핵심 반도체 전문업체인 넥스페리아(Nexperia)가 10개의 새로운 25V 및 30V의 완전 최적화 소자들을 출시해 '핫스왑 및 소프트 스타트용 ASFET(특수목적용 MOSFET) 포트폴리오를 확장했다고 21일 밝혔다. 이 소자들은 업계 최고의 향상된 안전 작동 영역(Safe Operating Area: SOA) 성능과 매우 낮은 RDS(on) 를 결합한 것으로 데이터 센터 서버 및 통신 장비를 포함한 12V 핫스왑 애플리케이션에 이상적이다. 넥스페리아에 따르면 ASFET은 출시 이후 그동안 배터리 절연, DC 모터 제어, 이더넷에 의한 전력 공급(PoE), 자동차 에어백 애플리케이션 등 최적화된 분야에서 성공을 거뒀다. 돌입 전류는 핫스왑 응용 제품에서 신뢰성 문제를 일으킬 수 있다. 그러나 향상된 SOA 모스펫을 최초로 개발한 넥스페리아는 이러한 애플리케이션에 완전히 최적화된 '향상된 SOA기능을 가진 핫스왑 및 소프트 스타트 ASFE' 포트폴리오 설계로 이러한 문제를 해결했다. PSMNR67-30YLE ASFET 소자는 이전 기술보다 2.2배 더 강력한 SOA(12V @100mS)를 제공하면서도 RDS(on) (최대)값이 0.7mΩ에 불과하다. 이 소
데이터센터에 최적화된 IT 솔루션 확장 및 중요한 워크로드에 대한 최고 성능 지원 슈퍼마이크로컴퓨터(이하 슈퍼마이크로)가 4세대 AMD EPYC 프로세서 기반 서버를 새로 발표했다. 새로운 시스템은 기업이 방대한 양의 데이터 분석, 복잡한 시뮬레이션 수행, 그리고 총소유비용(TCO) 감축하는 새로운 방법을 제공할 예정이다. 슈퍼마이크로는 새로운 서버에 4세대 AMD EPYC 프로세서를 탑재시켜 8개의 세계 신기록을 세웠으며, 누적 50개 이상의 세계 신기록 기술을 갖추게 되었다. 슈퍼마이크로 서버는 각각 CPU당 최대 96개 코어와 3TB 메모리를 갖춘 가장 빠른 최상급 AMD EPYC 9004 시리즈 프로세서를 지원하도록 설계됐다. 듀얼 프로세서 시스템에서는 최대 160개의 PCIe 5.0 레인을 사용할 수 있으며, 비교적 요구사항이 적은 주변 장치 연결을 위해 8개의 PCIe 3.0 또는 4.0 레인이 추가로 제공된다. 모든 4세대 AMD EPYC 프로세서는 사용 여부와 상관없이, 기내 또는 매장 내에서도 데이터를 안전하게 보관하는 데 도움이 되는 첨단 보안 기능 세트를 지원한다. 찰스 리앙(Charles Liang) 슈퍼마이크로 사장 겸 CEO는 “슈퍼
유도 감지 한계를 극복하도록 설계...산업용 애플리케이션에 빠른 속도와 정확성 제공 온세미가 속도 및 정확성을 보장하는 이중 유도 기술의 새로운 회전 위치 센서를 공개했다. 회전 위치 센서 NCS32100은 유도 위치 감지에 대해 새로 특허 받은 접근 방식을 사용하여 빠르게 움직이는 로봇과 기계가 배치되는 산업 및 로봇 애플리케이션에 이상적이다. 유도형 인코더의 특징은 산업용에는 매우 매력적이지만, 이전에는 높은 정확도가 요구되지 않고 낮은 회전 속도로 동작하는 분야에 한정됐다. 온세미는 NCS32100에 유도 센서를 설계한 20년 이상의 전문 지식을 바탕으로 유도형 인코더의 신뢰성과 중급 및 고급 광학 인코더의 정확성 및 속도를 구현했다. 이 디바이스는 38mm 센서를 사용해 6000RPM에서 +/-50 arcsec의 정확도를 제공한다. 또한 NCS32100은 정확도를 낮추면 최대 100,000RPM의 속도도 지원한다. 온세미 산업 솔루션 부문 부사장인 미셸 드메이는 "NCS32100은 간편한 '플러그 앤 플레이' 솔루션을 제공하는 내장 마이크로컨트롤러(MCU)에 저장된 절대 위치와 속도를 직접 출력하는 펌웨어가 특징"이라며, "NCS32100이 제공하는
공장 및 건물 자동화 위한 전원 공급과 최종단 연결 용이 아나로그디바이스(이하 ADI)는 세계 최초의 단일 쌍 PoE(Single-pair Power-over-Ethernet, SPoE) PSE(Power Sourcing Equipment) 및 PD(Power Device) 솔루션을 출시한다고 밝혔다. 이를 통해 사용자들은 기존 네트워크의 엣지에 위치한 스마트 빌딩, 공장 자동화, 그 밖에 다른 애플리케이션에 더 높은 수준의 지능성을 구현하게 됐다. 새로운 제품은 실시간 전원 관리, 원격 측정, 극히 낮은 대기 전력 소모, 손쉬운 설치를 통해 공장 및 건물 자동화를 위한 전원 공급과 최종단 연결을 용이하게 한다. ADI의 레오 맥휴(Leo McHugh) 산업 자동화 부문 부사장은 “이전에는 접근할 수 없던 애플리케이션과 위치에서 컴퓨팅 성능을 이용할 수 있게 함으로써, 지능형 엣지는 디지털 시대에 가장 흥미로운 발전 중 하나가 됐다”고 말했다. 이어 그는 “ADI는 향후 더 많은 애플리케이션뿐 아니라 스마트 빌딩 및 공장에서 고객이 지능형 엣지의 잠재력을 최대한 활용할 수 있도록 독창적인 기술과 솔루션을 제공할 것을 약속한다"고 말했다. ADI의 새로운 SP
모듈러 형식의 단순화 설계로 문제 발생 시 손쉽게 부품 교체 가능 슈나이더 일렉트릭이 특고압 디지털 보호 계전기 '파워로직 P7(PowerLogic P7)'를 출시했다고 17일 밝혔다. 디지털 보호 계전기는 전력 사고 발생 시 아날로그 전압 및 전류를 일정한 시간 간격으로 샘플링해 디지털 값으로 변환하고, 계전기 내 보호 알고리즘을 적용해 전력 시스템의 장애와 고장에 빠르게 대처한다. 특히 전력 누전을 방지하고, 건물이나 공장 등의 산업현장에 일어날 수 있는 전기 화재 사고 등의 피해를 최소화할 수 있다. 파워로직P7은 장비 최상의 유연성과 디지털 성능을 보유하고 있어 대규모 배전 전력 시스템의 장애와 고장에 빠르게 대처한다. 컬러 터치스크린을 통해 편리하게 조작이 가능하고, 그래프 및 그림 등의 인터페이스를 통해 배전의 상태를 쉽게 확인할 수 있는 점이 큰 특징이다. 가시성이 좋은 모니터링을 통해 작업자는 배전반의 온도, 환경 등을 파악해 산업현장의 안정성과 에너지 사용량 등을 파악해 산업 현장에 에너지 효율을 높인다. 모듈러 형식의 보드는 장비 및 통신에 문제가 생길 경우에도 손쉽게 모듈을 교체해 장치 유지 관리를 향상하고 가동 중단 시간을 감소한다. I
탑 사이드 쿨링 기능, 설계 단순화하고 콤팩트 전력 솔루션의 비용 절감 온세미가 모터 제어 및 DC/DC 컨버터 설계자를 지원하기 위해 혁신적인 탑 사이드 쿨링 기능을 갖춘 새로운 모스펫(MOSFET) 디바이스 시리즈를 17일 발표했다. 5x7mm 크기의 TCPAK57 패키지인 새로운 탑 쿨(Top Cool) 디바이스의 윗면에는 16.5mm2 크기의 열 패드가 있어 일반적으로 PCB를 통하지 않고 히트 싱크로 직접적인 방열이 가능하다. PCB 양면의 사용을 가능하게 하고 PCB로 들어가는 열의 양을 줄임으로써, TCPAK57은 향상된 전력 밀도를 제공한다. 이로써 신뢰성이 향상된 새로운 설계로 전체적인 시스템 수명은 늘어난다. 온세미 오토모티브 파워 솔루션 부사장 겸 총괄 책임자인 파비오 네코는 "쿨링은 고전력 설계에서 가장 큰 문제 중 하나이며, 이를 성공적으로 해결하는 것이 현대의 자동차 설계에서 가장 중요한 크기와 무게를 줄이는데 있어서 핵심 요소"라고 설명했다. 이어 "뛰어난 효율과 PCB를 통한 방열을 없앰으로써, 크기와 비용을 줄이는 동시에 설계는 크게 단순화된다"고 전했다. 이 디바이스는 1mΩ의 낮은 RDS(ON) 값으로 고전력 애플리케이션에서
퀄컴 테크날러지는 하와이에서 열린 '2022 스냅드래곤 서밋'에서 '스냅드래곤 AR2 1세대 플랫폼'을 공개했다고 16일 밝혔다. 퀄컴은 이번 플랫폼이 혁신적인 AR 기술로 우수한 디자인 및 고성능 글라스의 새로운 세대의 도래를 의미한다며, 스냅드래곤 AR2로 머리 착용형 폼팩터를 혁신하고 실세계와 메타버스가 혼합된 공간 컴퓨팅 경험의 새로운 시대를 열것이라고 밝혔다. 매우 얇은 고성능 AR 글라스의 디자인을 지원하기 위해, 스냅드래곤 AR2는 플랫폼 단계의 맞춤형 IP와 결합된 멀티칩 아키텍처를 지원한다. 메인 프로세서는 40% 더 작은 PCB를 차지하고 2.5배 뛰어난 AI 성능을 제공하는 반면, 1W 이하의 전력으로 AR 글라스는 50%의 더 적은 전력을 소비한다. 따라서 장시간 착용해도 편안하고 소비자와 기업의 요구를 모두 만족해 보다 다양한 AR 글라스 사용 경험을 제공할 수 있다. 스냅드래곤 AR2는 AR 글라스의 무게 균형을 고르게 하고 양쪽 너비를 줄이기 위해 AR 프로세서, AR 보조코 프로세서, 커넥티비티 플랫폼을 포함하는 멀티칩 아키텍처로 구성된다. 또한 지연 시간에 민감한 인식 데이터 처리를 글라스 상에서 처리하며, 복잡한 데이터 처리
보안 전문 소프트웨어 기업 케이스마텍이 편의성, 보안성을 강화한 클라우드 형태의 HSM 서비스 ‘CloudKey’를 출시한다고 15일 밝혔다. 케이스마텍은 오는 23일 삼성동 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 발표회를 진행하고 CloudKey 서비스를 처음 선보일 예정이다. 클라우드로의 전환이 필수로 자리매김하고 있는 가운데 보안은 필수 요소이며, 이런 부분을 지원하는 장치가 'HSM (Hardware Security Module)'이라고 불리는 특수 장비다. HSM은 개인의 인증 키 또는 토큰 정보를 보관해 해킹 등에 따른 탈취를 원천 차단해 준다. 해외 클라우드 사업자들은 HSM 역시 클라우드 형태로 제공하고 있다. 반면 국내 클라우드 사업자의 경우 HSM 서비스를 제공하지 않거나, 물리적 장소에 직접 HSM 장비를 설치·관리하는 이른바 On-Premises(온프레미스) 방식 형태로 서비스를 제공하고 있다. 이에 케이스마텍이 선보인 CloudKey 서비스는 클라우드 형태의 HSM으로, 해외 클라우드 서비스가 제공하는 것과 동일한 수준의 보안성을 지녔음에도 비용이 비교적 저렴하다는 장점이 있다. 또 Intel SGX 기술을 적용해 서버까지 보호한다. C
간단한 통합, 빠른 개발, 개방형 리소스에 대한 쉬운 액세스 및 높은 확장성 제공 에이디링크 테크놀로지(이하 에이디링크)는 엔비디아 젯슨 나노 기반 비전 개발 키트인 AI 카메라 개발 키트를 출시했다. 에이디링크는 AI 비전 개발의 빠른 개념 검증 및 실행 가능성 테스트 요구를 충족시키기 위해 25년의 머신 비전 설계 경험을 적용한 포켓 사이즈의 개발 키트다. 이 키트에는 이미지 센서, 렌즈, 버티컬 I/O, 다양한 기능을 갖춘 주변 장치 및 독점적인 에이디링크 엣지 비전 분석 소프트웨어인 EVA가 포함된다. AI 카메라 개발 키트는 저렴한 비용, 간단한 통합, 빠른 개발, 개방형 리소스에 대한 쉬운 액세스 및 높은 확장성을 제공해 AI 비전 프로토타이핑을 가속화하는 동시에 사용자가 키트를 에이디링크 엣지 AI 비전 장치로 원활하게 변환할 수 있다. 에이디링크의 AI 카메라 개발 키트에는 8MP 컬러 MIPI 카메라 모듈; NVIDIA Jetson Nano SOC; 랜; 산업용 DI/O 인터페이스; 간편한 전원 공급, 디스플레이, 키보드·마우스 연결 및 데이터 전송을 위한 USB Type-C 허브; Linux OS의 SD 메모리 카드; NVIDIA JetPa
독자적 모듈식 시스템 설계로 필라멘트와 펠릿 압출, 스핀들 가공이 하나 장비에서 가능 3D 시스템즈는 대형 산업용 펠릿 압출 3D 프린터인 'Titan Atlas'를 국내에 출시했다고 14일 밝혔다. Titan Atlas는 필라멘트와 펠릿 압출, 스핀들을 하나의 장비에서 사용이 가능하도록 구성된 하이브리드 툴 헤드 구성으로 독자적인 적층 제조(AM) 기술을 사용해 다양한 응용 분야의 고객에게 다양한 솔루션을 제공한다. 3D 시스템즈는 Titan Atlas 3D 프린터를 통해 폴리머 적층 제조 솔루션 제품 라인업의 강점과 범위를 확장해 주조, 소비재 분야, 서비스 산업, 자동차 산업, 항공 우주 및 국방, 일반 제조업 등 다양한 시장에서 새로운 응용 분야를 개발 예정이다. 또 Titan Atlas의 독자적 압출 기술이 추가되면서 앞으로 대형 제품의 제작과 우수한 성능 그리고 비용 절감을 통한 생산성 개선을 원하는 고객 요건까지 해결할 수 있을 것으로 기대한다고 밝혔다. 아울러 혁신적인 모듈식 시스템 설계와 개방형 아키텍처를 통해 펠릿과 필라멘트를 모두 사용할 수 있는 기술 덕분에 앞으로 산업용 3D 프린터의 도입률이 가파르게 상승할 것이 예상된다고 전했다. T
NXP반도체가 S32G 골드박스 차량 네트워킹 레퍼런스 디자인을 통해 고전압 배터리 관리 시스템(HVBMS)을 클라우드에 연결해 인공지능 기반 배터리 디지털 트윈을 활용할 수 있는 솔루션을 개발했다. NXP는 일렉트라 상용차(Electra Vehicles)의 EVE-Ai 360 어댑티브 컨트롤(Adaptive Controls)기술을 활용해 클라우드에서 디지털 트윈 모델의 성능을 발휘한다. 이를 통해 실시간으로 물리적 BMS를 예측하고 제어하여 배터리 성능 및 상태를 최대 12%까지 개선한다. NXP는 올해 뮌헨에서 열리는 일렉트로니카(electronica)에서 해당 솔루션을 시연한다. 배터리는 그동안 전기차에서 가장 많은 비용을 소모하는 요소였다. AI 기반 디지털 트윈 클라우드 서비스는 효율성, 수명 및 비용 개선을 위해 배터리 상태(SOH)와 충전 상태(SOC) 추정을 개선할 수 있는 높은 잠재력을 가지고 있다. 배터리 디지털 트윈은 작동 조건에 따른 배터리 상태의 계속되는 변화에 적응하고 제어 결정을 지속적으로 개선하기 위해 BMS에 업데이트된 수치를 제공한다. 해당 기술을 통해 자동차 제조업체는 운전자에게 주행거리 및 속도 권장 사항과 같은 인사이트를
기존 시장 제품 대비 연신율 30% 높여…내년부터 본격 양산 SKC의 이차전지 동박사업 투자자 SK넥실리스는 세계 최초로 차세대 고용량 원통형 배터리인 4680 배터리용 고연신 'V동박' 개발을 완료했다고 13일 밝혔다. SK넥실리스는 동박을 당겼을 때 끊어지지 않고 늘어나는 비율(연신율)을 기존 시장 제품보다 30% 높였다. 본격적인 양산은 내년에 시작한다. V동박은 글로벌 동박업계 처음으로 고객사 평가를 통과했으며, 이후 양산 평가를 거쳐 4680 배터리 양산시 최초로 탑재될 예정이다. SK넥실리스의 고연신 V동박은 높은 연신율을 통해 충·방전 시 배터리 내 음극재의 팽창 현상에 따른 문제를 보완해주는 제품이다. 특히 배터리 구조상 팽창 현상이 상대적으로 강한 원통형 이차전지에 적합하다고 회사 측은 설명했다. 고용량 원통형 배터리는 파우치형이나 각형 배터리보다 제조 단가가 낮고 성능이 우수해 주요 전기차 제조사들이 도입을 적극적으로 검토 중이다. 업계에서는 원통형 배터리 시장이 고용량 제품을 중심으로 2030년까지 연평균 23%에 이르는 고성장을 할 것으로 전망한다. 원통형 배터리용 동박 역시 시장 규모가 올해 4만3천톤(t)에서 2030년 23만t으로
"안정적인 품질·원가 경쟁력 확보" 동국제강은 국내 최초로 바이오매스를 60% 이상 사용한 친환경 컬러강판 '럭스틸 BM-PCM'을 개발했다고 10일 밝혔다. 바이오매스는 재활용 가능한 식물이나 미생물 등을 열분해 발효시켜 만든 친환경 원료로, 석유계 원료를 대체해 탄소 배출 저감 효과를 거둘 수 있다. 동국제강은 친환경 소재에 대한 글로벌 가전·건설사 수요에 맞춰 바이오매스를 활용한 친환경 컬러강판 제조 기술을 연구해왔으며 국내 도료사와 공동으로 바이오매스 함량을 63%까지 극대화했다고 설명했다. 종전까지 출시된 바이오매스 컬러강판은 30% 함량이 최대였다. 동국제강은 강판에 색과 기능을 입히는 도료의 석유계 성분 '용제'와 '수지' 모두 바이오매스를 적용해 함량을 확대했다. 또 친환경 원료 함량을 기존의 두 배 이상으로 올렸음에도 물성과 색상 면에서 안정적인 품질을 확보했고, 원료 구매처 다변화와 배합 조정 등으로 원가 경쟁력도 확보했다고 회사는 소개했다. 동국제강은 연내 고객사와 생산성 검증·협의를 거쳐 내년 상반기에 럭스틸 BM-PCM의 상업화에 본격적으로 나설 계획이다. 헬로티 이창현 기자 |
창고형 로봇 자동화 기업 오토스토어가 고객이 온라인 쇼핑 후 오토스토어 시스템에서 물건을 직접 수령할 수 있도록 한 픽업포트(PickUpPort)를 출시한다고 밝혔다. 오토스토어가 최초로 공개한 기술을 통해 고객은 로봇의 도움을 받아 온라인 구매 후 매장에서 신속하게 픽업할 수 있다. 오토스토어의 최고 제품 책임자(CPO) 카를로스페난데즈는 “소매업체는 새로운 픽업포트를 통해 매장 내에서 번거롭지 않은 픽업 옵션을 제공할 수 있으며 고객은 로봇이 어떻게 물건을 고르고, 정리하고 저장하는지를 확인할 수 있다. 이 기술을 통해 소매업체들의 고객은 훨씬 더 많은 유연성과 자유를 얻을 수 있다”고 설명했다. 픽업포트는 광범위한 구현과 교육이 필요하지 않은 직관적인 기술이다. 고객이 주문을 하고 매장 내 픽업을 선택하면 컨트롤러 기능이 오토스토어 로봇에게 제품이 들어 있는 빈(Bin)을 선택하도록 요청한다. 창고 운영자는 주문을 통합하고 주문은 오토스토어 시스템에 저장된다. 고객이 매장에 도착하면 로봇이 올바른 제품이 들어 있는 빈을 픽업 포트로 가져오게 된다. 이 기술은 고객이 제품을 받는 방식에 있어 점점 더 큰 효율성이 요구되고 있는 상황에 적절하고 직접적인 방
이코텍이 IMAS-CONNECT 시스템을 위한 새로운 컴포넌트를 출시했다. IMAS-CONNECT는 원형 커넥터, 키스톤 커넥터, 푸시풀 커넥터, 호스 피팅, 압력 보상 솔루션 등을 장착하기 위해 설계된 모듈식 그로밋 시스템으로, 분리형 이코텍 케이블 엔트리 프레임에 모듈형 어댑터 시스템을 활용하여 일반 케이블 또는 커넥터가 장착된 케이블을 연결하고 단일 컷아웃에 커넥터를 통합할 수 있다. ◇ USB 3.0, HDMI, CAT6용 새로운 키스톤 모듈 USB 3.0, HDMI 및 CAT6 커넥터용 키스톤 모듈은 개별적으로 AT-KS 및 QT-AT-KS 어댑터 그로밋에 장착하여 사용할 수 있다. 커넥터를 AT-KS 또는 QT-AT-KS그로밋에 간단히 끼운 다음 그 그로밋을 케이블 엔트리 프레임에 바로 장착하기 때문에 더 이상 하우징 벽에 타공을 할 필요가 없다. ◇ 공압호스용 벌크헤드 커플링 새로운 공압호스용 벌크헤드 피팅 M12×1.0 와 M14×1.0은 어댑터 그로밋에 스크류로 고정한 뒤, 케이블 엔트리 프레임에 설치할 수 있다. 니켈 도금 황동으로 제작된 벌크헤드 피팅 또한 개별적으로 AT-K-M 및 QT-AT-K-M 어댑터 그로밋에 장착하여 사용할 수