AI를 활용해 지능화한 다양한 사례와 경험 공유할 예정 마키나락스가 오는 24일 서울 JW 메리어트 호텔에서 첫 번째 자체 AI 컨퍼런스 'ATTENTION 2024'를 개최한다고 18일 밝혔다. 이번 컨퍼런스는 AI가 바꿀 산업 현장에서의 미래와 변화에 대한 논의의 장으로 마련됐다. 마키나락스는 산업 특화 AI 기업으로서 복합 AI 기술과 시스템을 기반으로 산업 현장의 ‘핵심 비즈니스 프로세스’를 AI를 활용해 지능화한 다양한 사례와 경험을 공유할 예정이다. 마키나락스의 윤성호 대표가 ‘산업 현장에서 시작되는 Real-World AI의 시대’를 주제로 이번 컨퍼런스의 문을 열어 LG AI 연구원 배경훈 원장, SK텔레콤 이종민 미래R&D담당 부사장이 기조연설의 연사를 맡는다. 이외에도 마키나락스와 함께 협업을 진행하고 있는 현대자동차그룹(KIA), 메이머스트에서도 세션 발표를 통해 현장의 AI 전문가가 바라보는 업계의 AI 관련 현안과 인사이트를 공유할 예정이다. 윤성호 마키나락스 대표는 "구글의 어텐션 메커니즘이 AI 성능의 혁신을 이끌었던 것처럼, 이제는 예측 불가능한 현실 세계에서 새로운 지평을 열어갈 AI 기술에 대한 깊은 고민이 필요한 시점
Yolo5s 모델을 초당 30번 추론하는 작업 중에 뛰어난 발열 제어 성능 입증 딥엑스는 자사의 AI 반도체 'DX-M1'을 사용한 ‘버터 벤치마크’ 실험을 통해 글로벌 경쟁 제품 대비 초격차 기술력을 입증하고 있다. 이번 실험은 발열 관리가 성능과 제품 수명에 미치는 영향을 고려할 때, 딥엑스의 차별화된 저전력 및 고효율 기술력을 부각하는 중요한 계기가 됐다. 버터 벤치마크 실험은 반도체의 발열 성능을 직관적으로 시각화할 수 있는 간단한 방법으로, 30~36℃에서 녹는 버터를 반도체 칩 위에 놓고 구동 중에 발생하는 열을 비교하는 방식으로 이뤄진다. 반도체가 발열을 제대로 관리하지 못할 경우, 성능 저하와 응용 시스템의 오작동을 초래할 수 있어 과도한 전력 소모를 일으키는 AI 반도체에서 저전력 설계는 필수적인 기술이다. 이번 실험에서 DX-M1은 대표적인 객체 인식 AI 알고리즘인 Yolo5s 모델을 초당 30번 추론하는 작업 중에 버터가 녹지 않을 정도로 뛰어난 발열 제어 성능을 입증했다. 반면, 동일한 조건에서 테스트 된 경쟁사 제품들은 버터가 빠르게 녹아내리며 발열 관리의 한계가 드러났다. Yolov7 같은 더 복잡한 알고리즘에서도 DX-M1은 동일
상용화된 제품과 해외 시장에 적합한 서비스 운영 능력 인정받아 선정돼 베슬에이아이가 오스트리아 정부가 주관하고 연방 경제노동부가 후원하는 'GIN-Go Austria' 프로그램에 최종 선정됐다고 21일 밝혔다. 해당 프로그램은 아시아와 이스라엘 기반의 혁신적 딥테크 스타트업의 유럽 시장 진출을 돕는 엑셀러레이팅 방식으로 구성됐다. 2015년부터 매년 혁신 기업을 선정해 왔으며, 베슬에이아이는 이미 상용화된 제품과 해외 시장에 적합한 서비스 운영 능력을 인정받아 선정됐다. 프로그램 관리는 오스트리아 경제 지원 기관인 aws(Austria Wirtschaftsservice)와 FFG가 맡았다. 특히, aws는 유럽투자은행(EIB), 유럽투자기금(EIF), 국제금융공사(IFC), 세계은행(WB) 등과 협력하며 국제 금융 기관으로 평가받고 있으며, 3만1000개 이상의 혁신 기업을 지원하고 있어 베슬에이아이의 유럽 진출에 큰 도움이 될 전망이다. 베슬에이아이는 클라우드 환경 통합 관리, GPU 및 컴퓨팅 자원 최적화를 통해 AI 학습 시간과 비용을 절감하는 MLOps, LLMOps 플랫폼으로 높은 평가를 받았다. 특히, 컴퓨팅 자원과 운영 비용이 몇 배로 소요되는
농업·제조 AI 컨퍼런스와 AI 그림 전시 공동 개최 명품 인공지능(AI) 전시회를 추구하는 ‘THE AI SHOW 2024(TAS 2024)’가 오는 23일부터 3일간 일산 킨텍스 제2전시장에서 개최된다. 이번 전시회에서는 AI 신뢰성과 교육, 농업관 등이 별도로 편성돼 다양한 산업과 일상에 융합하는 AI 기술을 선보인다. 농업 AI와 제조 AI를 주제로 한 콘퍼런스도 23일, 24일 양일간 열려 AI 융합 트렌드에 대한 자세한 내용도 소개될 예정이다. TAS는 지난해 10월 처음 포문을 연 국제 AI 전시회다. AI 기술을 한눈에 엿볼 수 있는 전시회와 기술 동향을 소개하는 AI 콘퍼런스, AI 기술과 안전성 모두를 평가해 시상하는 AI 시상식인 ‘Good AI Awards’가 함께 열린다. 이번 전시회는 AI 교육관과 농업 AI관, 초거대 AI관, AI 신뢰성관, AI 안전관 등이 꾸려진다. AI 교육관에선 성균관대, 한양대, 아주대, 부산대, 포항공대 등 현재 AI 교육과 연구 선봉에 선 대학, 대학원이 대거 출동한다. 이들 대학에선 현재 수행하는 연구 등을 전시한다. 이외에도 모두의연구소 등 교육 기업에서 AI 교육 현황 등을 소개한다. 농업 AI관
150여 개사가 450부스 규모로 마련돼 다양한 에너지 솔루션 공개 '그린 비즈니스 위크 2024'가 16일부터 18일까지 총 3일간 코엑스 A홀에서 열린다. 주요 국가들은 기후 변화로 인한 온난화로부터 지구를 구하기 위한 에너지 전환을 시도하고 있다. 이와 함께 수소, 원자력, 신재생에너지 등 친환경에너지가 구현하는 새로운 경제 생태계에서 주도권을 쥐려는 치열한 경쟁이 벌어진다. 유럽을 중심으로 친환경 규제가 강화하면서, 친환경을 기조로 한 산업 패러다임이 자리 잡았다. 사우디아라비아, 아랍에미리트 등 산유국인 중동조차도 석유 이후를 대비해 친환경 에너지 시장에 앞다퉈 뛰어들고 있다. 이에 석유 석탄 같은 화석연료 사용이 줄어드는 대신 태양광 풍력 등 재생에너지와 수소 등 신에너지는 물론 원전 시장이 열리고 있다. 한 예로, 전기차 시장의 급성장은 저탄소 친환경 발전으로의 전환을 촉진시키고, 배터리, 배터리 소재, 충전 인프라 등 연관 산업의 확장을 불러 왔다. 이런 변화의 흐름에 주목해 그린 비즈니스 위크 주최 측은 2019년 국내에서 처음으로 수소 엑스포를 개최한데 이어 2020년과 2021년에는 그린뉴딜 엑스포로 발전시켰다. 지난해부터는 탄소중립 녹색
고객의 빠른 거래 실행과 비율 효율적인 서버 구축 가능하도록 지원해 AMD가 초저지연 거래 실행을 위한 'AMD 알베오 UL3422'를 출시했다. AMD 알베오 UL3422는 전자 거래 빈도가 높은 고객이 빠른 거래 실행을 통해 경쟁 우위를 점하는 동시에, 광범위하고 비용 효율적으로 서버를 구축하도록 지원한다. 알베오 UL3422 핀테크 가속기는 초저지연 거래 실행, 3ns 미만의 FPGA 트랜시버 레이턴시 및 틱-투-트레이드 성능을 제공한다. 이와 함께 다양한 서버와 코로케이션 거래소 데이터 센터에 적합하게 설계된 슬림형 FHHL(full height, half length) 폼팩터로 만들어졌다. AMD 측은 "알베오 UL3422는 최적화된 네트워크 커넥티비티 코어를 갖춘 새로운 트랜시버 아키텍처는 빠른 거래에 중점을 두고 개발됐으며, 신속한 서버 배포가 가능해 고객이 빠르게 설계를 완료하고 출시 시간을 단축할 수 있도록 지원한다"고 밝혔다. 헬로티 서재창 기자 |
OCP 표준에 대한 엔비디아 스펙트럼-X 지원도 확대할 예정 엔비디아가 오픈 컴퓨트 프로젝트(Open Compute Project, OCP)에 블랙웰(Blackwell) 가속 컴퓨팅 플랫폼 설계를 제공해 AI 인프라 혁신 가속화에 나선다고 밝혔다. 엔비디아는 개방적인 데이터 센터 기술 개발을 촉진하기 위해 블랙웰 가속 컴퓨팅 플랫폼 설계의 기본 요소를 OCP에 제공하고 있다고 발표했다. 또한, OCP 표준에 대한 엔비디아 스펙트럼-X 지원을 확대할 예정이다. 엔비디아는 올해 OCP 글로벌 서밋에서 OCP 커뮤니티와 엔비디아 GB200 NVL72 시스템의 전자 기계 설계의 주요 부분을 공유한다. 여기에는 더 높은 컴퓨팅 밀도와 네트워킹 대역폭을 지원하기 위한 랙 아키텍처, 컴퓨팅과 스위치 트레이 기계 구조, 액체 냉각과 열 환경 사양, 엔비디아 NV링크 케이블 카트리지 용적 측정 등이 포함된다. 엔비디아는 이미 엔비디아 HGX H100 베이스보드 설계 사양을 비롯해 여러 세대의 하드웨어에 걸쳐 OCP에 공식적으로 기여해 오고 있다. 이를 통해 전 세계 컴퓨터 제조업체의 제품 선택 폭을 넓히고, AI 채택을 확대할 수 있도록 생태계에 도움을 주고 있다. 또한,
생성형 AI 관제시스템 AMS, 개인 안전 수칙 위반 여부 탐지 및 분석 보고서 작성 인텔리빅스는 10월 16일부터 18일까지 일산 킨텍스에서 개최되는 ‘2024 한국건설안전박람회’에 5년 연속 참가한다고 밝혔다. 이번 박람회에서는 중대재해처벌법 대응을 위한 생성형 AI 기반 차세대 통합관제시스템인 'AMS(AI Monitoring System)'를 국내 최초로 공개한다. 기존 비전 AI는 이벤트를 탐지해서 알려주는 수준에 그쳤지만, 생성형 AI 관제시스템 AMS는 AI가 안전모, 안전조끼, 안전고리 미착용 등 개인 안전 수칙 위반 여부를 탐지해서 알려줄 뿐 아니라 어떤 작업자가 어떤 안전 수칙을 위반했는지에 대한 분석 보고서를 만들어 제공해준다. 생성형 AI기반 AMS는 CCTV에 찍힌 영상정보를 텍스트 정보로 전환해 빅데이터를 만들어주고 이 빅데이터를 분석해 시간대별, 요일별, 월별로 어떤 요인들이 근로자들의 안전을 위협하는지를 찾아내 ‘예방안전’을 구현할 수 있도록 도와준다. 생성형 AI 관제시스템 AMS는 비전 AI기능과 언어모델(LLM)을 결합해 시각언어모델(VLM) 엔진이 영상 정보를 텍스트로 전환해주는 최첨단 AI 기술을 탑재했다. 따라서 AMS
TRAIN, 오는 23일부터 열리는 ‘THE AI SHOW 2024’에 참가해 ‘신뢰할 수 있는 인공지능 국제연대(이하 TRAIN)’가 네트워크 강화는 물론, 사업 내용 등 측면에서 변화를 모색한다. 씽크포비엘에 따르면, TRAIN 내실 다지기는 10월 말 국내외에서 동시에 이뤄진다. 서막은 국내에서 오른다. 우선 TRAIN은 10월 23일(수)부터 25일(금)까지 일산 킨텍스 제2전시장 10홀에서 열리는 ‘THE AI SHOW 2024’에 참가해 네트워크와 사업 분야를 대외에 알린다. 대형 공간에 들어서는 TRAIN 전시관에서 씽크포비엘은 AI 신뢰성 기술적 개념과 이를 통한 사업화 전략, 데이터 수준 진단 도구 제품 ‘리인(Re:In)’을 공개해 관람객 시선을 사로잡을 계획이다. 전시는 씽크포비엘은 물론, 법무법인 원, 한국산업기술시험원(KTL), 부산IT융합부품연구소(CIDI) 등 TRAIN 참여 기관·기업이 모여 연합관 형태로 이뤄진다. 법무법인 원은 로펌 내 인공지능대응팀이 급속한 기술 발전에 따른 법적 쟁점을 선제적으로 파악해 기업·기관이 법적 리스크를 최소화할 실효성 있는 대안을 제시한 성과를 보여준다. TRAIN은 “개방형 네트워크를 지향하는
복잡한 형태의 문서에서도 각 구조와 텍스트 정보 정확히 분석해 업스테이지가 가장 정확하고 빠르게 문서를 분석해 대규모 언어 모델(LLM)로 처리가 가능한 차세대 OCR 모델 'Document Parse'를 공개했다. Document Parse는 기존 OCR 기술에서 명확한 인식이 어려웠던 여러 열의 레이아웃이나 테이블 등을 포함한 복잡한 형태의 문서에서도 각 구조와 텍스트 정보를 정확히 분석해 데이터 자산화를 가능하게 한다. 어떤 형식의 문서도 HTML과 같은 구조화된 텍스트 형식으로 전환해 기업이나 기관에서 실제 LLM 활용 시 바로 적용할 수 있다. 업스테이지는 Document Parse를 통해 RAG 시스템 성능과 LLM의 응답 정확도를 결정하는 핵심 요소인 데이터 전처리 과정에서의 정확성뿐 아니라 속도와 사용성 측면에서도 현재 가장 진보한 형태의 문서 처리 기술을 선보이게 됐다. 업스테이지는 관련 기술의 성능 측정에 통용될 수 있는 객관적 기준 마련을 위해 문서 구조 분석 벤치마크인 'DP-Bench'를 함께 공개했다. 결과에 따르면, Document Parse는 레이아웃 및 테이블 구조, 콘텐츠 분석 등 정확성을 측정하는 모든 지표에서 AWS와 MS
AI, 오토모티브 등 주요 산업 겨냥한 최신 기술 및 트렌드 공유 키사이트코리아(이하 키사이트)가 2024년 10월 16일 '키사이트 월드 테크 데이 2024'를 개최했다. 이번 행사에서는 AI·고속 디지털, Beyond 5G·6G, 오토모티브 트랙에서 관련 기술 혁신을 중심으로 측정 과제와 최신 기술을 소개했고, 최신 기술 트렌드와 혁신에 대한 실행 가능한 통찰력을 제공했다. 업계 전문가의 발표와 최신 솔루션 데모 그리고 업계 전문가와의 소통 기회를 통해 각 분야의 최신 동향을 접하고, 기술적 도전 과제를 해결할 기회가 제공됐다. 이날 행사에서는 국내 최초로 범용 솔루션 대비 4배의 신호 분해능과 절반의 노이즈 플로어를 제공하는 14비트 아날로그-디지털 컨버터(ADC) 오실로스코프인 'InfiniiVision HD3' 시리즈를 시연했다. HD3 시리즈는 맞춤형 애플리케이션별 집적 회로(ASIC)와 딥 메모리 아키텍처를 통해 엔지니어가 애플리케이션의 신호 문제를 신속하게 감지하고 해결하도록 지원한다. ‘Beyond 5G/6G’ 트랙에서는 최첨단 기술과 최신 솔루션이 소개됐다. 키사이트는 비지상 네트워크(NTN) 개선 사항, Wi-Fi 7, Massive MI
3분기 총 순매출 75억 유로, 매출 총 이익률 50.8%, 당기순이익 21억 유로 달성 ASML이 16일인 오늘 2024년 3분기 실적을 발표했다. ASML은 3분기 총 순매출 75억 유로, 매출 총 이익률 50.8%, 당기순이익 21억 유로를 달성했다. 3분기 예약매출은 EUV 14억 유로 포함, 26억 유로를 기록했다. ASML은 오는 4분기 총 순매출을 88억~92억 유로, 매출 총 이익률을 49%~50%로 예상했다. 이어 2024년 총 순매출은 약 280억 유로, 2025년 총 순매출 300억~350억 유로, 매출 총 이익률 51%~53%를 전망했다. 크리스토프 푸케(Christophe Fouquet) ASML CEO가 “ASML의 3분기 총 순매출이 전망치를 상회하는 75억 유로를 기록했으며, DUV와 설치 장비 관리 매출 상승이 이러한 결과를 견인했다. 매출 총 이익률은 50.8%로 전망 범위를 벗어나지 않았다”고 밝혔다. 이어 그는 “AI 분야에서 여전히 강력한 진전세와 상승 잠재력이 지속되는 반면, 다른 시장 부문의 회복에 시간이 더 소요되고 있다. 시장 회복세가 이전 예상보다 점진적이며, 이러한 회복세는 2025년에도 지속돼 고객이 신중한
통일된 지침과 아키텍처 인터페이스로 x86의 미래 설계에 주력 인텔과 AMD는 오늘 세계에서 가장 널리 사용되는 컴퓨팅 아키텍처의 미래 조성을 위해 기술 리더들이 참여한 x86 생태계 자문 그룹을 설립한다고 발표했다. x86은 하드웨어 및 소프트웨어 플랫폼 전반에 걸쳐 뛰어난 성능과 원활한 상호운용성을 제공함으로써 고객의 새로운 요구를 충족시키며 독보적인 입지를 확보하고 있다. 이 그룹은 플랫폼 간 호환성을 지원하고 소프트웨어 개발을 간소화하며, 개발자에게 확장 가능한 솔루션을 개발하기 위한 아키텍처 요구사항과 기능을 파악하는 플랫폼을 제공함으로써 x86 생태계를 확장하는 데 주력할 계획이다. X86은 지난 40년 이상 현대 컴퓨팅의 기반이 돼 왔으며 전 세계 데이터 센터와 PC에서 선호하는 아키텍처로 자리매김했다. 동적인 AI 워크로드, 맞춤형 칩렛, 3D 패키징 및 시스템 아키텍처의 발전으로 특징지어지며 오늘날의 진화하는 환경에서 견고하고 확장되는 x86 생태계의 중요성이 어느 때보다 중요해졌다. 인텔 팻 겔싱어 CEO는 “우리는 현재와 미래의 고객 요구를 충족하는 데 필요한 새로운 수준의 커스터마이징, 호환성 및 확장성을 갖춘 x86 아키텍처 및 생태계
2차전지용 리드탭 대상으로 탄소발자국 측정 및 탄소중립 관리 체계 확립 추진 하이지노가 2차전지 부품 생산 기업인 솔브레인에스엘디㈜와 손잡고 ‘VCP-X Digital LCA(Life Cycle Assessment) PoC’ 프로젝트를 본격 추진한다. 이번 프로젝트는 솔브레인에스엘디의 주요 제품인 2차전지용 리드탭을 대상으로 탄소발자국을 정밀하게 측정하고, 이를 통해 공급망 전반에 걸친 탄소중립 관리 체계를 확립하는 것을 목표로 한다. 하이지노의 Digital LCA 솔루션은 기업의 실데이터를 자동으로 수집해 사람의 오류를 최소화하고 측정 정확도를 높여 기업의 부담을 줄여준다. 이뿐 아니라 글로벌 검인증 기관인 TUV-NORD로부터 ISO 14067 기준 제 3자 검증 의견서를 확보하여 높은 신뢰성도 제공한다. 하이지노는 이번 솔브레인에스엘디와의 협력을 통해 글로벌 탄소 규제가 요구하는 공급망 관리 방안까지 해결책을 제시할 것으로 기대된다. 지난 8월 솔브레인에스엘디 파주2공장에서 열린 킥오프미팅에 하이지노 외 국내 LCA 컨설팅 기관인 엔스타알앤씨, 탄소배출량 산정에 필요한 기업의 데이터를 수집하는 아이티스코뿐 아니라 수많은 글로벌 공급망 기업들 간 데이터
최신형인 블랙 다이아몬드 버전 및 최신 통합 재료 솔루션 공유해 어플라이드 머티어리얼즈(이하 어플라이드)가 오늘 2나노미터(nm) 로직 노드 이하로 구리 배선 스케일링을 가능케 함으로써 컴퓨터 시스템 와트당 성능을 높이는 재료공학 혁신을 발표했다. 프라부 라자(Dr. Prabu Raja) 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품그룹 사장은 “AI 시대에는 에너지 효율이 더욱 높은 컴퓨팅이 요구되고, 성능 및 전력 소비에서 칩 배선과 적층이 중요하다”며, “어플라이드 최신 통합 재료 솔루션은 반도체 업계가 저저항 구리 배선을 옹스트롬 노드로 스케일링 하도록 한다. 또한, 어플라이드의 최신 로우k 유전체는 정전용량을 낮추고 칩을 강화해 3D 적층의 차원을 높인다”고 말했다. 오늘날 최첨단 로직 칩에는 수백억 개 트랜지스터가 96km 이상의 미세한 구리 배선으로 연결돼 있다. 칩 배선의 각 층은 구리로 채워진 채널을 만들기 위해 식각된 유전체 박막으로 시작된다. 로우k 유전체와 구리는 지난 수십년 간 반도체 업계에서 주로 사용된 조합으로 반도체 제조사가 각 세대에서 스케일링, 성능, 전력 효율을 높이는 데 큰 역할을 해 왔다. 그러나 반도체 업계가 2나노 이하로 스케일
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