시스템베이스가 시리얼 통신 반도체와 Wi-Fi HaLow 기반 무선 게이트웨이 등 산업용 통신 기술을 ‘제36회 스마트공장·자동화산업전(Smart Factory+Automation World 2026, 이하 AW 2026)’에서 강조한다. AW 2026은 아시아 최대 규모 스마트 팩토리 및 자동화 산업 전문 전시회다. 이번 전시회는 3월 4일부터 사흘 동안 코엑스 전관(A·B·C·D홀), 로비, 더플라츠, 그랜드볼룸에서 열린다. 올해 전시회에는 500여 개 업체가 2200여 개 부스를 마련해 차세대 산업 기술과 솔루션을 소개하며, 약 8만 명의 참관객이 전시장을 방문할 것으로 전망된다. 시스템베이스는 1987년 설립 이후 시리얼 통신을 주축으로 반도체, 시리얼 카드, 컨버터, 디바이스 서버 등 시리얼 통신 전반에 걸친 제품군을 꾸준히 선보여 왔다. 시리얼 통신 핵심 부품인 반도체를 기반으로 국내 최고의 시리얼 통신 기업으로 자리잡았으며 최근에는 단·중·장거리 무선 통신 기술과 I/O 관련 제품을 확대하며 IoT 전문 기업으로 영역을 넓히고 있다. 이번 AW 2026 전시부스에서는 세계 최초의 RS232 to RS422/RS485 컨버팅 트랜시버 원칩 솔루션인
비케이인스트루먼트가 초분광 이미징 시스템을 중심으로 한 품질검사 및 분석 기술을 ‘제36회 스마트공장·자동화산업전(Smart Factory+Automation World 2026, 이하 AW 2026)’에서 강조한다. AW 2026은 아시아 최대 규모 스마트 팩토리 및 자동화 산업 전문 전시회다. 이번 전시회는 3월 4일부터 사흘 동안 코엑스 전관(A·B·C·D홀), 로비, 더플라츠, 그랜드볼룸에서 열린다. 올해 전시회에는 500여 개 업체가 2200여 개 부스를 마련해 차세대 산업 기술과 솔루션을 소개하며, 약 8만 명의 참관객이 전시장을 찾을 것으로 전망된다. 비케이인스트루먼트는 25년 이상의 분광학 측정 장비 제작, 설치, 판매 경험을 보유한 기업으로 전 세계 십여 개 이상의 분광 장비 제조사의 국내 독점 대리점을 맡고 있다. 특히 머신비전 분야 중에서도 초분광 이미징 카메라에 특화돼 있으며 초분광 기술을 활용한 품질검사 솔루션을 다수 보유하고 있다. 화학 분야 전문 인력의 풍부한 경험을 바탕으로 기술 개발에 필수적인 레퍼런스 데이터 수집에 강점을 갖고 있으며 다양한 어플리케이션에 최적화된 솔루션 제공을 목표로 하고 있다. 이번 AW 2026 전시부스에
세이지가 AI 기반 머신 비전과 공정 모니터링 등 제조 현장 지능화 기술을 ‘제36회 스마트공장·자동화산업전(Smart Factory+Automation World 2026, 이하 AW 2026)’에서 강조한다. AW 2026은 아시아 최대 규모 스마트 팩토리 및 자동화 산업 전문 전시회다. 이번 전시회는 3월 4일부터 사흘 동안 코엑스 전관(A·B·C·D홀), 로비, 더플라츠, 그랜드볼룸에서 펼쳐진다. 올해 전시회는 500여 개 업체가 2200여 개 부스를 마련해 차세대 산업 기술과 솔루션을 소개하며, 약 8만 명의 참관객이 전시장을 찾을 것으로 전망된다. 세이지는 2017년 서울대학교 로봇자동화연구실 출신 박종우·홍영석 등이 설립한 산업용 인공지능(AI) 기반 머신비전·공정모니터링 솔루션 기업이다. ‘AI that works.’라는 슬로건 아래 제조 현장의 품질검사, 이상 탐지, 안전 모니터링을 위한 AI 비전 플랫폼을 개발해 왔다. 대표 솔루션으로는 AI 기반 머신 비전 솔루션 ‘SAIGE VISION’, 영상 기반 공정 모니터링 솔루션 ‘SAIGE VIMS’, 안전 모니터링 솔루션 ‘SAIGE SAFETY’ 등이 있으며 국내외 다수의 대형 제조업체 현
자동화 설비가 고도화될수록 산업 현장의 안전은 역설적으로 더 복잡한 과제가 되고 있다. 로봇과 시스템은 점점 정교해지지만, 사고의 상당수는 여전히 작업자 접근 오류나 절차 이탈, 의도치 않은 조작 등 휴먼에러에서 비롯된다. 단순한 사후 대응이나 소프트웨어 중심의 관리로는 한계가 분명해지는 이유다. 엠피스는 이러한 문제의 해법을 ‘안전을 추가하는 방식’이 아닌 ‘안전을 전제로 설계하는 방식’에서 찾는다. 휴먼에러를 구조적으로 차단하는 도어 인터락과 RFID 기반 비접촉 스위치, 안전 모드 전환 키 시스템은 작업자의 행동과 설비 상태를 하드웨어 단계에서 명확히 규정하는 데 초점을 맞췄다. 장재원 엠피스 CEO는 자동화와 AX 환경에서도 신뢰할 수 있는 안전은 하위 레벨에서 확보돼야 한다고 강조한다. 단일 부품을 넘어 안전 시스템 기업으로의 전환을 선언한 엠피스의 전략과 철학을 통해, 자동화 시대 산업 안전의 새로운 기준을 짚어본다. Q. 엠피스의 핵심 사업 영역과 중장기 사업 비전을 소개해 달라. A. 엠피스는 산업 현장에서 반복적으로 발생하는 사고의 핵심 원인인 ‘휴먼에러’를 구조적으로 차단하는 산업용 안전 디바이스 전문 제조사다. 단순한 안전 부품 공급을 넘
제조 현장의 디지털 전환과 AX 흐름이 가속화되면서, AI와 자동화 기술 못지않게 주목받는 영역이 있다. 바로 데이터를 현장에서 끊김 없이 수집하고 전달하는 ‘통신 인프라’다. 아무리 고도화된 분석 기술이 있어도, 데이터의 신뢰성과 연속성이 확보되지 않으면 자동화와 AX는 공허한 구호에 그칠 수밖에 없다. 시스템베이스는 이러한 문제의식 속에서 산업용 시리얼 통신이라는 한 분야를 30년 넘게 지켜온 기업이다. 레거시 설비부터 최신 자동화 환경까지 연결하는 유·무선 통신 기술을 바탕으로, 제조 현장의 보이지 않는 기반을 책임져 왔다. 최근에는 자체 개발 반도체와 Wi-Fi HaLow 기반 무선 통신 솔루션을 앞세워 산업 현장의 통신 구조 자체를 재정의하고 있다. 오토메이션월드 2026을 앞두고 만난 장연식 대표는 AX, ESG, 스마트팩토리 확산의 본질을 ‘안정적인 연결’에서 찾았다. 기술 유행보다 현장의 현실을 먼저 고민해 온 시스템베이스의 전략과 산업용 통신이 맡게 될 새로운 역할을 들어봤다. Q. 시스템베이스의 핵심 사업 영역과 중장기 사업 비전은 무엇인가. A. 시스템베이스는 1987년 설립 이후 시리얼 통신을 기반으로 한 산업용 유·무선 통신장비를 주력
제조 현장에서 라벨은 단순한 부착물이 아니다. 제품의 이력과 신뢰성을 증명하는 데이터이자, 공정 효율과 품질을 좌우하는 핵심 요소다. 하지만 지금까지 라벨 인쇄는 리본과 헤드라는 필연적인 소모품과 폐기물을 전제로 해왔다. 레이저 라벨 프린터 전문 제조기업 투테크는 이 오래된 전제를 기술로 뒤집고 있다. 열전사 방식의 한계를 넘어, 소모품 없이 반영구 인쇄가 가능한 레이저 기술을 통해 제조 현장의 비용 구조와 ESG 전략을 동시에 바꾸겠다는 구상이다. 친환경 스마트 제조 수요가 급증하는 가운데, 투테크 남의조 대표는 “라벨 인쇄의 표준이 바뀌는 전환점이 이미 시작됐다”고 말한다. 오토메이션월드 2026을 앞두고 만난 그는 레이저 마킹 기술이 왜 차세대 제조 인프라의 핵심이 될 수밖에 없는지, 그리고 ‘제로 웨이스트’ 제조 생태계를 향한 투테크의 다음 단계를 분명하게 제시했다. Q. 투테크의 주력 제품을 통해 지향하는 중장기 사업 비전은 무엇인지 궁금하다. A. 투테크는 레이저 기술을 기반으로 한 레이저 라벨 프린터 전문 제조기업이다. 주력 제품인 레이저 라벨 프린터는 기존 열전사 방식과 달리 리본이나 프린트 헤드와 같은 소모품 없이도 반영구적인 인쇄가 가능한
제36회 스마트공장·자동화산업전(AW 2026) 개막 시동...500여 개사 총출동 센서·비전부터 인공지능(AI)·스마트물류까지 이어지는 ‘자율제조 루프’ 구현 기대 200여 개 세션 콘퍼런스, 수출 상담회 등 실질적인 도입 모델 제시한다 글로벌 제조업의 패러다임이 ‘대량 생산’에서 ‘지속 가능한 생산’으로 급격히 전환되고 있다. 이제 제조업은 ‘더 많이’가 아니라 ‘더 오래 살아남기’ 위한 싸움으로 진입한 양상이다. 공급망 붕괴, 에너지 리스크, 탄소 규제가 생존과 직결된 위협으로 급부상한 것이 이 흐름의 주요 배경이다. 이 가운데 제조 생태계의 친환경 요구는 ‘증명 가능한 생산’을 압박하고 있다. 이에 따라 공장은 더 촘촘히 측정하고 빠르게 판단하며 낭비를 최소화하는 자율화(Automonous)로 영역을 확장하고 있다. 이 흐름의 핵심인 ‘자율성’은 작업자가 매번 개입하는 전통적 공정에서 탈피한 최신 방법론이다. 이러한 자율제조(Autonomous Manufacturing)는 설비·시스템 등 핵심 인프라가 스스로 상태를 읽고 최적의 다음 행동을 선택하는 지능형 공정으로의 이동을 의미한다. 이러한 전환이 이루어질 때 품질, 에너지 효율, 안전 등 동시에 확
산업 현장의 안전 점검은 여전히 인력 의존도가 높고, 그만큼 공백과 지연이 반복된다. 특히 제철·조선·발전·반도체·정유·화학처럼 공정이 복잡하고 위험 요소가 많은 산업일수록 이상 징후를 얼마나 빨리 발견하느냐가 사고 규모와 생산성에 직결된다. 위드로봇은 이러한 구조적 한계를 ‘로봇 기반 순찰’이라는 방식으로 재정의한다. 작업자가 접근하기 어려운 고열·고소·협소 공간과 장거리 배관 구간을 로봇이 대신 점검하고, 에지 AI 기반 현장 판단으로 이상 징후를 즉시 걸러내 대응 시간을 단축하는 전략이다. 이는 단순 자동화를 넘어 안전과 생산성을 동시에 관리하는 새로운 산업 안전 운영 모델로 주목받고 있다. 최근 산업 현장에 CCTV와 센서가 없어서 사고가 나는 경우는 드물다. 사고·화재·누수·고장 등이 반복되는 이유는 장비가 부족해서가 아니라 확인이 제때 이뤄지지 않기 때문이다. 문제는 넓고 위험한 구역이 늘어날수록 순찰에 소모되는 자원은 많아지고, 그 사이에 생긴 빈 시간이 발견 지연과 대응 지연으로 이어진다. 실제로 현장에서 치명적인 것은 이상이 커지기 전 신호를 놓치는 상황이다. 작은 누수는 바닥이 젖는 수준에서 끝날 수 있지만, 발견이 늦으면 설비 정지와 안전
AI를 도입하는 기업은 늘어나고 있지만, 실제 현장에선 ‘효과’보다 ‘피로감’이 더 커지고 있다. 글로벌 기업의 84%가 AI에 큰 기대를 걸지만 실제 적용률은 14%, 프로젝트 실패율은 무려 80%에 달한다. 데모는 화려하고 PoC는 준수하게 돌아가지만, 정작 프로덕션 확산 단계에서 번번이 좌초되는 이유는 무엇일까. AVEVA 윤병철 프로는 그 답을 ‘데이터 구조’에서 찾는다. 정유 플랜트의 경우 복잡한 조건, 패턴, 배치, 품질, 에너지 데이터를 AI가 스스로 이해할 수 있게 만들기 위해서는 시간·구조·맥락·추적성을 갖춘 지능형 데이터 허브가 필수라고 강조한다. 그는 EF(Event Frame)와 AF(Asset Framework)라는 두 축을 통해 AI가 현장 의사결정을 대체하는 수준으로 작동하는 실제 사례를 제시하며, 이제는 ‘시도’가 아닌 ‘실행’에 투자할 때라고 말한다. AI 도입 실패하는 이유, 기술이 아니라 데이터 구조의 빈틈 산업 현장에서 AI 도입은 선택이 아닌 생존 전략으로 인식되고 있다. 그러나 숫자는 냉정하다. 글로벌 기업의 84%가 AI에 큰 기대를 걸지만 실제 적용 비율은 14%에 머무르며, 프로젝트 실패율은 무려 80%를 기록한다
제조업에서 AI의 역할을 둘러싼 논쟁은 오래 지속돼 왔다. 자동화가 인력을 대체하고 현장 역할을 약화시킬 것이라는 두려움도 여전히 남아 있다. 그러나 로크웰오토메이션코리아 신경철 부장이 제시한 글로벌 제조 트렌드는 다른 방향을 가리킨다. AI는 인력을 줄이는 기술이 아니라, 현장의 사고방식과 업무구조를 재편하는 촉매에 가깝다. 로직스 AI·가디언 AI·비전 AI·코파일럿은 설비 기반 예지보전, 품질 검사, 제어 자동화 등 제조업의 핵심 업무를 새로운 방식으로 재정의하며, 숙련 인력 부족·품질 편차·운영 복잡성 등 오래된 제조 과제를 풀기 위한 현실적 접근법을 제시한다. AI는 더 이상 미래의 실험이 아니다. 공장의 한 모터, 한 라인, 한 카메라에서 시작해 전체 운영 체계로 확장되는 실질적 전환의 시기가 도래했다. 글로벌 제조 AI 트렌드와 스마트 팩토리 과제의 재정의 전 세계 제조업이 AI 도입을 검토하는 단계에서 기업들은 기술 자체보다 ‘운영 지속성’에 초점을 맞추기 시작했다. 신경철 부장은 로크웰오토메이션이 10년 넘게 추적해 온 글로벌 스마트 제조 보고서의 데이터를 통해, 제조 AI가 단순한 기술 실험에서 벗어나 운영 체계 전반에 영향을 미치는 변곡점
반도체 제조 현장은 복잡한 공정 구조와 부족한 불량 데이터, 폐쇄적 운영 환경 등으로 인해 AI 적용 속도가 더딘 분야다. RTM이 공개한 Meta-aware MLOps 기반 EHM(Equipment Health Manager) 플랫폼은 이러한 장벽을 정면으로 해결하기 위한 새로운 접근법이다. 공정·설비별 메타 정보를 활용하는 데이터 파이프라인, 자동 모델 생성·배포 구조, 헬스 스코어 기반 이상 탐지, 가스 누출·플라즈마 아킹·웨이퍼 센터링 이상까지 감지하는 맞춤형 모델 등을 결합해 AI를 양산 환경에 안정적으로 적용할 수 있는 체계를 제공한다. 제조사가 직면한 “AI를 쓰고 싶지만 적용이 어렵다”는 딜레마를 풀어내는 현실적 해법으로 주목받고 있다. 반도체 제조업에 AI 적용이 어려웠던 이유와 산업적 배경 반도체 산업은 전 세계 제조업 중에서도 가장 복잡한 생산 구조를 갖고 있다. 수백 단계 공정, 장비·레시피마다 다른 프로세스 조건, 설비 편차, 웨이퍼별 데이터 변동성이 동시에 존재한다. 이런 환경에서 AI를 적용하기 위해서는 막대한 양의 정제된 데이터와 공정적 이해가 필요하지만, 반도체 제조는 근본적으로 불량률이 낮아 ‘불량 데이터가 희소한 산업’이라는
설비 신호가 흐르고 검사 장비의 측정치가 쌓이며 전사적자원관리(ERP)와 제조실행시스템(MES) 등 체계에도 방대한 이력이 남는다. 그런데도 불량 대응이나 공정 안정화 속도가 기대만큼 오르지 않는 이유는 데이터의 ‘양’이 부족해서가 아니다. 데이터가 ‘결론’과 ‘조치’까지로 이어지지 못하기 때문이다. 이레테크는 제조 데이터 활용을 단순한 ‘수집’ 단계에서 매듭짓지 않는다. 제조·품질 현장이 운영 의사결정하는 과정에서 병목 지점을 세분화해 그에 맞는 시스템을 지원한다. 특히 현장 내 데이터 수집·연결·모니터링·분석·시뮬레이션까지를 하나의 흐름으로 통합하는 방법론을 취한다. 이를 통해 현장에서 유사한 문제가 반복될 때마다 공정 설계를 처음부터 다시 시작해야 하는 비효율을 완전히 제거하겠다고 나섰다. 대시보드는 구축돼 있는데 왜 결론은 늦어지는가 산업 현장에는 대부분 모니터링·알람·리포트가 고도화된 대시보드가 도입돼 있다. 하지만 정작 의사결정이 지연되는 사례는 부지기수다. 지표가 ‘시각화되는 것’과 이상 발생 시 ‘즉각적으로 움직이는 것’은 전혀 다른 차원의 문제기 때문이다. 이레테크가 방법론의 최상단에 둔 것은 화려한 분석 기법이 아니라 실전적인 운영 효율 극
제조 현장에서 AI가 체감으로 이어지지 않는 이유는 ‘인공지능(AI) 성능이 약해서’가 아니라 ‘현장이 결론에 도달하는 속도가 느려서’라는 말이 나온다. 공정이 아무리 빨라도 문제가 생겼을 때 범위를 좁히고 원인을 가설화하고 재발 방지까지 결정하는 흐름이 느리면 비용은 커진다. 컨포트랩은 이러한 문제의 해법을 제조 AX 관점에서 제시한다. 핵심은 AI 도입 여부가 아니라, 기록·추적·보고가 자동화돼 의사결정까지 걸리는 시간을 얼마나 줄이느냐다. 노코드 기반 제조 운영 관리 솔루션 ‘포타(POTa)’는 현장 데이터를 구조화된 기록으로 연결하고, 품질·생산·설비 예지보전까지 하나의 흐름으로 묶는다. 이를 통해 제조 현장은 숙련자 의존에서 벗어나, 데이터 기반으로 빠르게 판단하고 계획정지를 설계하는 운영 체계로 전환하고 있다. 제조 AX의 승부처는 ‘정확도’보다 ‘결론까지 도달하는 시간’ 최근 현장에서 발생하는 모든 비용은 불량률 그래프 하나로 설명이 끝나지 않는다. 더 큰 비용은 불량이 터진 이후에 발생한다. 범위를 넓게 잡으면 폐기, 재작업, 자발적 수거, 납기 차질 등까지도 비용에 영향을 미친다. 이러한 위협은 고객 리스크로 이어진다. 결국 핵심은 얼마나 빨
RX 재팬은 자사가 개최하는 ‘넵콘 재팬(NEPCON JAPAN) 2026’에서 전시회 40주년을 맞아 전 세계 전자 및 자동차 업계를 선도하는 글로벌 기업 주요 인사들이 참여하는 전문가 중심 컨퍼런스 프로그램을 진행한다고 18일 밝혔다. 2026년 1월 21일부터 23일까지 일본 도쿄 빅사이트에서 열리는 넵콘 재팬 2026은 ‘AUTOMOTIVE WORLD’, ‘Factory Innovation Week’, ‘SMART LOGISTICS Expo’와 함께 동시 개최된다. 이번 행사는 아시아 최대 규모의 기술 전시회 중 하나로, 총 4개 전시회에 걸쳐 1850개 기업이 참가할 예정이다. 전시 기간 동안 운영되는 컨퍼런스 프로그램은 반도체, 패키징, 첨단 전자 기술 분야의 핵심 발전을 다루는 200개 이상의 세션으로 구성된다. 1월 21일에는 현대 전자 패키징의 ‘아버지’로 알려진 Rao Tummala 조지아공과대학교 명예교수 겸 인도 정부 자문이 ‘Emergence of Indian Semiconductor Industry for India & World’를 주제로 발표하며 글로벌 반도체 공급망에서 인도의 역할을 조명한다. 같은 날 오후에는 Ryuta
세계에서 두 번째로 큰 의약품 시장으로 부상한 중국 시장 진출의 교두보 역할을 할 바이오차이나(BIOCHINA) 2026 국제전시회가 내년 3월 중국 장수성 수저우에서 개최된다. 글로벌 바이오제약 커뮤니티를 하나로 잇는 '퓨전 포워드(Fusion Forward - 융합과 전진)'를 주제로, 전 세계 40여 개국에서 3만여 명의 전문 인력이 참가하는 바이오 산업의 최대 규모 축제다. 수저우 국제엑스포센터에서 내년 3월 12일부터 14일까지 3일간 개최되는 바이오차이나 2026은 3천 건 이상의 1:1 파트너링을 통해 실질적인 비즈니스 협력 기회를 제공한다. 이는 한국 기업들에게 중국 바이오제약 시장의 최신 동향을 파악하고 협력 파트너십을 구축할 수 있는 최적의 기회가 될 것으로 기대된다. 전시회를 통해 중국 시장의 규제 환경, 기술 동향, 사업 기회 등을 한눈에 파악할 수 있기 때문이다. 바이오차이나 2026의 참가 기업 라인업도 인상적이다. 헝루이제약, 치루제약 등 중국의 대표적 제약회사와 릴리, 노바티스, 머크, 바이엘 등 글로벌 빅파마, 그리고 한국의 셀트리온 등 전 세계 400여 개 기업이 참가 기업 명단에 이름을 올렸다. 이는 한국 기업들이 중국 현지
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