마이크로칩테크놀로지는 최대 1GHz로 작동하는 Arm Cortex-A7 코어를 기반으로 SiP(System-in-Package, 2Gb DDR3L 메모리 포함) 및 SoC(System-on-Chip) 형태로 구성된 ‘SAMA7D65’ MPU 제품군을 28일 발표했다. 새로운 MPU 제품군은 고성능 그래픽 기능을 갖추고 있어 HMI(휴먼 머신 인터페이스, Human-Machine Interface) 및 커넥티비티 애플리케이션에 최적화되도록 설계됐다.
SAMA7D65 MPU의 그래픽 기능은 LVDS(Low-Voltage Differential Signaling), MIPI DSI 인터페이스(Mobile Industry Processor Interface Display Serial Interface), 그리고 2D GPU와 같은 고성능 기능을 포함하고 있어 더 많은 데이터를 전송 및 처리를 가능케 하고 효율적인 그래픽 성능을 제공한다. 이에 따라 산업 및 의료용, 운송(교통) 시장을 위한 HMI 애플리케이션을 설계하는데 최적화된 솔루션으로 활용할 수 있다.
또한 SAMA7D65 MPU는 고급 오디오 및 커넥티비티 기능을 갖추고 있으며 TSN(시간 민감 네트워킹, Time Sensitive Networking)을 지원하는 듀얼 기가비트 이더넷을 포함해 실시간 시스템에서도 정확한 동기화와 저지연 통신을 가능하게 한다.
이러한 특성은 빠르고 신뢰할 수 있는 사용자 인터페이스 제공을 위해 원활한 데이터 교환과 결정론적 네트워킹(Deterministic Networking)이 필수적인 산업(Industrial) 및 빌딩 자동화(Building Automation)의 HMI 애플리케이션 시스템에서 활용될 수 있다.
SiP형태로 제공되는 SAMA7D65D2G는 고속 동기식 동적 램덤 액세스 연산(SDRAM 연산, synchronous dynamic random-access operations)를 지원하는 2Gb DDR3L 메모리를 탑재하고 저전압 설계를 통해 전력 소비를 줄이고 에너지 효율성을 향상시킨다.
SiP(System-in-Package)는 고속 메모리 인터페이스 설계에서 발생할 수 있는 문제를 미리 해결하고, 메모리 공급을 단순화함으로써 설계 과정과 제품 출시 시간을 단축하도록 설계됐다.
로드 드레이크 마이크로칩 고성능 MCU 및 MPU 사업부 부사장은 ”SAMA7D65 시리즈는 HMI 애플리케이션의 기준을 한 단계 끌어올린 제품으로, 고성능 그래픽, 낮은 지연 시간(빠른 반응속도), 뛰어난 커넥티비티 요소를 갖추고 있으며 전력 소비를 최적화해 에너지 효율적인 설계를 지원한다”고 설명했다.
이어 “이 시리즈의 SiP 모델인 ‘SAMA7D65D2G’는 R&D 과정을 단순화하고 부품 공급과 관련된 물류 문제를 최소화해 고객들이 설계부터 제품 생산까지의 과정을 더욱 원활하고 효율적으로 진행할 수 있도록 돕는다”고 덧붙였다.
헬로티 이창현 기자 |
