산업통상자원부는 최근 미국이 한국산 고대역폭메모리(HBM)와 반도체장비에 대해 대중(對中) 수출통제 조치를 취한 데 대해 6일 반도체장비 업계와 간담회를 열고 향후 대응 방안을 점검했다.
앞서 미국은 지난 2일 인공지능(AI)을 개발하는 데 필요한 핵심 부품인 HBM을 중국이 확보하는 것을 막기 위해 한국 등 다른 나라의 대(對)중국 수출을 통제했다. 수출통제 대상 품목에 특정 HBM 제품을 추가했고, 수출통제에 해외직접생산품규칙(FEPR)을 적용했다.
미국이 아닌 다른 나라에서 만든 제품이더라도 미국산 소프트웨어나 장비, 기술 등이 사용됐다면 수출통제를 준수해야 한다는 의미다. 산업부는 이 같은 조치와 관련해 “미국이 국가안보적 관점에서 독자적으로 시행하는 것”이라면서도 “한국 기업에 미치는 영향 등을 고려해 한미 양국은 그간 긴밀히 협의해왔다”고 설명했다.
이날 간담회에는 원익IPS, 주성엔지니어링, 테스, 세메스, 피에스케이, 브이엠, 오로스테크놀로지, 서플러스글로벌 등이 참석했다. 업계는 글로벌 무역안보 규범이 강화하고 있는 만큼 규범을 준수하면서도 새로운 대응 전략을 모색하겠다고 밝혔다. 반도체 소부장 지원 정책과 관련한 정부의 지속적인 관심도 요청했다.
정부는 그간 추진 중인 반도체산업 지원 정책에 더해 반도체 소부장 경쟁력 제고를 위한 지원도 대폭 강화할 방침이다. 우선 약 1조 원 규모의 ‘첨단반도체 테스트베드·트리니티 팹’을 내년부터 본격 구축한다. 업계가 개발한 소부장 제품을 양산 팹과 동일한 환경에서 평가·검증해 실제 양산으로 이어질 수 있도록 뒷받침하는 것이다.
첨단기술 확보를 위해 첨단패키징 등의 연구개발(R&D)에도 내년 178억 원을 투입해 지원한다. 양산성능평가지원사업과 국가첨단전략사업 기술혁신융자사업에도 내년 정부안으로 각각 450억 원, 1200억 원을 지원하는 등 사업화를 위한 투자도 강화할 계획이다.
지난달 발표한 ‘반도체 생태계 지원 강화 방안’에 따라 반도체 소부장 기업의 투자와 성장도 지원한다. 저리 대출 프로그램에 내년 4조2500억 원, 반도체 생태계 펀드에 내년 총 4200억 원 등을 지원한다.
산업부는 “국회와 협의해 반도체 기업에 대한 국가전략기술 투자 세액공제율을 상향하는 방안을 추진하겠다”며 “반도체 소부장 분야의 국가전략 기술 범위를 확대하는 등 세제지원도 대폭 강화하겠다”고 밝혔다.
헬로티 이창현 기자 |
