AI 반도체 전문기업 모빌린트가 AI USB 'MLD-R1'을 정식 출시하며 온디바이스 AI 시장 공략에 본격 나선다고 7일 밝혔다. MLD-R1은 지난 6월 COMPUTEX 2026에서 처음 공개된 이후 상용화 과정을 거쳐 고객이 실제 현장에 적용할 수 있는 완성 제품으로 출시됐다. MLD-R1은 모빌린트의 독립형 AI SoC 'REGULUS(레귤러스)'를 기반으로 개발한 AI USB로, 별도의 AI 가속기 카드 장착이나 복잡한 시스템 변경 없이 USB 연결만으로 AI 추론 기능을 손쉽게 추가할 수 있는 것이 핵심이다. USB 3.1 Gen1 Type-C를 지원하는 노트북, 산업용 PC, 임베디드 시스템 등 다양한 기기에 연결 가능하며, Windows·Linux 환경과 x86·ARM 호스트를 모두 지원한다. 최대 10TOPS(INT8)의 AI 성능과 약 3W 수준의 저전력 설계를 바탕으로 컴퓨터 비전과 영상 분석은 물론 소형 Transformer 및 생성형 AI 모델을 활용한 다양한 온디바이스 AI 워크로드를 지원한다. 4GB 또는 8GB LPDDR4X 메모리를 탑재해 INT4~8 양자화 기준 1~3B 규모의 소형 LLM 구동도 고려해 설계됐으며, PyTo
지능형 전력 및 센싱 기술 선도 기업 온세미(Nasdaq: ON)가 2026년 2분기 실적을 발표했다. 매출은 16억 400만 달러로 전년 동기 대비 9% 증가했으며, GAAP 및 non-GAAP 매출 총이익률은 각각 38.4%, 39.3%를 기록했다. GAAP 및 non-GAAP 희석주당이익(EPS)은 각각 0.56달러, 0.74달러로, EPS 성장률이 매출 증가율보다 4배 높은 성장세를 보였다. 영업활동 현금흐름은 전년 동기 대비 150% 증가했으며, 잉여현금흐름은 4억 2,540만 달러로 전년 동기 대비 4배 확대됐다. 잉여현금흐름 마진도 전년 동기 약 7%에서 27%로 크게 개선됐다. 하산 엘 코우리 CEO는 "이번 분기 매출과 매출 총이익률, 주당순이익 모두 가이던스 중간값을 상회했다"며 "AI 데이터센터는 당사에서 가장 빠르게 성장하는 사업으로, 2026년 매출이 두 배 이상 늘어날 것으로 전망하고 있다"고 밝혔다. 2분기 주요 사업 성과도 눈에 띈다. 시냅틱스(Synaptics) 인수 계획을 발표해 커넥티드 컴퓨트 역량을 확보하고 전력·센싱 분야 리더십을 보완한다. 엔비디아 MGX 생태계 내 역할을 확대해 AI 인프라의 급증하는 전력 수요에 대응
초저전력 온디바이스 AI 반도체 기업 딥엑스(DEEPX, 대표 김녹원)는 자사 신경망처리장치(NPU)가 공군 기지 AI 경계감시체계 구축 사업에 적용된다고 5일 밝혔다. 외산 GPU 중심의 AI 영상감시 체계를 100% 국산 NPU 기반으로 구현한 국방 분야 첫 사례다. 이번 사업은 국방부가 추진하는 'NPU 기반 지능형 영상감시체계 시범 구축 사업'의 일환으로, 국방 부대 네트워크 인프라 구축 전문기업 케이엠넷(KMNET)과 AI 영상분석 전문기업 핀텔(Fintel)이 협력해 추진한다. 딥엑스는 핀텔의 AI 영상분석 소프트웨어를 구동하는 AI 연산 플랫폼을 공급하며, 지난 7월 30일 공개 경쟁입찰을 거쳐 최종 계약이 체결됐다. 딥엑스 NPU는 입찰 평가에서 성능과 가격 경쟁력 측면에서 높은 평가를 받았다. 이번 사업에는 영상 디코딩과 AI 추론을 통합 처리하는 딥엑스의 DX-H1 V-NPU와 최대 100TOPS 성능의 DX-H1 엣지 서버용 NPU 카드가 적용됐다. 기존 GPU가 담당하던 영상 디코딩과 AI 추론을 하나의 NPU에서 처리할 수 있어 별도의 GPU 없이도 다수의 CCTV 영상을 실시간 분석할 수 있으며, 공군 기지와 같은 대규모 영상감시 환
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 강화 갈바닉 절연 기능을 갖춘 고신뢰성 STGAP3S 게이트 드라이버 제품군을 확장하고, 낮은 게이트 구동 전류가 필요한 회로를 위해 효율성과 경제성을 높인 3A 시리즈를 새롭게 출시했다. 신규 STGAP3S3S는 SiC(실리콘 카바이드) MOSFET에 최적화되어 있으며, STGAP3S3IF는 IGBT 구동에 적합한 제품으로, 각각 고전압 전력 변환 환경에서 요구되는 정밀한 게이트 구동 특성을 제공한다. 이로써 STGAP3S 제품군은 3A·6A·10A의 3단계 구동 전류 시리즈 전 라인업을 완성하게 됐다. STGAP3S 게이트 드라이버는 역률 보정(Power Factor Correction, PFC), 전원공급장치, DC/DC 컨버터 및 인버터에서 최대 1,200V의 고전압 레일을 지원한다. ST의 최첨단 강화 갈바닉 절연 기술은 최대 9.6kV의 과도 전압으로부터 전력단 회로를 보호하고, 최대 200V/ns의 공통 모드 과도 내성(Common Mode Transient Immunity, CMTI)을 보장한다. 적용 분야는 전기차 충전소, 에너지 저장 시스템(ESS), 태양광 인버터,
해성그룹 계열사이자 반도체 부품 전문 제조기업 해성디에스(코스피 195870, 대표이사 최영식)가 2026년 2분기 잠정실적을 공시를 통해 발표했다. 연결기준 매출액은 2111억원(전년 동기 대비 34.1% 증가), 영업이익은 249억원(전년 동기 대비 202.2% 증가)을 기록하며 외형 성장과 수익성 개선을 동시에 이뤄냈다. 이번 실적 성장의 핵심 동력은 리드프레임 사업부문이다. 해성디에스에 따르면 2026년 2분기 리드프레임 사업부문 매출은 분기 기준 역대 최고치를 달성했다. 지난해 하반기부터 차량용 리드프레임 물량이 지속적으로 증가하고 있는 가운데, 최근 인공지능(AI) 및 데이터센터 인프라 확산에 따른 전력 제어 반도체 수요 급증이 시장 환경에 긍정적인 영향을 미쳤다는 분석이다. 리드프레임은 반도체 칩을 외부 회로와 연결하는 핵심 부품으로, AI 가속기와 전력 반도체 탑재 수요가 늘어남에 따라 관련 수요도 함께 확대되는 추세다. 수익성 개선도 두드러졌다. 리드프레임 원재료 가격이 안정세를 보이는 가운데, 패키지기판 부문에서는 종합반도체(IDM)향 판가 인상이 병행되면서 수익 구조 체질개선이 영업이익 증가에 직접적인 영향을 미쳤다. 영업이익은 전년 동기
AI 반도체 전문기업 모빌린트가 오는 8월 11일부터 12일까지 서울 코엑스에서 개최되는 국내 최대 정보보호·사이버보안 전시회 'ISEC 2026'에 참가해 자체 AI 반도체(NPU) 기반의 보안 AI 솔루션과 엣지 AI 컴퓨팅 기술을 선보인다고 밝혔다. 최근 보안 산업은 단순한 영상 저장과 사후 분석을 넘어 AI가 실시간으로 위험 상황을 인식하고 대응을 지원하는 지능형 보안 체계로 빠르게 전환되고 있다. 특히 개인정보 보호와 데이터 보안의 중요성이 커지면서 클라우드 의존도를 낮추고 현장에서 즉시 AI를 수행하는 온디바이스·온프레미스 AI 기술에 대한 수요도 확대되는 추세다. 모빌린트는 이번 전시에서 MLA100, MLA400, MLX-A1, REGULUS 등 자사 AI 반도체 제품군을 기반으로 실시간 영상 분석과 AI 보안관제, 생성형 AI 기반 운영 자동화, 대규모 멀티채널 영상 처리 등 다양한 보안 AI 기술을 시연한다. AI 카메라와 영상관제(VMS), AI 보안관제(SOC), 산업시설 안전관리 등 실제 보안 환경을 구현한 라이브 데모를 통해 엣지 환경에서 요구되는 실시간 처리 성능과 데이터 보안성, 전력 효율을 동시에 충족하는 경쟁력을 강조할 계획이
멤리스터 로직인메모리 회로 자동 최적화로 병렬연산 효율 향상 IEEE TCAD 게재… AI·빅데이터용 차세대 반도체 설계 기술 주목 UNIST 연구진이 인공지능(AI)과 빅데이터 시대의 핵심 과제로 꼽히는 '메모리 벽(Memory Wall)' 문제를 완화할 수 있는 차세대 반도체 설계자동화 기술을 개발했다. 이번 기술은 데이터를 메모리에서 직접 처리하는 로직인메모리(Logic-in-Memory, LiM) 반도체의 연산 배치와 데이터 이동 경로를 자동으로 최적화해 전체 동작 횟수를 평균 19.6% 줄인 것이 특징이다. UNIST 전기전자공학과 박희천 교수 연구팀은 멤리스터(Memristor) 기반 로직인메모리 반도체의 회로 배치와 연결 경로를 자동으로 최적화하는 설계 기술을 개발했다고 밝혔다. 이번 연구는 AI 반도체의 성능과 전력 효율을 동시에 높일 수 있는 설계 기술로 평가받고 있다. 기존 컴퓨터는 데이터 저장을 담당하는 메모리와 연산을 수행하는 프로세서가 분리돼 있어 데이터를 반복적으로 이동시키는 과정에서 시간과 전력이 소모된다. 이러한 구조적 한계는 고성능 AI 연산에서 이른바 '메모리 벽' 문제를 유발하는 주요 원인으로 지목된다. 연구팀이 개발한 기술
전국 고교생 19개 팀 참가…반도체·AI 융합기술 경쟁 진로 체험 프로그램 운영…반도체 산업 이해도 높여 반도체 산업을 이끌 미래 기술인재들이 창의적인 아이디어와 실무 역량을 겨루는 무대가 마련됐다. 한국폴리텍대학 반도체융합캠퍼스는 7월 15일 ‘2026년 제3회 전국 고교생 대상 반도체기술경진대회’를 개최했다고 밝혔다. 이번 대회는 반도체 산업의 미래를 이끌 기술인재를 발굴하고, 반도체·AI 융합 분야에 대한 전국 고등학생들의 창의성과 실무 역량을 확인하기 위해 마련됐다. 대회는 고용노동부와 학교법인 한국폴리텍이 공동 주최하고, 한국폴리텍대학 반도체융합캠퍼스가 주관했다. 올해 대회에는 전국에서 19개 팀이 참가했으며, 예선 심사를 통과한 상위 10개 팀이 본선에 진출했다. 본선에는 재능고등학교, 구미전자공업고등학교, 부여전자고등학교, 한국나노마이스터고등학교, 대전대신고등학교, 충남반도체마이스터고등학교, 창원기계공업고등학교 등 7개교 학생들이 참가해 반도체·AI 융합 기술을 주제로 다양한 연구 성과와 아이디어를 발표했다. 대상은 구미전자공업고등학교 ‘조선과학단’ 팀이 차지했다. 수상작인 ‘소리로 반도체 설비의 이상을 탐지하는 AI에 관한 연구’는 반도체 설비
공작기계 및 자동화 솔루션 전문기업 스맥(099440)이 자사 대리점과 92억6000만원 규모의 반도체 관련 공작기계 단일판매·공급계약을 체결했다고 14일 밝혔다. 계약 기간은 2027년 7월 30일까지다. 이번 계약은 반도체 장비 시장에서 이어지고 있는 수주 확대 흐름의 연장선이다. 스맥은 지난 3월 약 220억원 규모의 반도체 특화 장비 공급계약을 체결한 데 이어, 이후 반도체 관련 장비 60여 대 공급계약(약 104억원)을 추가로 확보했다. 이번 70여 대(약 92억6000만원) 규모 계약까지 더해지며 반도체 장비 부문에서 안정적인 수주 흐름을 이어가고 있다. 공급 장비는 고강성 구조와 고정밀 제어 기술이 적용된 하이엔드 머시닝센터다. 원셋업(One-Setup) 기반의 공정 통합을 통해 생산성을 높이고, 미세 공정 구현과 인력·설치 공간 효율화가 가능해 반도체용 세라믹·쿼츠 등 고정밀 부품 가공에 적합하다. 계약 물량은 2027년 7월 31일까지 순차 납품될 예정이며, 매출은 납품 일정에 따라 단계적으로 반영된다. 스맥은 반도체를 비롯해 IT, 항공·우주 등 첨단 산업을 중심으로 고정밀·고사양 공작기계 공급을 지속적으로 확대하고 있다. 하이엔드 장비 비
저전력 무선 연결 솔루션 분야의 글로벌 리더 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 자사 클라우드 플랫폼인 nRF 클라우드(nRF Cloud)에 펌웨어 취약점 스캔(Firmware Vulnerability Scanning) 기능을 추가한다고 7일 밝혔다. 이번 기능 추가는 EU 사이버 복원력법(Cyber Resilience Act, CRA) 대응 역량 강화를 목적으로 하며, 커넥티드 기기 제조업체들이 자체 CVE 식별 시스템을 별도로 구축하지 않고도 규정 준수 요건을 충족할 수 있도록 지원한다. 개발자들은 소프트웨어 구성요소 목록(Software Bill of Materials, SBOM)을 nRF 클라우드에 업로드하면 펌웨어 취약점 스캔 기능이 SBOM에 포함된 공통 취약점 및 노출(Common Vulnerabilities and Exposures, CVE)을 자동으로 식별한다. 이와 함께 nRF 클라우드와 연결된 운영 중 기기 전체를 대상으로 각 취약점에 얼마나 노출되어 있는지를 분석할 수 있어, 보안 위협의 실질적인 영향 범위를 정확히 파악할 수 있다. 각 소프트웨어 버전의 SBOM을 업로드하면 이후 지속적인 자동 스캔이 이루어지는
초저전력 온디바이스 AI 반도체 기업 딥엑스(DEEPX, 대표이사 김녹원)가 일본 기술 유통기업 고시다테크(Koshida Corporation)와 전략적 파트너십을 체결하고 일본 피지컬 AI 시장 공략을 본격화한다. 딥엑스는 2일 일본 도쿄 고시다테크 본사에서 파트너십 계약을 체결했다고 밝혔다. 이번 협약에 따라 양사는 딥엑스의 신경망처리장치(NPU) 제품군을 일본 산업 현장에 확산하는 작업을 공동 추진한다. 고시다테크는 일본 내 고객 네트워크와 시장 이해도를 기반으로 프로젝트 발굴, 제품 제안, 고객 대응, 공급 확대 등 현지화 역할을 맡는다. 딥엑스는 NPU 제품군과 소프트웨어 개발환경, 레퍼런스 플랫폼, 기술 지원을 제공해 현지 고객사의 제품 개발과 양산을 뒷받침한다. 일본은 딥엑스가 전략적으로 주목해온 핵심 시장이다. 자동차, 제조, 로봇, 산업 자동화, 보안·사회 인프라 등에서 높은 경쟁력을 보유한 데다, 고령화와 인력 부족으로 현장 무인화·지능화 수요가 빠르게 증가하고 있기 때문이다. 공장, 물류센터, 건설 현장, 보안카메라, 도시 인프라 등 데이터를 클라우드로 전송하지 않고 현장에서 즉시 처리해야 하는 영역이 많아 엣지 AI 반도체에 대한 잠재
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 북미와 브라질에서 각각 인증을 획득하며 ST87M01 NB-IoT 모듈 플랫폼의 글로벌 공급망을 확장한다고 1일 밝혔다. 이번 인증 획득으로 해당 지역의 사물인터넷(IoT) 프로젝트에서도 5G 레디(5G-ready) 커넥티비티와 다양한 옵션 기능, 안정적인 공급망 이점을 갖춘 ST87M01 모듈을 활용할 수 있게 됐다. ST87M01 모듈은 미국과 캐나다 시장 진출을 위한 FCC, PTCRB, ISED 인증을 완료했다. 이 모듈은 NB-IoT 릴리스 15 기반 셀룰러 통신을 지원하며, 실내외 위치확인과 자산 추적을 위한 GNSS·와이파이(Wi-Fi) 포지셔닝 기능을 옵션으로 제공한다. ST는 글로벌 IoT 네트워크 사업자인 오노몬도(Onomondo)와 협력해 인증받은 모듈과 통신 인프라를 즉시 활용 가능한 패키지 형태로 시장에 공급함으로써, 고객이 북미 전역에서 보다 신속하고 체계적으로 IoT 솔루션을 구축할 수 있도록 지원한다. ST의 애플리케이션별 제품 사업부 사업본부장인 도메니코 아리고(Domenico Arrigo)는 "ST87M01 모듈에 대한 FCC, PTCRB, ISED 인증
전 세계 첨단 반도체 및 디스플레이를 위한 재료공학 솔루션 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 차세대 AI 시대를 이끌 첨단 3D 칩 아키텍처 구현을 지원하는 신규 반도체 제조 시스템 라인업을 공개했다. AI 컴퓨팅은 모델 규모 확대와 데이터 처리량 증가로 인해 대역폭, 메모리 용량, 에너지 효율 향상 속도가 수요를 따라가지 못하는 이른바 '메모리 장벽(Memory Wall)'에 직면하고 있다. 이에 따라 HBM(고대역폭메모리)과 3D 적층 기술을 비롯한 첨단 패키징 아키텍처 도입이 빠르게 확대되고 있다. 이러한 기술은 대역폭과 효율을 크게 향상시키지만 동시에 제조 공정의 복잡성도 한층 높이고 있다. 어플라이드는 첨단 패키징, 공정 제어, D램 전반에 걸친 재료공학 포트폴리오를 기반으로 이러한 산업전환을 지원하며, 각 분야에서 기술 리더십을 확장해 고객이 차세대 AI 칩을 더 빠르고 높은 수율로 양산할 수 있도록 돕고 있다. 첨단 패키징은 온칩(on-chip) 트랜지스터 스케일링만큼이나 컴퓨팅 산업의 전략적 핵심 요소로 부상했다. 최신 AI 서버용 칩은 여러 다이(die)를 하나의 패키지에 통합해 수조 개의 트랜지스터를 집적하며, D램 칩을 수직으로 쌓아 올
글로벌 반도체 기업 온세미(onsemi, 나스닥: ON)가 엣지 AI 전문기업 시냅틱스(Synaptics, 나스닥: SYNA)를 약 70억 달러 규모의 전액 주식 거래 방식으로 인수하는 최종 계약을 체결했다고 26일 발표했다. 이번 인수를 통해 온세미는 전력·센싱 분야의 강점에 엣지 AI 컴퓨팅과 무선 연결 역량을 더해 피지컬 AI(Physical AI) 시장을 겨냥한 지능형 시스템 선도 기업으로 도약한다는 전략이다. 이번 거래는 시냅틱스 보통주 1주를 온세미 보통주 1.350주로 교환하는 방식으로 진행되며, 지난 10거래일 동안 양사 거래량 가중 평균 종가(VWAP) 기준으로 약 19%의 프리미엄이 부여된다. 양사 이사회는 만장일치로 계약을 승인했으며, 거래 완료 시 시냅틱스 주주들의 지분율은 완전 희석 기준으로 약 12%가 될 전망이다. 시냅틱스 이사회 구성원 1명이 온세미 이사회에 합류할 예정이며, 규제 승인과 시냅틱스 주주 승인 등 통상적 조건이 충족되는 것을 전제로 2027년 중반 완료가 목표다. 온세미가 이번 인수로 확보하는 핵심 자산은 시냅틱스의 아스트라(Astra) 플랫폼이다. 멀티모달 지능을 위한 전용 AI 프로세서와 NPU를 탑재하고 와이파
AI 반도체 전문기업 모빌린트가 대만 글로벌 기업들과의 전략적 협력을 확대하며 산업용 AI 시장 공략에 속도를 내고 있다. 모빌린트는 산업용 컴퓨팅 솔루션 기업 ADLINK Technology(이하 ADLINK)와 러기드 컴퓨팅 전문기업 Getac Technology Corporation(이하 Getac)과 각각 업무협약(MOU)을 체결하고, 자사 AI 반도체 기반 솔루션의 사업화와 글로벌 시장 확대를 위한 협력 체계를 구축했다고 26일 밝혔다. 이번 협약을 통해 모빌린트는 자사의 AI NPU와 풀스택 SDK를 양사 플랫폼에 탑재하고, 산업 현장에서 즉시 활용 가능한 다양한 엣지 AI 솔루션을 공동 개발할 계획이다. 아울러 글로벌 고객을 대상으로 공동 영업 및 마케팅 활동을 전개하며 신규 사업 기회 발굴에도 협력한다. 협력사 ADLINK는 대만에 본사를 둔 글로벌 엣지 컴퓨팅 기업으로, 제조·자동화·교통·의료·통신 등 다양한 산업 분야에 산업용 컴퓨팅 플랫폼을 공급하고 있다. Getac은 미국 GE Aerospace와 대만 MiTAC의 합작으로 설립된 러기드 컴퓨팅 솔루션 기업으로, 국방·공공·제조·에너지 등 고신뢰성이 요구되는 환경에 러기드 노트북, 태블릿
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UPDATE: 2026년 09월 10일 19시 22분
