온 칩 설계 사이클 단축, 설계 리스크 감소, 향상된 연결성 등 지원
앤시스코리아은 8일인 오늘 삼성전자 파운드리 사업부가 앤시스의 전자기(EM) 해석 솔루션을 활용해 최신 칩, 노드 및 프로세스 기술 기반의 5G/6G를 적용한 첨단 디자인 개발에 나선다고 밝혔다.
삼성의 최신 공정의 반도체 기술에 적용된 앤시스의 시뮬레이션 솔루션은 향상된 디자인 처리 용량, 속도 및 통합 기능을 갖췄으며, 포괄적으로 전자기(EM)가 적용된 설계 방법을 제공함으로써 온 칩 설계 사이클을 단축하고, 설계 오류와 위험을 줄이면서 빠르고 향상된 연결성을 지원한다.
삼성전자 파운드리의 디자이너들은 앤시스의 EM 디자인 툴인 앤시스 랩터X, 앤시스 벨로체RF, 앤시스 엑살토를 활용해 간단한 디자인 제품을 출시하기까지 기간을 2~3주, 복잡한 디자인에 대해서는 최대 2개월 단축시킬 것으로 기대된다. 계산과 모델링을 최적화하는 자동화 기능과 큰 용량이 결합된 앤시스 시뮬레이션 소프트웨어는 삼성 파운드리 설계팀이 빠른 속도와 높은 정확도로 설계하도록 지원한다.
삼성전자 파운드리 설계기술팀 김상윤 상무는 "전자 시스템과 공정 기술은 끊임없이 발전하고 있어 최첨단 EM 설계 능력이 필요하다"라고 말하며, "앤시스의 시뮬레이션 솔루션은 이러한 과제를 해결하며 설계 시간, 비용 및 리스크를 줄이면서 설계 요구사항에 대한 최고 수준의 전문성과 숙련도를 제공할 것으로 기대한다"라고 말했다.
앤시스의 EM 솔루션을 사용해 삼성전자 파운드리 디자이너들은 단 몇 분 안에 수백만 개의 금속 조각을 구성하는 더미 타일을 포함한 복잡한 온 칩 시나리오를 모델링한다. 앤시스의 실시간 모델링 기능은 설계를 전자파 간섭으로부터 보호해 칩 고장 위험을 크게 낮춘다.
앤시스의 전자, 반도체 및 광학 사업부 부사장 겸 총괄 매니저인 존 리(John Lee)는 "EM은 연결 수요가 증가하고 기술이 전 세계적으로 발전함에 따라 설계 최적화는 칩 설계자들에게 주요 과제다"고 말했다.
이어 그는 "앤시스 시뮬레이션 솔루션은 이러한 증가하는 수요를 충족시킬 뿐 아니라 한발 앞서 가도록 지원한다. 앤시스의 EM 설계 포트폴리오는 삼성 파운드리팀이 온 칩 설계를 최적화하는 데 필요한 툴을 완벽하게 구비하고 있다고 자신한다"라고 말했다.
한편, 앤시스와 삼성전자 파운드리 사업부는 저전력 모바일 및 고성능 컴퓨팅 애플리케이션을 위한 전력 무결성 및 EM 사인오프 솔루션을 포함한 고급 솔루션을 제공하며 오랜 기간 협업해오고 있다.
헬로티 서재창 기자 |
