세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 AI 서버부터 로보틱스까지 고전력 애플리케이션의 에너지 효율을 획기적으로 높이는 새로운 GaN(질화갈륨) 기반 전력 반도체를 출시했다. ST는 27일 자사의 STPOWER 포트폴리오에 700V PowerGaN 디바이스를 추가했다고 밝혔다. 이번 신제품은 AI 서버의 급증하는 전력 소비 문제와 기존 실리콘 기술의 한계를 넘어서는 고성능 전력 변환 수요를 동시에 해결할 수 있는 제품으로, 산업계의 주목을 끌고 있다. 새롭게 출시된 700V PowerGaN 디바이스는 고전압 전원공급장치의 효율과 전력 밀도를 높이도록 설계됐다. 700V 동작 정격으로 안정적인 고전력 동작과 고주파 토폴로지 구현이 가능하며, 낮은 전도 손실과 고주파에서의 초저 스위칭 손실, 제로 역회복 전하 등 GaN 고유의 장점을 두루 갖췄다. 이를 통해 시스템 크기와 무게를 줄이고 동작 온도를 낮출 수 있어, 로보틱스 및 산업용 전원공급장치, 스마트 그리드 컨버터 등 다양한 분야에 적합하다. ST의 전력 및 디스크리트 서브 그룹 수석 부사장인 마리오 알레오(Mario Aleo)는 "700V 디바이스 추
나노기술과 인공지능(AI) 융합을 통해 첨단 제조산업의 미래를 조망하는 ‘나노코리아 2026’이 오는 7월 8일 개막한다. 산업통상부와 과학기술정보통신부가 공동 주최하고 한국나노융합산업협회와 나노기술연구협의회가 공동 주관하는 ‘나노코리아 2026’은 7월 8일부터 10일까지 사흘간 일산 킨텍스 제1전시장에서 열린다. 올해로 24회째를 맞는 나노코리아는 ‘미래를 만드는 나노 x AI’를 주제로 진행된다. 삼성, LG, 재료연구원, 포항공대 나노융합기술원 등 국내외 20개국 400여 개 산·학·연 기관과 기업이 800개 부스 규모로 참가해 첨단 소재·부품·장비 기술을 선보일 예정이다. 올해 전시에서는 나노를 비롯해 접착·코팅·필름, 레이저, 첨단세라믹, 스마트센서, 적층제조, 나노바이오, 계측기기 등 첨단 제조산업을 뒷받침하는 8개 분야 전시회가 함께 열린다. 특히 올해는 국가 초혁신경제 15대 선도 프로젝트 중 하나로 선정된 그래핀 분야를 중심으로 ‘그래핀 주제관’이 마련된다. 그래핀은 탄소 원자가 2차원 벌집 구조로 배열된 소재로, 얇고 가벼우면서도 강도, 전기전도성, 열전도성, 유연성을 갖춘 미래 전략소재로 주목받고 있다. 그래핀은 반도체, 이차전지, 디스
팹리스 반도체 혁신 기업 프라임마스(Primemas)가 AI 인프라의 최대 병목으로 지목돼온 메모리 용량 한계를 해결하기 위한 수십~수백 테라바이트(TB)급 메모리 확장 솔루션 'JBOM(Just a Bunch of Memory)'을 올해 하반기부터 양산 공급한다고 28일 밝혔다. 마이크론에 대한 양산 공급을 시작하는 한편, 삼성전자와는 차세대 CXL 메모리 솔루션을 공동 개발하며 글로벌 메모리 생태계 진입에 속도를 내고 있다. JBOM은 CXL(Compute Express Link) 기반으로 대용량 메모리 모듈을 다수 묶어 서버 메모리를 수백 TB 규모의 메모리 풀로 확장하는 솔루션이다. 기존 CPU의 D램 용량은 2~4TB 수준에 머물러 있었으나, JBOM은 이를 CPU 서버당 수백 TB 이상의 메모리 풀로 끌어올린다. 프라임마스는 올해 40TB에서 최대 120TB급 JBOM 솔루션을 공급하고, 내년에는 240TB 이상으로 확장하는 로드맵을 추진하고 있다. 메모리 용량의 한계는 곧 GPU 활용률 저하로 직결된다. 현재 AI 데이터센터의 가장 큰 비효율은 값비싼 GPU가 충분히 활용되지 못하는 구조에서 발생하며, 그 핵심 원인으로 메모리 병목이 거론돼 왔다
글로벌 반도체 솔루션 기업 코보(Qorvo)가 초광대역(Ultra-Wideband, UWB) 기반 실시간 위치 시스템(Real-Time Location Systems, RTLS)을 대규모 엔터프라이즈 환경에 확장 구축할 수 있도록 지원하는 핵심 기술 성과를 발표했다. 코보는 피라(FiRa)·옴록스(Omlox) 등 업계 표준 기반 초광대역 기술을 기업용 와이파이 액세스 포인트(Enterprise Access Points, EAP)와 통합함으로써, 별도의 전용 실시간 위치 시스템 인프라 없이도 정밀한 위치 서비스를 구현할 수 있는 환경을 제공한다. 기존 실시간 위치 시스템은 시스템 간 상호 호환성 부족과 전용 앵커 네트워크 구축에 따른 높은 비용·복잡성으로 인해 도입 자체가 어려웠다. 코보는 이러한 업계의 구조적 장벽을 해결하는 데 초점을 맞췄다. 기업이 이미 운영 중인 와이파이 인프라와 기존 워크플로우를 그대로 활용하면서 초광대역 기반 위치 서비스를 손쉽게 확장할 수 있도록 기술을 통합한 것이 핵심이다. 코보는 10년 이상 축적한 초광대역 기술 혁신 역량을 바탕으로 헬스케어, 광업, 물류, 자동차 제조 등 다양한 산업 환경에서 검증된 실시간 위치 시스템 기반
세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 3상 브러시리스 모터용 게이트 드라이버 IC 시리즈인 STDRIVE102에 신규 제품 STDRIVE102P와 STDRIVE102BP를 추가 출시했다고 21일 밝혔다. 이번 신제품은 SPI 인터페이스를 탑재해 게이트 전류 설정 및 구성 작업을 간소화한 것이 특징으로, 전동공구·가전제품 등 배터리 기반 컨슈머·산업용 장비 시장을 겨냥했다. STDRIVE102 시리즈는 6V~50V의 광범위한 공급 전압 범위에서 동작하며, 최대 1A 소싱 전류와 최대 2A 싱크 전류를 프로그래밍으로 제어할 수 있다. 외부 저항 없이 슬루율을 조정할 수 있어 설계 유연성이 높고, 대기전류가 일반적으로 50nA에 불과한 초저 대기전력으로 배터리 구동 애플리케이션의 수명을 극대화한다. 6개의 외부 N채널 파워 MOSFET을 구동할 수 있어 3상 인버터 설계에 즉시 적용 가능하다. 두 신제품 모두 하이사이드 드라이버의 연속 동작을 보장하는 첨단 차지 펌프를 내장하고 있어 100% PWM 듀티 사이클 애플리케이션도 별도 외부 회로 없이 구현할 수 있다. 12V 및 3.3V 통합 선형 레귤레이터(L
글로벌 반도체 기업 아나로그디바이스(Analog Devices, Inc.,)가 실리콘밸리 소재 전력 반도체 스타트업 엠파워 세미컨덕터(Empower Semiconductor)를 15억 달러(약 2조 원)에 인수하는 최종 계약을 체결했다고 21일 발표했다. 거래는 전액 현금으로 이뤄지며, 하트-스코트-로디노 반독점법 등 통상적인 거래 종결 조건 충족을 전제로 2026년 하반기 중 완료될 예정이다. 이번 인수는 AI 컴퓨팅 인프라의 전력 문제가 시스템 확장의 핵심 병목으로 떠오른 시점에 이루어졌다. AI 워크로드 규모가 급증하면서 단순한 총 전력량이 아닌 전력 밀도(Power Density)가 시스템 설계의 결정적 제약 요건으로 부상하고 있으며, 프로세서에 가까운 지점에서 고효율·고밀도 전력을 공급하는 기술 역량이 AI 인프라 경쟁력의 핵심으로 자리잡고 있다. 엠파워는 자체 개발한 FinFast™ 기술 기반의 통합 전압 레귤레이터(IVR, Integrated Voltage Regulator)와 실리콘 커패시터 솔루션으로 이 난제를 정면 돌파해온 기업이다. IVR 기술은 전력 변환을 AI 프로세서 근방으로 끌어당겨 전력 공급 경로를 단축하고, 처리 속도와 신호 무
공작기계 및 자동화 솔루션 전문기업 스맥(코스닥 099440)이 2026년 1분기 매출액 292억 원을 기록했다고 밝혔다. 전년 동기 대비 매출이 감소하고 영업이익은 적자전환했으나, 반도체 장비 수주가 본격화하며 상반기 턴어라운드와 하반기 실적 확대에 대한 기대감이 높아지고 있다. 1분기 실적 부진의 배경으로는 전쟁 장기화에 따른 국제 경기 불안, 원재료 가격 상승, 일부 핵심 부품의 수급 불안 등이 복합적으로 작용했다. 특히 해외 제조업 투자 심리가 위축되면서 수출 부문이 전년 대비 부진한 흐름을 보였고, 원가 부담 확대도 수익성에 직접적인 영향을 미쳤다. 다만 회사 측은 이번 1분기 부진이 구조적인 수요 둔화가 아닌 대외 환경 악화와 매출 인식 시점 차이에 따른 일시적 현상이라고 설명했다. 국내 반도체 시장을 중심으로 반도체 소재 가공 및 특화 장비에 대한 수요가 빠르게 확대되고 있으며, 관련 수주 물량도 꾸준히 유입되고 있다는 것이 회사 측의 분석이다. 실제로 스맥은 최근 반도체 장비 수주를 연속으로 성사시키며 수주 모멘텀을 강화하고 있다. 지난 3월에는 약 220억 원 규모의 반도체 장비 공급계약을 체결했으며, 이후 세라믹·쿼츠 등 반도체 소재 가공에
FITI시험연구원이 반도체 가스 성능·안전 평가지원센터 구축사업의 주관연구기관으로 선정됐다. FITI시험연구원은 산업통상부 주관 ‘2026년도 반도체 가스·챔버 기반조성 신규사업’ 공모에서 ‘반도체 가스 성능·안전 평가지원센터 구축사업’의 주관연구기관으로 최종 선정됐다고 밝혔다. 이번 사업은 2030년까지 5년간 총 230억 원이 투입된다. 주관기관인 FITI시험연구원을 중심으로 충북테크노파크, 한국기계전기전자시험연구원(KTC)이 수행기관으로 참여한다. 사업 내용은 반도체 가스 품질·안전 평가지원센터 구축, 반도체 가스 기초 품질·안전성 평가 장비 30종 구축, 시험평가·분석·인증 지원, 표준 매뉴얼 수립, 기술협력 네트워크 조성 등이다. 반도체 가스 품질·안전 평가지원센터는 충청북도 청주시 오창과학산업단지에 들어선다. 센터는 연면적 1320제곱미터, 지상 2층 규모로 조성된다. 향후 반도체 가스에 대한 정밀 품질분석, 독성·안전성 평가, 시험인증 체계 구축 등을 수행하게 된다. 반도체 산업에서는 인공지능(AI) 고성능 컴퓨팅(HPC), 첨단 패키징 등 차세대 시장이 확대되면서 초미세 공정에 필요한 고순도·고기능 특수가스 수요가 늘고 있다. 이에 따라 반도체
반도체 재료 공학 솔루션 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 TSMC와의 새로운 혁신 파트너십 체결을 발표했다. 양사는 30년 이상 이어온 협력 관계를 기반으로, 차세대 인공지능(AI) 시대를 위한 반도체 기술 개발 및 상용화 속도를 한층 끌어올리기로 했다. 양사의 협력은 실리콘밸리에 위치한 어플라이드 EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 센터를 중심으로 전개된다. 이 센터에서 데이터센터부터 엣지 기기까지 에너지 효율적인 성능을 구현하기 위한 재료공학, 장비 혁신, 공정 통합 기술을 공동으로 개발할 계획이다. 게리 디커슨(Gary Dickerson) 어플라이드 머티어리얼즈 회장 겸 CEO는 "어플라이드와 TSMC는 반도체 기술의 최전선에서 혁신을 이끌겠다는 공동의 신뢰와 의지를 바탕으로 오랜 기간 긴밀히 협력해왔다"며 "EPIC 센터에서 양사의 팀을 한데 모아 파트너십을 더욱 강화하고, 반도체 제조 로드맵의 전례 없는 복잡성에 대응하기 위한 기술 개발을 가속화할 것"이라고 밝혔다. 미위제(Y.J. Mii) TSMC 수석 부사장 겸 공동 최고운영책임자(Co
세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 차세대 초저전력 글로벌 셔터 이미지 센서 신제품 2종을 출시했다고 11일 밝혔다. 배터리 또는 에너지 하베스팅으로 구동되는 소형 기기에서도 고품질의 상시 동작 비전 기능을 구현할 수 있도록 설계된 이번 신제품은 ST 브라이트센스(BrightSense) 포트폴리오에 추가된 VD55G4(흑백)와 VD65G4(RGB 컬러) 두 가지 모델로 구성되며, 현재 일부 선도 고객을 대상으로 공급이 시작됐다. 새로운 센서는 웨어러블, AR/VR 및 XR 헤드셋, 스마트 가전, 의료기기 등 전력·크기·비용이 엄격하게 제한된 환경에서도 풍부한 시각적 컨텍스트와 AI 기반 데이터를 제공하도록 설계됐다. 초저전력 감지 및 웨이크업(detect-and-wake) 아키텍처, 초소형 글로벌 셔터 광학 포맷, 저전력 마이크로컨트롤러 및 비용 효율적인 SoC(System-on-Chip)에 최적화된 인터페이스를 갖춰 소형 경량 제품에서도 상시 인지 기능을 구현할 수 있다. VD55G4와 VD65G4의 가장 두드러진 특징은 전력 효율이다. 두 제품은 최적화된 센서 아키텍처와 전용 상시 동작 모드를 기
저전력 무선 연결 솔루션 분야의 글로벌 리더 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 중국 선전에 본사를 둔 IoT 하드웨어 전문 기업 미뉴(Minew)가 차세대 블루투스 위치 릴레이 비콘 MBM04에 노르딕의 nRF54L15 SoC를 채택해 성능과 효율성을 대폭 강화했다고 7일 밝혔다. 2007년 설립된 미뉴는 기획부터 생산까지 전 과정을 아우르는 IoT 하드웨어 제조 전문 기업으로, 블루투스 LE 비콘을 비롯해 IoT 센서, 게이트웨이, 자산 태그, LoRaWAN 디바이스 및 무선 모듈 등 폭넓은 제품 포트폴리오를 보유하고 있다. 미뉴의 제품들은 의료 시설, 물류 창고, 스마트 공장, 리테일 매장 등 대규모 복잡한 환경을 관리하는 기업들에게 최적화된 솔루션을 제공한다. MBM04는 역할을 유연하게 구성할 수 있도록 설계된 것이 핵심 특징이다. 앵커·릴레이·비콘 등 동작 모드를 선택적으로 구성할 수 있어 성능, 전력소모, 구축 유연성을 최적화할 수 있다. 앵커 모드에서는 실내 포지셔닝 시스템에 안정적인 기준점을 제공하고, 릴레이 모드에서는 주변의 블루투스 태그 데이터를 네트워크로 전달해 커버리지를 확장하며, 비콘 모드에서는 자체 식별 정보
디스플레이 및 반도체 장비업체 디엠에스가 코스닥 우량기업부로 승격됐다고 4일 밝혔다. 안정적인 재무 구조와 지속적인 실적을 바탕으로 코스닥 내 최상위 그룹에 편입되며, 기업 체질 개선 성과를 인정받았다는 평가다. 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 한국거래소는 정기 심사를 통해 디엠에스의 소속부를 우량기업부로 상향 조정했다. 한국거래소는 매년 5월 코스닥 기업의 규모와 재무 상태, 경영성과 등을 심사해 소속부를 지정한다. 우량기업부는 코스닥 소속부 가운데 가장 상위 그룹으로, ▲자기자본 700억 원 이상 또는 최근 6개월 평균 시가총액 1,000억 원 이상 ▲자본잠식 없음 ▲최근 3년간 ROE 평균 3% 이상 또는 순이익 평균 30억 원 이상 ▲최근 3년간 매출 평균 500억 원 이상의 요건을 모두 충족한 기업에게 부여된다. 지난 1999년 설립된 디엠에스는 디스플레이 공정 중 세정과 식각(에칭) 등 습식 공정 장비를 주력으로 하는 업체다. 글라스 세정·가공 핵심 기술을 기반으로 LCD·OLED 등 다양한 디스플레이 공정 장비를 공급하고 있으며, 중국 웨이하이 생산법인을 포함한 글로벌 생산·고객 대응 인프라를 통해 원가 효율성과 납품 안정성도 확보하고 있다.
아나로그디바이스(Analog Devices, Inc., 이하 ADI)가 서울 신규 오피스에서 기자간담회를 열고 차세대 차량용 오디오 버스 기술 ‘A²B 2.0(ADAA245x 시리즈)’의 공식 양산 진입을 선언했다. 차량 내 오디오 경험의 근본적인 전환을 알리는 자리로, ADI 차량용 오디오 및 네트워킹 사업부 매니징 디렉터(Managing Director) 앤디 랜피어(Andy Lanfear)가 직접 발표에 나서 기술의 배경과 의미를 상세히 설명했다. 프리미엄 오디오는 이제 선택적 사항이 아니다 이번 기자간담회에서 발표에 나선 앤디 랜피어 매니징 디렉터는 “현재 전 세계에서 생산되는 차량의 55% 이상이 프리미엄 오디오 시스템을 탑재하고 있다”며 “프리미엄 오디오 시장의 성장률은 전체 완성차 생산 증가율의 약 8배에 달한다”고 설명했다. 소비자들이 차량을 구매할 때 오디오 경험을 핵심 결정 요소로 삼기 시작하면서 OEM 입장에서 오디오는 더 이상 옵션 사양이 아닌 브랜드 차별화의 무기가 됐다는 설명이었다. ADI는 이 시장에서 명실상부한 1위 플레이어다. 전 세계 35개 이상의 자동차 제조사가 ADI의 오디오 솔루션을 채택했고, 자동차에 적용된 프리미엄 오
지난 20일, 인피니언 테크놀로지스 코리아가 국내 기자들을 대상으로 'RISC-V로 여는 차세대 차량용 마이크로컨트롤러 전략 발표 기자간담회'를 개최했다. 이번 행사는 차량용 반도체 시장 글로벌 1위 기업인 인피니언이 업계 최초로 차량용 RISC-V 기반 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군 출시 계획을 공식화하는 자리였다. 소프트웨어 정의 차량(SDV) 전환이 가속화되는 가운데, 개방형 아키텍처인 RISC-V를 자동차 산업의 새로운 표준으로 정착시키겠다는 인피니언의 장기 전략과 실행 로드맵이 한국에서 처음으로 공개됐다는 점에서 의미가 크다. "맞춤형 양복처럼 설계한다"…왜 지금 RISC-V인가 첫 번째 발표자로 나선 최재홍 인피니언 코리아 오토모티브 MCU 사업부 기술총괄 부사장은 RISC-V라는 다소 생소한 개념을 청중에게 쉽게 풀어내며 포문을 열었다. 그는 RISC-V를 "기성복이 아닌 맞춤형 양복"에 비유했다. 기존 Arm 코어는 특정 업체의 라이선스에 종속된 고정된 규격이지만, RISC-V는 전 세계적으로 표준화된 오픈 명령어 세트로서 필요한 기능만 골라 담고 불필요한 부분은 덜어낼 수 있는 모듈형 구조라는 설명이다. 최 부사장은 "자동차 산업이 지금 S
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 GaN(질화갈륨) 기술의 효율성과 우수한 열 성능, 소형화 이점을 전력 및 모션 제어 애플리케이션에 제공하는 새로운 고속 하프 브리지 게이트 드라이버 2종을 출시했다. STDRIVEG212와 STDRIVEG612는 각각 최대 220V와 600V의 하이사이드 전압으로 동작하며, 모션 제어 등 고속 스위칭 애플리케이션에서 GaN 기술의 이점을 극대화하도록 설계됐다. 두 드라이버의 핵심 강점은 정밀하게 통합된 보호 기능과 고속 스위칭 성능의 결합이다. 하이사이드 및 로우사이드 5V 선형 레귤레이터(LDO), 하이사이드 부트스트랩 다이오드, 저전압 차단(UVLO) 등 보호 기능을 소형 QFN 패키지에 통합한 고집적 솔루션으로, 임베디드 비교기를 통해 과전류 감지 시 두 GaN 스위치를 모두 차단한다. SmartSD(Smart Shutdown) 기능으로 스위치가 충분히 냉각될 때까지 자동으로 차단 상태를 유지하며, 결함 핀을 통해 과전류·과열·저전압 차단 상태를 실시간으로 보고한다. 고속 스위칭 성능 면에서는 단 50ns로 정밀하게 매칭된 하이사이드와 로우사이드 간의 전파 지연, 5µs의 하이사이드 스타트업 시간, ±200V/ns
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UPDATE: 2026년 09월 10일 19시 22분
