SK이노베이션의 새 사령탑을 맡은 장용호 총괄사장은 19일 “‘원 팀’(One Team)으로 역량을 총결집해 다가올 전기화(Electrification) 시대에 최고의 경쟁력을 갖춘 회사로 도약할 것”이라고 말했다. 장 총괄사장은 이날 오전 SK이노베이션 계열 전체 구성원을 대상으로 취임 후 첫 타운홀 미팅을 갖고, 본원적 경쟁력 강화를 위한 포트폴리오 리밸런싱(사업재편), 운영 개선(Operation Improvement), 원 팀 역량 결집 등의 실행 방안을 강력하게 추진하자며 이같이 밝혔다. 장 총괄사장은 먼저 “SK이노베이션 계열 회사들은 현재 사업 수익성과 재무구조 악화, 기업가치 하락 등 위기를 겪고 있는 게 현실”이라고 진단했다. 이 같은 위기 상황은 석유화학 산업의 구조적 불황, 전기차 캐즘(Chasm·일시적 수요 정체), 미중 갈등 등 비우호적 외부환경과 원가 경쟁력 하락, 경쟁사 대비 차별적 우위 약화 등 본원적 경쟁력 훼손으로 초래됐다는 것이 장 총괄사장의 분석이다. 장 총괄사장은 이에 따라 본원적 경쟁력 회복을 위한 중점 과제를 설정해 적극 추진해 나갈 방침이라고 밝혔다. 그는 “사업 포트폴리오 리밸런싱은 선택이 아닌 생존을 위한 필수
바이코가 EV 전력 공급 네트워크에 전력 모듈이 제공하는 혁신적인 가능성에 대해 소개한다. 그렉 그린 바이코 차량 부문 마케팅 디렉터는 7월 2일 수원컨벤션센터에서 열리는 ‘2025 오토모티브 이노베이션 데이’(AID)에서 ‘HV에서 SELV로 변환 - 동적 모터 구동 부하에 공급’이라는 주제로 발표를 진행한다. 바이코는 사인 진폭 변환기(Sine Amplitude Converter) 방식의 전력 변환이 능동 서스펜션 시스템이라는 까다로운 응용 분야에 어떻게 적용될 수 있는지를 소개한다. 또한 양방향 전력 모듈을 통한 대칭 전력 제공 방식이 회생 제동의 효율을 극대화하는 데 어떤 이점이 있는지도 설명할 예정이다. 특히 DC-DC 전력 변환 모듈과 48V 버스를 결합함으로써 팬, 펌프, 모터 기반 부하와 같은 고전류·고출력 장치에 고전압(HV) 배터리로부터 직접 에너지를 공급할 수 있는 방법도 소개될 예정이다. 바이코 기술 프레젠테이션에 참석하고 바이코 전시 부스에 방문하면 차량의 48V 존 아키텍처 및 고전압 변환 시스템을 혁신적으로 설계하는 전력 모듈에 관한 정보를 직접 확인할 수 있다. 한편 오토모티브 이노베이션 데이(AID)는 자동차 업체가 성공적으로
RFHIC는 LIG넥스원과 총 476억원 규모의 공급계약을 체결했다고 지난 17일 공시를 통해 밝혔다. 이번 계약은 해외 수출향으로 중거리 지대공 유도미사일용 고출력증폭기(SSPA) 및 함정 다기능 레이더(MFR) 능동형 위상배열(AESA)용 송수신모듈 공급을 포함하며, 각각 297억 원과 179억 원이다. 중거리 지대공 유도미사일은 국내 자체 기술로 개발한 탄도탄 첨단 요격 체계로, 이번 공급계약을 통해 RFHIC의 질화갈륨(GaN) 반도체가 적용된 고출력 전력증폭기(SSPA) 기술이 적용될 예정이다. 특히 RFHIC의 방위 산업용 전력증폭기는 극한 상황에도 견딜 수 있게 특수 설계되어 있어 공중 및 해상 지상 무기 체계 레이더에 최적화된 솔루션을 제공한다. RFHIC의 고출력 전력증폭기가 기존의 진공관 증폭기(TWTA)를 대체함으로써 체계의 성능 향상에 핵심적인 역할을 하게 되는 만큼, LIG넥스원의 중거리 지대공 유도미사일의 수출 물량이 증가할 경우 지속적인 사업 수주가 기대된다고 RFHIC는 전했다. 또 하나의 수주 성과인 함정 다기능 레이더(MFR) AESA용 송수신모듈은 해외 해군 함정용 레이더에 탑재될 예정이다. 해당 레이더 시스템은 감시, 추적
한국전기차인프라기술(이하 KEVIT)과 EV/EVSE 부품 솔루션 기업 이볼루션이 충전 인프라 고도화를 위한 기술 협력 업무협약(MOU)을 체결했다고 18일 밝혔다. 이번 협약은 양사가 보유한 기술력을 바탕으로 충전 인프라의 신뢰성과 품질을 향상시키고, 지속 가능한 전기차 충전 환경을 조성하기 위한 전략적 협력을 일환으로 추진됐다. 이볼루션의 핵심 기술인 ‘이볼랙션(EVolaction)’을 KEVIT의 충전기에 적용함으로써 충전기 커넥터의 산화 및 부식 문제를 사전에 방지, 충전 효율과 내구성을 동시에 향상할 것으로 기대된다. 양사는 모두 서울시가 주관하는 ‘하이서울 우수기업 인증’을 획득한 바 있다. 이번 협약은 서울시가 인정한 혁신 중소기업 간의 기술 융합 사례로도 주목받고 있다. 하이서울기업 인증은 서울시와 서울산업진흥원(SBA)이 공동 주관해 기술력, 성장성, 신뢰도, 고용 기여도 등에서 우수한 중소기업에 부여하는 공식 인증 제도다. KEVIT은 전국 주요 거점에 완속 및 급속 충전기를 설치하고 운영·관리하고 있으며 사용자 편의성 향상과 기술 고도화를 지속해서 추진해왔다. 이번 협력을 통해 충전 품질을 보다 정교하게 개선하고 향후 정부 및 지자체 충전
유럽 의료기업, 엔비디아 툴 활용해 의료 데이터 처리, 유전체 분석 등에 AI 기술 접목 엔비디아가 유럽 전역의 의료·생명과학 분야 기업들과 함께 AI 기반 혁신을 가속화하고 있다. GTC 파리에서 공개된 이번 사례들은 환자 치료 개선, 신약 개발, 의료 접근성 향상 등 산업 전반의 구조적 과제를 해결하기 위한 엔비디아 기술의 실제 적용 성과를 보여준다. 유럽 의료 기업들은 엔비디아 바이오네모(BioNeMo), DGX 클라우드, 클라우드 파트너 네트워크를 중심으로 의료 데이터 처리, 유전체 분석, 희귀질환 진단 등에 AI 기술을 접목하고 있다. 특히, 스타트업 육성 프로그램인 인셉션을 통해 최신 AI 툴과 VC 네트워크, 기술 지원을 제공받으며 빠르게 성장 중이다. 대표적으로 영국의 베이스캠프 리서치는 26개국 125개 이상 지역에서 채취한 샘플로 구축된 생물학적 데이터세트를 기반으로 차세대 생명과학용 파운데이션 모델 훈련을 진행 중이다. 98억 개 이상의 생물학적 서열과 100만 개 이상의 미확인 종을 포함한 이 데이터는 기존 공개 DB 대비 학습 속도와 범용성에서 압도적인 경쟁력을 보인다. 베이스캠프는 DGX 클라우드와 바이오네모 프레임워크를 기반으로 생
전력 손실 줄이고, 서버랙 내 공간을 효율적으로 사용할 수 있어 AI 인프라 고도화를 위한 데이터 센터 전력 아키텍처에 대전환이 예고됐다. 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)는 엔비디아와 협력해 800V 고전압직류(HVDC) 기반의 중앙 집중형 전력 시스템을 개발하고 있다고 17일 밝혔다. 양사는 이 차세대 전력 아키텍처가 향후 AI 데이터 센터의 에너지 효율성과 공간 활용도를 동시에 끌어올릴 수 있는 핵심 기술이 될 것이라고 강조했다. 현재 대부분의 AI 데이터 센터는 여러 개의 분산형 전력공급장치(PSU)를 통해 AI 칩에 전력을 공급하고 있다. 하지만 AI 연산 수요가 폭증하면서 전력 밀도와 효율성에 대한 요구가 높아지고 있으며, 이는 기존 분산형 구조의 한계를 드러내고 있다. 인피니언과 엔비디아가 추진 중인 800V HVDC 기반의 중앙 전력 시스템은 이러한 한계를 극복하고, 서버 보드 내 GPU 등 AI 칩에 직접 전력을 공급할 수 있는 구조로 설계됐다. 이 아키텍처는 중앙 전력 모듈에서 고전압을 생성한 후, 최소한의 전력 변환 단계를 거쳐 AI 칩에 직접 전력을 전달한다. 이 방식은 전력 손실을 줄이고, 서버랙 내 공간을 효율적으로 사용할 수 있
마우저 일렉트로닉스는 인피니언 테크놀로지스의 PSOC 컨트롤 C3 마이크로컨트롤러(MCU)를 공급한다고 17일 밝혔다. 성능과 전력 효율성을 겸비한 PSOC 컨트롤 C3 MCU는 설계 엔지니어의 차세대 산업용 솔루션 개발을 지원한다. 모터 제어애플리케이션을 위해 특별히 개발된 PSOC 컨트롤 C3 제품 라인은 전기차(EV) 충전, 산업용 모터 제어, 로보틱스, 서버 및 통신용 전원공급장치(power supply unit, PSU), 스마트홈 가전기구류 등에 이상적인 솔루션을 제공한다. 마우저에서 구매할 수 있는 인피니언 테크놀로지스의 PSOC 컨트롤 C3 마이크로컨트롤러는 고성능 모터 제어 제품을 위해 실시간 제어 기능을 갖춘 Arm Cortex-M33 기반 코어를 탑재하고 있다. 이 MCU는 최대 16개의 아날로그 신호를 동기화된 방식으로 ‘유휴(idle)’ 샘플링을 실행하는 12비트, 12Msps ADC를 통해 샘플링 지터 없이 최대 25% 빠른 결과를 제공한다. 또한 CORDIC 가속기를 통해 CPU의 개입 없이도 중요한 실시간 작업에 대한 컴퓨팅 성능을 향상시킬 수 있다. 이외에도 PSOC MCU는 모터 제어 신호의 통신에 사용할 수 있는 모션 인터페
이번 자금 조달로, 기존 사업 역량 강화 및 신규 성장 동력 마련 엘앤에프가 6월 16일 공시를 통해 총 3000억 원 규모의 분리형 신주인수권부사채(BW) 발행을 결정했다. 이번 조치는 중장기 성장을 위한 투자 여력 확보와 함께 재무 유연성 강화에 초점을 맞춘 것으로 풀이된다. 엘앤에프의 이번 BW는 ‘주주우선 배정 후 일반공모’ 방식으로 진행된다. 기존 주주에게 우선 청약권이 부여되며, 청약 후 실권주가 발생할 경우 일반 투자자를 대상으로 추가 공모가 진행된다. 특히, 인수단이 미매각 물량을 전액 인수하는 잔액인수 구조가 적용돼 자금 조달의 안정성이 높은 점이 눈에 띈다. BW는 채권과 신주인수권이 결합된 복합 금융상품으로, 투자자는 만기 시 원금과 이자를 보장받는 채권의 안전성과 함께 주가 상승 시 자본 이익을 실현할 수 있는 선택권을 동시에 가진다. 이번 BW의 연복리 이자율은 3%로 설정됐다. 엘앤에프는 이번 자금 조달을 통해 기존 사업 역량을 강화하고 신규 성장 동력을 마련한다는 계획이다. 조달 자금은 LFP(리튬인산철) 양극재 사업의 별도 법인 설립 및 직접 투자, 그리고 기존 주력 제품인 NCM(니켈·코발트·망간) 양극재 사업 운영에 활용될 예
CXL 3.x 스위치, CPU·GPU·NPU·메모리 등 다양한 장치를 자유롭게 연결 파네시아가 유럽 최대 슈퍼컴퓨팅 행사인 ‘ISC High Performance 2025(이하 ISC 2025)’에 처음으로 참가하며 CXL 3.x 기반의 고성능컴퓨팅(HPC) 풀 스택 솔루션을 선보였다. 행사 기간은 6월 10일부터 12일까지였으며, 독일 함부르크에서 전 세계 HPC 업계 전문가 3000여 명이 참석한 가운데 진행됐다. 파네시아는 이번 전시에서 자체 개발한 CXL 3.x 스위치와 CXL 설계자산(IP)을 적용한 컴포저블 서버를 공개했다. 이 솔루션의 특징은 연산자원(CPU, GPU)과 메모리 자원을 별도의 노드로 분리하고, 이들을 CXL 스위치를 통해 유연하게 구성할 수 있다는 점이다. 기존 HPC 시스템은 메모리 부족 시 연산 자원을 포함한 전체 서버 증설이 불가피해 자원 낭비 및 비용 부담이 컸다. 반면 파네시아의 컴포저블 서버는 필요한 자원만 선택적으로 추가할 수 있어 불필요한 연산 자원 구매를 방지하고 비용 효율을 높일 수 있다. 핵심 부품인 CXL 3.x 스위치는 CPU, GPU, NPU, 메모리 등 다양한 장치를 자유롭게 연결할 수 있으며, 멀티 레
인하대학교는 최근 교육부의 첨단산업 특성화대학 지원사업의 이차전지, 바이오 분야에 신규 선정됐다고 16일 밝혔다. 교육부의 첨단산업 특성화대학 지원사업은 대학이 산업계 수요에 기반한 학사 인재를 양성할 수 있도록 첨단산업 분야 양성 체계 구축, 교원 확보, 실험·실습 기반시설 지원을 하는 사업이다. 인하대는 지난해 반도체 분야에 선정된 데 이어 이번에 이차전지, 바이오 분야도 신규 선정되면서 총 420억 원의 사업비를 바탕으로 미래사회를 이끌 첨단인재 양성에 더욱 박차를 가할 수 있게 됐다. 인하대는 이차전지 분야에서 ‘설계 기술, 사용 후 재활용’을 특성화 분야로 설정해 이번 사업에 선정됐다. 이차전지 분야를 초격차로 이끌 전문 인력양성을 비전으로 I-BEST(Inha Battery Education and Solution Transfer) 프로그램을 구축해 ▲교과와 비교과 균형 교육을 통한 통합형 인재 육성 ▲이차전지 심화 특성화 교육을 통한 초격차 전문 인재 육성 ▲교육 개방화 및 보급 확산을 통한 융합형 인재 육성 ▲실험·실습 강화를 통한 실무형 인재 육성에 힘쓴다는 방침이다. 수요자 중심의 복잡하고 다양한 요구에 대응하기 위한 설계·제품 적용 단계부
퀄컴과의 협업으로 탄생한 첫 상용 제품...복잡한 무선 연결 기능 손쉽게 구현 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 와이파이 6와 블루투스 LE 5.4를 통합한 무선 모듈 ‘ST67W611M1’의 양산을 본격화했다. 이번 모듈은 ST와 퀄컴 테크놀로지스의 협업으로 탄생한 첫 상용 제품으로, 복잡한 무선 연결 기능을 손쉽게 구현할 수 있도록 설계됐다. 이 모듈은 STM32 마이크로컨트롤러(MCU) 기반 시스템에서 와이파이와 블루투스 기능을 간편하게 통합할 수 있도록 지원한다. ST의 임베디드 설계 기술과 MCU·개발 툴 기반 STM32 에코시스템에 퀄컴의 무선 커넥티비티 기술을 결합한 것이 특징이다. 복잡한 무선 프로토콜 구현에 어려움을 겪는 IoT 개발자들에게 실질적인 부담을 덜어주는 솔루션이라는 평가다. ST 측은 “클라우드와 연동되는 스마트 엣지 디바이스 수요가 전 산업에서 증가하고 있다”며 “ST67W611M1은 복잡한 RF 설계를 생략하고 제품 개발자가 애플리케이션 설계에 집중할 수 있도록 돕는다”고 강조했다. 또한, 퀄컴 테크놀로지스는 이번 협업에 대해 “이 모듈은 다양한 STM32 기반 디바이스에서 무선 연결을 간소화하며, IoT 시장에서의 유연성
특정 중국 기업을 블랙리스트에 올린 것은 이번이 처음인 것으로 알려져 대만 당국이 화웨이와 SMIC를 전략 수출 통제 리스트에 올리며 양안 간 반도체 갈등이 새로운 국면으로 접어들고 있다. 블룸버그통신은 15일(현지시간) 대만 경제부 국제무역서가 운영하는 ‘전략적 첨단상품 기업 리스트’에 두 기업과 그 계열사를 포함했다고 보도했다. 이번 조치에 따라 대만 내 기업이 해당 리스트에 포함된 화웨이 및 SMIC에 물품을 수출하려면 대만 당국의 사전 승인을 받아야 한다. 이는 수출 규제 성격의 비관세 장벽으로, AI 반도체 제조와 관련된 장비 및 기술, 공정 지원 등 주요 품목에 대한 접근을 제한할 수 있는 실효적 수단이다. 특히 대만 정부가 수출 제한 대상으로 화웨이의 해외 법인까지 포함한 것은 중국의 기술 확산을 견제하려는 의도가 뚜렷하다는 평가다. 앞서 대만은 포토리소그래피 등 첨단 반도체 장비의 중국 수출을 제한해 왔지만, 특정 중국 기업을 블랙리스트에 올린 것은 이번이 처음이다. 화웨이와 SMIC는 미국의 제재를 뚫고 2023년 자체 7나노미터(nm) 반도체 개발에 성공하며 ‘중국 반도체 굴기’의 상징으로 부상한 바 있다. 이후 중국 정부는 AI, 통신,
동진쎄미켐이 OLED 핵심 재료 분야에서 글로벌 선도 기업들과의 연이은 특허 계약을 통해 기술 경쟁력을 입증하고 있다. 회사는 독일 전자소재 기업 머크와 자사 보유 특허에 대한 라이선스 계약을 체결했다고 밝혔다. 이번 계약은 동진쎄미켐이 독자 개발한 스피로바이플루오렌(spirobifluorene)계 OLED 재료 특허에 대해 머크가 실시권을 확보하는 방식으로 이뤄졌다. 국내 OLED 소재 기업이 글로벌 기업에 특허 사용을 허락하는 구조는 드문 사례로, 동진쎄미켐의 기술력과 특허 가치가 국제적으로 인정받았다는 데 의미가 있다. 이번 계약으로 머크는 동진쎄미켐의 라이센시로서 해당 특허를 활용한 OLED 소재를 제조 및 상용화할 수 있게 됐고, 동진쎄미켐은 라이선서로서 고유의 지식재산권을 기반으로 새로운 수익원을 확보하게 됐다. 이보다 앞서 동진쎄미켐은 OLED 재료 분야 글로벌 점유율 상위권 기업인 일본 이데미츠 코산(Idemitsu Kosan)과도 특허 라이선스 계약을 체결한 바 있다. 이데미츠 코산은 LG디스플레이, LG화학, SK머티리얼즈 등 국내 유수 기업들과 협업 중이며, 이번 계약에 따라 동진쎄미켐의 특허가 적용된 OLED 소재를 생산할 계획이다. 업
딥엑스가 윈드리버와 손잡고 차세대 온디바이스 AI 솔루션 공동 개발에 나선다. 이번 협력은 항공우주, 방위, 로봇공학, 산업 자동화 등 높은 신뢰성과 실시간성이 요구되는 산업 영역을 겨냥한 기술 융합을 목표로 한다. 양사는 딥엑스의 초저전력 AI 반도체와 윈드리버의 실시간 운영체제(RTOS) 브이엑스웍스(VxWorks), 가상화 플랫폼 헬릭스(Helix)를 결합해 고신뢰 엣지 AI 시스템을 공동 개발한다. 특히 공간 제약이 큰 산업용 디바이스에도 AI 기능을 안전하게 적용할 수 있도록 정밀한 하드웨어-소프트웨어 통합을 구현한다는 계획이다. 윈드리버는 NASA의 우주 탐사선, 자율주행차, 5G 통신망 등에 채택된 VxWorks를 통해 검증된 안정성과 성능을 입증한 글로벌 기술 기업이다. 미국 캘리포니아 본사를 중심으로 독일, 프랑스, 일본, 한국 등 전 세계에 기술 거점을 운영하며, 고신뢰성이 필수적인 임베디드 시스템과 엣지 인프라 분야에서 입지를 강화해왔다. 이번 협력을 통해 딥엑스는 AI 반도체의 적용 범위를 로보틱스, 스마트팩토리 등 기존 파트너사의 영역을 넘어 항공우주와 국방 분야까지 확장할 수 있는 기반을 마련하게 됐다. 김녹원 대표는 “딥엑스의 초저
성대 'AI반도체 설계 역량 확보', 연대 '아키텍처 설계 능력 배양' 등…매년 20명씩 양성 과학기술정보통신부는 정보통신기획평가원과 함께 '산학연계 인공지능 반도체(이하 AI반도체) 선도기술인재양성' 사업 공고 및 선정평가를 완료하고 과제를 수행할 대학으로 성균관대, 연세대를 선정했다고 밝혔다. 이 사업은 국내 유수의 AI반도체 대·중소기업 및 스타트업, 대학이 함께 산업 현장에서 요구되는 역량을 갖춘 석·박사급 인재를 양성하기 위해 올해 새롭게 추진하는 사업이다. 과제당 연평균 20억 원(1차 연도 10억 원)을 최장 6년(3+3) 간 지원해 매년 20명(1차 연도인 2025년 7~12월 10명)의 석·박사생을 양성할 예정이다. 각 대학은 'AI반도체혁신연구소'를 개소해 7년 이상의 산업계 경력을 갖춘 연구책임자(소장)가 운영을 총괄토록 한다. 산하에 다양한 연구 과제를 수행할 3개 이상의 연구센터를 구성해 산업계 경력을 갖춘 연구자, 협력기업 관계자, 석·박사생들이 함께 연구센터별 주제에 따른 협력 연구와 기술 교육은 물론 학생들의 기업 파견·연수 등을 진행하게 된다. 먼저 성균관대는 차세대 신경망처리장치(NPU) 및 시스템온칩(SoC) 지적재산권(IP
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