키사이트테크놀로지스가 AI 및 데이터 센터 애플리케이션을 위한 고속 디지털 칩렛 설계 솔루션인 칩렛 PHY 디자이너 2025(Chiplet PHY Designer 2025)를 출시했다. 이번 업그레이드를 통해 Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe) 2.0 표준에 대한 시뮬레이션 기능이 추가됐으며, 오픈 컴퓨트 프로젝트(OPC, Open Compute Project), BoW(Bunch of Wires) 표준도 새롭게 지원한다. 이 소프트웨어는 고급 시스템 수준 칩렛 설계 및 다이-투-다이(D2D) 설계 솔루션으로 실리콘 생산 전(Pre-Silicon) 검증을 가능하게 해 테이프아웃 과정을 더욱 효율적으로 진행할 수 있다. AI 및 데이터 센터 칩이 점점 더 복잡해짐에 따라 칩렛 간 안정적인 통신이 성능을 결정짓는 중요한 요소가 되고 있다. 이를 해결하기 위해 업계에서는 UCIe 및 BoW와 같은 개방형 표준을 도입하고 있다. 이러한 표준은 2.5D/3D 패키징 및 고급 패키지 기술에서 칩렛 간 인터커넥트 방식을 정의하며, 이를 준수하는 칩렛 설계는 상호 운용성을 높이고 반도체 개발 비용과 리스크를 줄이는 데 기여한다.
씨알케이(CRK)가 다가오는 여름 장마철 고온다습한 환경으로 피해가 예상되는 산업 현장에서 선제적으로 대응할 수 있도록 산업용 제습기 신제품 4종을 출시했다. 씨알케이가 새롭게 선보이는 산업용 제습기는 여름철 고온다습한 날씨와 결로, 누수로 인해 발생하는 제품 손상 및 설비 오작동, 곰팡이 및 부식 등의 피해가 빈번하게 발생하는 산업현장에서 씨알케이의 냉동·냉장 기술이 집약된 제품 라인업을 통해 효과적인 대응이 가능하도록 했다. 국내 제습기 시장은 약 3700억 원(2023년 기준, GfK 조사 자료) 규모이며, 이 중 산업용 제습기 시장 비중은 약 1300억 원으로 전체의 35%로 추정된다. 특히 여름철 기록적인 장마와 국지성 집중 호우, 고온다습한 날씨 등 기후 변화가 해를 거듭하며 점차 심화되고 있다. 데이터 센터, 정밀 제조업 등 건조한 작업 환경 유지가 필요한 분야는 물론, 의약품 및 식품 창고, 저온 창고, 연구실까지 다양한 산업 현장에서 운용되고 있는 고가 장비 보호 차원에서 제습 설비 투자가 강화되고 있는 추세다. 이에 씨알케이는 산업 현장의 수요에 따라 선택 가능하도록 정격 제습량 및 배수형태에 따라 100L와 150L 모델, 자연배수형 및
마이크로칩테크놀로지는 데이터 센터 커넥티비티, 스토리지 및 데이터 검색을 위한 신규 첨단 솔루션을 출시했다고 12일 밝혔다. 마이크로칩의 데이터 센터 에코시스템은 워크로드 가속, 전력 관리, 디바이스 성능, 최적화 및 컨트롤을 위한 포괄적인 기술들을 포함한 포트폴리오로 구성되어 있다. 이 에코시스템은 데이터센터가 오늘날의 역동적인 기술 요구 사항에 따른 확장성, 보안, 성능 문제를 해결할 수 있도록 지원한다. 확장된 마이크로칩의 포트폴리오는 고속 인터커넥트 및 스토리지 기술을 포함하며 여기에는 3세대, 4세대, 5세대 PCIe 스위치(6세대 및 7세대 기술 개발 중), NVMe(비휘발성 메모리 익스프레스), 하드웨어 기반 보안 기능이 탑재된 스토리지 및 RAID 컨트롤러가 포함돼 있어 더욱 향상된 데이터 보호 기능을 제공한다. 커넥티비티 측면에서 마이크로칩은 리타이머와 이더넷 PHY를 제공해 인터커넥티비티 기능을 최적화한다. 또한 전력 관리, 시스템 모니터링 및 정밀 타이밍 솔루션은 엔터프라이즈 및 하이퍼스케일 데이터 센터 환경에서 신뢰할 수 있고 유연하며 에너지 효율적인 운영이 가능하도록 설계됐다. 브라이언 맥카슨 마이크로칩 데이터 센터 솔루션 사업부 부사
엣지(Edge)에서 인공지능(AI)을 활용하는 기술이 점점 더 많이 쓰이면서 시스템 통합 수준과 그에 따른 전력 소모가 증가하고 있다. 이에 따라 산업 자동화 및 데이터 센터 애플리케이션 분야에서는 더욱 고도화된 전력 관리 솔루션이 필수적으로 요구되고 있다. 이러한 요구에 대응하기 위해 마이크로칩테크놀로지는16V VIN(입력전압)을 지원하는 벅 컨버터와 I2C 및 PMBus 인터페이스를 갖춘 12A 용량의 고효율 완전 통합형 포인트 오브 로드(Point-of-Load) 파워 모듈 ‘MCPF1412’를 출시했다. 새로운 MCPF1412 파워 모듈은 우수한 성능과 높은 신뢰성을 제공하도록 설계돼 전력을 효율적으로 변환하고 에너지 손실을 감소시킬 수 있으며 5.8mm × 4.9mm × 1.6mm의 매우 작은 폼 팩터와 혁신적인 Land Grid Array(LGA) 패키지를 적용해 기존의 디스크리트(discrete) 솔루션 방식에 비해 보드(PCB) 공간을 40% 이상 줄일 수 있다. 이 모듈은 설계가 더욱 자유로워지는 패키지의 소형화, 향상된 신뢰성 그리고 PCB 스위칭 및 RF(무선주파수) 노이즈 최소화 등의 이러한 특징을 통해 MCPF1412는 업계를 선도하는
이전 세대 대비 평균 1.9배 향상된 성능 기록...최신 AI 워크로드에 최적화해 인텔이 자사 최신 서버용 CPU인 ‘인텔 제온 6 P-코어’의 AI 성능을 MLCommons의 공식 벤치마크인 MLPerf 추론 v5.0을 통해 입증했다. 이번 결과는 AI 시스템의 핵심 컴퓨팅 플랫폼으로서 CPU의 중요성이 다시 한번 부각되는 계기가 됐다. MLPerf는 AI 분야에서 권위 있는 성능 평가 지표 중 하나로, 인텔은 해당 벤치마크의 최신 버전에서 주요 여섯 가지 테스트 항목을 기반으로 AI 성능을 측정했다. 그 결과, 제온 6는 이전 세대 대비 평균 1.9배 향상된 성능을 기록하며 최신 AI 워크로드에 최적화한 CPU임을 증명했다. 카린 엡시츠 시갈 인텔 데이터센터 및 AI 그룹 부사장은 “인텔 제온 6는 고성능과 에너지 효율의 균형을 동시에 달성한 제품”이라며 “세대별 성능 향상이 꾸준히 이어지며 AI 시스템에서 CPU의 역할이 강화하고 있다”고 말했다. 특히 인텔은 이번 MLPerf 추론 벤치마크에서 서버용 CPU 성능 결과를 제출한 유일한 반도체 기업이라는 점에서도 주목받았다. 이는 인텔이 AI용 CPU 시장에서 독자적인 입지를 강화하고 있다는 방증이다.
슈나이더 일렉트릭이 AI 기술 발전에 따른 데이터 센터의 에너지 수요 증가와 열 관리 문제에 효과적으로 대응하기 위해 쿨링 시스템 혁신을 가속화하고 있다. 최근 생성형 AI, 대규모 언어 모델(LLM) 등 AI 기술의 급속한 발전으로 인해 데이터 센터의 전력 소비는 전례 없는 속도로 증가하고 있다. 특히 AI 기반의 쿼리는 기존 인터넷 검색에 비해 최대 10배 이상의 전력을 소모하며 이로 인해 발생하는 열은 데이터 센터의 안정성과 효율성을 위협하고 있다. 슈나이더 일렉트릭은 이러한 환경 변화에 발맞춰 지난해 액체 냉각 및 열 관리 솔루션 전문 기업인 모티브에어(Motivair)를 인수해 액체 냉각을 포함한 첨단 쿨링 기술 포트폴리오를 확대하고 있다. 액체 냉각은 열 전도성이 뛰어나 기존 공랭 방식보다 뛰어난 냉각 효율을 제공하며 AI 및 고밀도 서버 운용 환경에서 필수적인 솔루션으로 주목받고 있다. 뿐만 아니라 슈나이더 일렉트릭은 공기와 액체를 결합한 하이브리드 쿨링 솔루션을 통해 다양한 워크로드에 최적화된 쿨링 환경을 제공하고 있다. 이러한 솔루션은 핫스팟을 예방하고 냉각 에너지 소비를 최소화해 데이터 센터의 전체적인 운영 효율성을 크게 향상시킨다. 데이터
펭귄 솔루션스, SK텔레콤과 AI 데이터 센터 경쟁력 강화 나선다 리벨리온은 3월 4일(현지 시각) 스페인 바르셀로나에서 열린 ‘MWC(Mobile World Congress) 2025’에서 펭귄 솔루션스, SK텔레콤과 AI 인프라 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다. 이번 협력을 통해 리벨리온은 NPU(신경망처리장치) 기술력을 기반으로 AI 데이터 센터 시장에서의 경쟁력을 강화하고, 대규모 인프라 운영을 위한 기술 협력을 확대할 계획이다. 리벨리온은 에너지 효율성을 갖춘 AI 반도체를 개발해 온 기업으로, 칩뿐 아니라 서버 및 랙 수준까지 제품 라인업을 확장해 왔다. 펭귄 솔루션스는 8만5000대 이상의 GPU를 운영하며 AI 인프라 구축과 관리를 전문으로 하는 기업이며, SK텔레콤은 최근 AI 인프라 사업에 집중 투자하며 관련 기술 및 기업과의 협력을 강화하고 있다. 이번 MOU를 통해 3사는 AI 인프라 구축과 최적화, 기업 대상 테스트 환경 제공 등을 공동 추진한다. 리벨리온의 NPU 하드웨어와 풀스택 소프트웨어 기술, 펭귄 솔루션스의 인프라 운영 역량, SK텔레콤의 AI 인프라 사업 노하우를 결합해 기업 고객이 NPU 기반 AI 인프라
이전 세대 대비 평균 1.4배 향상된 성능 제공...GPU와 결합해 호스트 CPU 역할 AI와 차세대 워크로드 수요 증가에 따라 기업은 데이터 센터, 네트워크, 엣지, PC까지 고성능·고효율 컴퓨팅 인프라를 요구하고 있다. 인텔은 이러한 요구를 충족하기 위해 P-코어 기반의 ‘제온 6(Xeon 6)’ 프로세서를 출시했다. 이를 통해 서버 통합을 최적화하고 기업들의 총소유비용(TCO) 절감에 기여할 것으로 기대된다. 인텔 제온 6 프로세서는 성능과 에너지 효율성을 강화한 것이 특징이다. P-코어 기반의 인텔 제온 6700/6500 시리즈는 이전 세대 대비 평균 1.4배 향상된 성능을 제공하며, AI 시스템에서도 GPU와 결합해 강력한 호스트 CPU 역할을 수행한다. 또한, 5세대 AMD EPYC 프로세서 대비 1/3 적은 코어로 최대 1.5배 높은 AI 추론 성능을 제공한다. 서버 통합 면에서도 강점을 보인다. 5년 된 서버를 5:1 비율로 통합할 수 있으며, 일부 사용 사례에서는 최대 10:1의 통합이 가능해 TCO를 최대 68% 절감할 수 있다. 이를 통해 기업들은 데이터 센터 운영 비용을 크게 줄일 수 있다. 미쉘 존스턴 홀타우스(Michelle John
자사의 실리콘 포토닉스 기술로 여러 구성 요소를 단일 칩에 통합하도록 지원 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 데이터 센터 및 AI 클러스터에서 높은 성능의 광 인터커넥트를 지원하는 차세대 기술을 공개했다. AI 컴퓨팅 수요가 폭발적으로 증가함에 따라 컴퓨팅, 메모리, 전원공급장치와 이를 연결하는 인터커넥트 전반에 걸쳐 성능 및 에너지 효율성 문제가 대두되고 있다. ST는 새로운 실리콘 포토닉스 및 차세대 BiCMOS 기술을 통해 대규모 데이터 센터를 운영하는 기업과 주요 광 모듈 공급업체가 이러한 문제를 해결하도록 지원하고 있으며, 2025년 하반기부터 800Gb/s 및 1.6Tb/s 광 모듈 생산을 본격적으로 확대할 예정이다. 데이터 센터에서 상호 연결의 핵심은 수천 개에서 많게는 수십만 개의 광 트랜시버다. 이러한 디바이스들은 광 신호를 전기 신호로 변환하고 또 그 반대로 변환해 GPU(Graphics Processing Unit) 컴퓨팅 리소스, 스위치 및 스토리지 간의 데이터 흐름을 가능하게 한다. 이 트랜시버 내부에는 ST의 새로운 실리콘 포토닉스 기술이 탑재돼 고객들이 여러 복잡한 구성 요소를 단일 칩에 통합할 수 있도록 지원한다. ST의 차세
코스텍시스는 신제품인 ‘스페이서’와 ‘비아 스페이서’를 통해 와이어 본딩이 없는 첨단 전력 반도체 패키징 기술이 새로운 트렌드로 자리 잡고 있다고 18일 밝혔다. 전력 반도체는 전기자동차, 산업, 철도, 풍력, 데이터 센터, 로봇 등 다양한 분야에서 전력 시스템을 제어하고 변환하는 데 널리 사용되고 있다. 일반적으로 반도체의 전기적 도선 및 신호 연결에는 와이어 본딩이 활용되지만 최근 SiC 및 GaN 전력 반도체가 고전압, 고주파 스위칭 동작을 수행하면서 본딩 와이어에서 기생 인덕턴스와 같은 전기적 특성 문제가 발생하고 있다. 또한 열팽창 계수 차이로 인한 열 스트레스가 가중되면서 특성이 저하되고, 피로 및 신뢰성 문제로 인해 고장 가능성이 높아지고 있다. 코스텍시스는 신제품 칩 스페이서와 비아 스페이서를 통해 본딩 와이어를 대체함으로써 낮은 기생 인덕턴스를 실현하고 전기적 특성을 개선할 수 있다고 설명했다. 또한 열 저항을 크게 감소시켜 전기적 및 열 성능뿐만 아니라 전력 모듈의 신뢰성까지 향상시킬 수 있다고 강조했다. 회사는 전력 반도체 스페이서 개발을 완료했으며 2024년부터 글로벌 대형 고객사들의 양산 퀄 테스트를 통과한 후 수주 활동을 활발히 진행
이노그리드는 ‘2025 이노그리드 리더스데이’를 개최했다고 10일 밝혔다. 올해 리더스데이는 향후 5년간의 회사 청사진인 ‘이노그리드 비전 2029 플러스’를 공유하고 올해 경영 전략을 소개하는 것으로 진행됐다. 특히 올해는 에티버스 그룹사 합류로 에티버스그룹 정명철 회장을 비롯해 그룹사 주요 사장단 및 임원진이 참석했다. 먼저 김명진 대표이사가 ‘이노그리드 비전 2029 플러스’를 주제로 5개년 계획에 대한 청사진을 제시했다. 김 대표는 ‘AI와 클라우드의 힘으로 글로벌 도약’이라는 미션을 제시하며 AI 클라우드 기술과 전문성을 가지고 미래 클라우드를 선도하는 클라우드 전문기업으로 거듭나겠다고 강조했다. 이를 위해 ▲AI 클라우드 기반 혁신성장 ▲공유가치 창출 실현 ▲클라우드 기술 기반 리더십 확보 세 가지 경영방침을 세웠다. 구체적으로 2029년까지 매출 1000억 클럽 달성, 고객 중심 사업을 통한 1000개 고객사 확보, 글로벌 지향형 하이브리드 AI CMP, 클라우드 기업 중 이익 실현을 기반으로 한 기술 특례 상장 기업 기틀 마련, 클라우드 데이터센터 사업 확산, SaaS MSP TF 운용, 이노그리드 3.0 기술 스택 마련, AI Cloud 솔루
김장우 대표 "박찬익 CCO, 자사 시장 확대 및 지속적인 성장 기여할 것" 망고부스트가 글로벌 반도체 사업 전문가를 영입하며 글로벌 사업 역량 강화에 박차를 가한다. 망고부스트는 8일 박찬익 전 삼성전자 DS부문 미주총괄 부사장을 최고영업책임자(Chief Commercial Officer, CCO)로 영입했다고 밝혔다. 박찬익 CCO는 12월 1일부터 본격적으로 업무를 개시했다. 박찬익 CCO는 삼성전자에서 20년 이상 반도체 하드웨어와 소프트웨어 분야의 연구개발과 상업화를 선도한 반도체 산업 전문가다. 서울대학교 컴퓨터공학 석·박사 학위를 취득한 후, 2002년 삼성전자 CTO 소프트웨어센터에 입사했다. 이후 삼성전자 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 낸드기획그룹장, 삼성전자 메모리사업부 기획팀장 등을 거쳐, DS부문 미주총괄 낸드상품기획·BE팀장(부사장)을 역임했다. 박찬익 CCO는 “반도체 풀스택 기술 연구와 상용화에 매진해 온 경험을 바탕으로, AI 데이터 센터의 핵심 요구를 충족할 망고부스트 데이터처리가속기(Data Processing Unit, DPU) 기술 사업화에 기여하고자 합류했다”며, “AI 시대에 필수적인 DPU 기술을 통해 글로벌 데이터
에퀴닉스(Equinix)가 헥사(Hexa)와 양해각서를 체결하고 아시아 태평양과 미국 기업 간 직접 연결성을 제공하겠다고 18일 발표했다. 말레이시아, 인도네시아, 미국에 위치한 에퀴닉스의 IBX(International Business Exchange) 데이터 센터와 MYUS 케이블을 연결함으로써 MYUS 고객은 하이퍼스케일러, 네트워크 및 콘텐츠 서비스 공급자, 기업으로 구성된 방대한 에코시스템에 직접 접속할 수 있어 두 지역 간의 디지털 교환이 촉진될 것으로 기대된다. 동남아시아의 디지털 환경은 디지털 기술 도입 증가와 디지털 경제의 부상으로 인해 급속한 성장과 전환을 겪고 있다. 동남아시아는 6억5000만 명이 넘는 인구와 번창하는 기술 스타트업 에코시스템을 갖춰 사업 성장과 혁신에 엄청난 기회를 제공한다. 데이터와 지식 교환, 용이한 협업 지원, 시장 확장 및 경제 성장 촉진을 통해 디지털 혁명의 잠재력을 최대한 이끌어내기 위해 동남아시아와 미국 간의 강력한 연결성이 필수적이다. 에퀴닉스와 헥사는 동남아시아 기업이 미국의 방대한 자원, 시장, 전문 지식을 활용할 수 있도록 하는 동시에 미국 기업이 역동적인 동남아시아 시장에 접근할 수 있도록 하는 것
2014년 CEO를 맡아 AMD 창립 55주년인 올해 취임 10주년 맞아 AMD의 CEO인 리사 수(Dr. Lisa Su) 박사가 美 타임지가 발표하는 ‘올해의 CEO’로 공식 선정됐다. 타임지는 ‘올해의 CEO’ 선정에 있어 2024년에 업계와 세계에 큰 영향을 미친 리더에 대한 평가를 반영한다. 리사 수 박사는 리더십과 엔드-투-엔드 AI 인프라, 솔루션 및 개방형 생태계를 통해 AI의 미래를 발전시키고자 하는 AMD의 업계 기여를 바탕으로 선정됐다. 리사 수 박사는 2014년 CEO를 맡아 AMD 창립 55주년인 올해 취임 10주년을 맞았다. 리사 수 CEO가 AMD에 합류한 이래 AMD의 기업 시가총액은 10년 만에 20억 달러에서 2000억 달러 이상으로 증가했으며, 세계적으로 높은 가치를 가진 기업 중 하나로 성장했다. 리사 수 CEO는 데이터 센터, 기업용 솔루션, 궁극적으로는 임베디드 시장으로 사업 전략적으로 전환했으며, 이를 통해 AMD 에픽(AMD EPYC) 프로세서의 서버 수익 점유율을 1% 수준에서 약 34%로 크게 성장시켰다. AMD의 제품은 현재 세계에서 가장 빠른 10대 슈퍼컴퓨터의 50%, 가장 에너지 효율적인 10대 슈퍼컴퓨터의
USB-C 어댑터 및 충전기, 조명, TV, 데이터 센터 등 다방면에 활용돼 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)는 새로운 고전압 디스크리트 제품군인 CoolGaN 트랜지스터 650V G5를 출시했다. 이 새로운 제품군은 USB-C 어댑터 및 충전기, 조명, TV, 데이터 센터, 통신용 정류기 등 컨슈머 및 산업용 SMPS(switched-mode power supply)뿐 아니라 신재생 에너지 및 가전제품의 모터 드라이브에도 적합하다. 최신 CoolGaN 세대는 CoolGaN 트랜지스터 600V G1의 드롭인 교체용으로 설계돼 기존 플랫폼을 빠르게 재설계할 수 있도록 지원한다. 새로운 디바이스는 향상된 FoM(figures of merit)을 제공해 주요 애플리케이션에서 경쟁력 있는 스위칭 성능을 보장한다. 주요 경쟁 제품 및 인피니언의 이전 제품군에 비해 CoolGaN 트랜지스터 650V G5는 출력 커패시턴스에 저장된 에너지(Eoss)가 최대 50% 낮고, 드레인-소스 전하(Qoss)가 최대 60% 향상됐으며 게이트 전하(Qg)가 최대 60% 더 낮다. 이러한 기능이 결합돼 하드 스위칭 및 소프트 스위칭 애플리케이션 모두에서 탁월한 효율을 제공한다. 기
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UPDATE: 2025년 05월 19일 14시 32분
