하반기에도 실적 모멘텀이 지속될 것으로 기대하고 있다”며 “지난 9일에는 일본 프로브카드 제조업체와 12억 원 규모의 pLSMB 라인업 장비 공급계약을 체결한 바 있으며, 국내를 넘어 일본, 중국, 대만 등 해외향 매출 볼륨을 확대해 나가겠다”고 포부를 밝혔다. 그러면서 “내달 대만에서 열리는 ‘세미콘 타이완 2024’에 참석해 국내 HBM 테스트 장비의 선도기업으로서 초정밀 레이저 접합 기술력에 대한 홍보와 각국의 신규 고객사 확보 등을 꾀하겠다”고 덧붙였다. 한편, 다원넥스뷰는 세계 최고 수준의 초정밀 레이저 마이크로 본딩 기술(LSMB)을 통해 반도체 테
어드밴스드 MR-MUF, 하이브리드 본딩 기술 모두 검토해 적용할 예정 SK하이닉스가 맞춤형 고대역폭 메모리(HBM)인 6세대 제품 HBM4에 맞춰 차세대 패키징 기술 개발에 속도를 낸다. HBM4 16단부터는 어드밴스드 MR-MUF, 하이브리드 본딩 기술을 모두 검토해 고객 니즈에 부합하는 최적의 방식을 쓰겠다는 계획이다. 이규제 SK하이닉스 PKG제품개발 담당 부사장은 자사 뉴스룸에 공개된 인터뷰에서 "커스텀 HBM에 맞춰 차세대 패키징 기술을 개발하겠다"며 "방열 성능이 우수한 기존 어드밴스드 MR-MUF를 지속적으로 고도화하는 한편, 하이브리드 본딩 등 새로운 기술을 확보할 계획"이라고 밝혔다. HBM은 D램을 여러 개를 쌓아 만든다. 적층 수가 많아질수록 방열, 휨 현상 등이 발생해 이를 해결할 패키징 기술이 필수적이다. 특히 하이브리드 본딩 기술은 16단 이상 HBM 제품에서 필요성이 커지고 있다. 하이브리드 본딩은 칩을 적층할 때 칩과 칩 사이에 범프를 형성하지 않고 직접 접합시키는 기술이다. 이 기술을 활용하면 칩 전체 두께가 얇아져 고단 적층이 가능해진다는 강점이 있다. 이 부사장은 "표준 규격에 따라 제품 두께는 유지하면서도 성능과 용량을
HBM(High Bandwidth Memory)이 가진 시장 가치가 치솟고 있다. 최근 반도체 시장이 호황에 접어들면서, HBM은 AI 반도체에 필수 요소로 자리잡았다. 더욱이 HBM을 원하는 시장 수요가 점차 증가하는 추세다. HBM을 생산하는 주요 기업의 행보도 연일 뉴스거리다. HBM3E 납품을 시작한 SK하이닉스, 마이크론 테크놀로지와 아직 HBM3E 검증기간을 거치는 삼성전자가 그 주인공들이다. 업계에서는 주요 고객사로 납품되는 5세대 HBM3E을 넘어 6세대 HBM4의 향방을 점치고 있다. 수출, 고객 수요에서 영향력 확대되는 HBM 국내 수출 부문에서 큰 비중을 차지하는 분야는 단연 반도체다. 반도체 안에서도 메모리 반도체가 대부분을 차지하는 가운데, HBM 비중이 점차 확대되고 있다. 산업통상자원부 조사에 따르면, 6월 국내 반도체 수출액은 134억2000만 달러였으며, 이중 HBM을 포함한 메모리 반도체 수출액은 88억 달러로, 반도체 수출에서 65.8%를 차지한 것으로 알려졌다. 산업부는 시스템 반도체 수출이 상대적으로 더디게 증가하는 과정에서 메모리 반도체 수출이 빠르게 확대되고 있다고 언급했다. AI 성능 개선을 위해 요구되는 HBM의
SK하이닉스가 올해 2분기 고대역폭 메모리(HBM) 효과로 6년 만에 분기 영업이익 5조 원대를 기록했다. 최근 인공지능(AI) 시장 확대로 HBM 수요가 폭증한 데다, 고성능·고용량 낸드 수요도 크게 늘며 1분기에 이어 호실적을 냈다. SK하이닉스는 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 5조4685억 원으로 지난해 동기(영업손실 2조8821억 원)와 비교해 흑자 전환한 것으로 잠정 집계됐다고 25일 공시했다. 반도체 슈퍼 호황기였던 2018년 2분기(5조5739억 원)와 3분기(6조4724억 원) 이후 6년 만에 5조 원대의 영업이익을 냈다. 연합인포맥스가 집계한 시장 전망치 5조5059억 원에도 부합했다. 매출은 16조4233억 원으로 작년 동기 대비 124.8% 증가했다. 매출은 분기 기준 역대 최대 실적으로, 기존 기록인 2022년 2분기 13조8110억 원을 크게 뛰어넘었다. 순이익은 4조1200억 원으로 흑자로 돌아섰다. 2분기 영업이익률은 전 분기보다 10%포인트 상승한 33%를 기록했다. SK하이닉스는 "HBM, eSSD 등 AI 메모리 수요 강세와 함께 D램과 낸드 제품 전반적으로 가격 상승세가 이어졌다"며 "이와 함께 프리미엄 제품 중심으로 판
D램, 낸드 등 자동차·데이터 센터 및 AI 관련 대용량·고성능 제품이 대거 전시 예정 삼성전자와 SK하이닉스가 낸드 플래시 업계 주요 행사인 '플래시 메모리 서밋(FMS) 2024'에 참가한다. 24일 업계에 따르면, 다음 달 6∼8일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열리는 FMS 2024에 삼성전자, SK하이닉스는 기조연설에 나서는 동시에 최신 제품을 선보일 예정이다. 행사에는 일본 키옥시아, 미국 웨스턴디지털, 마이크론 등 글로벌 메모리 업체들도 대거 참여한다. 올해로 18주년을 맞는 FMS는 매년 플래시 메모리 반도체 업체들과 스타트업, 업계 관계자 등이 참석해 신기술·제품과 시장 트렌드를 공유하는 자리다. '메모리와 스토리지의 미래(the Future of Memory and Storage)'를 주제로 열리는 올해 행사에서는 D램, 낸드 등 자동차·데이터 센터 및 인공지능(AI) 관련 대용량·고성능 제품이 대거 전시될 예정이다. 특히 FMS가 낸드 중심의 행사인 만큼 이와 관련한 낸드 신제품 및 신기술 발표도 예상된다. 삼성전자는 지난해 행사에서 PCIe 5.0 데이터 센터용 솔리드스테이드드라이브(SSD) 'PM9D3a'를 처음 공개했고,
세계 반도체 시장에 훈풍이 분다. 반도체 산업을 평가하는 주요 지표가 상승하는 가운데, 일각에서는 반도체 슈퍼사이클이 다시 올 것이라는 의견이 나오고 있다. 지난 2021년, 반도체 산업은 코로나19 팬데믹이라는 전무후무한 위기 속에서도 슈퍼사이클을 언급할 정도로 호실적을 기록한 바 있다. 그때와 달리, AI를 필두로 한 지금의 반도체 호황은 이제 막 시작된 듯하다. 개선되는 반도체 산업 지표 슈퍼사이클이라는 용어는 특정 기간 동안 반도체 수요가 지속적으로 증가해 공급이 부족해지고 가격이 상승하는 현상을 말한다. 지난 2011년, 코로나 19 팬데믹을 직면했던 반도체 산업은 아이러니하게도 슈퍼사이클에 준하는 호황을 맞아 우상향을 그렸다. 반도체 기업은 수요·공급의 비대칭으로 인한 단가 상승으로 높은 매출과 영업이익을 기록하기도 했다. 약 3년이 지난 지금, 반도체 시장에서는 생성형 AI로 인한 파급효과로 슈퍼사이클 도래 가능성을 점치고 있다. 호조세를 맞은 반도체 시장은 지표로 나타나고 있다. 국내의 경우 올해 상반기 ICT 분야 수출액이 상반기 기준 역대 두 번째로 많았는데, 이를 이끈 것은 반도체였다. 과학기술정보통신부에 따르면, 올해 상반기는 작년 동기
미디어텍 모바일 AP에 LPDDR5X 기반 16GB 패키지 제품 검증 삼성전자가 미디어텍과 업계 최고 속도인 10.7Gbps LPDDR5X D램 동작 검증을 완료했다. 삼성전자는 미디어텍과의 이번 동작 검증을 통해 저전력∙고성능 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 했다. 삼성전자는 올해 하반기 출시 예정인 미디어텍 최신 플래그십 모바일 AP ‘디멘시티 9400’에 LPDDR5X 기반 16GB 패키지 제품 검증을 완료하고 고성능 모바일 D램 상용화에 앞장선다. 삼성전자가 지난 4월 개발한 10.7Gbps LPDDR5X는 이전 세대 대비 동작 속도와 소비 전력을 25% 이상 개선해 저전력∙고성능 특성이 요구되는 ‘온디바이스 AI’ 시대에 최적인 제품이다. 이번 제품을 통해 사용자는 모바일 기기에서 배터리를 더 오래 사용하며, 서버나 클라우드에 연결하지 않은 상태에서도 뛰어난 성능의 온디바이스 AI 기능을 활용할 수 있다. 미디어텍 수석 부사장 JC 수(JC Hsu)는 “삼성전자와의 긴밀한 협업으로 미디어텍의 차세대 고성능 프로세서인 디멘시티에 삼성전자의 고성능 10.7Gbps LPDDR5X를 탑재해 업계 최초로 동작 검증에 성공했다”며 “앞으로 사용자는 최신
SK하이닉스, HBM 등 AI 관련 사업에 80조 원 이상 투자할 예정 글로벌 반도체 경쟁이 격화하는 가운데 SK그룹이 7월 1일자로 그룹 최고의사협의기구인 수펙스추구협의회에 '반도체위원회'를 신설하며 반도체 경쟁력 강화에 올인한다. 수펙스추구협의회에 특정 사업을 위한 위원회가 신설되는 것은 처음으로, 인공지능(AI)과 반도체 가치사슬에 관련된 계열사 간 시너지를 강화해 글로벌 경쟁에 선제 대응하기 위한 취지로 풀이된다. 주력 계열사인 SK하이닉스는 고대역폭 메모리(HBM) 등 AI 관련 사업에 80조 원 이상을 투자해 시장 리더십을 굳힐 계획이다. SK그룹은 지난 28∼29일 열린 경영전략회의에서 오늘부터 수펙스추구협의회에 '반도체위원회'를 신설하고, 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장(CEO)을 위원장으로 보임하기로 결정했다고 30일 밝혔다. 수펙스추구협의회는 SK 주요 관계사 경영진이 모여 그룹 차원의 경영 아젠다 방향성을 논의하고 시너지를 모색하는 최고의사협의기구다. 현재 최창원 의장이 위원장을 겸직하는 전략·글로벌위원회를 비롯해 환경사업(위원장 장용호), ICT(유영상), 인재육성(박상규), 커뮤니케이션(이형희), SV(지동섭), 거버넌스(정재헌) 등
챗GPT를 시작으로 생성형 AI 수요가 급격히 증가하면서 주목받은 건 단연 엔비디아 GPU였다. 이와 동시에 GPU 메모리 성능을 담당하는 HBM(High Bandwidth Memory)이 또 하나의 블루오션으로 각광받고 있다. 이에 HBM 생산을 담당하는 삼성전자와 SK하이닉스의 행보에 업계의 관심이 쏠린다. 양사는 지속적인 기술 개발을 바탕으로 파트너십을 확대하고 생산량을 증대하는 데 집중하고 있다. 차세대 반도체 시장 이끌 HBM HBM은 고대역폭 메모리 기술로, 특히 대용량 데이터를 처리해야 하는 AI 개발에서 중요성이 두드러진다. 이 기술은 D램보다 빠른 속도로 데이터를 처리하며, 3D 스택 메모리 구조를 사용해 칩 간에 더 많은 데이터 통로를 제공한다. 이는 메모리 칩을 수직으로 쌓아 올려 칩과 칩 사이의 거리를 최소화하고, 대역폭을 극대화하는 방식이다. HBM의 특장점은 속도와 효율성이다. HBM은 그래픽 카드, 서버, 네트워킹 하드웨어 및 AI 계산과 같이 많은 양의 데이터를 빠르게 처리해야 하는 시스템에서 최선의 제품으로 자리잡고 있다. 구체적으로, HBM은 데이터 센터의 에너지 효율성을 향상시켜 운영 비용을 절감하는 데 기여한다. 무엇보다
금감원, 파두 내부 자료와 SK하이닉스 자료 대조하기 위해 압수수색 결정 파두의 '뻥튀기 상장' 의혹 사건을 수사 중인 금융감독원이 SK하이닉스 압수수색에 나섰다. 30일 금융당국에 따르면, 금감원 자본시장특별사법경찰은 이날 오전부터 SK하이닉스 본사 등을 압수수색하고 있다. SK하이닉스는 파두의 최대 매출처다. 금감원은 파두의 매출 추정과 관련해 파두 내부 자료와 SK하이닉스 자료를 대조하기 위해 자료 확보 차원에서 SK하이닉스를 압수수색하는 것으로 알려졌다. 앞서 파두는 지난해 8월 상장 당시 1조 원이 넘는 몸값으로 평가받으며 코스닥시장에 입성했으나 이후 급감한 실적을 공시해 주가가 급락한 바 있다. 파두가 제출한 증권신고서상 2023년 연간 매출액 자체 추정치는 1202억 원에 달했으나, 2분기(4∼6월)는 5900만 원, 3분기(7∼9월)는 3억2000만 원에 그쳤다. 금감원은 지난달에는 파두 상장 관련 주관사인 NH투자증권, 한국투자증권과 한국거래소 등을 압수수색해 관련 자료를 확보한 바 있다. 헬로티 서재창 기자 |
국가 인공지능(AI) 혁신 방향을 이끌 최고위 거버넌스인 AI전략최고위협의회가 16일 본격 가동에 들어갔다. 과학기술정보통신부는 이날 서울 종로구 한국프레스센터에서 'AI전략최고위협의회 법·제도 분과 1차 회의를, 코리아나호텔에서 AI반도체 분과 1차 회의를 각각 개최했다. AI전략최고위협의회는 상호 연계되고 통합된 시각에서 국가 전체 AI 혁신의 방향을 이끌 거버넌스가 필요하다는 공감대에 따라 분야별로 운영하던 AI 관련 추진체계를 정비해 지난 4일 출범했다. 최고 AI 민간 전문가들과 관계부처 고위 공무원들이 참여하는 협의회는 산하에 AI 반도체, R&D, 법·제도, 윤리 안전, 인재, AI 바이오 등 6개 분과를 운영한다. 이날 AI 반도체 분과 첫 회의는 'AI G3'(AI 3대 강국) 도약을 위한 범정부 추진 전략인 'AI-반도체 이니셔티브'에 대한 산·학·연 최고 전문가들의 의견을 수렴하기 위해 마련됐다. 분과장인 한국과학기술원(KAIST) 유회준 교수와 삼성전자·SK하이닉스 등 메모리반도체 대기업, KT·NHN클라우드 등 클라우드 기업, LG AI연구소·투디지트 등 AI 기업, 사피온·퓨리오사AI·딥엑스·망고부스트·모빌린트·오픈엣지테크놀로
텍사스주 테일러에 170억 달러를 투자한 삼성전자, 15일에 추가 투자 계획 밝혀 미국 정부가 반도체지원법에 따라 대만 TSMC에 보조금 66억 달러(약 8조9000억 원)를 지원한다고 발표한 가운데 삼성전자에 대한 미국 정부의 보조금 규모가 TSMC 다음이 될 것이라고 로이터통신이 8일(현지시간) 보도했다. 한 소식통은 이 매체에 삼성전자의 보조금 규모가 인텔과 TSMC에 이어 세번째로 큰 규모가 될 것이라면서 이같이 전했다. 다른 2명의 소식통은 미국 정부가 다음 주에 삼성전자에 대한 60억~70억 달러 사이의 반도체법 보조금을 발표할 것이라고 말했다고 로이터통신은 보도했다. 삼성전자는 텍사스주 테일러에 170억 달러를 투자해 반도체 공장을 건설 중이며 15일에 추가 투자 계획을 발표할 예정이라고 월스트리트저널(WSJ)이 지난 5일 보도한 바 있다. 추가 투자 규모까지 포함해 삼성전자의 텍사스주 공장 관련 전체 투자 금액은 440억 달러가 될 전망이다. 여기에는 텍사스주 테일러의 새 반도체 공장, 패키징 시설, 연구개발(R&D) 센터에 더해 알려지지 않은 장소에 대한 투자도 포함된다고 로이터통신이 소식통을 인용해 전했다. 삼성전자에 이어 미국 반도
영업이익 931.25% 상승한 6조6000억 원으로 전년 대비 931.25% 증가 삼성전자의 올해 1분기 잠정실적이 전년 대비 크게 개선된 것으로 나타난 가운데 반도체 부문도 작년 내내 이어진 적자 행진을 끝내고 흑자로 돌아선 것으로 보인다. 고대역폭 메모리(HBM) 등 생성형 인공지능(AI)용 반도체 수요가 지속 증가할 것으로 예상되는 데다, 정보기술(IT) 분야 전방 수요도 회복되면서 반도체 '장기 호황'이라는 장밋빛 전망까지 나오고 있다. 삼성전자는 경쟁사보다 다소 뒤처졌다는 평가를 받는 HBM 시장 공략에 힘을 주는 동시에 다양한 포트폴리오로 차별화를 꾀하며 AI 반도체 시장 주도권 확보에 나섰다. 삼성전자가 5일 공시한 올해 1분기 잠정실적을 보면 전사 매출은 작년 동기 대비 11.37% 증가한 71조 원, 영업이익은 931.25% 상승한 6조6000억 원이다. 작년 1분기에는 글로벌 IT 수요 부진과 주력 사업인 메모리 반도체 공급 과잉 여파로 업황이 전례 없는 침체를 겪으면서 영업이익이 6402억 원으로 추락했다. 작년 기저효과를 감안해도 실적이 10배로 뛰어오르며 시장 전망치를 크게 웃돌아 어닝 서프라이즈 수준의 성적표를 받아 든 셈이다. 잠정
반도체 업계 최초로, 美에 AI용 어드밴스드 패키징 생산 기지 설립 SK하이닉스가 5조2000억 원을 투자해 미국 인디애나주에 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 생산 기지를 짓는다. 2028년 하반기 양산이 목표로, SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체 핵심인 HBM의 생산 공장을 해외에 짓는 것은 이번이 처음이다. SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력하기로 했다고 4일 밝혔다. 미국에 AI용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 짓는 것은 반도체 업계 최초다. SK하이닉스는 3일(현지시간) 웨스트라피엣에 소재한 퍼듀대에서 인디애나주와 퍼듀대, 미 정부 관계자들과 함께 투자협약식을 열고 이 같은 계획을 공식 발표했다. SK하이닉스는 이 사업에 38억7000만 달러(약 5조2000억 원)를 투자할 계획이다. 이날 행사에는 에릭 홀콤 인디애나 주지사, 토드 영 상원의원, 아라티 프라바카 백악관 과학기술정책실장, 아룬 벤카타라만 상무부 차관보, 멍 치앙 퍼듀대 총장 등 미국 측 인사와 조현동 주미 대사, 김정한 주시카고 총영사가 참석했다. SK에서는 유정준
핵심 기술의 경쟁 업체 유출이 빈번하게 일어남으로써 우려의 목소리 커져 법원이 고대역폭 메모리(HBM) 후발주자인 마이크론 임원으로 이직한 SK하이닉스 전 연구원에 대한 전직금지 가처분을 인용한 것은 그만큼 HBM을 둘러싼 기술 경쟁이 치열하다는 점을 방증한다고 할 수 있다. 반도체 업계의 첨단 기술 경쟁이 격화하며 해외 경쟁 업체로의 기술 유출 우려도 그만큼 커진 상황이다. 7일 업계에 따르면, SK하이닉스에서 D램과 HBM 설계 관련 업무를 담당하던 A씨는 2022년 7월 SK하이닉스를 퇴사하고 이후 미국 마이크론에 임원급으로 이직했다. A씨는 SK하이닉스 퇴직 무렵 마이크론을 비롯한 경쟁업체에 2년간 취업하거나 용역·자문·고문 계약 등을 맺지 않는다는 내용의 약정서도 작성한 상태였다. 서울중앙지법 제50민사부(재판장 김상훈)는 지난달 말 SK하이닉스가 A씨를 상대로 낸 전직금지 가처분 신청을 인용하고, 위반 시 1일당 1000만 원을 지급하라고 결정했다. 현재 SK하이닉스가 HBM 시장을 선점한 가운데 A씨가 SK하이닉스에서 근무하며 얻은 정보가 경쟁사인 마이크론으로 흘러갈 경우 SK하이닉스의 경쟁력 훼손이 불가피하다는 판단에서다. 업계에서는 A씨의 전
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UPDATE: 2024년 11월 22일 12시 03분
