이번 신제품, NPU 통합한 업계 최초의 실시간 MCU 포트폴리오로 알려져 텍사스 인스트루먼트(이하 TI)는 지능적이고 안전한 자동차 및 산업용 시스템 구현을 지원하는 새로운 실시간 마이크로컨트롤러(MCU) 시리즈 2종을 발표했다. TI의 TMS320F28P55x 시리즈 C2000 MCU는 신경처리장치(NPU)를 통합한 업계 최초의 실시간 MCU 포트폴리오로, 높은 정확도와 짧은 지연 시간으로 결함을 감지할 수 있다. F29H85x 시리즈는 TI의 새로운 64비트 C29 디지털 신호 프로세서(DSP) 코어를 기반으로 안전 및 보안 기능을 강화한 고급 아키텍처를 제공한다. TI는 2024년 11월 12일부터 15일까지 독일 뮌헨에서 열린 세계 최대 전자 부품 전시회인 ‘일렉트로니카 2024(Electronica 2024)’에서 두 제품을 선보였다. TI 임베디드 프로세싱 분야의 수석 부사장인 아미카이 론(Amichai Ron)은 "에너지 효율이 높고 더 빠른 의사 결정을 내릴 수 있는 자동차 및 산업용 애플리케이션 설계에 대한 요구가 높아지면서, 확장 가능한 처리 성능과 메모리, 온칩 안전 및 보안 기능에 대한 필요성이 커지고 있다”며, "수십 년 동안 TI의
마우저 일렉트로닉스는 인피니언 테크놀로지스의 하이브리드팩 드라이브 G2(HybridPACK Drive G2) 모듈을 공급한다고 21일 밝혔다. 하이브리드팩 드라이브 G1을 기반으로 구현된 하이브리드팩 드라이브 G2 모듈은 이전과 동일한 소형의 모듈 크기를 유지하면서 더 높은 전력 밀도를 제공한다. 이 제품은 전기차(EV)와 하이브리드 전기차(HEV)의 트랙션 인버터를 위해 설계된 효율적인 차량용 전력 모듈이다. 하이브리드팩 드라이브 G2 모듈은 인피니언의 차세대 EDT3(Si IGBT) 및 CoolSiC G2 MOSFET 칩 기술을 도입해 확장 가능한 성능을 제공한다. 이 전력 모듈은 사용이 편리하고 센서 통합 옵션과 온칩 온도 감지 기능 등 다양한 첨단 기능을 갖추고 있어 시스템 비용을 개선할 수 있다. 또한 하이브리드팩 드라이브 G2 모듈은 성능을 향상시키고 제품 수명을 연장할 수 있도록 여러 측면에서 패키지를 개선했다. 핀 리벳(pin rivet)을 개선하여 전체 온도 범위에서 안정성을 강화했으며 핀핀(PinFin) 베이스 플레이트로 직접 냉각을 지원한다. 하이브리드팩 드라이브 G2 모듈은 750V 및 1200V 등급 내에서 최대 300kW에 이르는 전
유블럭스(u-blox)는 매스마켓을 위한 최신 무선 연결성을 제공하는 트라이 라디오(tri-radio) 모듈 제품 ‘MAYA-W4’를 출시한다고 20일 밝혔다. 듀얼 밴드 와이파이 6, 블루투스 LE 5.4(Bluetooth Low Energy 5.4) 및 802.15.4(매터 지원이 가능한 스레드)를 지원하는 MAYA-W4는 다양한 산업 분야의 사물인터넷(IoT) 애플리케이션 환경을 새롭게 정의해 기기 연결성과 상호 운용성을 강화한다. MAYA-W4는 가장 핵심적인 세 가지 무선 기술을 작고 전력 효율적인 모듈에 결합한 제품으로 안정적이고 안전한 연결성 요구에 대한 증가하는 수요를 충족시킨다고 유블럭스는 강조했다. 이 제품은 작고 견고해 크기가 제한적인 애플리케이션들에 이상적이며 광범위한 글로벌 인증을 획득하고 있어 여러 지역에 원활하게 배포될 수 있다. TSR(Techno Systems Research)이 최근 발표한 시장 자료에 따르면 IoT 부문에서 와이파이 6의 채택이 급속히 늘어나고 있다. MAYA-W4는 와이파이 6 솔루션에 대한 시장의 요구를 충족시켜준다. 이 제품은 네트워크의 주파수 혼잡도를 완화하고 전력 효율을 향상시키며 -40°C-+85°
버넥트가 CES 2025에서 혁신상을 수상한 ‘VisionX’ 스마트글라스를 공식 출시한다고 19일 밝혔다. VisionX는 AI 기반의 실시간 정보 처리 기능과 정밀한 음성 인식 시스템을 갖춘 고사양 스마트글라스로, 버넥트와 스마트글라스 제조사 모델솔루션이 공동 개발해 현장 작업자들에게 필요한 기능을 최적화한 제품이다. 이번 CES 2025에서 ‘산업 장비 및 기계’(Industrial Equipment & Machinery) 부문에서 우수성을 인정받은 VisionX는 단순한 보호 장비를 넘어, 지능형 디바이스로써 안전성과 생산성의 새로운 표준을 제시한다고 버넥트는 설명했다. VisionX는 AR 소프트웨어 혁신을 기반으로 사용자 위험을 70% 이상 줄이며, 복잡한 작업 환경에서도 높은 수준의 안전을 보장한다. 또 검사와 유지보수 시간을 96% 단축하고 작업 정확도를 90% 높이는 AI 가이드 시스템을 통해 현장 작업의 효율성을 극대화한다. 특히 인근 보안 카메라와 연동해 작업자의 시야를 확장하고 상황 인식을 강화하는 기능이 돋보인다. 이밖에도 소규모 팀(1~6명)도 복잡한 작업을 효과적으로 관리할 수 있으며, 원격 운영 기능을 통해 지역 현장까지
‘FEOL·BEOL 공정 특화’ 6·8·12인치 웨이퍼 전용 다기능 챔버 데뷔 통합 계측부터 습식 식각, 세척까지 ‘올인원’ 기능 선사한다 웨이퍼 처리량 약 200개, 소형화 설계, 다종 웨이퍼 두께 처리 유연성 등 갖춰 넥스젠웨이퍼시스템(이하 넥스젠웨이퍼)의 반도체 공정 전용 챔버 플랫폼 ‘세레노(SERENO)’가 이달 6일 글로벌 시장에 본격 출시했다. 세레노는 습식 식각(Wet Etch) 및 클리닝 공정에 최적화된 다목적·다기능 챔버 시스템이다. 6·8·12인치 및 다양한 두께의 웨이퍼를 다루며, 표면 거칠기 정도를 뜻하는 ‘표면 조도’를 제어하기 위한 통합 제어 기능도 갖췄다. 여기에 화학물질 공급 시스템을 채택해 각종 공정에 특화된 소재를 소화한다. 이를 통해 공정 유연성을 제고할 수 있다. 이번 최신 챔버 솔루션은 전공정(Front End Of Line, FEOL), 후공정(Back End Of Line, BEOL)에 이르는 공정에 모두 적용 가능하다. 아울러 소형화 설계를 적용해 약 12m² 미만의 공간에도 설치 가능하고, 시간당 최대 200개의 웨이퍼 처리 성능을 보유했다. 크리스티안 클라인스트(Christian Kleindienst) 넥스젠웨
설치·운용 유연성 극대화에 초점...내구성 강화도 꾀해 “소형·정밀화 트렌드에 맞춤형 솔루션” 오토닉스가 포토 마이크로 센서 라인업 ‘BS5 시리즈’에 유연 케이블 제품을 추가했다. BS5 시리즈는 K·T·V·L·Y·F·R·TA 등 형태로 세분화돼 다양한 현장에 구축 가능한 포토 마이크로 센서 제품군이다. 접속 방식은 배선 인출형, 커넥터형 두 가지를 지원한다. 이번 신모델은 기존 라인업에 적용된 일반형 케이블을 대체하는 유연 케이블이 탑재돼 설치·운용 효율 극대화를 노렸다. 유연 케이블 모델은 입·차광 시 표시등이 점등하는 두 가지 모델로 구성됐다. 아울러 모든 방향에서 확인 가능한 동작 표시등도 탑재돼 동작 상태를 명확히 파악할 수 있다. 여기에 2000Hz까지의 진동을 견디며, 최대 1500G의 충격을 흡수하도록 내구성이 개선됐다. 오토닉스 관계자는 “이번 유연형 케이블 제품은 소형·정밀화 트렌드에 최적화된 포토 마이크로 센서”라고 소개했다. 헬로티 최재규 기자 |
센소파트코리아는 산업용 머신비전의 미래를 경험하고 생산 프로세스를 새로운 차원으로 끌어올리는 비전센서 ‘VISOR XE’ 시리즈를 출시했다고 15일 밝혔다. 이 비전 센서는 앞서 입증된 VISOR 제품군을 확장하고 산업 자동화 분야의 새로운 표준을 제시한다고 회사는 설명했다. VISOR XE는 이전 모델보다 4배 더 빠르게 작동하며 복잡한 작업에서도 더 빠른 머신 비전과 향상된 생산성을 제공한다. 통합 하드웨어와 딥러닝 알고리즘으로 분류 속도가 이전 모델보다 8배 빨라졌다. 또한 VISOR 소프트웨어와 호환되는 추가 LAN 인터페이스를 통해 설치가 간소화됐다. 이밖에도 추가 LAN 인터페이스를 사용해 여러 대의 VISOR XE 비전 센서를 쉽게 연결할 수 있으며 여러 대의 카메라가 있는 어플리케이션의 케이블 연결 작업을 단축할 수 있다. 센소파트 관계자는 “AI 기능으로 넓은 이미지 영역에서 작은 디테일을 더욱 잘 인식할 수 있어 VISOR XE는 최고의 정밀도와 속도가 필요한 어플리케이션에 이상적”이라고 전했다. 헬로티 이창현 기자 |
‘스크류리스 타입’ TMH 시리즈 신모델 론칭 “직관적 결선 작업, 높은 사용 편의성, 기체 보호 성능 지원한다” 오토닉스가 다채널 모듈형 온도조절기 ‘TMH 시리즈’에 스크류리스 모델을 추가했다. TMH 시리즈는 제어·통신·입출력(I/O) 등을 확장·결합해 활용하는 온도조절기 제품군이다. 제어, 통신, 아날로그 I/O 옵션, 디지털 입력·경보 출력 옵션, CT 입력 옵션 등 모듈을 제공해 현장 환경에 따라 확장·결합해 사용 가능하다. 제어 모듈은 최대 4채널의 개별 입출력을 제공하며, 50ms 고속 샘플링과 ±0.3%급 측정 정확도를 제공한다. 통신모듈은 Modbus RTU RS422·RS485, Modbus TCP 이더넷(Ethernet), PLC Ladderless 등 통신 모델이 갖춰져있다. 또 옵션 모듈은 TMHA 아날로그 I/O 옵션 모듈, TMHE 디지털 입력·경보 출력 옵션 모듈, TMHCT CT 입력 옵션 모듈 등으로 구성됐다. 아날로그 I/O 입출력 옵션 모듈은 온습도·유량·압력·레벨 등 아날로그 신호를 입력받을 수 있다. 끝으로 디지털 입력·경보 출력 옵션은 디지털 입력 및 경보 출력 8개를 지원하고, CT 입력 옵션 모듈은 CT 입력 8
10GigE급 텔레다인달사社 고성능 프레임그래버 시장 상륙...머신비전 속도·정확도↑ 바이렉스가 프레임그래버 최신 모델 ‘Xtium2 XGV PX8’을 시장에 선보였다. 바이렉스는 머신비전 기술 업체 ‘텔레다인달사(Teledyne Dalsa)’사 국내 공식 대리점이다. 텔레다인달사는 일반 랜카드가 가진 데이터 전송 속도 한계를 극복하도록 이번 신제품을 설계했다. 여기에 다중 카메라, 실시간 이미지 처리 기능 등을 지원해 고성능 머신비전 시스템에 최적화됐다고 평가받는다. Xtium2 XGV PX8는 10GigE급 머신비전 인터페이스와 PCIE Gen3.0x8 시스템 인터페이스를 채택해 채널당 처리 속도 최대 10Gbps, 이미지 전송 속도 최대 6.8GB/s의 성능을 갖췄다. 바이렉스에 따르면 이러한 데이터 전속 및 이미지 처리의 강점은 머신비전 시스템 성능 발전에 핵심적인 부분이다. 특히 해당 제품은 실시간 이미지 처리 시 CPU 부하를 유발하지 않는다. 이는 하드웨어 기반 디패킷화(Depacketization) 기술을 채택해 가능한 것으로, 프레임그래버 자체적으로 이미지 데이터를 실시간 처리하기 때문에 CPU의 개입을 요구하지 않는다. 아울러 이 솔루션에
ams OSRAM은 무수은(mercury-free) 및 효율적인 UV-C 소독 및 처리 솔루션에 대한 수요 증가에 부응하는 UV-C LED 신제품 OSLON UV 3535를 출시한다고 14일 밝혔다. 이 단일 칩 제품은 가장 살균 효과가 높은 방출 파장인 265나노미터에서 강력한 115밀리와트의 출력을 제공한다. 우수한 월 플러그 효율까지 지원하는 이 시스템 솔루션은 UV-C 소독 시장의 고객들을 위해 특별히 설계됐다. ams OSRAM의 니나 레이저 UV-C 부문 수석 제품 매니저는 “패키지 설계 및 반도체 기술의 발전을 통해 우리는 효율과 품질, 성능을 모두 갖춘 UV-C 솔루션을 구현할 수 있었다”며 “이 제품은 업계의 새로운 벤치마크를 세웠다. 병원균을 퇴치하기 위해 최대 살균 효과를 달성하는 이상적인 파장인 265 나노미터에서 긴 수명과 탁월한 가격 대비 성능을 유지하면서 원하는 효율을 달성하기란 쉽지 않다”고 강조했다. OSLON UV 3535는 UV-C 소독 솔루션을 위해 특별히 설계됐다. ams OSRAM은 “이 제품은 하나의 제품에 탁월한 성능, 뛰어난 살균 효과, 긴 수명 및 우수한 가격 대비 성능을 모두 구현함으로써 한계를 뛰어넘었다”고
FPGA 업계 최초로 CXL 3.1과 PCIe 젠6 및 LPDDR5X 하드 IP 형태로 지원 AMD는 광범위한 워크로드에서 높은 수준의 시스템 가속 성능을 달성할 수 있도록 설계된 적응형 SoC 플랫폼인 AMD의 '2세대 버설 프리미엄 시리즈'를 공개했다. 2세대 버설 프리미엄 시리즈는 FPGA 업계 최초로 CXL 3.1과 PCIe 젠6 및 LPDDR5X를 하드 IP 형태로 지원하는 디바이스다. 이러한 차세대 인터페이스와 메모리 기술은 프로세서와 가속기 간의 데이터 이동 및 액세스를 빠르고 효율적으로 처리한다. CXL 3.1과 LPDDR5X는 더 많은 메모리 자원을 빠르게 활용할 수 있어 데이터 센터, 통신, 테스트 및 측정, 항공우주 및 방위 산업 등 데이터 집약적 애플리케이션에서 요구하는 실시간 프로세싱 및 스토리지 요구사항을 충족한다. AMD의 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹 총괄 책임자인 살릴 라지(Salil Raje) 수석 부사장은 “시스템 설계자들은 더 많은 데이터를 더 작은 공간에 저장하고, 보다 효율적으로 시스템 부품 간 데이터 이동을 처리할 수 있는 방법을 지속적으로 모색하고 있다”며, “이번에 2세대 버설 제품군에 추가된 최신 제품은 AMD
마이크로칩테크놀로지는 시스템 개발자에게 광범위한 파워 솔루션을 제공하기 위해 다양한 패키지 형태와 토폴로지, 그리고 다양한 전류 및 전압 범위로 제공되는 새로운 제품군 IGBT 7 포트폴리오를 공개했다. IGBT 7 제품군은 향상된 전력 용량, 낮은 전력 손실, 그리고 소형 디바이스 크기를 특징으로 지속 가능성과 E-모빌리티, 데이터 센터와 같은 고성장 마켓의 요구 사항을 충족할 수 있는 제품들로 구성됐다. 고성능 IGBT 7 디바이스는 태양광 인버터, 수소 에코시스템, 상업용 및 농업용 차량, 항공기 전동화 시스템(MEA) 등 파워 애플리케이션을 위한 핵심 구성 요소이며 개발자는 요구에 맞는 적합한 파워 솔루션을 선택할 수 있다. 마이크로칩의 IGBT 7 제품은 표준 D3와 D4 62 mm 패키지뿐 아니라 SP6C, SP1F, SP6LI 패키지로도 제공되며 3레벨 중성점 클램프(NPC), 3상 브리지, 부스트 초퍼, 벅 초퍼, 듀얼 커먼 소스, 풀 브리지, 위상 레그, 단일 스위치 및 T형 등 다양한 토폴로지로 구성할 수 있다. 또한 본 제품은 1200V에서 1700V까지의 전압 범위와 50A에서 900A까지의 전류 범위로 지원된다. 마이크로칩의 디스크리트
텍트로닉스가 고전압·고효율 전력 솔루션 수요 증가에 발맞춰 혁신적인 전력 측정 장비를 선보인다. 텍트로닉스는 세계 최초로 RF 절연 기술을 도입한 TICP 시리즈 IsoVu 절연 전류 프로브와 3채널 양방향 전원 공급 장치 EA-PSB 20000 Triple 시리즈를 출시했다고 13일 밝혔다. 텍트로닉스의 TICP 절연 전류 프로브는 저전압에서 고전압 시스템까지 급격히 변화하는 전류를 정밀하고 안전하게 측정할 수 있다. EA-PSB 20000 Triple 시리즈는 에너지 회생 기능을 갖춰 단일 장비로 다채널 채널 고밀도 테스트를 지원한다. 업계 최초로 RF 절연 기술을 적용한 전류 션트 프로브인 TICP 시리즈 IsoVu 절연 전류 프로브는 측정 시스템과 피측정 장치 간 완벽한 절연을 실현했다. 측정 시스템과 피측정 장치 간 완벽한 전기적 절연을 실현해 기존 측정 방식의 한계를 극복했다. 특히 고전압 환경에서 더 넓은 대역폭을 제공하며 낮은 노이즈 특성을 보인다. 이 프로브는 최대 1GHz 대역폭을 지원하며 마이크로암페어(μA)에서 킬로암페어(kA)까지의 빠르게 변화하는 전류를 나노초 단위로 정확하게 측정할 수 있다. 대릴 엘리스 텍트로닉스 엔트리·메인스트림
다양한 설계 옵션과 함께 향상된 효율성 및 탁월한 프로세싱 성능 선보여 노르딕 세미컨덕터(이하 노르딕)는 이전에 공개된 nRF54L15에 이어 새로운 nRF54L10 및 nRF54L05를 출시하고, nRF54L 시리즈 무선 SoC 라인업을 발표했다. 빠르게 증가하는 블루투스 LE 및 IoT 애플리케이션과 고객의 요구사항을 충족하기 설계된 노르딕의 nRF54L 시리즈는 다양한 설계 옵션과 함께 향상된 효율성 및 탁월한 프로세싱 성능으로 새로운 업계 기준을 수립했다. 새로운 nRF54L 시리즈의 3종의 디바이스는 CPU와 메모리, 주변장치를 비롯해 2.4GHz 무선 및 MCU 기능을 모두 단일 초저전력 칩에 통합하여 간단한 대량생산용 제품에서 보다 정교한 첨단 설계에 이르기까지 다양한 애플리케이션을 지원할 수 있다. 주요 애플리케이션으로는 웨어러블 기기와 스마트 링, 게임 컨트롤러, HID 기기는 물론, 의료기기, 스마트 홈 및 산업용 IoT 제품 등이 해당된다. nRF54L15는 높은 성능을 요구하는 애플리케이션에 적합하며, nRF54L10 및 nRF54L05는 스마트 태그, 전자선반라벨, 자산 추적기 및 기타 비용에 민감한 IoT 기기 등과 같은 대량생산용
esmo Group(esmo AG 이하 esmo)이 반도체 테스트 자동화 솔루션 ‘아폴로 쿼드 핸들러(Apollo Quad Handler 이하 아폴로)’를 시장에 내놨다. 아폴로는 반도체 테스트 공정을 타깃으로 설계됐다. 반도체 제조사, 반도체 패키지 테스트 업체(OSAT) 등이 반도체 제조 공정 내 최종 테스트 과정을 최적화할 수 있는 기술이다. esmo에 따르면 이 솔루션은 유연성·안정성·에너지효율 등 반도체 업계에 뿌리내린 트렌드를 충족하는 차세대 솔루션으로 주목받고 있다. 단일 칩에 혼합 기능을 탑재한 ‘SoC(System on a Chip)’, 인공지능 인프라를 위한 ‘AI 칩’ 등 고집적 반도체 테스트에 활용 가능하다. 이번 신모델은 범용 입출력(I/O) 인터페이스를 채택해 유연한 모듈 구성과 설치·운영 확장성이 확보됐다. 아울러 쿼드 규격은 가로·세로 2.5mm부터 50mm, 단일 규격은 최대 가로·세로 각각 125mm·120mm의 제품을 취급한다. 가동 온도 범위는 –80~225°C다. 사이먼 무르나우어(Simon Murnauer) esmo 연구개발(R&D) 매니저는 “아폴로 쿼드 핸들러는 연결성·통합성이 강조되는 최근 트렌드에 발맞춰
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UPDATE: 2024년 11월 21일 15시 16분
