제우스가 역대 최대 누적 영업이익과 영업이익률을 달성하며 호실적을 이어가고 있다. 제우스는 14일 공시를 통해 2024년 3분기 실적을 공개했다. 연결 재무제표 기준 회사의 3분기 누적 매출액은 전년 동기 대비 17.2%가 증가한 3440억 원으로 집계됐다. 같은 기간 누적 영업이익은 722.6% 폭발적으로 성장하며 역대 최대인 334억 원을 기록했다. 특히 회사의 올해 3분기(3개월) 영업이익은 166억 원으로 전년 동기 대비 334.8%가 성장했으며, 분기 영업이익률 13.3%를 달성하며 우수한 수익성을 보였다. 회사의 3분기 호실적은 AVP(첨단패키징)에 필요한 HBM(고대역폭메모리) 관련 반도체 장비 매출이 주로 견인했다. 해당 장비는 고부가가치 제품으로 수익성까지 큰 폭 개선하는 효과를 도출했으며 올해 4분기는 물론 내년까지 납품이 이어질 계획으로 이에 따라 지속해서 실적이 우상향할 것으로 기대된다. 제우스 관계자는 “과거 수년간 첨단 반도체 공정 장비를 개발하고 양산하기 위해 투입한 많은 비용과 인력, 노력의 결실을 이제 보기 시작한 것 같다”며 “현재도 회사는 끊임없는 기술 변화와 고객의 요구에 맞춰 TBDB(임시본딩·디본딩), PEP(고온·고식
제우스가 올해 1분기에 이어 2분기에도 호실적을 달성하며 호조를 이어가고 있다. 제우스는 14일 공시를 통해 2분기 매출액은 1308억 원으로 전년 동기 대비 37.5% 성장했다고 밝혔다. 영업이익은 92억 원으로 집계되며 흑자전환 했다. 이로써 회사의 상반기 누적 매출액은 2190억 원, 영업이익은 168억 원으로 집계됐으며 특히 영업이익은 전년 동기 대비 6800% 증가하며 폭발적인 성장세를 이어가고 있다. 회사 관계자는 “올해 2분기에는 반도체, 디스플레이, 로봇 주요 사업 부문이 고르게 성장하며 호실적을 견인했다”며 “2분기부터 AVP(첨단패키징)에 필요한 HBM(고대역폭메모리) 관련 반도체 장비 매출이 본격적으로 실현됐고 작년에 부진했던 디스플레이와 로봇 사업 부문이 크게 회복했다”고 설명했다. 이어 “하반기에는 HBM 관련 반도체 장비 매출 발생이 더욱 속도를 내면서 수익성도 크게 성장할 것으로, 올해 역대급 실적을 기대하고 있다”고 덧붙였다. 최근 제우스는 반도체 제조 및 첨단 패키징 혁신 기술을 보유한 미국의 펄스포지(PulseForge)와 국내 반도체 제조 공정의 성능을 향상하고 비용을 절감하는 포토닉 디본딩(Photonic Debonding
고대역폭메모리(HBM) 시장에서 국산화 시도가 활발하게 이뤄지고 있다. 그 중에서도 HBM 웨이퍼의 이상 여부를 검사하는 프로브 카드의 국산화가 주목받고 있다. 최근 업계에 따르면, 솔브레인SLD와 마이크로투나노가 SK하이닉스의 HBM 웨이퍼 번인 테스트용 프로브카드 납품에 성공한 것으로 알려졌다. 신석환 대신증권 연구원은 국내 프로브카드 전문기업 티에스이에 대해 DRAM 및 HBM 프로브카드 국산화에 대한 기대감을 표하며, HBM용 프로브카드는 4분기에 발주될 것으로 전망했다. 이러한 가운데 지난 11일 상장한 다원넥스뷰는 프로브 카드 생산 기업에 초정밀 레이저 접합 장비를 납품하며 HBM 테스트 장비 국산화에 주력하고 있다. 다원넥스뷰는 pLSMB(반도체 테스트 부문), sLSMB(반도체 패키징 부문), dLSMB(디스플레이 부문) 등의 장비를 생산하며, 특히 메모리 및 비메모리 웨이퍼 테스트용 고속·고정밀 프로브 카드 탐침 접합 장비(pLSMB)를 주력으로 하고 있다. 다원넥스뷰의 pLSMB는 일일 1만 여개의 탐침을 접합하는 세계 최고 수준의 프로브 본딩 생산성을 자랑하며, 삼성전자와 SK하이닉스 향 프로브카드 공급 업체에 장비를 지속적으로 납품하고
“글로벌 인지도 및 경쟁우위 확보할 것” 다원넥스뷰가 코스닥에 데뷔했다고 이달 11일 전했다. 다원넥스뷰는 지난 2009년부터 반도체 테스트·패키징 공정에 적용되는 레이저 마이크로 접합 솔루션을 보유한 기술 업체다. 메모리 및 비메모리 웨이퍼 테스트용 프로브카드 탐침 접합 장비(pLSMB)와 반도체 패키징용 마이크로 솔더볼 범핑 공정 장비(sLSMB), 마이크로 LED용 라페어 장비(dLSMB) 등을 주로 취급한다. 다원넥스뷰는 지난해 매출액 107억 원, 영업손실 6억 원을 기록했는데, 특히 2020년부터 4년 동안 연평균 성장률(CAGR) 38.3%를 달성하면서 올해 흑자전환을 노리고 있다. 코스닥 이전 상장으로 확보한 96억 원은 고대역폭메모리(HBM)·반도체패키지기판(FCBGA) 관련 사업에 투입할 예정이다. 남기중 다원넥스뷰 대표이사는 “전 세계적으로 급증하는 인공지능(AI) 반도체 수요와 전방 고객사의 투자 확대에 적극 대응하는 중”이라며 “이번 코스닥 상장을 기반으로 글로벌 인지도와 경쟁우위를 확보하도록 노력할 것”이라고 포부를 전했다. 헬로티 최재규 기자 |
"TSMC 추격하려면 이 기술" '첨단 패키징' 따라잡기 박차 정부가 최근 반도체 기술 경쟁의 새 화두로 떠오른 '첨단 패키징' 분야의 전문 인력 양성을 본격화하며 이 분야에서 이미 한발 앞서있는 대만, 미국 추격에 나섰다. 여러 칩을 연결하거나 개별 칩을 높게 쌓는 후공정을 일컫는 첨단 패키징은 AI 붐과 함께 주목받고 있다. 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)를 대만 TSMC가 AI 가속기로 생산할 때 고대역폭메모리(HBM)와 같은 고성능 D램과 GPU가 한 몸처럼 작동하도록 하는 기술이기도 하다. 메모리 반도체에서 회로 선폭을 줄이며 경쟁력을 올리던 '스케일 다운' 기술이 한계에 다다른 상황에서 반도체 초격차를 결정지을 분야로 여겨지며 TSMC는 물론 인텔, ASE 등 해외 업계가 앞다퉈 공격적인 투자에 나서고 있다. 9일 정보기술(IT) 당국과 업계에 따르면 과학기술정보통신부는 지난달 말 반도체 첨단 패키징 전문인력 양성사업 공모를 시작했다. 올해부터 2031년까지 예산 총 240억원을 투입해 설계·시뮬레이션, 소부장(소재·부품·장비), 공정·시스템, 신뢰성 테스트·분석 등 첨단 패키징 분야별 고급 인력을 길러내는 사업으로, 올해부터 2027년까지 석·
한미반도체는 SK하이닉스로부터 고대역폭메모리(HBM) 제조용 장비 '듀얼 TC 본더 그리핀' 장비를 수주했다고 7일 공시했다. 계약 금액은 1499억 원이다. 이는 작년 연결 매출액 1590억 원의 94.28% 규모다. 듀얼 TC 본더 그리핀은 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 부착·적층하는 장비다. 앞서 한미반도체는 SK하이닉스에서 이 장비를 2000억 원 어치 이상 수주했다. 이번 공급 계약으로 누적 수주액 3587억 원을 달성했다. 헬로티 서재창 기자 |
“반도체·디스플레이·로봇 사업 부문 성장·회복세 돋보여” 제우스가 매출액 882억 원, 영업이익 76억 원 등 2024년 1분기 실적을 공시했다. 특히 영업이익은 지난해 같은 기간 대비 2318% 증가한 수치로, 전년 온기 영업이익인 71억 원을 이미 넘어선 것으로 나타났다. 제우스는 고대역폭메모리(HBM) 관련 반도체 장비 실적이 반영되는 2분기부터 매출 진작과 수익성 확보가 가능할 것으로 전망했다. 이를 위해 반도체 장비 신제품 상용화 준비에 매진하고, 다관절 로봇에 로봇 팔이 부착된 모델 개발을 완료하는 등 연내 가시적 성과를 달성하겠다는 전략이다. 제우스 관계자는 “이번 1분기 실적은 국내외 디스플레이 투자 등으로 지난해 부진했던 디스플레이·로봇 부문 실적의 회복세가 반영된 결과”라며 “이번 분기 성과에는 HBM 관련 반도체 장비 실적이 반영되지 않아 향후 실적 성장세는 더욱 뚜렷해질 예정”이라고 전했다. 헬로티 최재규 기자 |
올해 지출 예산 공개되지 않았으나, 업계 추정치는 14조 원 규모로 파악돼 SK하이닉스가 인공지능(AI) 개발에 중요한 부품인 고대역폭 메모리(HBM) 수요를 감당하기 위해 올해에만 첨단 반도체 패키징 공정에 10억 달러(약 1조3316억 원) 이상을 투자할 것이라고 블룸버그통신이 7일(현지시간) 보도했다. 블룸버그는 삼성전자 엔지니어 출신으로 현재 SK하이닉스에서 패키징 개발을 주도하는 이강욱 부사장의 말을 인용해 이같이 전했다. 이 같은 투자는 HBM이 가장 수요가 많은 AI 메모리 반도체의 핵심임을 반증하는 것이다. SK하이닉스는 기술 혁신을 통해 반도체의 전력 소비를 줄이고 성능을 높이며 HBM 시장에서의 선두 자리를 확고히 한다는 방침이다. SK하이닉스는 올해 지출 예산을 공개하지 않았지만, 업계 추정치는 14조 원 정도다. 회사 전체 지출의 약 10분의 1을 패키징 공정 개선에 투자하는 것으로 기업 최우선 순위가 이쪽에 있음을 보여준다. 이 부사장은 "반도체 산업의 첫 50년은 칩 자체의 디자인과 제조에 관한 것이었지만 앞으로 50년은 후공정, 즉 패키징이 전부가 될 것"이라고 말했다. SK하이닉스는 엔비디아의 표준 설정 AI 가속기에 HBM을 공
에스티아이가 글로벌 반도체 업체로부터 리플로우 장비를 수주했다고 밝혔다. 에스티아이가 수주한 리플로우 장비는 고대역폭메모리(HBM) 4세대인 ‘HBM3’용 장비다. 리플로우 장비는 반도체 범프 및 플립칩 리플로우 공정을 진공 상태에서 전기적 신호를 전달하기 위한 전도성 돌기를 만드는 장비이다. 플럭스 리플로우(Flux Reflow) 장비는 플럭스를 활용하여 HBM의 적층된 메모리와 메모리를 효과적으로 접합할 수 있고, 제품의 품질과 장비의 효율을 극대화 할 수 있는 최적의 솔루션으로 평가받고 있다. 플럭스는 솔더 범프 표면의 산화물 제거, 재 산화 방지와 기판 사이의 접착력을 높여주는 촉매와 같은 역할을 하지만, 공정 중에 챔버 내부를 오염시킬 수 있는 다량의 소스를 발생 시키는 단점을 갖고 있다. 에스티아이가 이번에 공급하는 플럭스 리플로우 장비는 특화된 설계 노하우와 차별화 기술을 통하여 플럭스가 발생시키는 오염 현상들을 극소화하고, 챔버 내부의 상태를 최적으로 유지 관리 하는데 탁월한 성능을 발휘하는 장점을 갖고 있다. HBM은 차세대 D램으로 최근 급속도로 커지고 있는 인공지능(AI) 산업 성장에 따라 더욱 주목받고 있다. 특히 글로벌 빅테크 기업들이
5개 공장 중 3공장의 유휴 부지 활용해 본더팩토리 구축 한미반도체는 2일 고대역폭메모리(HBM) 생산을 위한 필수 공정 장비인 듀얼 TC 본더 생산설비 증설을 위해 '본더팩토리'를 가동한다고 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품이다. 듀얼 TC 본더는 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 부착·적층하는 장비다. 한미반도체는 5개 공장 중 3공장의 유휴 부지를 활용해 본더팩토리를 구축했다. 3공장은 한 번에 반도체 장비 50여대의 조립과 테스트가 가능한 대규모 클린룸을 갖추고 있다. 한미반도체 관계자는 "인공지능(AI) 반도체를 생산하는 핵심 기업이 한미반도체의 주요 고객사인 만큼 변화하는 시장 수요에 대비해 한발 앞선 생산 능력을 갖추고자 노력했다"고 설명했다. 헬로티 서재창 기자 |
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UPDATE: 2024년 11월 23일 00시 54분
