슈나이더 일렉트릭이 AI 기술 발전에 따른 데이터 센터의 에너지 수요 증가와 열 관리 문제에 효과적으로 대응하기 위해 쿨링 시스템 혁신을 가속화하고 있다. 최근 생성형 AI, 대규모 언어 모델(LLM) 등 AI 기술의 급속한 발전으로 인해 데이터 센터의 전력 소비는 전례 없는 속도로 증가하고 있다. 특히 AI 기반의 쿼리는 기존 인터넷 검색에 비해 최대 10배 이상의 전력을 소모하며 이로 인해 발생하는 열은 데이터 센터의 안정성과 효율성을 위협하고 있다. 슈나이더 일렉트릭은 이러한 환경 변화에 발맞춰 지난해 액체 냉각 및 열 관리 솔루션 전문 기업인 모티브에어(Motivair)를 인수해 액체 냉각을 포함한 첨단 쿨링 기술 포트폴리오를 확대하고 있다. 액체 냉각은 열 전도성이 뛰어나 기존 공랭 방식보다 뛰어난 냉각 효율을 제공하며 AI 및 고밀도 서버 운용 환경에서 필수적인 솔루션으로 주목받고 있다. 뿐만 아니라 슈나이더 일렉트릭은 공기와 액체를 결합한 하이브리드 쿨링 솔루션을 통해 다양한 워크로드에 최적화된 쿨링 환경을 제공하고 있다. 이러한 솔루션은 핫스팟을 예방하고 냉각 에너지 소비를 최소화해 데이터 센터의 전체적인 운영 효율성을 크게 향상시킨다. 데이터
펭귄 솔루션스, SK텔레콤과 AI 데이터 센터 경쟁력 강화 나선다 리벨리온은 3월 4일(현지 시각) 스페인 바르셀로나에서 열린 ‘MWC(Mobile World Congress) 2025’에서 펭귄 솔루션스, SK텔레콤과 AI 인프라 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다. 이번 협력을 통해 리벨리온은 NPU(신경망처리장치) 기술력을 기반으로 AI 데이터 센터 시장에서의 경쟁력을 강화하고, 대규모 인프라 운영을 위한 기술 협력을 확대할 계획이다. 리벨리온은 에너지 효율성을 갖춘 AI 반도체를 개발해 온 기업으로, 칩뿐 아니라 서버 및 랙 수준까지 제품 라인업을 확장해 왔다. 펭귄 솔루션스는 8만5000대 이상의 GPU를 운영하며 AI 인프라 구축과 관리를 전문으로 하는 기업이며, SK텔레콤은 최근 AI 인프라 사업에 집중 투자하며 관련 기술 및 기업과의 협력을 강화하고 있다. 이번 MOU를 통해 3사는 AI 인프라 구축과 최적화, 기업 대상 테스트 환경 제공 등을 공동 추진한다. 리벨리온의 NPU 하드웨어와 풀스택 소프트웨어 기술, 펭귄 솔루션스의 인프라 운영 역량, SK텔레콤의 AI 인프라 사업 노하우를 결합해 기업 고객이 NPU 기반 AI 인프라
이전 세대 대비 평균 1.4배 향상된 성능 제공...GPU와 결합해 호스트 CPU 역할 AI와 차세대 워크로드 수요 증가에 따라 기업은 데이터 센터, 네트워크, 엣지, PC까지 고성능·고효율 컴퓨팅 인프라를 요구하고 있다. 인텔은 이러한 요구를 충족하기 위해 P-코어 기반의 ‘제온 6(Xeon 6)’ 프로세서를 출시했다. 이를 통해 서버 통합을 최적화하고 기업들의 총소유비용(TCO) 절감에 기여할 것으로 기대된다. 인텔 제온 6 프로세서는 성능과 에너지 효율성을 강화한 것이 특징이다. P-코어 기반의 인텔 제온 6700/6500 시리즈는 이전 세대 대비 평균 1.4배 향상된 성능을 제공하며, AI 시스템에서도 GPU와 결합해 강력한 호스트 CPU 역할을 수행한다. 또한, 5세대 AMD EPYC 프로세서 대비 1/3 적은 코어로 최대 1.5배 높은 AI 추론 성능을 제공한다. 서버 통합 면에서도 강점을 보인다. 5년 된 서버를 5:1 비율로 통합할 수 있으며, 일부 사용 사례에서는 최대 10:1의 통합이 가능해 TCO를 최대 68% 절감할 수 있다. 이를 통해 기업들은 데이터 센터 운영 비용을 크게 줄일 수 있다. 미쉘 존스턴 홀타우스(Michelle John
자사의 실리콘 포토닉스 기술로 여러 구성 요소를 단일 칩에 통합하도록 지원 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 데이터 센터 및 AI 클러스터에서 높은 성능의 광 인터커넥트를 지원하는 차세대 기술을 공개했다. AI 컴퓨팅 수요가 폭발적으로 증가함에 따라 컴퓨팅, 메모리, 전원공급장치와 이를 연결하는 인터커넥트 전반에 걸쳐 성능 및 에너지 효율성 문제가 대두되고 있다. ST는 새로운 실리콘 포토닉스 및 차세대 BiCMOS 기술을 통해 대규모 데이터 센터를 운영하는 기업과 주요 광 모듈 공급업체가 이러한 문제를 해결하도록 지원하고 있으며, 2025년 하반기부터 800Gb/s 및 1.6Tb/s 광 모듈 생산을 본격적으로 확대할 예정이다. 데이터 센터에서 상호 연결의 핵심은 수천 개에서 많게는 수십만 개의 광 트랜시버다. 이러한 디바이스들은 광 신호를 전기 신호로 변환하고 또 그 반대로 변환해 GPU(Graphics Processing Unit) 컴퓨팅 리소스, 스위치 및 스토리지 간의 데이터 흐름을 가능하게 한다. 이 트랜시버 내부에는 ST의 새로운 실리콘 포토닉스 기술이 탑재돼 고객들이 여러 복잡한 구성 요소를 단일 칩에 통합할 수 있도록 지원한다. ST의 차세
코스텍시스는 신제품인 ‘스페이서’와 ‘비아 스페이서’를 통해 와이어 본딩이 없는 첨단 전력 반도체 패키징 기술이 새로운 트렌드로 자리 잡고 있다고 18일 밝혔다. 전력 반도체는 전기자동차, 산업, 철도, 풍력, 데이터 센터, 로봇 등 다양한 분야에서 전력 시스템을 제어하고 변환하는 데 널리 사용되고 있다. 일반적으로 반도체의 전기적 도선 및 신호 연결에는 와이어 본딩이 활용되지만 최근 SiC 및 GaN 전력 반도체가 고전압, 고주파 스위칭 동작을 수행하면서 본딩 와이어에서 기생 인덕턴스와 같은 전기적 특성 문제가 발생하고 있다. 또한 열팽창 계수 차이로 인한 열 스트레스가 가중되면서 특성이 저하되고, 피로 및 신뢰성 문제로 인해 고장 가능성이 높아지고 있다. 코스텍시스는 신제품 칩 스페이서와 비아 스페이서를 통해 본딩 와이어를 대체함으로써 낮은 기생 인덕턴스를 실현하고 전기적 특성을 개선할 수 있다고 설명했다. 또한 열 저항을 크게 감소시켜 전기적 및 열 성능뿐만 아니라 전력 모듈의 신뢰성까지 향상시킬 수 있다고 강조했다. 회사는 전력 반도체 스페이서 개발을 완료했으며 2024년부터 글로벌 대형 고객사들의 양산 퀄 테스트를 통과한 후 수주 활동을 활발히 진행
이노그리드는 ‘2025 이노그리드 리더스데이’를 개최했다고 10일 밝혔다. 올해 리더스데이는 향후 5년간의 회사 청사진인 ‘이노그리드 비전 2029 플러스’를 공유하고 올해 경영 전략을 소개하는 것으로 진행됐다. 특히 올해는 에티버스 그룹사 합류로 에티버스그룹 정명철 회장을 비롯해 그룹사 주요 사장단 및 임원진이 참석했다. 먼저 김명진 대표이사가 ‘이노그리드 비전 2029 플러스’를 주제로 5개년 계획에 대한 청사진을 제시했다. 김 대표는 ‘AI와 클라우드의 힘으로 글로벌 도약’이라는 미션을 제시하며 AI 클라우드 기술과 전문성을 가지고 미래 클라우드를 선도하는 클라우드 전문기업으로 거듭나겠다고 강조했다. 이를 위해 ▲AI 클라우드 기반 혁신성장 ▲공유가치 창출 실현 ▲클라우드 기술 기반 리더십 확보 세 가지 경영방침을 세웠다. 구체적으로 2029년까지 매출 1000억 클럽 달성, 고객 중심 사업을 통한 1000개 고객사 확보, 글로벌 지향형 하이브리드 AI CMP, 클라우드 기업 중 이익 실현을 기반으로 한 기술 특례 상장 기업 기틀 마련, 클라우드 데이터센터 사업 확산, SaaS MSP TF 운용, 이노그리드 3.0 기술 스택 마련, AI Cloud 솔루
김장우 대표 "박찬익 CCO, 자사 시장 확대 및 지속적인 성장 기여할 것" 망고부스트가 글로벌 반도체 사업 전문가를 영입하며 글로벌 사업 역량 강화에 박차를 가한다. 망고부스트는 8일 박찬익 전 삼성전자 DS부문 미주총괄 부사장을 최고영업책임자(Chief Commercial Officer, CCO)로 영입했다고 밝혔다. 박찬익 CCO는 12월 1일부터 본격적으로 업무를 개시했다. 박찬익 CCO는 삼성전자에서 20년 이상 반도체 하드웨어와 소프트웨어 분야의 연구개발과 상업화를 선도한 반도체 산업 전문가다. 서울대학교 컴퓨터공학 석·박사 학위를 취득한 후, 2002년 삼성전자 CTO 소프트웨어센터에 입사했다. 이후 삼성전자 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 낸드기획그룹장, 삼성전자 메모리사업부 기획팀장 등을 거쳐, DS부문 미주총괄 낸드상품기획·BE팀장(부사장)을 역임했다. 박찬익 CCO는 “반도체 풀스택 기술 연구와 상용화에 매진해 온 경험을 바탕으로, AI 데이터 센터의 핵심 요구를 충족할 망고부스트 데이터처리가속기(Data Processing Unit, DPU) 기술 사업화에 기여하고자 합류했다”며, “AI 시대에 필수적인 DPU 기술을 통해 글로벌 데이터
에퀴닉스(Equinix)가 헥사(Hexa)와 양해각서를 체결하고 아시아 태평양과 미국 기업 간 직접 연결성을 제공하겠다고 18일 발표했다. 말레이시아, 인도네시아, 미국에 위치한 에퀴닉스의 IBX(International Business Exchange) 데이터 센터와 MYUS 케이블을 연결함으로써 MYUS 고객은 하이퍼스케일러, 네트워크 및 콘텐츠 서비스 공급자, 기업으로 구성된 방대한 에코시스템에 직접 접속할 수 있어 두 지역 간의 디지털 교환이 촉진될 것으로 기대된다. 동남아시아의 디지털 환경은 디지털 기술 도입 증가와 디지털 경제의 부상으로 인해 급속한 성장과 전환을 겪고 있다. 동남아시아는 6억5000만 명이 넘는 인구와 번창하는 기술 스타트업 에코시스템을 갖춰 사업 성장과 혁신에 엄청난 기회를 제공한다. 데이터와 지식 교환, 용이한 협업 지원, 시장 확장 및 경제 성장 촉진을 통해 디지털 혁명의 잠재력을 최대한 이끌어내기 위해 동남아시아와 미국 간의 강력한 연결성이 필수적이다. 에퀴닉스와 헥사는 동남아시아 기업이 미국의 방대한 자원, 시장, 전문 지식을 활용할 수 있도록 하는 동시에 미국 기업이 역동적인 동남아시아 시장에 접근할 수 있도록 하는 것
2014년 CEO를 맡아 AMD 창립 55주년인 올해 취임 10주년 맞아 AMD의 CEO인 리사 수(Dr. Lisa Su) 박사가 美 타임지가 발표하는 ‘올해의 CEO’로 공식 선정됐다. 타임지는 ‘올해의 CEO’ 선정에 있어 2024년에 업계와 세계에 큰 영향을 미친 리더에 대한 평가를 반영한다. 리사 수 박사는 리더십과 엔드-투-엔드 AI 인프라, 솔루션 및 개방형 생태계를 통해 AI의 미래를 발전시키고자 하는 AMD의 업계 기여를 바탕으로 선정됐다. 리사 수 박사는 2014년 CEO를 맡아 AMD 창립 55주년인 올해 취임 10주년을 맞았다. 리사 수 CEO가 AMD에 합류한 이래 AMD의 기업 시가총액은 10년 만에 20억 달러에서 2000억 달러 이상으로 증가했으며, 세계적으로 높은 가치를 가진 기업 중 하나로 성장했다. 리사 수 CEO는 데이터 센터, 기업용 솔루션, 궁극적으로는 임베디드 시장으로 사업 전략적으로 전환했으며, 이를 통해 AMD 에픽(AMD EPYC) 프로세서의 서버 수익 점유율을 1% 수준에서 약 34%로 크게 성장시켰다. AMD의 제품은 현재 세계에서 가장 빠른 10대 슈퍼컴퓨터의 50%, 가장 에너지 효율적인 10대 슈퍼컴퓨터의
USB-C 어댑터 및 충전기, 조명, TV, 데이터 센터 등 다방면에 활용돼 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)는 새로운 고전압 디스크리트 제품군인 CoolGaN 트랜지스터 650V G5를 출시했다. 이 새로운 제품군은 USB-C 어댑터 및 충전기, 조명, TV, 데이터 센터, 통신용 정류기 등 컨슈머 및 산업용 SMPS(switched-mode power supply)뿐 아니라 신재생 에너지 및 가전제품의 모터 드라이브에도 적합하다. 최신 CoolGaN 세대는 CoolGaN 트랜지스터 600V G1의 드롭인 교체용으로 설계돼 기존 플랫폼을 빠르게 재설계할 수 있도록 지원한다. 새로운 디바이스는 향상된 FoM(figures of merit)을 제공해 주요 애플리케이션에서 경쟁력 있는 스위칭 성능을 보장한다. 주요 경쟁 제품 및 인피니언의 이전 제품군에 비해 CoolGaN 트랜지스터 650V G5는 출력 커패시턴스에 저장된 에너지(Eoss)가 최대 50% 낮고, 드레인-소스 전하(Qoss)가 최대 60% 향상됐으며 게이트 전하(Qg)가 최대 60% 더 낮다. 이러한 기능이 결합돼 하드 스위칭 및 소프트 스위칭 애플리케이션 모두에서 탁월한 효율을 제공한다. 기
정명수 대표, 국내 젊은 엔지니어 양성하는 환경을 구축하는 데 주력해 파네시아 정명수 대표가 이달 중순 열린 2024 디지털 혁신 시상식에서 과학기술정보통신부 장관 표창을 수상했다. 정명수 대표는 반도체 설계 산업에서 국내 젊은 엔지니어를 양성하는 환경을 구축함으로써, 국가 반도체 기술 발전에 기여한 공로를 인정받아 이번 표창을 수상했다. 최근 국내 반도체 기업들은 인건비가 비교적 낮은 국가에서 반도체 인재를 찾고 있는 추세다. 글로벌 인재 확보를 위해 동남아시아 국가를 인재 육성의 중요한 거점으로 삼고, 현지 개발자 양성을 위한 교육 시스템을 운영하며 해외에서의 인재 발굴과 육성에 힘쓰고 있다. 이러한 글로벌 트렌드 속에서 정명수 대표는 국내 젊은 반도체 인재 양성을 위한 환경을 조성하는 데 집중함으로써 반도체 전문가로 성장하고 싶은 국내 엔지니어가 기술을 선도할 수 있는 기회를 넓히고 있다. 정명수 대표는 젊은 반도체 엔지니어를 대상으로 성장 환경을 구축하고, CXL 기술을 중심으로 국가 반도체 발전에 기여한 공로를 인정받아 이번 장관 표창을 수상하게 됐다. 정명수 대표는 수상과 관련해 "모든 이들과 함께 만들어낸 의미 있는 성과”라며, “이들 모두가 반
주요 관계자들과 여러 논의 진행하며 신규 시장 진출 가능성 '확인' 망고부스트가 현지 시각 11월 18일부터 21일까지 미국 조지아주 애틀랜타에서 열린 ‘슈퍼컴퓨팅 2024(Supercomputing 24, SC24)’ 컨퍼런스에 참가하며 글로벌 시장 공략에 박차를 가했다. 망고부스트는 지난 10월 미국 캘리포니아 산호세에서 개최된 ‘2024 OCP 글로벌 서밋’에 이어, 이번 SC24에서도 대규모 단독 부스를 운영하며 자사의 DPU 전 제품군을 선보였다. 회사는 하드웨어 IP부터 PCIe 카드, 서버, 시스템 소프트웨어에 이르기까지 데이터 센터의 스토리지, 네트워킹, AI 추론 및 학습 등 핵심 기능을 가속화하는 기술력을 대대적으로 알리며 주목을 받았다. 망고부스트는 SC24에서 FH(Full Height) 및 LP(Low Profile) 등 다양한 규격과 100G, 200G, 400G 대역폭을 지원하는 PCIe DPU 카드, AMD MI300X GPU 서버용 RDMA DPU 카드, NVMe/TCP 기반 스토리지 DPU 카드를 탑재한 고성능 서버 제품군을 공개했다. 특히 PCIe DPU 카드는 가상화, 네트워킹, 스토리지, 보안 등 데이터 센터 주요 기능
데이터 센터 인프라 시설 건설 강화로 대만 컴퓨팅 능력 향상 노려 대만이 인공지능(AI) 산업에 향후 3년간 매년 300억 대만달러(약 1조2000억 원)를 투입한다. 22일 연합보와 자유시보 등 대만언론에 따르면, 대만 국가과학기술위원회(NSTC)의 우청원 주임위원(장관급)은 지난 20일 일본 매체와의 인터뷰에서 이같이 밝혔다. 우 주임위원은 해당 예산이 AI 데이터 센터 및 기타 업그레이드 작업과 도널드 트럼프 미국 대통령 당선인과의 협력 강화를 모색하는 데 쓰일 것이라고 말했다. 그는 라이칭더 총통 임기 내 AI 데이터 센터 인프라 시설 건설 강화를 통해 대만 컴퓨팅 능력의 대폭적인 향상을 계획하고 있다고 설명했다. AI 개발에 필요한 고성능 컴퓨팅 자원을 향후 4년 동안 올해 120PF(페타플롭스)에서 480PF로 끌어올린다는 것이 대만의 목표다. 플롭스(Flops)는 1초당 1회 더하기 연산을 할 수 있는 단위로, 페타플롭스는 컴퓨터가 1초당 1000조 번 연산할 수 있는 수준이다. 우 주임위원은 라이 정부가 반도체 제조 위주의 대만 경제를 AI, 무인기(드론), 의료 보건, 에너지 분야 등 산업으로 다원화하는 데 노력하고 있다고 소개했다. 그는 또
AI 데이터 센터, GPU 클라우드 서비스, 에지 AI 등 세 가지 축 앞세워 SKT가 누구나 쉽고 편리하게 접근할 수 있는 세계 최고 수준의 AI 인프라 조성에 나선다. SK텔레콤은 4일부터 5일 양일간 열리는 ‘SK AI 서밋 2024(SK AI Summit 2024)’에서 ‘AI 인프라 슈퍼 하이웨이’ 구축 계획을 전격 공개하고, AI 인프라 기반의 강력한 변화를 이끌어가겠다고 4일 밝혔다. SKT는 AI 데이터 센터, GPU 클라우드 서비스(GPUaaS), 에지 AI 등 세 가지 축을 중심으로 전국의 AI 인프라를 구축하고, 이를 기반으로 국내외 파트너들과 함께 글로벌 시장에도 진출할 계획이다. SK ICT 위원장을 맡고 있는 유영상 CEO는 “대한민국이 세계 최고 수준의 ICT 인프라를 기반으로 ICT 강국 반열에 올랐던 것처럼 인프라에서 출발하는 성공방정식이 AI 시대에도 적용될 수 있다”며, “‘AI 인프라 슈퍼 하이웨이’를 구축해 대한민국이 AI G3로 도약할 수 있도록 앞장설 계획”이라고 밝혔다. 먼저, SKT는 국내 지역 거점에100MW(메가와트) 이상의 전력이 필요한 하이퍼 스케일 AI DC(데이터센터)를 시작으로, 향후 그 규모를 GW(
이번 협력으로 엔비디아 GB200 NVL72 액체냉각 랙 스케일 플랫폼 구축 가속화 예상 버티브는 고객이 기존 데이터 센터 아키텍처를 인공지능(AI) 팩토리로 전환해 AI 애플리케이션을 전사적으로 활용할 수 있도록 지원하기 위해 엔비디아 GB200 NVL72 플랫폼의 완전한 7MW 레퍼런스 아키텍처를 엔비디아와의 공동 개발을 통해 출시한다고 밝혔다. 이 레퍼런스 아키텍처는 엔비디아 GB200 NVL72 액체냉각 랙 스케일 플랫폼의 구축을 가속화할 것이며, 랙당 최대 132kW를 지원한다. 이 아키텍처는 인프라 설계에 대한 엔드투엔드 접근 방식을 채택하고 있어 기존 및 차세대 데이터 센터의 배포 속도, 성능, 복원력, 비용, 에너지 효율 및 확장성을 최적화한다. 버티브의 지오다노 알베르타치(Giordano (Gio) Albertazzi) CEO는 “우리는 AI 기반 데이터 센터를 구현할 수 있도록 엔비디아와의 협력을 강화하게 됐다"며, “버티브는 엔비디아 GB200 NVL72 플랫폼을 지원할 수 있는 독보적인 입지를 갖추고 있다. 버티브는 고성능 전원 및 냉각 솔루션 포트폴리오와 글로벌 비즈니스 역량을 바탕으로, 고객이 신속하고 효율적으로 AI 데이터 센터를
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UPDATE: 2025년 04월 02일 22시 26분
