세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 고해상도 센싱 분야에 새로운 기준을 제시하는 컴팩트한 dToF(Direct Time-of-Flight) 3D 라이다(LiDAR) 올인원 모듈 VL53L9를 출시했다. ST 포트폴리오 최초의 dToF 3D 라이다 올인원 모듈인 VL53L9는 2026년 7월 초 양산을 계획하고 있으며, 전 세계 고객을 대상으로 샘플 및 대량 공급이 이뤄질 예정이다. VL53L9는 54°×42°의 넓은 시야각과 업계 최고 수준인 2,268(54×42)존 해상도를 제공해 정교한 3D 심도 매핑이 가능하다. ST의 독보적인 적층형 BSI SPAD 센서 기술과 혁신적인 메타표면 광학 소자(MOE)를 기반으로, 5cm 미만에서 최대 9m까지의 거리를 최대 1% 정확도와 초당 100프레임 속도로 측정한다. 소형 물체, 윤곽, 경계선을 정밀하게 감지할 수 있어 로보틱스부터 헬스케어까지 폭넓은 산업 분야에 적용 가능하다. 제품의 핵심 기술인 듀얼 스캔 플러드 일루미네이션(Dual-Scan Flood Illumination)은 기존 도트 스캐닝 방식을 대체해 모션 아티팩트를 줄이고 데드존을 제거하면서
글로벌 반도체 기업 코보(Qorvo, 나스닥: QRVO)가 X-밴드 레이더 시스템의 성능을 획기적으로 향상시키는 소형 프론트엔드 모듈 QPF5012를 출시했다. 방위 시스템 설계자들이 크기·무게·전력 소모를 늘리지 않고도 더 높은 레이더 성능을 구현할 수 있도록 지원하는 완전 통합형 송수신 솔루션이다. QPF5012는 8.5GHz~10.5GHz 대역에서 동작하며, 7mm×5mm의 컴팩트한 패키지 안에 10W의 포화 송신 출력, 42%의 전력 부가 효율(PAE), 2.1dB의 저노이즈 지수를 동시에 구현한 것이 핵심이다. 기존 레이더 설계에서는 송신 출력·기본 전력소모·수신 감도 세 가지 요소 사이에서 불가피한 절충이 요구됐으나, QPF5012는 하나의 통합 모듈로 이 세 가지 성능 특성을 모두 충족시킨다. 코보의 방위 및 항공우주 사업부 총괄 매니저인 더그 보스트롬(Doug Bostrom)은 "QPF5012는 컴팩트한 통합 프론트엔드 모듈 하나로 고객들이 설계를 간소화하고 열적 제약을 줄이는 것은 물론, 실제 운용 환경에서 레이더 성능을 향상시킬 수 있도록 지원한다"고 설명했다. QPF5012는 크기·무게·전력(SWaP) 및 열 성능이 중요한 X-밴드 위상배
저전력 무선 연결 솔루션 분야의 글로벌 리더 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 초저전력 무선 IoT 기기의 신속한 개념 검증(PoC)을 지원하는 컴팩트한 프로토타이핑 플랫폼 'nRF54L15 태그'를 출시했다고 19일 밝혔다. 이 플랫폼은 '애플 파인드 마이(Apple Find My)' 및 '구글 파인드 허브(Google Find Hub)'와 호환되며, 자산 추적 태그와 블루투스 트래커, 정밀 위치 추적, 엣지 AI, 매터(Matter) 기반 애플리케이션의 프로토타이핑을 단일 솔루션으로 지원한다. nRF54L15 태그는 노르딕의 nRF54L15 SoC(System-on-Chip)를 기반으로 설계됐다. nRF54L 시리즈의 향상된 프로세싱 성능과 차세대 2.4GHz 무선 기능을 활용해 초저전력 소모와 효율적인 동작을 구현한다. 온보드 듀얼 안테나는 블루투스 채널 사운딩(Channel Sounding)을 이용한 거리 측정 신뢰성을 높이고, 통합 센서는 엣지 AI 및 매터 기반 프로토타이핑에 폭넓게 활용된다. CR2032 코인 셀 배터리로 구동되며, 저전력 가속도계를 통해 움직임 감지 시 자동으로 기기를 활성화하고 비활성 상태에서는 딥 슬
산업용 AX(AI Transformation) 전문기업 심플랫폼(444530)이 미국 반도체 장비·부품 전문기업 EcoMicron과 전략적 업무협약(MOU)을 체결하고 글로벌 반도체 시장 공략에 나선다고 18일 밝혔다. 이번 협약은 심플랫폼의 AI 기반 제조 데이터 분석 기술과 EcoMicron의 글로벌 반도체 공급망 및 고객 네트워크를 결합해 미국을 비롯한 해외 시장에서 AI 제조혁신 사업을 확대하기 위해 추진됐다. EcoMicron은 미국 마이크론(Micron), 삼성(Samsung Austin & Taylor), 인텔(Intel), 아날로그디바이스(Analog Devices), 텍사스 인스트루먼트(Texas Instrument), 온세미(On Semi)를 비롯해 독일 인피니온(Infineon), 싱가포르 STMicroelectronics 등 전 세계 50여 개 주요 반도체 기업에 장비와 핵심 부품을 공급해온 글로벌 기업이다. 폭넓은 산업 네트워크와 기술 경쟁력을 보유한 EcoMicron과의 협력을 통해 심플랫폼은 북미를 거점으로 한 글로벌 시장 진출 기반을 마련하게 됐다. 양사는 이번 협약을 토대로 AI 기반 반도체 공정 최적화와 제조혁신 솔루션
글로벌 반도체 재료 공학 솔루션 기업 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 3D 칩 스케일링의 핵심 과제를 해결하는 새로운 칩 제조 시스템 2종을 공개했다. Centris™ Spectral™(센트리스 스펙트럴) SiN 원자층증착(ALD) 시스템과 Producer™ Selectra™(프로듀서 셀렉트라) 몰리브덴 식각 시스템이 그 주인공으로, 두 시스템 모두 현재 선도적인 로직·메모리 칩 제조사의 첨단 노드 제조 현장에 도입돼 활용되고 있다. AI 컴퓨팅 수요의 급증은 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터, 고적층 3D 낸드를 비롯한 첨단 3D 디바이스 아키텍처로의 전환을 가속화하고 있다. 이러한 수직 구조에서 피처(feature)가 깊고 좁아질수록 기존 증착·식각 공정으로는 상부에서 하부까지 재료를 균일하게 분포시키기 어려우며, 이는 곧 전기적 성능 저하와 수율 하락으로 이어진다. 어플라이드 머티어리얼즈는 이번에 공개한 두 시스템을 통해 고종횡비 3D 구조에서의 정밀한 재료 공학 기술을 구현하고, 차세대 AI 칩에 요구되는 성능·에너지 효율·양산 수율을 동시에 끌어올리는 것을 목표로 한다. Centris Spectral SiN 원자층증착 시
반도체·로봇 기반 제조 솔루션 기업 스맥(099440, 대표이사 권오혁)이 정밀구동 기술기업 브이디에스(VDS, 대표이사 정창훈)와 반도체 장비, 정밀구동 모듈 및 피지컬 AI 자율제조 솔루션 분야의 공동 연구개발·실증·상품화 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 15일 밝혔다. 이번 협약식에는 스맥 측에서 김형주 고문과 방현우 ICT&융복합 사업부장(전무)이, 브이디에스 측에서는 정창훈 대표이사와 성동욱 COO, 장재혁 박사(R&BD담당)가 참석했다. 이번 협약의 핵심은 양사가 보유한 장비 설계·제작, 정밀구동, 제어·자동화 및 응용기술을 결합해 반도체 전·후공정 및 분석공정용 장비와 핵심 모듈을 공동 개발하는 것이다. 양사는 향후 로봇·공작기계 자동화 셀에 적용 가능한 정밀 감속기·액추에이터와 피지컬 AI 기반 자율제조 솔루션까지 협력 범위를 단계적으로 넓혀갈 계획이다. 브이디에스는 로봇용 정밀 고비율 감속기와 반도체 장비 핵심 모듈을 개발하는 기술기업이다. 올 초 중소기업청 주관 TIPS(민간투자주도형 기술 창업 지원) 사업에서 우수기업으로 평가받았으며, 최근에는 산업통상부 주관 휴머노이드용 액추에이터 개발 과제의 참여 기업으로 선정
고조파 발생(HHG) 기반 비파괴 3D 계측 기술 개발…AI·첨단 반도체 시대 '보이지 않는 구조' 측정 난제 해결 기대 네덜란드 반도체 계측 스타트업 인비식스(Invisix)가 2,000만 유로(약 310억 원) 규모의 시드 투자를 유치했다. ASML 내부 연구 프로젝트에서 출발한 인비식스는 소프트 X선과 인공지능(AI)을 결합한 차세대 계측 기술을 통해 첨단 반도체 내부 구조를 비파괴 방식으로 측정하는 솔루션을 개발하고 있으며, 반도체 산업의 새로운 계측 패러다임을 제시할 것으로 기대를 모으고 있다. 반도체 계측(Metrology) 전문 기업 Invisix가 최근 초과 청약(oversubscribed) 형태로 2,000만 유로 규모의 시드 투자 라운드를 성공적으로 마무리했다. 이번 투자에는 Hitachi Ventures, imec.xpand, Doosan Investment 등을 비롯해 글로벌 반도체 제조기업이 참여한 것으로 알려졌다. 인비식스는 세계 최대 반도체 장비 기업인 ASML의 연구 프로젝트에서 출발한 스핀오프 기업이다. 회사는 10년 이상 ASML 내부에서 개발된 소프트 X선 계측 기술을 기반으로 2025년 독립 법인으로 분사됐다. 회사의 핵심
글로벌 반도체 기업 텍사스 인스트루먼트(TI)가 업계 최다 배터리 셀 측정을 지원하는 전기화학 임피던스 분광법(EIS) 엔진 통합 배터리 모니터 BQ79826Z-Q1을 출시했다고 10일 밝혔다. TI 코리아(대표이사 박중서)는 이 제품이 전기차 및 에너지 저장 시스템(ESS)의 배터리 모니터링에 예측 지능, 종합 데이터, 실시간 진단 기능을 제공한다고 설명했다. BQ79826Z-Q1은 단일 칩으로 이전 세대 대비 최대 44% 더 많은 채널을 모니터링할 수 있으며, 장치당 최대 26개 셀을 지원해 경쟁 솔루션보다 8개 더 많은 셀을 관리한다. 이를 통해 배터리 팩에 필요한 부품 수를 줄이고 시스템 복잡도와 BOM 비용을 낮추면서도 안정적인 배터리 모니터링 성능을 유지할 수 있다. 모니터링 장치 수 감소는 보드 공간 절감으로도 이어진다. EIS 기술은 심전도(EKG)가 심장을 모니터링하듯 배터리 내부 상태를 실시간으로 진단하는 기술이다. BQ79826Z-Q1은 통합 EIS 엔진을 통해 셀 내부 오류를 조기에 감지해 열 폭주와 같은 위험에 선제적으로 대응할 수 있도록 지원한다. 이러한 이점은 AI 데이터센터의 급증하는 전력 수요를 충족해야 하는 ESS 분야에도 적
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 위치 및 모션 감지 정확도를 높인 자동차용 관성측정장치(Inertial Measurement Unit, IMU) 신제품 ASM330LHHG1을 출시했다고 10일 밝혔다. ASM330LHHG1은 -40°C ~ 125°C의 광범위한 온도 범위에서 동작하는 자동차 인증 IMU로, 극한 온도 환경을 포함한 차량 내 다양한 위치에 탑재할 수 있다. 저노이즈(low noise) MEMS 센서, 온도 보상 기능, 6채널 동기화 출력 기능을 결합해 내비게이션과 포지셔닝에 필요한 추측항법(Dead Reckoning) 정확도를 높인 것이 특징이다. 오늘날 승용차, 밴, 트럭, 산업용·농업용 차량의 경로 안내, 추적, 내비게이션, 운전자 지원 기능에는 더욱 정밀한 GNSS 포지셔닝 기술이 요구된다. 위성 신호 업데이트 간 연속성을 유지하고, GNSS 신호 단절이나 교란 상황에서도 폴백 기능을 안정적으로 제공해야 하는 만큼 고품질 추측항법 기술의 중요성이 높아지고 있다. ST의 ASM330LHHG1은 3축 가속도 센서와 3축 자이로스코프 데이터의 동기화 출력으로 추측항법 연산, 모션 데이터 상관 분석, GN
글로벌 커넥티비티 및 전력 솔루션 기업 코보(Qorvo, 나스닥: QRVO)가 방위·항공우주·인프라 시장을 겨냥한 신규 SOI(Silicon-on-Insulator) RF 스위치 및 디지털 스텝 감쇠기(DSA, Digital Step Attenuator) 포트폴리오를 공개했다. 음전원(Negative Supply Voltage) 없이 구동되는 TTL 호환 제어 방식을 채택해 RF 시스템 설계를 대폭 간소화한 것이 핵심이다. 이번 포트폴리오는 기존 GaAs 기반 RF 제어 구성 방식이나 다수의 공급업체 제품을 혼용해야 했던 복잡한 설계 환경에서 벗어나, 더 넓은 주파수 범위와 유연한 신호 라우팅, 빠른 시스템 통합을 동시에 제공하는 것을 목표로 개발됐다. 코보의 SOI 포트폴리오는 음전원이 불필요해 설계자들이 바이어스 네트워크를 단순화하고 BOM(Bill of Materials) 항목을 줄이는 한편 보드 레이아웃을 간소화할 수 있다. 동시에 방위·항공우주 애플리케이션에 필수적인 고속 스위칭, 높은 절연 특성, 우수한 선형성을 그대로 유지한다. 이번에 공개된 제품 라인업은 RF 스위치 3종과 디지털 스텝 감쇠기 2종으로 구성된다. 반사형 SPDT 스위치 QPC2
AI 반도체 전문기업 모빌린트가 아시아 최대 ICT 전시회인 COMPUTEX 2026에서 대만 주요 기업 3곳과 전략적 업무협약(MOU)을 체결하며 글로벌 산업용 AI 시장 공략에 속도를 내고 있다. 모빌린트는 지난 2일부터 5일까지 대만 타이베이에서 열린 COMPUTEX 2026에 참가해 산업용 컴퓨팅, 로보틱스, 머신비전 분야의 현지 기업들과 협력 체계를 구축하고, 다양한 공동 데모를 통해 자사 AI 반도체 기반 솔루션의 실제 적용 가능성을 선보였다고 밝혔다. 이번 협력의 첫 번째 파트너는 산업용 임베디드 컴퓨팅 분야 글로벌 기업 DFI다. 양사는 모빌린트 AI 반도체가 탑재된 산업용 AI 시스템 공동 개발 및 글로벌 시장 확대에 협력하기로 했으며, 모빌린트 AI 제품이 적용된 DFI 시스템을 공동으로 공급하고 글로벌 고객 대상 공동 영업 및 마케팅 활동도 추진할 계획이다. 산업용 로봇 및 모션 제어 전문기업 NEXCOBOT과도 협력 체계를 구축했다. 양사는 모빌린트 AI 반도체를 활용한 로보틱스 및 엣지 AI 솔루션을 공동 개발하고 글로벌 고객 대상 사업 기회를 확대할 예정이다. 또한 산업용 측정·비전 솔루션 전문기업 TOP MEASURE와도 MOU를
저전력 무선 연결 솔루션 분야의 글로벌 리더 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 AI 기반 개발 지원 기능을 IoT 기기 수명주기 전반으로 확장한다고 5일 밝혔다. 노르딕의 칩-투-클라우드(Chip-to-Cloud) 솔루션은 무선 IoT 업계 최초로 첫 프로토타입 개발부터 실제 운영 중인 기기에 이르기까지 모든 단계에 걸쳐 AI 기반 워크플로우를 지원한다. 노르딕의 AI 지원 기능은 무선 IoT 솔루션 개발자에게 세 가지 실질적인 이점을 제공한다. 우선 노르딕 개발 키트를 활용해 아이디어 구상부터 개념 검증에 이르는 프로토타입 개발 과정을 더욱 빠르게 수행할 수 있다. 또한 어떤 AI 어시스턴트를 사용하더라도 최소한의 반복 작업만으로 정확한 결과를 도출할 수 있어 토큰 비용 절감과 코드 신뢰성 향상이 가능하다. IoT 기기가 현장에 구축된 이후에도 동일한 개발 워크플로우 안에서 AI 기반 원인 분석 및 디버깅을 수행할 수 있다는 점도 차별화 요소다. 임베디드 개발 분야에서 대부분의 AI 지원 기능이 코드 편집기 수준에 머물러 있는 것과 달리, 노르딕은 하드웨어·소프트웨어·클라우드 서비스를 긴밀하게 연계해 솔루션 전반에 AI 기반 개발
반도체 장비 및 로봇 자동화 전문기업 스맥(099440)의 최영섭 회장과 권오혁 대표이사가 동시에 자사주 장내매수에 나섰다. 스맥은 최영섭 회장이 86,280주, 권오혁 대표이사가 43,470주를 각각 장내에서 매입했다고 4일 공시했다. 이번 장내매수는 현재 주가가 회사의 사업 가치와 중장기 성장성을 충분히 반영하지 못하고 있다는 판단에서 이뤄졌다. 회장과 현직 대표이사가 동시에 장내매수에 나선 것은 향후 성장 가능성에 대한 자신감과 책임경영 의지를 시장에 직접 표명하는 행보로 해석된다. 회사 측은 이번 매수가 단순 지분 확대를 넘어 주주와 시장에 회사의 본질 가치와 성장 방향성에 대한 신뢰를 전달하는 의미가 있다고 설명했다. 스맥은 반도체 특화 공작기계, 협동로봇, 자동화 솔루션, 산업용 ICT 인프라를 4대 핵심 성장축으로 삼아 제조 산업의 고도화 수요에 대응하고 있다. 반도체 특화 공작기계는 반도체 제조 공정에 필수적인 장비로, 최근 수주가 빠르게 확대되고 있는 분야다. 스맥은 고정밀 공작기계 기술력을 바탕으로 반도체 산업 내 적용 범위를 꾸준히 넓혀가고 있으며, 반도체 시장 호황에 따른 관련 수요 증가로 실적도 크게 개선될 것으로 기대된다. 협동로봇
반도체 후공정 전문기업 하나마이크론(대표 이동철, 코스닥 067310)이 세계 최대 전자 패키징 학술 행사인 'ECTC 2026'에서 전년도 최고 논문으로 선정되는 'ECTC 2025 우수 논문상'을 수상했다. 삼성전자, TSMC, 일본 신코전기와 함께 단 4개 기업 중 하나로 선정되며 글로벌 무대에서 첨단 패키징 기술력을 공인받았다. 전기전자공학자협회(IEEE) 산하 전자패키징학회(EPS)가 주관하는 ECTC는 전자 패키징 분야에서 세계 최대 규모의 컨퍼런스로, 올해 76회째를 맞이했다. 행사는 지난 5월 26일부터 29일까지 나흘 간 미국 플로리다주 올랜도에서 열렸다. ECTC는 매년 발표 논문의 기술성·혁신성·상용화 가능성을 종합 평가해 우수 논문을 선정하고, 이듬해 컨퍼런스에서 시상하는 방식으로 운영된다. 지난해 ECTC에는 전 세계에서 300여 편의 논문이 제출된 가운데 하나마이크론을 포함한 4개사만이 영예를 안았다. 하나마이크론이 수상한 논문은 '표준 기판 위 상하부 입출력 연결이 가능한 브리지 다이 기반의 혁신적 패키징 플랫폼(Novel Packaging Platform based on Bridge Dies with Top and Bottom I
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 차량용 배터리 관리 IC(집적회로)의 업그레이드 제품인 'L9963F'를 출시했다고 1일 밝혔다. 이번 신제품은 기존 L9963E의 성능을 개선한 후속작으로, 하이브리드(HE) 및 순수 전기차(FE)는 물론 산업용 에너지 저장 시스템, 48V·96V 애플리케이션에 이르기까지 리튬 배터리 팩 관리에 필요한 핵심 기능을 폭넓게 갖춘 제품이다. L9963F의 가장 큰 특징은 기존 L9963 시리즈 사용자들이 하드웨어나 소프트웨어 변경 없이 즉시 대체 적용할 수 있는 완벽한 호환성이다. 새 제품으로의 전환에 따르는 개발 부담을 최소화해 실제 양산 환경에 빠르게 도입할 수 있도록 설계됐다. 단일 디바이스로 리튬 배터리 셀 4개에서 14개까지 모니터링해 최대 48V 애플리케이션을 지원하며, 복수의 IC를 연결할 경우 최대 31개의 배터리 팩, 총 434개의 직렬 셀로 구성된 대규모 배터리 어레이도 운용할 수 있다. 측정 정밀도 측면에서 L9963F는 0.5V에서 4.3V 범위에서 최대 오차 ±2mV 수준의 16비트 전압 ADC를 탑재해 업계 최고 수준의 정확도를 구현한다. 여러 IC가 적층된 환경
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