Reed Exhibitions Japan Ltd.에서 주최하는 ‘제2회 WEARABLE EXPO’가 이달 13일부터 15일까지 일본 도쿄 빅사이트(Tokyo Big Sight, Japan)에서 개최된다. 전 세계 웨어러블 관련 제품이 출품되는 이번 행사에서는 최첨단 기술과 제품들을 한 자리에서 만나볼 수 있을 것으로 보인다. 웨어러블 디바이스와 기술을 위한 전시회인 WEARABLE EXPO가 2016년 1월 13일부터 3일 동안 일본에서 개최된다. 이 전시회 기간 동안 전자 패키징 & 제조 전시회인 NEPCON JAPAN과 아시아 최대 규모의 자동차 전문 기술 전시회인 AUTOMOTIVE WORLD, 그리고 LED/OLED 조명 디바이스의 설계 및 제조에 관한 장비와 재료들이 집결되는 LIGHTING JAPAN도 함께 개최된다. 여기서 NEPCON JAPAN의 경우 SMT 관련 전시회인 INTERNEPCON JAPAN과 전자 제조 및 R & D를 위한 검사, 시험 장치가 망라되는 ELECTRO -TEST JAPAN, 그리고 PCB, PWB, PCB 재료, 설계 개발 툴이 모두 전시되는 PWB EXPO와 패키징 전문 기술 전
4개 전시회 공동 개최로 시너지 효과 기대 Reed Exhibitions Japan Ltd.에서 주최하는 ‘제2회 WEARABLE EXPO’가 이달 13일부터 15일까지 일본 도쿄 빅사이트(Tokyo Big Sight, Japan)에서 개최된다. 전 세계 웨어러블 관련 제품이 출품되는 이번 행사에서는 최첨단 기술과 제품들을 한 자리에서 만나볼 수 있을 것으로 보인다. 웨어러블 디바이스와 기술을 위한 전시회인 WEARABLE EXPO가 2016년 1월 13일부터 3일 동안 일본에서 개최된다. 이 전시회 기간 동안 전자 패키징 & 제조 전시회인 NEPCON JAPAN과 아시아 최대 규모의 자동차 전문 기술 전시회인 AUTOMOTIVE WORLD, 그리고 LED/OLED 조명 디바이스의 설계 및 제조에 관한 장비와 재료들이 집결되는 LIGHTING JAPAN도 함께 개최된다. 여기서 NEPCON JAPAN의 경우 SMT 관련 전시회인 INTERNEPCON JAPAN과 전자 제조 및 R & D를 위한 검사, 시험 장치가 망라되는 ELECTRO-TEST JAPAN, 그리고 PCB, PWB, PCB 재료, 설계 개발 툴이 모두 전시되
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