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다원넥스뷰, 코스닥 입성...HBM·FCBGA 기술력 확보 총력

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“글로벌 인지도 및 경쟁우위 확보할 것”

 

다원넥스뷰가 코스닥에 데뷔했다고 이달 11일 전했다.

 

다원넥스뷰는 지난 2009년부터 반도체 테스트·패키징 공정에 적용되는 레이저 마이크로 접합 솔루션을 보유한 기술 업체다. 메모리 및 비메모리 웨이퍼 테스트용 프로브카드 탐침 접합 장비(pLSMB)와 반도체 패키징용 마이크로 솔더볼 범핑 공정 장비(sLSMB), 마이크로 LED용 라페어 장비(dLSMB) 등을 주로 취급한다.

 

다원넥스뷰는 지난해 매출액 107억 원, 영업손실 6억 원을 기록했는데, 특히 2020년부터 4년 동안 연평균 성장률(CAGR) 38.3%를 달성하면서 올해 흑자전환을 노리고 있다. 코스닥 이전 상장으로 확보한 96억 원은 고대역폭메모리(HBM)·반도체패키지기판(FCBGA) 관련 사업에 투입할 예정이다.

 

남기중 다원넥스뷰 대표이사는 “전 세계적으로 급증하는 인공지능(AI) 반도체 수요와 전방 고객사의 투자 확대에 적극 대응하는 중”이라며 “이번 코스닥 상장을 기반으로 글로벌 인지도와 경쟁우위를 확보하도록 노력할 것”이라고 포부를 전했다.

 

헬로티 최재규 기자 |









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