산업통상자원부는 28일 오후 무역보험공사 대회의실에서 문신학 차관 주재로 ‘2026년 제1차 산업 R&D 전략기획투자협의회’를 개최하고, ‘산업 R&D 혁신방안’을 발표했다. 이날 회의에는 산학연 전문가들이 참석해 산업 R&D 혁신방안과 함께 2026년 신규 과제 추진안을 논의했다. 이번 ‘산업 R&D 혁신방안’은 세계 각국이 산업정책을 공세적으로 추진하고 인공지능(AI) 혁신 속도 경쟁이 가속화되는 상황에서, 산업기술 혁신의 방향과 기반을 새롭게 정립하기 위해 마련됐다. 산업부는 현장의 다양한 의견을 반영해 기존 수도권 집중 체제와 파편화된 소규모 과제 중심의 R&D 구조에서 벗어나, 산업 R&D 패러다임을 전환한다는 방침이다. 산업부는 산업 R&D의 방향을 ▲지역을 위한 R&D ▲M.AX 얼라이언스를 위한 R&D ▲산업경쟁력 강화를 위한 R&D 등 3대 혁신방향을 중심으로 재편할 계획이다. 먼저 지역을 위한 R&D를 대폭 강화한다. ‘5극3특 성장엔진 육성’을 위해 2조 원 규모의 R&D 패키지를 추진하고, 반도체 남부벨트와 배터리 삼각벨트 등 권역별 첨단산업 육성에 나
메타크라우드가 알뜰폰 브랜드 티플러스와 손잡고 보이스피싱 차단 AI 솔루션 ‘그놈목소리’의 탐지 성능 고도화를 위한 참여형 모니터링 프로그램을 운영한다. 실제 통화 환경에서 축적되는 데이터를 바탕으로 AI 모델의 정확도와 안정성을 높이겠다는 취지다. AI 보안 기업 메타크라우드는 티플러스와 협력해 보이스피싱 방지 AI 솔루션 ‘그놈목소리’ 고도화를 위한 모니터링 요원을 모집한다고 밝혔다. 이번 협업은 실제 통신 환경에서의 탐지 결과와 운영 데이터를 반영해 AI 탐지 정확도를 높이는 데 초점을 맞춘 참여형 프로젝트다. 메타크라우드는 AI 음성 분석 기술을 기반으로 보이스피싱과 딥보이스 범죄를 탐지하는 보안 솔루션을 개발해 왔다. 실제 통화 환경에서 발생하는 음성의 미세한 패턴과 맥락 정보를 분석하는 기술을 바탕으로 상용 환경에서도 안정적인 실시간 탐지 성능을 구현해왔다. 자체 보이스피싱 방지 AI 솔루션 ‘그놈목소리’는 통화 내용을 실시간으로 분석해 위·변조 음성과 보이스피싱 의심 징후를 탐지하고 즉각 사용자에게 알림을 제공한다. 공인성적평가 기준 96% 이상의 탐지 정확도와 1% 미만의 오탐지율을 기록했으며 실제 통신 환경에서 축적되는 다양한 음성 패턴을 학
노타가 아랍에미리트(UAE) 아부다비 교통청과 온디바이스 AI 기반 실시간 사고 관리 시스템 및 협력 지능형 교통 체계(C-ITS) 공동 연구 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 이번 협약은 지난해 현지에서 노타의 지능형 교통 체계 기술 검증을 성공적으로 완료한 데 이어, 지난해 11월 대통령 UAE 순방을 계기로 열린 한국–UAE 비즈니스 라운드테이블에서 아부다비 전역으로의 지능형 교통 체계 솔루션 도입 및 확산 방안을 논의한 이후 추진된 후속 조치다. 노타는 지난해 아부다비에서 ITS 기술 검증을 진행하며 도로 위 돌발 상황 검지 성능에서 95% 이상의 정확도를 기록해, 아부다비 교통청 관계자들로부터 기술 경쟁력을 인정받았다. 기술 도입 장벽이 높은 중동 시장에서 실증을 마친 데 이어 이번 현지화 개발 협약까지 체결함으로써, 본 사업 진입을 위한 기반을 확보했다는 평가다. 이번 협약을 통해 노타와 아부다비 교통청은 아부다비 지역에 지능형 교통 체계 시스템을 도입하기 위한 협력 체계를 구축한다. 양측은 비전언어모델(VLM) 기반의 실시간 자동 사고 관리 기술과 V2I 통신 기술 결합, C-ITS 인프라를 활용한 실시간 교통 경보 및 교통 약
노타는 한국인공지능산업협회가 주관하는 ‘2026 이머징 AI+X 톱 100’에 선정됐다고 15일 밝혔다. 노타는 지난해 CB인사이트의 ‘2025 글로벌 혁신 AI 스타트업 100’과 글로벌 AI 산업 핵심 지표로 꼽히는 ‘2025 MAD Landscape’ 엣지 AI 부문에 선정된 데 이어, 이번 이머징 AI+X 톱 100에도 이름을 올리며 국내외 AI 생태계에서 기술 경쟁력을 입증했다. 이머징 AI+X 톱 100은 AI 기술을 기반으로 다양한 산업과의 융합을 통해 미래 혁신을 주도할 유망 기업을 발굴하는 제도다. 산·학·연 전문가와 벤처캐피털 심사역들의 엄격한 평가를 거쳐 총 100개 기업이 선정되며, 올해는 약 2400개 기업이 지원했다. 노타는 피지컬 AI 상용화의 핵심으로 주목받는 AI 경량화·최적화 기술을 바탕으로 온디바이스 AI 분야에서 성장성과 혁신성, 미래 가치를 종합적으로 인정받아 AI 융합 산업 선도 기업으로 선정됐다. 노타가 독자 개발한 AI 모델 최적화·경량화 플랫폼 ‘넷츠프레소(NetsPresso)’는 하드웨어 특성에 맞춰 AI 모델을 효율적으로 압축·최적화·배포할 수 있는 기술이다. AI 모델 크기를 최대 90% 이상 줄이면서도 정확
NXP 반도체는 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 IT·가전 전시회 CES 2026에서 GE 헬스케어와의 협력을 발표했다. 양사는 안전성이 검증된 고성능 엣지 프로세싱 기술과 의료 기술 혁신 역량을 결합해 엣지 AI 기반 의료 혁신을 추진한다. 이번 협력은 CES 2026에서 공개한 마취와 신생아 케어 콘셉트를 출발점으로 한다. 엣지 AI의 저지연성, 복원력, 보안 특성을 활용해 의료 워크플로우를 개선하고, 의료진이 실행 가능한 인사이트를 통해 환자 치료에 집중할 수 있도록 지원하는 것이 목표다. 수술실과 신생아중환자실과 같은 급성 치료 환경에서는 지연 없이 정확한 정보를 제공하는 기술이 필수적이다. 온디바이스 엣지 AI는 데이터를 현장에서 처리해 네트워크 의존 없이 일관된 성능과 즉각적인 인사이트를 제공한다. 현장 진료 장치에 엣지 AI를 내장하면 의료진은 중요한 정보에 빠르고 안정적이며 안전하게 접근할 수 있다. 이는 네트워크 장애나 지연 상황에서도 치료 품질을 유지할 수 있다는 장점이 있다. 양사는 NXP의 엣지 AI 포트폴리오와 GE 헬스케어의 임상 경험을 결합해 두 가지 콘셉트를 수립했다. 첫 번째는 수술실 내 마취 투여 과정에 엣지 AI를 적용
현대차·기아가 인공지능 반도체 전문기업 딥엑스와 협력해 로봇용 AI 칩을 공동 개발하며 피지컬 AI 인프라 구축에 나섰다. 현대차·기아 로보틱스랩은 8일 현지시간으로 미국 라스베이거스에서 열린 CES 파운드리 2026에서 딥엑스와 협력해 ‘온 디바이스 AI 칩’의 양산 준비를 마쳤다고 밝혔다. CES 파운드리는 세계 최대 IT·가전 전시회 CES가 올해 처음 선보인 전시·발표 프로그램으로, AI와 양자 컴퓨팅 등 첨단 기술 스타트업을 위한 전용 공간이다. 이번에 개발된 온 디바이스 AI 칩은 5W 이하의 초저전력으로 구동되며, 데이터를 실시간으로 처리해 인지와 판단을 수행한다. 클라우드 서버에 의존하지 않고 기기 자체에서 AI가 작동하는 방식이다. 이 같은 온 디바이스 구조는 네트워크 연결이 어려운 지하 주차장이나 물류센터에서도 안정적인 작동이 가능하다. 네트워크를 거치지 않아 반응 속도와 보안 측면에서도 강점이 있다. 또 로봇을 특정 서비스 환경에 맞춰 최적화할 수 있어, 다양한 로보틱스 응용 분야로의 확장성도 높다. CES 파운드리 공동 연사로 나선 현대차·기아 로보틱스랩 현동진 상무는 로보틱스랩이 자체 개발한 AI 제어기를 재작년 6월부터 안면 인식과
퍼스널에이아이는 지난해 12월 20일 중국 상하이에서 열린 제2차 한중 MyData 국제 세미나에 참여해 글로벌 마이데이터 생태계 활성화에 기여했다고 밝혔다. 이번 세미나에서 퍼스널에이아이의 이재영 대표이사는 MyData Global 이사회 멤버 자격으로 기조연설에 나섰다. 이 대표는 ‘MyData의 글로벌 진전과 실무’를 주제로 최신 MyData 동향과 블록체인, 프라이버시 보존 컴퓨팅 분야의 기술 흐름을 소개했다. 이 대표는 MyData가 사람 중심의 데이터 주권 운동에서 출발했음을 강조하며, 개인이 자신의 데이터를 실질적으로 통제하고 데이터 유통 과정에서 가치를 얻는 것이 핵심이라고 설명했다. 한국이 금융과 공공, 의료 분야에서 MyData 제도화에 앞서 왔지만, 개인 주권의 본질로 돌아가는 접근이 필요하다고 밝혔다. 특히 온디바이스 데이터 모델을 기반으로 한 새로운 접근법을 제시했다. 개인 데이터를 사용자의 디바이스에 직접 저장하고, 블록체인과 프라이버시 보존 컴퓨팅을 결합해 데이터는 이동하지 않고 사용 권한만 이동하도록 설계한 방식이다. 이를 통해 개인 데이터가 실질적인 자산으로 기능하고, 지속적인 가치 창출이 가능하다는 점을 강조했다. 이 대표는
NXP 반도체는 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 IT·가전 전시회 CES 2026에서 ‘eIQ 에이전틱 AI 프레임워크(eIQ Agentic AI Framework)’를 발표했다. 이를 통해 NXP는 안전한 실시간 엣지 AI 분야에서의 리더십을 강화한다는 계획이다. eIQ 에이전틱 AI 프레임워크는 엣지 디바이스 상에서 자율적인 에이전틱 인텔리전스를 직접 구현할 수 있도록 설계됐다. 숙련된 개발자는 물론 초보 개발자도 에이전틱 AI의 개발, 조율, 배포 과정을 보다 단순하고 신속하게 수행할 수 있도록 지원한다. NXP의 보안형 엣지 AI 하드웨어와 결합될 경우, 엣지 환경에 최적화된 안전한 자율 AI 시스템을 빠르게 프로토타이핑하고 배포할 수 있는 기반을 제공한다. 에이전틱 AI가 차세대 자동화의 핵심 요소로 부상하는 가운데, eIQ 에이전틱 AI 프레임워크는 엣지 환경에서 에이전틱 AI 개발을 구현하는 최초의 솔루션 중 하나로 평가된다. 저지연 성능과 내장형 보안, 복원력을 통해 다양한 산업 분야에서의 혁신을 가속화할 수 있다는 설명이다. 해당 프레임워크는 결정론적 실시간 의사결정과 멀티모델 조정을 통해 개발 병목을 해소하도록 설계됐다. 이를 기반으로
저전력 무선 연결 솔루션 분야의 글로벌 리더 노르딕 세미컨덕터가 수십억 대에 이르는 IoT 기기를 겨냥해 엣지 AI 구현을 대폭 간소화한 새로운 플랫폼 전략을 공개했다. 노르딕은 CES 2026에서 NPU를 통합한 nRF54L 시리즈 SoC와 ‘노르딕 엣지 AI 랩(Nordic Edge AI Lab)’을 선보이며, 초소형 배터리 기반 IoT 기기에서도 온디바이스 AI를 손쉽게 구현할 수 있는 환경을 제시했다. 핵심 제품은 액손(Axon) NPU를 통합한 nRF54LM20B SoC다. 해당 칩은 2MB 비휘발성 메모리와 512KB RAM, 128MHz Arm Cortex-M33 및 RISC-V 코프로세서를 결합해, 사운드 분류·키워드 스폿팅·이미지 기반 감지 등 엣지 AI 워크로드를 초저전력 환경에서 처리할 수 있도록 설계됐다. 경쟁 솔루션 대비 최대 7배 빠른 성능과 최대 8배 높은 에너지 효율을 제공해, 배터리 수명이 중요한 IoT 기기에 최적화됐다는 평가다. 노르딕은 하드웨어와 함께 초소형 AI 모델 생성을 지원하는 소프트웨어 생태계도 강화했다. 노르딕 엣지 AI 랩을 통해 개발자는 이상 감지, 활동·제스처 인식, 생체 신호 모니터링 등 다양한 용도의 맞
LG전자가 모니터 자체에 인공지능(AI) 설루션을 탑재한 온디바이스 AI 게이밍 모니터 ‘LG 울트라기어 에보’를 공개한다. 신제품은 27형, 39형, 52형 등 총 3종으로 구성되며, 내달 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2026에서 처음 선보일 예정이다. 울트라기어 에보는 LG전자가 2018년 게이밍 기기 브랜드 ‘LG 울트라기어’를 론칭한 이후 처음 선보이는 프리미엄 라인업이다. PC 성능에 의존하던 기존 게이밍 모니터와 달리, 모니터 자체에 AI를 내장해 화질과 사운드, 사용 환경을 스스로 최적화하는 것이 특징이다. 27형과 39형 모델에는 ‘5K AI 업스케일링’ 기능이 적용됐다. 이 기능은 PC 그래픽처리장치(GPU)를 업그레이드하지 않아도 모니터 내장 AI가 영상을 분석해 5K 수준의 선명도로 구현한다. 게임은 물론 영상 콘텐츠 감상에서도 고해상도 경험을 제공한다는 설명이다. AI는 콘텐츠의 특성에 따라 자동으로 화면 설정을 조정하는 ‘AI 장면 최적화’ 기능도 지원한다. 여기에 AI가 소리를 분석해 최적의 오디오 환경으로 조절하는 ‘AI 사운드’ 기능이 더해져, 별도의 설정 없이도 몰입감 있는 시청·플레이 환경을 구현한다. 게이밍 환경에 맞
노타는 LG AI연구원과 거대 언어 모델(LLM) ‘엑사원(EXAONE)’의 사업화를 위한 파트너십 계약을 체결했다고 10일 밝혔다. 이번 파트너십은 노타의 기술을 엑사원에 적용해 시너지를 창출하고, 노타 솔루션을 기반으로 공동 사업 협력을 추진하는 내용을 포함한다. 양사는 이를 통해 AI 시장 확대를 목표로 긴밀한 협력 체계를 구축하게 됐다. 이번 협력을 기반으로 양 사는 엑사원의 시장 활용성을 높이기 위한 구체적 협력 구조를 마련했다. LG AI연구원은 노타 기술을 활용해 다양한 산업 현장에서 엑사원을 활용할 수 있도록 기술 지원 효율성을 강화하고, 노타는 엑사원이 다수의 디바이스에서 구동될 수 있도록 지원하며 새로운 사업 기회를 확보하게 됐다. 엑사원은 LG AI연구원이 개발한 차세대 거대 언어 모델로, 자연어·이미지 등 멀티모달 데이터를 동시에 처리할 수 있으며, 뛰어난 추론 능력과 언어 이해·생성 기능을 갖춘 모델이다. 서버 환경뿐 아니라 온디바이스 환경에서도 활용이 가능하다는 점에서 경쟁력을 지닌다. 노타의 AI 경량화 기술은 엑사원과 같은 대규모 AI 모델의 연산량과 메모리 사용을 크게 줄여 다양한 반도체 환경에서 효율적으로 구동되도록 지원한다.
퀄컴은 5일 서울에서 ‘퀄컴 AI 이노베이터 프로그램 2025 - APAC 데모 데이’를 개최하고, 한국·일본·싱가포르에서 선발된 15개 스타트업이 스냅드래곤 X 시리즈 프로세서와 스냅드래곤 8 시리즈 모바일 플랫폼, 퀄컴 드래곤윙 제품을 활용한 온디바이스 AI 솔루션을 선보였다고 발표했다. 스타트업이 선보인 솔루션은 로보틱스, 헬스케어, 스마트시티 등 다양한 분야에서 퀄컴 플랫폼 기반의 실시간·저전력 AI 추론이 구현하는 혁신적인 가능성을 입증했다. 이번 행사에는 권오형 퀄컴 APAC 대표와 노용석 중소벤처기업부 제1차관, 주한미국대사관 관계자 및 15개 스타트업 임직원 등이 참석했다. 6개월간 진행된 멘토십 과정에 참여한 스타트업들은 퀄컴 엔지니어의 기술 지원과 퀄컴 하드웨어 개발 키트 활용 기회를 제공받았으며, 실제 구현 단계를 준비할 수 있는 비즈니스 워크숍에도 참가했다. 해당 프로그램에는 지식재산권(IP) 교육과 최대 5000달러 규모의 특허 출원 인센티브도 포함돼, 스타트업의 장기적인 경쟁력 강화와 생태계 확장을 지원한다. 참여 스타트업들은 산업 전반에서 엣지 AI가 지닌 변혁적 가능성을 다양한 사례를 통해 보여줬다. 로보틱스·컴퓨터 비전 기반의
노타는 12월 1일 서울 양재 엘타워에서 열린 제26회 소프트웨어산업인의 날 기념식에서 채명수 대표가 ‘2025년도 소프트웨어 산업발전 유공자 국무총리 표창’을 수상했다고 밝혔다. 이 포상은 과학기술정보통신부가 주관하며 국내 소프트웨어 산업의 혁신, 성장 기반 확립, 기술 경쟁력 제고에 기여한 개인 및 기관에 수여된다. 채명수 대표는 AI 모델 최적화 기술을 상용화하며 AI 활용의 효율성과 경제성을 높여 국내 소프트웨어 산업 경쟁력을 강화한 점을 높이 평가받았다. 노타가 독자 개발한 AI 모델 최적화 플랫폼 ‘넷츠프레소(NetsPresso)’는 AI 반도체부터 IoT 디바이스까지 다양한 하드웨어 환경에서 활용할 수 있는 플랫폼으로, 모델 크기를 최대 90% 이상 줄이면서도 기존 대비 동등 수준의 정확도를 유지한다. 이를 통해 개발·운영 부담을 크게 완화해 엔비디아, 퀄컴, 소니 등 글로벌 반도체 기업들과의 협력을 확대하고 있다. 또한 생성형 AI 기반 지능형 영상 관제 솔루션 ‘노타 비전 에이전트(NVA)’를 건설, 제조, 교통, 리테일 등 다양한 산업 영역에 공급하며 온디바이스 AI 활용 범위도 넓혀가고 있다. 노타는 국가 차원의 AI 전환 정책에도 적극
산업통상부 국가기술표준원은 26일 서울에서 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 전문가 90여명이 참석한 가운데 ‘2025 반도체 표준화 포럼’을 개최했다고 밝혔다. 이번 포럼에는 세계 3대 반도체 표준화 기구인 IEC 반도체소자 기술위원회, 국제반도체장비재료협회(SEMI), 국제반도체표준협의회(JEDEC)의 전문가들이 참여해 첨단 반도체 패키징(후공정)과 인공지능(AI) 관련 반도체 표준화 동향을 논의했다. 먼저 IEC 분야에서는 우리나라가 지난주 일본에서 열린 IEC 반도체소자 회의에서 제안한 신규 국제표준안 2건이 소개됐다. 제안된 표준은 ▲범프 없이 웨이퍼 간 직접 접합하는 하이브리드 본딩 강도 평가방법 ▲전력반도체 웨이퍼 다이싱(절단) 정밀도 평가방법이다. 두 표준은 웨이퍼 접합과 칩(다이) 분리 공정의 신뢰성을 객관적으로 평가하기 위한 기준으로, 향후 국내 반도체 패키징 및 공정 장비 기업들이 글로벌 고객사와의 사양 정합 부담과 중복 시험 부담을 줄이는 데 기여할 것으로 기대된다. SEMI는 첨단 패키징 공장의 자동화 관련 표준화 이슈를 주제로 반도체 패널과 대형 기판의 이송·취급 등 자동화 운영 전반에 대한 표준화 활동을 소개했다. JEDEC은
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 기업 콩가텍이 퀄컴 드래곤윙(Qualcomm Dragonwing) IQ-X 시리즈 프로세서를 처음으로 탑재한 COM-HPC Mini 컴퓨터 온 모듈 conga-HPC/mIQ-X를 출시했다고 26일 밝혔다. 신형 모듈은 퀄컴 오라이온(Qualcomm Oryon) CPU 기반으로, 기존 x86 기반 시스템에서 가능했던 고성능 단일·멀티스레드 연산을 높은 전력 효율과 함께 제공한다. 또한 퀄컴 헥사곤(Hexagon) 프로세서를 기반으로 한 전용 NPU는 최대 45 TOPS의 AI 연산 성능을 지원해 에지 AI 온디바이스 ML, LLM 실행 등 고성능 AI 작업에 최적화됐다. 해당 모듈은 보안, 리테일, 로보틱스, 의료기기, 산업 자동화 등 다양한 분야에서 고성능·저전력 플랫폼 수요를 충족하며, 신용카드 크기의 초소형 폼팩터와 산업용 온도 범위(–40~85℃)를 갖춘 견고한 설계를 지원한다. conga-HPC/mIQ-X는 온보드 LPDDR5X 메모리를 탑재하고 최대 64GB를 지원한다. 최대 12개의 오라이온 CPU 코어, 헥사곤 NPU, DSP, 퀄컴 스펙트라(Spectra) ISP를 포함해 영상·이미지·오디오 데이터를 초저전력으로