유해세균, 곰팡이 등 99.9% 이상 제거해 살균 및 항균 효과 검증 현대모비스는 차량 실내 공기를 개선하기 위해 자외선(UV)을 활용한 내장형 공기 살균 시스템과 항균 소재를 적용한 에어덕트 기술을 개발했다고 밝혔다. 지금까지는 실내 공기 정화를 위해 차량 에어컨 필터를 통해 오염물질을 걸러주거나 실내에 별도의 공기정화장치를 장착해 사용하는 수준이었지만, 내부공기를 내부에서 정화시키는 내장형 기술은 이번이 처음이다. 먼저 내장형 공기 살균 시스템은 UV 광촉매 살균 방식으로 차량 내부 기계장치에서 부유하는 세균을 제거하기 위한 목적으로 개발됐다. UV 광촉매 살균은 UV LED(발광 다이오드)를 광촉매 필터에 조사시킬 경우 발생하는 살균물질(OH 라디칼)을 활용해 공기를 살균하는 방식이다. 공기 살균 시스템이 가동되면 차량 내부 공기를 빨아들여 UV 광촉매 살균을 거쳐 깨끗한 공기로 내보내게 된다. 이 방식은 화학 약품이나 중금속을 사용하지 않고 유해 세균을 안전하게 제거하는 방법으로 널리 알려져 있다. 기술 개발 과정에서 살균 효과 검증도 진행됐다. 한국건설생활환경시험연구원(KCL) 등의 외부 기관 테스트 결과, 공기 살균 시스템 가동 후 공기 중에 떠다
오토닉스가 3D UV 레이저인 ALU-3D 시리즈를 출시하며 UV 레이저(3D/2D), IR Fiber 레이저(3D/2D), CO2 레이저 마킹기 라인업을 완성시켰다. ALU-3D 시리즈는 YVO4/DPSS 타입의 레이저 매질을 제공하는 3D UV 레이저이다. 해당 제품은 3W/5W, 10W/20W의 광출력 모델을 제공하며 355nm의 레이저 발진 파장으로 □100mm, □160mm, □300mm의 마킹 범위와 180mm, 300mm, 400mm의 마킹거리를 제공한다. 새롭게 출시한 ALU-3D 시리즈를 포함하여 오토닉스의 레이저 마킹기의 주요 특징으로는 고출력, 딥마킹 시 열 손상을 최소화하는 기술로 표면 질감과 관계없이 거의 모든 소재에 고품질 마킹을 실현한다는데 있다. 특히 IR Fiber 레이저의 경우, 최대 200W까지 고출력이 가능해 짧은 마킹 시간은 물론, 선명하고 또렷한 딥마킹이 가능하다. UV 레이저 역시 열 손상을 최소화한 마킹으로 자재의 변형은 물론, 우수한 기계적 가공성을 제공한다. 이외에도 △움직이는 연속 공정에서 컨베이어 벨트를 멈추지 않고 마킹할 수 있는 MOF(Marking on the Fly) 기능 △X, Y, Z의 3축 동시
기존 제품과 연동해 와이파이 연결 및 와이파이 기반 위치 확인 기능 제공 노르딕 세미컨덕터(이하 노르딕)는 초저전력, 듀얼 밴드 와이파이 6 컴패니언 IC인 nRF7002를 출시하고, 와이파이 무선 IoT 시장에 진출한다고 밝혔다. 노르딕 세미컨덕터는 이제 전 세계적으로 사용되는 세 가지 무선 IoT 기술인 블루투스와 와이파이 및 셀룰러 IoT 솔루션을 모두 제공하는 회사 중 하나가 됐다. nRF7002는 노르딕의 기존 제품과 함께 사용해 원활한 와이파이 연결, 와이파이 기반 위치 확인 기능을 제공하도록 설계된 컴패니언 IC다. 이와 함께 사용하는 노르딕 제품은 nRF52 및 nRF53 시리즈 블루투스 SoC를 비롯해 nRF91 시리즈 셀룰러 IoT SiP 등이 있다. nRF7002는 노르딕 이외의 다른 호스트 디바이스들과도 함께 사용할 수 있다. nRF7002의 출시는 2020년 노르딕이 인수한 한 이매지네이션 테크놀로지스 그룹의 와이파이 개발팀과 와이파이 핵심 전문기술 및 와이파이 IP 기술 자산에 기반한 것이다. 노르딕 세미컨덕터는 수십 년 동안 널리 인정받고 있는 초저전력 무선 IoT 및 실리콘 설계 분야의 전문성을 nRF7002에 접목시키고, 향상된
설계 간소화 및 출시 앞당기는 종단간 워크플로우 제공 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 STM32 마이크로컨트롤러를 지원하는 사용자 인터페이스 설계 소프트웨어인 TouchGFX 버전 4.20을 출시했다. 최신 업데이트 버전에는 ST의 새로운 네오크롬 그래픽 가속기에 대한 지원이 추가됐으며, 이 가속기는 새로운 STM32U5 시리즈와 같은 첨단 MCU에 통합돼 있다. 픽셀과 모양을 조작하는 ST의 크롬-ART 가속기에서 개발이 시작된 네오크롬은 전체 화면을 모든 각도로 회전하며, 텍스처 매핑을 지원해 유동적인 그래픽과 향상된 사용편의성을 제공한다. 한 예로, 글로벌 컨슈머 전자제품 브랜드인 파나소닉은 가전제품 개발 시 STM32 마이크로컨트롤러와 함께 TouchGFX를 수년 동안 사용해왔다. 파나소닉 소프트웨어 개발 센터 다롄의 디바이스 솔루션 개발센터 디렉터인 왕 충(Wang Cong)은 “TouchGFX 툴의 품질과 설계는 물론 ST의 지원을 통해 구현된 뛰어난 사용자 경험이 파나소닉 브랜드의 인지도와 명성에 기여하고 있다. TouchGFX를 사용하면 엔지니어의 생산성을 높인다”고 밝혔다. 최신 STM32 MCU는 온칩 네오크롬 가속기를 통해 최신 스마
내성과 우수한 컴퓨팅 성능 및 커넥티비티 처리량, 낮은 전력 소모량 갖춰 항공우주 시스템 개발자들은 종종 MIL-STD-883 Class B 인증을 획득하고 항공우주용 부품 신뢰성에 대한 QML(Qualified Manufacturers List) Class Q와 Class V 표준을 충족하는 경우에만 새로운 부품을 활용해 설계에 착수한다. 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)는 새롭게 출시한 RT PolarFire FPGA를 통해 최초의 인증 이정표를 구현했다. 이를 통해 개발자가 SRAM 기반 FPGA에 비해 SEU(Single Event Upsets) 구성에 대한 내성과 우수한 컴퓨팅 성능 및 커넥티비티 처리량, 낮은 전력 소모량을 바탕으로 항공우주 시스템 개발을 시작하도록 지원할 계획이다. 마이크로칩의 샤킬 피이라(Shakeel Peera) FPGA 사업부 마케팅 부사장은 “마이크로칩은 QML 인증을 받은 항공우주 애플리케이션용 고신뢰성 FPGA 제조사로 FPGA 및 기타 집적회로에서 여러 차례에 걸쳐 최고 수준의Class V 자격을 획득했다"고 말했다. 이어 그는 "이번 MIL-STD-883 Class B인증은 다른 FPGA 솔루션 사용과 비교해 낮
임베디드 설계, 산업용, 자동차용, 전력용 전자제품 애플리케이션에 적합 엘리먼트14가 텍트로닉스 2 시리즈 혼합 신호 오실로스코프를 판매한다고 밝혔다. 이 차세대 계측기는 테스트 및 측정 성능, 다목적성, 휴대성에서 큰 진전을 이뤘으며, 실험실과 현장에서 엔지니어가 문제를 감지하고 원활하게 해결하도록 돕는다. 텍트로닉스 2 시리즈 MSO는 엔지니어를 위한 신제품으로 임베디드 설계, 산업용, 자동차용, 전력용 전자제품 애플리케이션에 적합하다. 사용 편의성을 고려해 설계된 2 시리즈 MSO는 4, 5, 6 시리즈와 같이 텍트로닉스 오실로스코프에 포함된 인터페이스를 제공한다. 초보 사용자와 숙련된 사용자 모두가 직관적인 디버깅과 필수적인 신호 검증에 필요한 모든 측정치와 설정에 신속하게 접근한다. 2 시리즈 MSO에는 통합 소프트웨어 툴이 기본으로 포함돼 있어 다양한 시간대에 존재하는 엔지니어가 협업하고 문제를 해결하며 디버깅할 수 있다. 또한, 엔지니어가 연결된 장치에서 데이터를 업로드, 저장, 정리, 공유할 수있는 클라우드에는 테스트 및 측정 작업 공간인 텍드라이브가 포함돼 있다. 2 시리즈 MSO에는 가벼운 디자인과 고해상도 10.1인치 터치스크린 디스플레이
최근 이코텍이 기존의 KEL-SCDP에 새로운 사이즈와 장착 옵션을 갖춘 ‘KEL-SCDP-TR’을 도입했다. 미터 규격의 KEL-SCDP-TR 케이블 엔트리 플레이트를 사용하여 커넥터가 장착되지 않은 단일 케이블을 DIN EN 60529에 따라 IP65 수준까지 배선 및 밀봉할 수 있다. 특히, 새로운 사이즈 ‘KEL-SCDP-TR 63|5+1’은 케이블을 최대 5개까지 배선할 수 있다. KEL-SCDP-TR 시리즈는 설치 가능한 케이블 직경 범위가 넓은 것이 특징인데, 케이블 또는 호스 직경에 해당하는 링을 한 겹씩 뜯어내는 원리로 원형의 스레드 사이에 작은 구멍을 뚫어 제거하기만 하면 된다. 제거된 부분은 항상 둥글기 때문에 밀봉이 매우 잘 된다. 타공 범위는 M2에서 M6으로 통합되어 있어 일반적인 케이블 그랜드와 마찬가지로 표준 타공 사이즈를 적용할 수 있다. KEL-SCDP-TR의 최대 밀봉 범위는 5~52mm이며, 함께 제공되는 육각 잠금너트를 통해 스크류 방식으로 고정된다. 헬로티 임근난 기자 |
외부 연동 트래픽 비용·추가 증설 필요없어...CSP 기업 서비스 대비 최대 30% 비용 절감 GS네오텍이 멀티 클라우드의 개념을 실현한 자체 스토리지 서비스 ‘스토리지 플러스(Storage+)’를 런칭했다. 해당 서비스는 2개 이상의 CSP(Cloud Service Provider)를 사용하는 기업을 대상으로 스토리지 간 원활한 네트워킹을 제공하기 위해 설계됐다. GS네오텍은 기업들이 클라우드 서비스를 도입할 수 있도록 컨설팅부터 전환, 서비스 구축, 유지 보수까지 제공하는 MSP로 아마존웹서비스(AWS), 구글클라우드 플랫폼(GCP), 네이버 클라우드 같은 주요 클라우드 서비스 플랫폼의 최상위 등급 매니지드 서비스 기업이다. 이번 도입된 ‘스토리지 플러스’는 외부 서비스와의 연동 및 유지보수를 위한 아웃바운드 트래픽(outbound traffic)에 대한 비용이 발생하지 않고 추가적으로 증설하지 않아도 되는 장점이 있다. 이를 통해 기업들은 기존 CSP 기업의 스토리지 서비스 사용 대비 최대 30% 비용 절감 효과를 누릴 수 있다. 또한, GS네오텍 자체 통신망으로 IDC(Internet Data Center)간 쾌적한 네트워킹 환경 설계가 가능한 것도
연말 노트북 및 데스크탑 제품 통해 출시 예정 인텔은 인텔 아크 프로 A시리즈 전문가용 GPU 제품을 8일(현지시간) 공개했다고 밝혔다. 인텔은 노트북용 인텔 아크 프로 A30M GPU 및 소형 데스크탑용 인텔 아크 프로 A40(싱글 슬롯) 및 A50(듀얼 슬롯) GPU 제품을 공개했다. 이번 발표 제품 모두 빌트-인 레이 트레이싱 하드웨어, 머신러닝 기능 및 업계 최초 AV1 하드웨어 인코딩 가속 기능을 탑재하고 있다. 인텔 아크 프로 A시리즈 그래픽은 건축, 엔지니어링, 건설(AEC) 및 설계 & 제조(D&M) 산업 부문의 전문 소프트웨어 인증 계획이다. 인텔 아크 프로 GPU는 블렌더와 같은 미디어 및 엔터테인먼트 애플리케이션에 최적화해 있으며, 렌더링 도구에 널리 도입되고 통합된 인텔 OneAPI 렌더링 툴킷 내 오픈소스 라이브러리를 실행한다. 올해 말부터 노트북 및 데스크탑 생태계 파트너를 통해 인텔 아크 프로가 탑재된 제품이 출시될 예정이다. 이번 8월 8일부터 11일까지 캐나다 밴쿠버에서 개최하는 세계 최대 컴퓨터 그래픽 컨퍼런스 '시그라프(SIGGRAPH)' 내 설치된 인텔 부스에서 인텔 아크 프로 시스템 및 인텔 OneAPI 렌
신규 기능으로 직원의 숙련도에 상관없이 효율적인 업무 지원 및 사일로 현상 방지 아비바(AVEVA)가 첫 통합 휴먼 머신 인터페이스 및 중앙제어관리 소프트웨어 포트폴리오인 2023 오퍼레이션 컨트롤 소프트웨어 제품군을 출시했다. 영구 소장형 및 구독형 구매가 모두 가능한 해당 신규 포트폴리오는 통합 기능을 통해 비즈니스에 가장 적합한 규모로 뛰어난 효율성과 직원 협업 능력을 향상시키는 유연한 구독 기반 솔루션인 아비바 오퍼레이션 컨트롤 도입을 지원한다. 아비바 오퍼레이션 컨트롤은 공통 디지털 스레드를 통해 근로자들을 서로 연결해 준다. 다양한 숙련도의 근로자들이 성장하는데 필요한 데이터와 인사이트를 제공해 효율성, 민첩성, 그리고 안정성을 향상시켜 부서 내 일상적인 업무를 간소화하는 데 도움을 준다. 하이브리드 클라우드 및 온프레미스 환경의 풍부한 시각화 기술, 분석, 개발 도구들을 활용해 고객은 일관된 성과를 보장할 수 있고 근로자의 실수를 줄일 수 있으며 이들의 인사이트와 공정 내 편차에 대응하는 방식도 개선할 수 있다. 동시에 핵심 정보들을 더욱 빠르게 추출할 수 있을 뿐만 아니라 내장된 유연성을 통해 데이터 및 사용자 확장이 가능하며 올바른 의사결정을
GS리테일은 블록체인 기술을 기반으로 상품 정보를 확인할 수 있는 '비-링크'(b-link)를 개발해 슈퍼마켓 GS더프레시에서 판매하는 돼지고기에 적용한다고 밝혔다. 비-링크는 블록체인 기술을 이용해 식품이나 공산품 등 특정 상품의 생산, 유통, 소비까지 관련 정보를 관리하는 서비스다. 농산물의 경우 생산지, 수확시기, 보관 방법, 유통경로, 유통과정 등을 블록체인에 올리고 생산자와 유통업자, 소비자 등 누구나 해당 정보를 확인할 수 있다. GS리테일은 지난해 2월 블록체인 기술을 기반으로 한 해외 명품 구매 플랫폼 '구하다'에 투자한 뒤 협업을 통해 비-링크를 개발했다. GS리테일은 비-링크를 범용 서비스로 정식 출시하면서 GS더프레시에서 판매하는 돼지고기에 처음으로 적용했다. 고객들은 돼지고기 상품 라벨에 인쇄된 QR코드를 통해 원산지와 축산이력번호, 가공업체 정보 등을 확인할 수 있다. 농가와 직거래한 지역농산물을 온·오프라인으로 판매하는 업체인 '미스터아빠'도 비-링크를 이용해 일부 무농약 농산물을 대상으로 농장, 무농약 인증, 가공업체 정보 등을 제공한다. 정재욱 GS리테일 라이브커머스사업부문장은 "비-링크는 수박부터 목걸이까지 모든 종류의 상품에
"고객에게 소형 폼팩터 솔루션 제공 및 부품 수급에 대한 물류 부담 줄일 것" 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)는 최대 600MHz로 실행되는 SAM9X60D1G-SOM ARM926EJ-S 기반 임베디드 MPU를 출시해 시스템 온 모듈(SOM) 포트폴리오를 확장했다. SAM9X60D1G-SOM을 위한 소프트웨어는 MPLAB 하모니3 또는 전체 리눅스 메인라인 배포판을 통해 베어 메탈 또는 RTOS 지원으로 제공된다. SAM9X60D1G 시스템 인 패키지(SiP) 기반의 SOM은 손으로 납땜 가능한 28mm x 28mm 크기의 소형 모듈로, MPU 및 DDR을 단일 패키지에 제공하며 전원 공급, 클럭 및 메모리 스토리지를 포함한다. SAM9X60D1G-SOM은 애플리케이션 디바이스에서 데이터의 메모리 스토리지를 최대화하기 위해 4Gb SLC 낸드 플래시를 탑재한 마이크로칩의 첫 SOM이다. 온보드 DDR은 메모리 칩 공급 위험과 가격 위험을 줄이며, 소형 폼 팩터 SAM9X60D1G-SOM은 PMIC인 MCP16501를 포함하고 있어 저전력 시스템을 지원하도록 전력 설계 작업을 단일 5V 전압 레일로 단순화한다. SAM9X60D1G-SOM에는 이더넷에 연결
디지털 인프라 및 연속성 솔루션 전문기업 버티브는 버티브 스마트 인프라사이트(Vertiv Smart InfraSight) 데이터센터 관리 플랫폼을 새롭게 업그레이드 했다고 밝혔다. 이 웹 기반 소프트웨어를 사용하면 모니터링 및 시각화 기술을 통해 여러 IT 디바이스를 중앙에서 보다 손쉽게 관리할 수 있다. 현재 아시아 지역에서 구매가 가능한 버티브 스마트 인프라사이트는 버티브의 통합 마이크로 데이터센터 솔루션 포트폴리오를 더욱 강화하도록 설계됐으며, 엣지 인프라 관리를 위한 분석 기능과 다중 사이트 관리 기능들을 제공한다. 또한, 시리얼 및 IPMI 연결을 통해, 향상된 하나의 직관적인 대시보드 상에서 액세스 및 전력 소모 정보를 제공하므로, 데이터센터의 IT 장비와 설비 인프라 사이에서 중요한 틈새를 메우는 역할을 한다. 그 외에도, 이 플랫폼은 환경 모니터링, 습도, 보안 상황은 물론 무정전 전원공급(UPS) 및 항온항습 성능을 모두 중앙에서 관리하고 모니터링할 수 있으며, 이 모든 정보를 3D 비주얼로 제공하므로 관리 팀의 가시성을 높인다. 버티브의 아태지역 IT 및 관리 시스템을 총괄하는 웨슬리 림 선임 디렉터는 “새롭게 업그레이드된 버티브 스마트 인
4D 뒷받침하는 PUC, CTF 기술로 셀 면적 감소 및 생산 효율 높여 SK하이닉스가 지난 3일 현존 최고층 238단 낸드 개발에 성공했다고 발표했다. SK하이닉스는 최근 238단 512Gb TLC 4D 낸드플래시 샘플을 고객에게 출시했고, 내년 상반기 양산에 들어갈 계획이다. 회사 측은 “2020년 12월 176단 낸드를 개발한 지 1년 7개월 만에 차세대 기술개발에 성공했다”며 “특히 이번 238단 낸드는 최고층이면서도 세계에서 가장 작은 크기의 제품으로 구현됐다는 데 의미를 둔다”고 밝혔다. SK하이닉스는 이날 미국 산타클라라에서 개막한 ‘플래시 메모리 서밋 2022’에서 신제품을 공개했다. 행사 기조연설에 나선 SK하이닉스 최정달 부사장은 “당사는 4D 낸드 기술력을 바탕으로 개발한 238단을 통해 원가, 성능, 품질 측면에서 글로벌 경쟁력을 확보했다”며 “앞으로도 기술 한계를 돌파하기 위해 혁신을 거듭해갈 것”이라고 강조했다. SK하이닉스는 2018년 개발한 낸드 96단부터 기존 3D를 넘어선 4D 제품을 선보여왔다. 4차원 구조로 칩이 구현되는 4D를 만들기 위해 이 회사 기술진은 CTF(Charge Trap Flash)와 PUC(Peri Und
여러 개의 동시 AI 애플리케이션 파이프라인 지원 엔비디아가 새로운 엔비디아 젯슨 AGX 오린 32GB 프로덕션 모듈을 출시했다고 밝혔다. 이 모듈은 새로운 AI와 로보틱스 애플리케이션 및 제품을 시장에 출시하거나 기존 제품을 지원하는데 어려움을 느끼는 개발자와 기업을 지원하기 위해 출시됐다. 전 세계 엔비디아 파트너 네트워크의 대략 36개 기술 제공업체는 이전 세대에 비해 최대 6배 향상된 성능을 제공하는 새로운 모듈로 구동되는 상용 제품을 제공하고 있다. 젯슨 파트너의 다양한 제품을 통해 개발자는 카메라, 센서, 소프트웨어 및 엣지 AI, 로보틱스, AIoT 및 임베디드 애플리케이션에 적합한 연결 기능을 갖춘 오린 기반 시스템을 구축 및 배포한다. 또한, 주변 기기 옵션이 포함된 생산 준비 시스템을 통해 제조, 소매 및 건설에서 농업, 물류, 헬스케어, 스마트시티, 최종 배송 등에 이르기까지 다양한 산업 분야의 문제를 해결한다. 오늘날 개발자와 엔지니어는 복잡한 애플리케이션 환경에서 여러 개의 동시 데이터 스트림을 처리하는 능력이 제한적이다. 또한, 엄격한 지연 시간 요구사항, 에너지 효율성 제약, 고대역폭 무선 연결 문제에 직면하고 있다. 더불어 지속적