장애 유형에 맞는 UI가 자동으로 전환, 맞춤형 서비스 통한 상호작용 지원 코난테크놀로지가 산업통상자원부가 지원하는 24년도 전자부품산업기술개발 연구과제인 ‘국산 SoC 기반 온디바이스 AI 대화형 에이전트 탑재 키오스크 시스템 개발 및 실증’의 주관사로 선정돼 1차년도 연구를 착수했다. 장애인 및 고령자 등 디지털 약자를 위한 사용자 맞춤형 AI 키오스크 솔루션 개발을 목표로, 총 33개월간 연구비 47.5억 원이 투입된다. 기존 키오스크 시스템은 FAQ 수준의 단순한 질의응답 및 한정된 UI로 디지털 환경에 익숙하지 않은 장애인과 고령자에게는 접근성이 낮았다. 이러한 문제를 개선하고자, 사용자를 인식하여 장애 유형에 맞는 UI가 자동으로 전환되고 맞춤형 서비스를 통한 상호작용을 지원할 계획이다. 시각 장애인에게는 음성 안내를 제공하고, 청각 장애인에게는 수어 안내를 제공하며, 휠체어 사용자가 이용할 경우 화면 높이가 자동으로 조절되는 방식이다. 코난테크놀로지의 휴먼 인식을 포함한 비전 AI 기술과 다양한 대화에 대응할 수 있는 생성형 LLM 기술이 적용될 예정이다. 새롭게 개발될 온디바이스 기반 AI 키오스크는 터미널이나 공항 같은 공공 장소뿐 아니라 식
온디바이스 멀티모달 생성형 AI 애플리케이션 구현으로 새로운 모바일 경험 추구 퀄컴 테크날러지(이하 퀄컴)는 스냅드래곤 서밋에서 모바일 시스템 온 칩(SoC)인 '스냅드래곤 8 엘리트 모바일 플랫폼'을 공개했다. 퀄컴의 플래그십 모바일 플랫폼은 이제 ‘엘리트(Elite)’라는 이름을 채택하게 됐다. 스냅드래곤 8 엘리트 플랫폼은 2세대 맞춤형 퀄컴 오라이온 CPU, 퀄컴 아드레노 GPU와 향상된 퀄컴 헥사곤 NPU 등 성능을 획기적으로 혁신한 선도적인 기술을 선보인다. 스냅드래곤 8 엘리트는 이를 바탕으로 온디바이스 멀티모달 생성형 AI 애플리케이션을 구현해 사용자에게 새로운 모바일 경험을 선사한다. 또한 차원이 다른 게이밍, 초고속 웹 브라우징을 비롯해 퀄컴의 가장 강력한 AI 이미지 신호 프로세서(AI-ISP) 기능을 탑재한 카메라 기능 등 여러 영역에서 사용자 경험을 향상시킨다. 크리스 패트릭(Chris Patrick), 퀄컴 수석 부사장 겸 모바일 핸드셋 부문 본부장은 “스냅드래곤 모바일 플랫폼에서 처음으로 퀄컴 오라이온의 강력한 성능을 구현하게 돼 기쁘다. 퀄컴은 올해 초 PC에 오라이온을 첫 적용하고 PC 사용자에게 뛰어난 경험과 배터리 수명을 제
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)와 퀄컴 자회사인 퀄컴 테크놀로지가 엣지 AI로 강화된 차세대 산업 및 컨슈머 IoT 솔루션을 지원하는 새로운 전략적 협업을 7일 발표했다. 양사는 상호 보완적 협업으로 퀄컴 테크놀로지의 와이파이·블루투스스레드 콤보 SoC(System-on-a-Chip)부터 시작해 선도적인 AI 기반 무선 커넥티비티 기술을 ST의 마이크로컨트롤러(MCU) 에코시스템에 통합하게 된다. 개발자들은 이번 협업으로 소프트웨어 툴킷을 비롯해 STM32 범용 MCU에 커넥티비티 소프트웨어를 원활하게 통합하며, ST의 전 세계 판매 및 유통 채널을 통해 빠르고 광범위하게 채택할 수 있다. 레미 엘 우아잔 ST 마이크로컨트롤러, 디지털 IC 및 RF 제품 그룹 사장은 “무선 커넥티비티는 기업, 산업, 개인용 애플리케이션에서 계속 증가하는 다양한 적용 사례에 걸쳐 엣지 AI를 빠르게 확산시키는 데 매우 중요하다”며 “이는 퀄컴 테크놀로지와 무선 커넥티비티에 대한 전략적 협업을 결정한 이유”라고 설명했다. 그는 이어 “와이파이·블루투스·스레드 콤보 SoC를 시작으로 ST의 기존 다중 프로토콜 블루투스 LE(Bluetooth Low Energy), 지그비(Zi
청약 증거금 약 5조1600억 원으로 높은 청약 열기 기록해 아이언디바이스가 성공적으로 상장했다고 23일 밝혔다. 아이언디바이스는 앞서 진행한 기관 수요예측에서 공모가 희망밴드(4900~5700원)를 초과한 7000원으로 공모가격을 확정했다. 일반투자자 청약은 1965.03대 1의 경쟁률을 기록했으며, 청약 증거금은 약 5조1600억 원으로 높은 청약 열기를 기록했다. 아이언디바이스는 혼성신호 SoC 설계 기술을 바탕으로 만들어진 스마트파워앰프 칩은 이미 시장에서 증명된 제품으로 국내에서 유일하게 글로벌 세트업체에 공급되고 있다. 당사는 핵심 혼성신호 IP를 기반으로 현재 공급하는 세트업체 내에서의 M/S를 확대하는 한편 추가적으로 다양한 수요를 갖고 있는 여러 글로벌 업체쪽으로 당사의 혼성신호 SoC를 공급할 계획이다. 스마트파워앰프를 비롯해 디스플레이 화면에서 소리가 나오는 디스플레이사운드 앰프와 촉각과 오디오를 결합한 오디오-햅틱 드라이버, 그리고 자체적으로 보유한 고전압·대전력 IP를 활용한 전력반도체용 파워IC 기술에도 적극 연구개발을 진행하는등 다양한 적용처 및 응용분야로의 사업 다각화를 진행하는 중이다. 아이언디바이스 박기태 대표이사는 “코스닥
아이언디바이스가 5일 서울 여의도에서 열린 기자간담회에서 자사의 핵심 경쟁력과 향후 성장 전략에 대해 발표했다. 2008년 삼성전자 시스템LSI사업부와 페어차일드(현재 온세미)반도체 출신 전문 인력들로 설립된 아이언디바이스는 혼성신호 SoC 설계기술을 바탕으로 스마트파워앰프 칩을 설계한다. 국내에서 관련 칩을 설계하는 회사는 아이언디바이스가 유일하다. 회사는 자체적으로 보유하고 있는 IP를 바탕으로 아날로그와 디지털, 그리고 파워를 하나의 칩에 올려놓는 혼성신호 SoC 설계 기술과 적응형·예측형 제어 소프트웨어를 개발해 글로벌 세트업체에 스마트파워앰프를 공급하고 있다. 모바일 기기의 초박화 경향으로 마이크로 스피커 실장 면적이 줄어드는 반면, 소비자의 음향에 대한 니즈는 증가돼 기술적 난이도가 급격히 증가하는 추세다. 경쟁사 대비 뛰어난 고전압·대전력 IP를 바탕으로 스마트파워앰프 구현을 위한 혼성신호 SoC 반도체 H/W 요소기술 및 독자적인 S/W 알고리즘을 보유하는 글로벌 경쟁력 보유한 국내 유일의 회사로, 강력한 진입장벽을 형성해 글로벌 S사 내에서의 점유율을 2~30%까지 적극 확대해 나갈 전망이다. 아이언디바이스의 핵심 기술력은 초저잡음 고성능 아
자동차 및 산업 시장에서는 비용 절감, 무게 감소, 케이블 복잡성 감소 등 시스템 차원의 이점으로 인해 네트워크 커넥티비티에 싱글 페어 이더넷(SPE) 솔루션을 널리 채택하고 있다. SPE는 차량용 애플리케이션에서 입증된 성능과 신뢰성을 바탕으로 이제 항공기, 로보틱스, 자동화와 같은 다양한 분야에서도 채택되고 있다. 이에 마이크로칩테크놀로지는 유연성과 상호운용성을 극대화하기 위해 LAN887x 이더넷 PHY 트랜시버 제품군을 출시하고 SPE 솔루션을 확장한다고 밝혔다. 이번에 출시한 제품은 1000BASE-T1 네트워크 속도와 최대 40m의 케이블 길이로 100Mbps~1000Mbps를 지원한다. 마이크로칩의 LAN887x PHY는 산업 전반에 걸친 상호운용성을 위해 1000BASE-T1 사양을 위한 IEEE 802.3bp와 100BASE-T1 사양을 위한 IEEE 802bw-2015 표준을 준수하도록 설계됐다. 마이크로칩은 1000BASE-T1 적합성을 위한 개발 테스트 플랫폼을 만들기 위해 뉴햄프셔 대학교 상호운용성 연구소(UNH-IOL)와 협력했다. 이 디바이스는 극한의 온도의 가혹한 환경에서 작동해야 하는 많은 차량용 및 산업용 애플리케이션의 요구를
에이직랜드가 Arm의 ‘디자인 파트너 2023(Design Partner of the Year 2023)’으로 선정됐다고 16일 밝혔다. 이번 수상은 에이직랜드의 기술력과 혁신적인 설계 솔루션, 그리고 고객 중심의 서비스가 결합된 결과로 국내 ‘Arm Approved Design Partner’로서의 우수성을 다시 한 번 입증 받은 것이라고 회사 측은 설명했다. 에이직랜드는 글로벌 반도체 IP 기업인 Arm의 Arm Approved Design Partner이며, 국내 유일 TSMC VCA(Value Chain Alliance) 협력사로서 국내 팹리스 기업의 성장에 기여하고 있다. 300회 이상의 SOC(System On Chip) 테이프 아웃 경험을 바탕으로 AI, 5G, 자율 주행 차량 등 다양한 응용 분야에서 고객의 요구를 충족시키는 맞춤형 ASIC 설계 솔루션을 제공해 왔다. 특히 Arm의 CPU, GPU 등의 토탈 솔루션을 기반으로 5nm, 6nm, 7nm 공정 기술과 고속 인터페이스 기술을 활용한 고성능, 저전력 설계를 통해 고객의 제품 경쟁력을 높이는 데 주력하고 있다. 이종민 에이직랜드 대표이사는 “앞으로도 고객들에게 Arm 기반 SOC에 대한
플래그십 모바일 시스텝온칩(SoC) 위한 기본 컴퓨팅 요소 제공해 Arm은 AI 기반 경험을 제공하고 실리콘 파트너가 Arm 기반 솔루션을 손쉽게 구축해 시장 출시 기간을 단축하도록 지원하는 클라이언트용 Arm 컴퓨팅 서브시스템(CSS)을 발표했다. 클라이언트용 Arm CSS는 플래그십 모바일 시스텝온칩(SoC)를 위한 기본 컴퓨팅 요소를 제공하며, 최신 Armv9 CPU, Immortalis GPU, 3nm에서 생산 가능한 CPU 및 GPU용 물리적 구현과 최신 Corelink 시스템 메모리 관리 유닛(SMMU)을 특징으로 한다. 또한, 소프트웨어 개발자가 Arm CPU에서 가능한 최고 성능을 원활하게 이용하도록 지원하는 Arm Kleidi를 함께 발표했다. Arm Kleidi에는 AI 워크로드를 위한 KleidiAI와 컴퓨터 비전 애플리케이션을 위한 KleidiCV가 포함된다. Arm 클라이언트 사업부 수석 부사장 겸 총괄 매니저인 크리스 버기(Chris Bergey)는 “전력 효율성을 핵심으로 하는 Arm 플랫폼은 AI 시대가 가속화함에 따라 차세대 컴퓨팅 수요를 위한 기반을 제공하고 있다”며 “클라이언트용 Arm CSS는 프리미엄 모바일 경험의 한계를
포티넷은 삼성동 그랜드인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 열린 연례 컨퍼런스 ‘포티넷 액셀러레이트(Accelerate) 2024’를 성공리에 마쳤다고 28일 밝혔다. 데릭 멘키 포티넷 위협 인텔리전스 부문 글로벌 부사장은 기조연설을 통해 “공격자들은 IT와 OT 환경의 융합을 목표로 전략을 전환하고 있으며 국가적 차원의 APT와 사이버 범죄 기업들은 IT 네트워크뿐만 아니라 중요 인프라와 OT를 직접적인 타깃으로 삼고 있다”며 “와이퍼 멀웨어와 같은 파괴적인 페이로드가 플레이북에 도입되는 등 패러다임에 변화가 감지되고 있다”고 전했다. 그러면서 “적대적인 플레이북은 점점 더 많은 TTP(Technique, Tactic, Procedure)를 공격에 통합하고 있다”며 “SOC(보안관제센터)를 강화하기 위해서는 머신 러닝과 AI를 활용하면서 정보에 입각한 방어를 구축하는 전략적인 방식으로 대응해야 한다”고 말했다. 그는 이어 “포티넷의 보안연구소인 포티가드랩(FortiGuard Labs)은 AI 기반의 보안 패브릭과 마이터 CTID(MITRE Center for Threat-Informed Defense)를 포함한 업계 공동 노력을 통해 이러한 위험을 완화하고 있다”
피코콤(Picocom)은 웨이브 일렉트로닉스가 새로운 오픈랜(Open RAN) 제품인 WEH47-TM24B 무선 유닛(O-RU)에 자사의 PC802 시스템-온-칩(SoC)을 채택했다고 21일 밝혔다. 피코콤은 오는 26일부터 29일까지(현지 시간) 스페인 바르셀로나에서 개최되는 MWC 바르셀로나 2024에서 웨이브 일렉트로닉스와 함께 이 새로운 O-RU에 대한 라이브 엔드-투-엔드 데모를 시연한다. 또한 웨이브 일렉트로닉스는 2024년 하반기 출시 예정인 자사의 차세대 오픈랜 제품에 피코콤이 최근에 출시한 5G 스몰셀 오픈랜 무선 장치용 업계 최초 SoC인 소형 풋프린트의 저전력 PC805 디바이스를 사용할 것이라고 밝혔다. 피터 클레이든 피코콤 사장은 "MWC 2024에서 우리 회사의 PC802 디바이스를 채택한 웨이브 일렉트로닉스의 새로운 O-RU를 소개하게 되어 매우 기쁘다"며 "기쁜 소식은 웨이브 일렉트로닉스가 자사의 차세대 옥내 및 옥외 제품에 우리의 O-RU 최적화 SoC의 잠재력을 최대한 활용하기 위해 PC805를 채용하기로 했다는 것"이라고 전했다. 이어 "이는 피코콤이 첨단 기술을 제공하기 위해서 얼마나 애쓰고 있는지를 보여주는 사례이며, 끊
인텔이 CES 2024에서 지능형 EV 전력 관리를 위한 SoC 분야에 특화된 팹리스 실리콘 및 소프트웨어 기업 ‘실리콘 모빌리티’ 인수를 비롯해 자동차 시장을 위한 AI 에브리웨어 전략을 주도할 계획을 발표했다. 이와 함께 인텔은 AI 기반 소프트웨어 정의 차량 SoC(시스템 온 칩) 신제품군을 발표하고, 지커(Zeekr)가 OEM 최초로 차세대 차량에 새로운 생성형 AI 기반 실내 경험을 제공하기 위해 신제품을 도입한다고 밝혔다. 잭 위스트(Jack Weast) 인텔 오토모티브 총괄 부사장은 “인텔은 업계 최대 난제를 해결하기 위해 ‘총체적 차량’ 접근 방식을 취하고 있다”며, “차량 플랫폼 전반에 걸친 혁신적인 AI 솔루션 적용은 업계의 EV 전환 방향 탐색에 도움을 줄 것”이라고 말했다. 이어 그는 “실리콘 모빌리티 인수는 업계의 중요한 전력 관리 요구사항을 해결하면서 인텔의 지속가능한 목표에도 부합한다”고 덧붙였다. 차량 내 경험에 대한 고객 요구를 포함해 EV 전환은 SDV 구현에 대한 인텔 전략을 가속화하고 있다. 인텔은 SDV를 위한 업계 최초 개방형 UCIe-기반 칩렛 플랫폼을 제공하겠다는 약속을 발표했다. 인텔은 imec와 협력해 자동차 업
SoC에 고성능 와이파이 7 기능을 추가하기 위한 비용 및 전력 최적화 솔루션 제공 Ceva가 차세대 리비에라웨이브스(RivieraWaves) 와이파이 7 IP를 8일 공개했다. Ceva는 이번에 공개한 IP를 통해 게이트웨이, TV, 셋톱박스, 스트리밍 미디어 디바이스, AR/VR 헤드셋, 개인용 컴퓨터 및 스마트폰 등 다양한 하이엔드 가전기기 및 산업용 애플리케이션을 대상으로 자사의 커넥티비티 IP 포트폴리오를 확장한다. 리비에라웨이브스 와이파이 7 IP는 IEEE 802.11be 표준에 정의된 모든 최신 기능들을 지원하며, 차세대 와이파이 액세스 포인트(AP) 및 스테이션(STA) 제품에 비용 및 전력을 최적화한 프리미엄 고성능 와이파이 솔루션을 제공한다. ABI 리서치는 2028년까지 연간 와이파이 칩셋 출하량이 51억 개를 넘어설 것으로 예측하며, 그중 17억 개 이상이 와이파이 7 표준을 지원할 것으로 전망했다. 이처럼 와이파이 지원 디바이스 출하량이 계속 증가함에 따라 반도체 기업과 OEM은 칩 설계 시 개발 비용과 위험을 줄일 수 있는 완성도가 높고 경험이 많은 와이파이 IP를 필요로 하고 있다. Ceva는 지난 10년간의 와이파이 4/5/6를
매스웍스는 퀄리타스반도체가 IBIS-AMI 모델 개발 프로세스 최적화를 위해 자사 소프트웨어 시뮬링크와 서데스 툴박스를 사용했다고 4일 밝혔다. 서데스는 직렬화(serialization)와 역직렬화(deserialization)의 합성어로 시스템 온 칩(SoC) 내부의 저속 병렬 데이터를 고속 직렬 데이터로 변환 후 초고속으로 전송하는 기술이다. 퀄리타스반도체는 시뮬링크와 서데스 툴박스를 사용해 서데스 IP설계, IBIS-AMI모델 생성 프로세스 간소화 및 리눅스 호환성 문제를 해결했다. 퀄리타스반도체는 이전 대비 IBIS-AMI 모델 개발 시간을 30~40% 단축시키고, 호환성 문제를 해결함으로써 모델 관리에 필요한 시간을 약 40%를 절약했다. 서데스 툴박스는 사용자의 요구사양과 함께 다양한 조건을 시뮬레이션에 반영해 서데스 시스템을 손쉽고 빠르게 설계할 수 있다. 또한 시뮬링크와의 연동으로 서데스 시스템의 아키텍쳐 설계 및 검증뿐만 아니라 듀얼 PAMn IBIS-AMI 모델을 자동으로 생성해 통계 분석과 시간 영역 시뮬레이션이 가능하다. 퀄리타스반도체는 모델 기반 설계에서도 시뮬링크를 사용해 서데스 툴박스의 확장적인 사용이 가능했다. 시뮬링크는 설계자의
엘리먼트14는 소비자에게 RISC-V 아키텍처를 제공하기 위해 노력해온 오픈소스 SBC의 선구자인 비글보드에서 새롭게 출시한 BeagleV Fire SBC를 자사의 싱글 보드 컴퓨터(SBC) 포트폴리오에 새롭게 추가한다고 발표했다. BeagleV-Fire는 Microchip의 PolarFire FCVG484E 5x 코어 RISC-V 시스템 온 칩(SoC)과 FPGA 패브릭으로 구동되며 비글보드 BeagleV 보드 제품군에 새롭게 추가됐다. 이 제품은 다기능 I/O 인터페이스를 갖추고 소형 폼팩터에서 강력한 성능을 구현해 사물 인터넷(IoT) 기기, 로봇, 인공 지능, 임베디드 시스템 등 다양한 애플리케이션에 적합하다. 엘리먼트14의 싱글 보드 컴퓨팅 책임자 Romain Sorea는 “BeagleV-Fire는 이제 비글보드 재단과 이 보드 사용자를 위한 또 하나의 스텝 체인지"라며, “BeagleV-Fire 플랫폼은 개발자, 애호가, 연구자가 RISC-V 기술을 탐색하고 실험하는 독보적인 기회를 제공하며 인기를 끌 것"이라고 말했다. 크리스찬 롱(Christine Long) 비글보드 CEO는 “전 세계에 제공되는 두 번째 BeagleV 보드인 BeagleV-F
시장 출시 기간 단축, 맞춤형 실리콘 제작하는 데 필요한 비용 절감해 ARM은 네오버스(Neoverse) 컴퓨팅 서브시스템(CSS) 기반의 맞춤형 SoC를 원활하게 제공하기 위한 에코시스템인 ARM 토탈 디자인을 발표했다. 이는 ASIC 설계 회사, IP 벤더, EDA 툴 제공업체, 파운드리, 펌웨어 개발자 등 업계 리더를 하나로 통합해 네오버스 CSS 기반 시스템 개발을 가속화 및 간소화한다. ARM 토탈 디자인 에코시스템에 가입한 파트너사는 네오버스 CSS에 우선적으로 접근해 혁신을 이루고, 시장 출시 기간을 단축하며, 모든 이를 위한 맞춤형 실리콘을 구축하는 데 소요되는 비용과 마찰을 줄이는 이점을 누린다. ARM 수석 부사장 겸 인프라 사업부 총괄 매니저인 모하메드 아와드(Mohamed Awad)는 “AI에서 5G, 클라우드 데이터 센터, 엣지에 이르기까지 차세대 컴퓨팅 인프라를 구축하는 기업들은 확장에 필요한 특수 프로세싱을 실현하기 위한 맞춤형 실리콘을 주목한다. ARM은 인프라용 맞춤형 실리콘을 향한 빠르고 위험도가 낮은 경로인 ARM 네오버스 CSS를 도입함으로써 이러한 요구사항을 충족시키고 있다”고 말했다. 이어 그는 “ARM은 ARM 토탈
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UPDATE: 2024년 12월 24일 19시 23분
