자동차와 IT 간 융합이 가속화되면서 스마트카 시대가 도래하고 있다. 자동차가 스마트화됨에 따라 ECU, S/W 탑재가 급증하는 등 전장 부품의 비중이 높아지고 있다. 전장 제품이 자동차 제조 원가에서 차지하는 비중은 2010년 35%에서 2015년 40%, 2030년에는 50% 이상으로 증가할 전망이다. 여기서는 자동차 전장 부품, 자동차용 반도체, 자동차용 센서를 중심으로 스마트카 산업 현황과 전망을 살펴본다. 스마트카의 핵심, 전장 부품 1. 스마트화 되는 자동차 스마트카(Smart Car) 시대가 도래함에 따라, 안전하고 편리한 주행 정보를 제공하기 위해 자동차에 3G, 4G 등의 네트워크 기능이 탑재되고 있으며, 앱스토어라는 개방형 생태계 및 서비스가 도입되고 있다. 이와 같이 자동차 산업은 스마트폰, 태블릿 PC, SNS, LBS(위치기반 서비스) 등 모바일 IT 기술 및 서비스와 접목돼 달리는 모바일 기기인 스마트카로 발전하고 있다. 스마트카는 차량 내 정보를 통합 관리하고, 운전자가 차 안에서 오락, 정보 등 다양한 콘텐츠를 즐길 수 있는 차로서 스마트폰 등의 모바일 기기와 이동통신 기술을 자동차에 접목하여 자동차의 편의성을 높이고 고객의 니즈
DSC 시리즈 특징과 제어 기술 오리엔탈모터의 DSC 시리즈는 ‘AC 모터와 속도 제어 컨트롤러 유닛’ 제품으로 단상 INDUCTION 모터와 콤팩트한 사이즈, 저소음, 장수명 컨트롤러로 구성되어 있다. 사용의 용이성을 향상시키기 위해 스피드 컨트롤러에 운전 패널을 장착했으며 디지털 설정을 위한 다양한 기능을 추가했다. DSC 시리즈의 새로운 기술은 기존 제품이 가지고 있지 않은 두 가지 기능(단상 INDUCTION 모터의 순간 정/역전 운전과 상하 구동에서의 속도제어(電磁 Brake 부착에 한함))을 갖추었다는 점이다. 이 글에서는 새로운 기능의 DSC 시리즈를 소개한다. 새로운 제어 기술로 안정된 속도 제어 실현 INDUCTION 모터에 인가전압을 위상 제어 방식으로 변화시켜 안정된 속도 제어를 실현하는 AC 스피드 컨트롤 모터는 견고한 AC 모터와 소형, 저 노이즈, 장수명 속도 제어기[1]를 조합한 제품이다. 인아오리엔탈모터에서는 약 40년 전부터 시장의 수요에 부응하면서 수많은 AC 스피드 컨트롤 모터를 개발·라인업 했으며, 현재 많은 산업용 기기의 동력원으로 사용되고 있다. 그림 1. DSC 시리즈 주요 특징 DS
지난 6월 중순 벨기에 디스플레이 전문업체인 바코(BARCO)가 미국의 의료용 모니터 전문업체인 어드밴 인터내셔널코프(ADVAN Int’l Corp)을 전격적으로 인수했다. 어드밴 인터내셔널 코프 한국지사(이하’ 어드밴 코리아 ’)는 미국 Fremont 실리콘밸리에 위치한 IT/의료장비 모기업을 두고 지난 2007년도 한국지사를 설립한 이래로 의료 디스플레이 시장을 선도하는 고품질의 의료용 디스플레이를 개발, 판매하는 의료용 모니터 전문업체이다. 이 회사는 의료진단 및 수술 영상분야의 수술용 모니터와 내시경모니터, 그 외에 진단용 모니터, 판독용 모니터, 터치스크린 모니터, 및 환자 모니터링 모니터 등의 제품을 두루 갖추고 있다. 글로벌 기술 기업인 Barco는 엔터테인먼트 및 기업, 의료, 산업 및 정부, 방위 및 항공 우주를 비롯한 다양한 특정 전문 시장을 겨냥하여 전 범위의 시각화를 포괄하는 시각화 제품을 설계하고 개발하고 있다. 최고 품질의 사용자 친화적 이미징 제품을 제공함으로써 Barco는 고객이 생산성과 비즈니스 효율성을 최적화할 수 있도록 지원하고 있다. 바코의 어드밴인수로 바코의 의료용 시장은 더욱 확대되고 견
이더넷은 차세대 자동화에 필요한 높은 데이터 대역폭, 통신 속도, 경량화, 비용 절감이 가능해, 자율주행 및 커넥티드 카에 네트워크 근간 기술을 제공할 수 있을 것으로 전망되고 있다. 여기서는 차량 내 네트워킹 분야의 선두 업체인 NXP의 ‘진정한 차량용’ 이더넷 제품으로 구성된 포트폴리오를 통해 차량용 이더넷 기술 현황을 짚어본다. ▲ NXP의 트랜시버 TJA1100와 스위치 SJA1105 시큐어 커넥티드카가 등장함에 따라 높은 데이터 전송 수요가 발생했으며, 그로 인해 이더넷 확산 속도가 급격히 빨라지고 있다. 시장 조사 업체인 가트너는, 2030년이 되면 전 세계 승용차에서 사용되는 이더넷 노드가 1억 6200만 개, 포트 수가 2억 4200만 개로 증가할 것이라고 예상했다. NXP 네트워킹 및 차량 액세스 부문의 옌스 힌리센(Jens Hinrichsen) 선임 부사장은 “NXP는 이더넷을 차량에 도입한 주역으로, OPEN 얼라이언스 표준화 기구(OPEN Alliance Standardizing Organization)의 창설 멤버다. EMC, 품질, 신뢰성, 대량 생산에 대한 엄격한 요건에 부합할 수 있는 ‘
ESD 이슈를 중심으로 한 전자산업 기술변화 반도체 소자 기술은 가히 한계에 다다르고 있다고 해도 과언이 아닐 정도로 급격히 변화하고 있다. 양산 소자는 14nm에 이르며, 최근 IBM은 7nm 이상의 기술 집적도를 가진 소자 테스트에 성공한 바 있다(그림 1)1). 그림 1. 현재 양산 소자는 14nm에 이른다. 이처럼 빠른 기술의 변화를 통해 새로운 제품과 기술이 등장하고 있지만, 이러한 신기술 소자를 다루는 표면실장 산업은 아직 준비되지 않은 것처럼 보인다. 대부분의 기업에서는 아직도 정전기 관리가 제대로 이루어지고 있지 않다. 많은 기업이 정전기 접지와 일반 설비 접지 기준을 구분하지 못하며, 국제 표준에서 요구하는 관리 방법, 절차 및 교육 등의 요구사항과 격차가 상당히 큰 편이다. 필자는 전반적인 산업 환경과 업무 추진 문화 모두 포괄적으로 변화되어야 한다고 생각한다. 반도체 소자 기술의 발전은 단순히 기술 집적도(Techno-logy Node)가 증가한 것이 아니며, 소자에 사용된 재료 및 Package가 다양화되고 고집적화 된다는 것이 가장 큰 특징이다. 이러한 기술적 고집적화는 소자의 프로세스 처리 속도를 더욱 빠르게 한다는 특징이 있다. 최
“인사이드 3D 프린팅, 양과 질 모두 성장 중” 세계적인 3D 프린팅 전문행사인 ‘인사이드 3D 프린팅 컨퍼런스&엑스포’가 6월 24일 킨텍스에서 열렸다. 이 행사를 킨텍스와 공동 주최한 멕클러미디어의 크리스토프 로웬(Christoph Rowen) 아시아 지사 전무를 만나, 인사이드 3D 프린팅에 관해 이야기 나눠보았다. Q : 인사이드 3D 프린팅은 어떤 행사입니까. A : 인사이드 3D 프린팅은 전세계의 최신 3D 프린팅 트렌드, 제품, 기술 등을 한자리에서 볼 수 있는 3D 프린팅 관련 국제 컨퍼런스 및 전문 전시회입니다. 2013년부터 개최되기 시작했으며, 이번이 한국에서는 두번째 개최입니다. 미국, 일본, 중국, 호주, 인디아 등 전세계를 순회하며 1년에 8회에서 10회 정도 개최하고 있습니다. Q : 이번 인사이드 3D 프린팅을 킨텍스와 공동 주최했는데, 멕클러미디어에 대해 소개해 주십시오. A : 멕클러미디어는 1993년 미국 뉴욕에서 미디어 회사로서 설립됐으며, 지금은 미디어보다는 순회 컨퍼런스&엑스포 위주로 활동하고 있습니다. 인사이드 3D 프린팅뿐만 아니라 인사이드 비트코인, 로보유
한국기술교육대학교 온라인평생교육원이 화제다. 이 대학의 온라인평생교육원은 고용노동부가 지원하는 일학습병행제 및 평생능력개발 훈련의 효과적인 운영을 위해 ‘평생능력개발 수요에 필요한 기술/공학 분야’ 중심의 이러닝 콘텐츠 개발 및 교육 운영을 수행하는 이러닝 학습 전문인재 양성기관으로 지난해 10월 문을 열었다. 임경화 한국기술교육대학교 온라인평생교육원장을 만나 자세한 이야기를 들었다. 최근 들어 국가가 지원하는 재직자 원격훈련은 감소하고 있는 반면, 민간 기업의 이러닝 시장은 지속적으로 확대되고 있다. 하지만 원격훈련 분야는 현재 사무관리, 금융, 경영 등 서비스업으로 편중되어 있고, 기계, 전기/전자, 정보통신 등의 기술교육 분야의 원격훈련은 부족한 실정이다. 재직자와 구직자 대상 직업훈련 지원 한국기술교육대학교(한기대)의 온라인평생교육원은 민간에서 개발이 어려운 기술 및 공학 중심의 콘텐츠를 개발하고, 중소기업 재직 근로자를 대상으로 직무능력개발 지원 역할을 담당하며 차별화된 경쟁력을 보이고 있다. 한기대 온라인평생교육원에서 서비스하고 있는 콘텐츠는 기계, 전기전자, 메카트로닉스, 디자인, HRD 등 약 120여 종의 콘텐츠로 현재
최근 국내 전기, 전자 분야를 보면 반도체를 응용한 제품이 많다. 이러한 제품은 지금도 수없이 많이 개발되고 있다. 이러한 상황에서 전기, 전자, 반도체 관련 기술자들은 반도체의 종류와 응용 기술에 대해 숙지하고, 응용하는 것이 중요해 보인다. 따라서 이 글에서는 반도체의 종류와 그 응용 기술에 관해 살펴본다. 반도체의 종류를 알아보자 그림 1에 반도체의 종류를 분류했다. 이러한 분류 외에도 집적도, 용도 및 재질, IC Package에 따라 여러 가지로 나눌 수 있다. 이 글을 쓰는 목적은 전기전자 회로 설계, 회로 분석과 응용을 위한 것이므로 위의 분류를 토대로 분석하려 한다. 1. 아날로그 반도체 아날로그 반도체는 빛, 소리, 압력, 전기 등의 아날로그 신호를 디지털 신호로 전환 및 관리하는 반도체이다. 다음과 같은 종류가 있다. ■전력관리IC(PMIC) : 전자기기의 전력 소모를 최소화하는 반도체이다. 일례로 휴대폰을 사용하지 않을 때 LCD화면이 꺼지게 하는 IC를 들 수 있으며, 대표적 기업으로 텍사스인스투르먼츠(TI)와 실리콘 마이터스를 꼽을 수 있다. ■조명용 LED구동 IC : LED 조명에 전원을 연결하는 반도체이다. 일례로 LED 조명의
특화시장 진출 또한 경기침체 타계 방안 올해 리플로우는 SMT 시장 경기 악화로 인해 신규 생산 Capa를 늘이기 위한 투자는 전무한 수준이며, 기존 공정에 대한 보완투자만 이루어지고 있다. 이에 탑솔루션의 이도형 대표는 “장비 판매만으로는 생존하기 어려운 시대가 왔다”며, “앞으로는 SMT 공정을 자동화할 수 있는 전용장비 개발 등 기존 시장 내 새로운 공정을 개발하려는 노력을 기울이지 않는다면 관련 시장에서 살아남기 어렵다”고 말했다. Interview | 탑솔루션 이도형 대표 Speedline社의 한국 총판대리점으로써, MPM 스크린프린터, Camalot 디스펜서 및 Electrovert 리플로우 및 웨이브 솔더링 장비를 취급하는 탑솔루션은 기존 고객을 중심으로 High-end 솔루션을 공급해 관련 시장을 수성하기 위해 노력하고 있다. 본지는 탑솔루션의 이도형 대표를 만나 리플로우 및 SMT 전반에 대한 이야기를 나눴다. Q. 주력제품을 소개해 달라 A. Electrovert의 리플로우와 웨이브 솔더링 머신에 대해 소개하려 합니다. 리플로우는 경쟁사 대비 정확한 온도편차를 유지해 안정적인 Joining 품질을
“모듈화와 분산형 지능 제어기술을 안전 자동화기술과 융합함으로써 ‘완전 자동화’를 실현하겠다.” 필츠社의 토마스 필츠 대표이사는 메카트로닉스 방식에 따라 모듈화에 준해 구축된 설비는 여러모로 장점이 많으나 모든 사용자가 처음부터 고도의 엔지니어링 수준에 있거나 지속적인 활용 가능성에 대한 장점을 인식하고 있는 것은 아니라며, 필츠의 안전 자동화 솔루션은 이러한 당면 문제점을 극복할 수 있다고 말한다. 안전 자동화에 대한 필츠社의 철학은 무엇인지 토마스 필츠 대표이사에게 들었다. INTERVIEW_ 필츠社 토마스 필츠 대표이사 Q. 필츠가 안전기술에 주력하게 된 계기는 A. 20년 전만 해도 안전기술이 자동화 기능 전면에 드러나지 않았다. 그러다 기기류 지침이 강제 적용되면서 필츠는 신규 표준 및 규정을 근거로 틈새시장 중 하나인 안전 부문에 주력하게 됐다. 자동화기기 시장에서 상당수 자동화기술이 대기업에 위탁하게 되면서 결과적으로 필츠의 안전기술은 자동화기기 시장에서 상당 부분을 점유할 수 있었다. 예컨대, 케이블 철도와 같은 기타 산업 분야에도 필츠의 자동화기술 적용은 안정화를 꾀하게 됐다. Q. 2009년 제어
커넥티드 카란 인터넷 모바일 등의 정보통신 기술과 자동차를 연결시킨 것으로 타고 다닐 수 있는 스마트폰이라고 할 수 있을 만큼 다양한 기능을 제공하는 자동차를 의미한다. 원격으로 시동을 건다든지 음성통화가 가능하고 날씨, 실시간 교통정보도 제공을 받을 수 있다. 또한 실시간으로 자동차의 이상 유무 점검을 받을 수 있는 서비스도 제공을 받게 된다. 애플 CarPlay 출처 : http://www.apple.com/kr/ios/carplay/?cid=wwa-kr-kwg-features-com 커넥티드 카는 자동차에 통신 등 최첨단 ICT 기술을 융합하며 IoT로 대변되는 미래 ICT 환경 변화를 가속화하고 성장을 주도할 전망이다. 또한, 연결성이 강조된 커넥티드 카는 실시간 네비게이션, 원격 차량 제어, 멀티미디어 등 엔터테인먼트 서비스 등을 지원하며 자동차를 운송수단이 아닌 커넥티드 디바이스로 진화시킬 것으로 예상된다. 커넥티드 카 시장은 이미 M2M 시장의 성장을 주도하고 있으며 2024년 2,840억 달러에 이를 것으로 전망되고 있는 가운데 2020년 전 세계 자동차 생산량(9,200만 대) 중 75%(6,900만 대)를 차지할 것으로 추정(BI Intel
포스트 스마트폰 시대가 성장하면서 기업 생태계 내 플랫폼 경쟁 환경이 네트워크나 기기, OS 등 HW 및 SW 중심에서 궁극적으로는 서비스 중심으로 이동할 것으로 예상된다. 이번호에서는 이러한 예상을 전제로 이를 기회로 인식하는 기업들의 스마트미디어 비즈니스 활동 및 전략 움직임들을 탐색해 포스트 스마트폰시대의 스마트미디어 발전에 대해 전망해보고자 한다. 들어가면서 2010년경 삼성전자, LG전자 등 TV제조사 중심으로 시작된 스마트TV(Smart TV) 붐이 한동안 캐즘(Chasm) 상태를 보이다가 다양한 셋탑박스(Set Top Box), USB 등 유통 수단의 발전으로 우리나라에서는 점차 스마트미디어(Smart media) 개념으로 확대되고 있다. 우리나라에서는 구(舊) 지식경제부(2011.3)에서 스마트미디어를 정의하면서 이의 진흥을 지원하기 시작했는데, 우리나라에서 개념화된 스마트미디어는 ‘소통의 도구로 사용자와 상호작용이 가능하며 시공간적 제약 없이 융·복합 콘텐츠를 제공하는 똑똑한 매체’를 말한다. 전달 매체는 스마트TV 외에 스마트폰이나 스마트패드 등의 다양한 스마트기기 전체를 말하며 전달 방향은 양방
온도는 전자 시스템에서 측정되는 가장 일반적인 환경 측정 기준 중 하나로, 현재 많은 센서 종류들이 임베디드 시스템 설계자들의 다양한 애플리케이션 요건을 충족시킬 수 있도록 제공되고 있다. 그러나 설계 사양에 맞춰 전체 센서 정확도를 확실하게 하려면 온도 센서 선택에 주의를 기울여야 한다. 여기서는 CMOS 반도체 온도 센서에서 정확도를 보장하는 데 필요한 기본적인 고려 사항에 대해 살펴본다. 다양한 온도 센서 표 1. 온도 감지 기능이 필요한 애플리케이션에 사용되는 여러 가지 센서 온도 감지 기능이 필요한 애플리케이션은 일반적으로 표 1에 나타난 센서들 중 한가지를 사용한다. 정확도가 ±2℃∼±3℃인 기본 온도 감지를 위해, 저렴한 비용과 최소의 BOM이 특징인 서미스터가 가장 널리 쓰이고 있다. 그러나 MCU가 사용되는 애플리케이션에서 ADC 입력을 사용할 수 없을 경우, 반도체 센서가 많이 이용되고 있다. ±2℃ 이상의 정확도를 비롯해 저전력 소모 및 고해상도 측정이 요구되는 설계일 때, 반도체 센서는 －40∼＋125℃의 센서 범위 내에서 가성비가 가장 좋다. RTD는 가격이 비싸고 정밀한
“모터의 지능화·효율화·복합화에 대응한 제품 생산으로 올해 1,000억원 매출 자신 있다.” 하이젠모터 김재학 대표이사는 최근 산업 환경이 고도화되고 다양화되면서 모터 역시 더욱 지능적이고 고효율의 복합화 된 기능이 요구되고 있다며, 하이젠모터는 이러한 시장 흐름에 대응해 제품 개발을 해왔다고 말한다. 2008년 1월에 LG산전 사업부에서 모터 전문 독립법인으로 분사한 하이젠모터는 저압 유도전동기에서 고압 모터에 이르기까지 자체 기술력으로 국산화하며 성장을 거듭했다. 올해는 EPC 시장과 중국, 유럽, 아시아 등 해외수출 시장에 역량을 더욱 집중하여 1,000억원 매출에 도전, 기업 상장을 준비하고 있다. 산업용 모터 최근 이슈와 전망을 김재학 대표이사에게 들었다. Interview | 하이젠모터 김재학 대표이사 산업용 모터 관련 최근 이슈는 3가지로 정리할 수 있겠다. 첫째는 지능화이다. 단순 기능만 하던 모터에 여러 가지 제어 기능이 추가되면서 모터가 지능화되고 있다. 예를 들면, 모터는 전기적인 에너지를 기계적인 에너지로 변환시키는 장치로써 1분에 3600회전을 하는 기계이다. 최근 산업 환경이 고도화되면서
[시스템 형상 1] 품목-시스템 빌딩블록 [시스템 형상 2] 형상 조합 10. 형상품목 영역 대부분 사람이 믿기 쉽지만, 품목과 형상품목은 물리적으로 그 영역이 분명하게 분할되어 있지 않다는 사실이다. 이는 앞서 논의한 바와 같이 좋은 설계 실무에 위반되는 길이기 때문이다. 일반적으로 CI는 다음과 같다. · HWCI 요구 규격(HRS) 또는 CSCI 요구 규격(SRS)과 같은 개발 규격에 구속되어 있다. · 컴퓨터 시스템, PCB 보드, 소프트웨어 애플리케이션 등과 같이 시스템 하부시스템, 아셈부리, 또는 하부아셈부리와 같은 물리적 영역 내부에 놓여있다. · 각각의 HRS 또는 SRS에 대하여 검증되어야 한다. 이점을 보다 쉽게 이해하기 위하여 다음 예제를 살펴보자. 부정확한 접근방법의 사례로써, 회사는 워드 프로세서 소프트웨어 애플리케이션을 개발하는 계약을 했다고 하자. 잘못된 접근방법을 사용할 경우, 소프트웨어 CSCI는 다음 물리적 품목으로 구성된 CSC로 생각할 수 있다. · 데스크톱 컴퓨터(HWCI) · 프린터(HWCI) · 기타 네트워크에 연관된 HWCI 따라서 만일 CI
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