SK하이닉스, HBM 등 AI 관련 사업에 80조 원 이상 투자할 예정
글로벌 반도체 경쟁이 격화하는 가운데 SK그룹이 7월 1일자로 그룹 최고의사협의기구인 수펙스추구협의회에 '반도체위원회'를 신설하며 반도체 경쟁력 강화에 올인한다.
수펙스추구협의회에 특정 사업을 위한 위원회가 신설되는 것은 처음으로, 인공지능(AI)과 반도체 가치사슬에 관련된 계열사 간 시너지를 강화해 글로벌 경쟁에 선제 대응하기 위한 취지로 풀이된다. 주력 계열사인 SK하이닉스는 고대역폭 메모리(HBM) 등 AI 관련 사업에 80조 원 이상을 투자해 시장 리더십을 굳힐 계획이다.
SK그룹은 지난 28∼29일 열린 경영전략회의에서 오늘부터 수펙스추구협의회에 '반도체위원회'를 신설하고, 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장(CEO)을 위원장으로 보임하기로 결정했다고 30일 밝혔다. 수펙스추구협의회는 SK 주요 관계사 경영진이 모여 그룹 차원의 경영 아젠다 방향성을 논의하고 시너지를 모색하는 최고의사협의기구다.
현재 최창원 의장이 위원장을 겸직하는 전략·글로벌위원회를 비롯해 환경사업(위원장 장용호), ICT(유영상), 인재육성(박상규), 커뮤니케이션(이형희), SV(지동섭), 거버넌스(정재헌) 등 7개 위원회로 구성돼 있으나, 이번 반도체위원회 신설로 모두 8개로 늘어나게 됐다.
기존 위원회가 공통 경영철학이 필요한 아젠다 중심이거나 포트폴리오 전반을 다뤘다면 신설되는 반도체위원회는 특정 사업에만 집중하는 첫 협의체로 그만큼 반도체 경쟁력 강화에 총력전을 기울이겠다는 의미가 담긴 것으로 풀이된다. 반도체위원회에는 SK하이닉스를 비롯해 SK스퀘어, SKC, SK실트론, SK머티리얼즈 등이 참여한다. 소재(SKC), 웨이퍼(SK실트론), 특수가스(SK머티리얼즈) 등 반도체 하드웨어 강화에 초점을 맞췄다.
앞서 최태원 회장도 지난 4월 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO), 이달 초 웨이저자 TSMC 이사회 의장(회장)과 잇따라 만나 AI와 반도체 하드웨어 파트너십을 공고히 한 바 있다. 앞서 작년 12월에는 반도체 업계의 '슈퍼 을'로 불리는 네덜란드 ASML 본사를 찾아 기술협력 방안을 논의하기도 했다.
재계 관계자는 "SK가 전반적인 포트폴리오 리밸런싱 차원에서 조직 슬림화 중임에도 반도체위원회를 신설하고 관련 투자를 지속하는 것은 HBM 등 성장산업은 글로벌 흐름을 놓치지 않고 대세를 굳히겠다는 의지를 보여준 것"이라고 말했다.
SK하이닉스가 최근 CEO 지원 조직인 '코퍼레이트 센터'를 신설하고 송현종 담당을 사장으로 선임해 곽노정 CEO의 의사 결정을 지원하기로 한 것도 이 같은 맥락으로 풀이된다. 그룹의 반도체 경쟁력 강화를 위해 곽 CEO의 부담을 덜어주기 위한 포석인 셈이다.
신설된 반도체위원회의 위원장을 맡은 곽 CEO는 1994년 SK하이닉스의 전신인 현대전자에 입사해 31년째 근무 중인 정통 'SK하이닉스맨'이다. SK하이닉스의 제조·기술 부사장, 안전개발제조총괄 사장 등을 역임하며 반도체 제조와 기술 관련 사업에서 경력을 쌓은 전문가로, 2022년 3월부터 대표이사를 맡고 있다. 특히 다운턴(하강 국면) 상황에서 기술력과 경영 효율성 등을 앞세워 체질 개선을 이루고 수요 부진 제품 감산, 고부가 제품 비중 확대 등으로 시장 환경 변화에 빠르게 대처했다는 평가를 받는다.
2022년부터 이어진 글로벌 반도체 업황 악화에 SK하이닉스는 HBM 등 적극적인 AI용 메모리 수요 대응과 비용 절감 노력으로 지난해 4분기 업계 최초로 흑자 전환에 성공하며 5개 분기 만에 다운턴을 극복했다. 올해 1분기에는 2조8천860억원의 영업이익을 내며 어닝 서프라이즈를 기록했다. 곽 CEO는 지난 5월 기자간담회에서 "HBM은 올해 이미 솔드아웃, 내년 역시 대부분 솔드아웃됐다"고 밝히기도 했다.
SK하이닉스는 2028년까지 향후 5년간 총 103조 원을 투자해 반도체 사업 경쟁력을 강화할 계획이다. 이중 약 80%에 해당하는 82조 원은 HBM 등 AI 관련 사업 분야에 투자한다. SK하이닉스는 2023년 4월 업계 최초 12단 적층 HBM3를 개발한 데 이어 같은해 8월에는 5세대 HBM인 HBM3E 개발에 성공, 지난 3월부터 본격적인 제품 공급을 시작했다. 특히 4세대인 HBM3를 엔비디아에 사실상 독점 공급하며 시장 주도권을 쥔 가운데 지난해 HBM3 매출액은 전년 대비 5배 이상 성장했다.
SK하이닉스는 6세대 HBM인 HBM4의 양산을 당초 계획보다 1년 앞당긴 내년에 시작할 계획이다. TSMC와의 협력도 강화한다. 지난 4월에는 차세대 HBM 생산을 위해 미국 인디애나주에 어드밴스드 패키징 생산 기지를 짓고 현지 연구기관도 반도체 연구·개발에 협력하기로 했다고 밝히기도 했다. 2028년 하반기 양산을 목표로 5조2000억 원을 투자한다는 방침이다.
국내 생산 기지 투자 확대에도 적극적이다. 급증하는 HBM 수요에 선제 대응하기 위해 청주캠퍼스에 M15X를 신규 건설해 D램 생산기지로 활용할 계획이다. 내년 11월 준공 후 양산을 시작하는 것이 목표다. 팹 4기가 구축될 대규모 생산기지 용인 클러스터의 첫 팹도 2025년 3월 공사에 착수해 2027년 5월에 준공할 예정이다.
헬로티 서재창 기자 |
