Reed Exhibitions Japan Ltd.에서 주최하는 ‘제2회 WEARABLE EXPO’가 이달 13일부터 15일까지 일본 도쿄 빅사이트(Tokyo Big Sight, Japan)에서 개최된다. 전 세계 웨어러블 관련 제품이 출품되는 이번 행사에서는 최첨단 기술과 제품들을 한 자리에서 만나볼 수 있을 것으로 보인다.
웨어러블 디바이스와 기술을 위한 전시회인 WEARABLE EXPO가 2016년 1월 13일부터 3일 동안 일본에서 개최된다.
이 전시회 기간 동안 전자 패키징 & 제조 전시회인 NEPCON JAPAN과 아시아 최대 규모의 자동차 전문 기술 전시회인 AUTOMOTIVE WORLD, 그리고 LED/OLED 조명 디바이스의 설계 및 제조에 관한 장비와 재료들이 집결되는 LIGHTING JAPAN도 함께 개최된다.
여기서 NEPCON JAPAN의 경우 SMT 관련 전시회인 INTERNEPCON JAPAN과 전자 제조 및 R & D를 위한 검사, 시험 장치가 망라되는 ELECTRO -TEST JAPAN, 그리고 PCB, PWB, PCB 재료, 설계 개발 툴이 모두 전시되는 PWB EXPO와 패키징 전문 기술 전시회인 IC PACKAGING TECH-NOLOGY EXPO 등 6개의 행사가 동시에 열릴 예정이다.
다양한 분야 행사로 볼거리 풍부
이번 WEARABLE EXPO의 규모는 전년 대비 두 배로 증가하고, 전시장도 전문 카테고리별로 구분됨에 따라 참관객들에게 더욱 더 풍부한 정보를 제공할 수 있을 것으로 기대되고 있다. 전시존을 미리 살펴보면, STARTUPs 존에서는 스타트업 기업 20개 사가, 신규 진출 존에서는 웨어러블 업계에 신규 진출한 일본 기업이 프로토타입과 기술을 전시할 예정이다. 또한 AR/VR 존에서는 AR용 앱과 콘텐츠, 서비스, VR 시스템 등이, 비즈니스 솔루션 존에서는 생산 확대, 물류 및 시설 관리, 의료 업무 개선에 관한 기술이 선보일 예정이다.
또한 IoT 존에서는 IoT/M2M 솔루션과 클라우드 서비스, 위치 기반 서비스 등과 관련된 첨단 제품들이 전시될 예정이며 디바이스 존에서는 스마트 워치, 스마트 디바이스 등이 출품되어 관람객들의 이목을 집중시킬 것으로 예상된다. 또한 전자부품, 반도체, 배터리, 디스플레이 등 다양한 분야의 개발 기술들도 볼 수 있는 개발 기술 존도 함께 마련된다.
55개의 컨퍼런스 개최
이 전시회에서 주목할 만한 또 한 가지 특징은 컨퍼런스이다. 웨어러블 업계의 핫 이슈를 주제로 업계 리더들이 기술 발전 전략을 공유하는 자리가 마련됨에 따라 높은 평가를 받고 있기 때문이다. 이번에 개최되는 55개의 컨퍼런스에서는 화웨이, 인텔, 조본을 비롯해 다수의 글로벌 기업에서 웨어러블 디바이스의 가능성, 향후 시장 동향 및 솔루션과 기술 발전에 대해 심도 깊게 다룰 예정이다.
김희성 기자 (smted@hellot.net)
