퀄컴 테크날러지스(이하 퀄컴)가 차세대 웨어러블 플랫폼인 ‘스냅드래곤 W5+ 2세대’와 ‘스냅드래곤 W5 2세대’를 공식 발표했다. 이번 플랫폼은 연결성과 효율성, 디자인 유연성, 위치 추적 정확도를 대폭 강화한 것이 특징으로, 웨어러블 시장에 새로운 변화를 예고한다. 특히 이번 세대는 업계 최초로 위성 연결 기능을 지원한다. 퀄컴은 스카일로(Skylo)의 협대역 비지상 네트워크(NB-NTN)를 활용해 웨어러블 기기가 셀룰러 네트워크가 닿지 않는 오지에서도 위성을 통해 양방향 긴급 메시지를 송수신할 수 있도록 했다. 이를 통해 등산이나 탐험 등 외진 지역에서 활동하는 사용자도 긴급 상황 발생 시 SOS 메시지를 전송할 수 있는 환경이 마련됐다. 신규 플랫폼은 두 가지 버전으로 제공된다. 저전력 코프로세서가 포함된 W5+ 2세대와 이를 제외한 W5 2세대다. 두 제품 모두 4나노미터 공정 기반의 시스템 온 칩(SoC) 아키텍처를 적용해 성능과 전력 효율을 동시에 높였다. 기능적 측면에서 W5 시리즈는 한층 발전한 기술을 담고 있다. ‘위치 머신 러닝 3.0(Location Machine Learning 3.0)’ 기술을 통해 GPS 위치 정확도를 이전 세대 대
인하대학교는 20일 반도체 교육동 착공식을 열고 미래 반도체 인재 양성에 본격 나섰다. 반도체 교육동은 연면적 1463㎡, 지상 2층 규모로 2026년 초 완공을 목표로 한다. 1층에는 반도체 공정 실습을 위한 첨단 클린룸이 들어서며, 2층에는 중·대형 강의실과 후공정 실습실, 반도체 회로 설계실, 분석실, 세미나실 등이 조성된다. 특히 반도체 클린룸은 산업 현장에서 활용되는 수준의 장비와 실습 환경을 갖출 예정으로, 현장 맞춤형 실습 교육과 연구가 가능할 것으로 기대된다. 착공식에는 조명우 인하대 총장, 김윤휘 정석인하학원 관리이사, 하병필 인천시 행정부시장, 도성훈 인천시교육감, 김두한 인하대 총동창회장, 이우경 주성엔지니어링 대표, 김종현 유니테스트 대표, 원제형 TEL 코리아 대표 등 주요 인사가 참석했다. 스태츠칩팩코리아와 앰코코리아 관계자들도 함께해 행사를 축하했다. 인하대는 이번 교육동 건립을 통해 산업계와의 산학 협력을 확대하고, 학생들에게 실무 중심의 교육 기회를 제공하는 중요한 기반이 될 것으로 보고 있다. 조명우 인하대 총장은 “이번 착공은 단순한 건물 공사의 시작이 아니라 미래 반도체 인재 양성과 국가 산업 발전을 향한 출발점”이라며 “
리벨리온이 사우디아라비아 수도 리야드에 현지 단독 법인을 설립하며 중동 시장 공략에 속도를 내고 있다. 국내 AI 반도체 스타트업 가운데 사우디 현지 법인을 세운 것은 이번이 처음이다. 리벨리온은 지난해 7월 사우디 국영기업 아람코의 기업형 벤처캐피털 Wa’ed Ventures로부터 전략적 투자를 유치한 이후, 아람코와 AI 반도체 공급을 전제로 한 양해각서(MOU)를 체결했다. 이후 아람코 데이터센터에 랙 단위 제품을 공급하고, 실제 운영 환경을 반영한 PoC(개념검증)를 성공적으로 마무리 단계에 두고 있다. 단순 기능 검증을 넘어 성능과 호환성을 입증하며 아람코 엔지니어 및 현지 파트너사와 긴밀한 협업을 이어가고 있다. 이를 기반으로 향후 대규모 도입과 장기 파트너십으로 확대할 가능성이 높다. 리벨리온은 한국 주요 통신사와 이뤄낸 상용화 경험을 토대로, 사우디 현지 통신사와의 협력 논의도 본격화하고 있다. 중소 규모 ICT 기업들과의 협력으로 사업 포트폴리오를 다변화하는 동시에, 글로벌 반도체 기업 마벨과 손잡고 중동 시장을 타깃으로 한 맞춤형 AI 인프라 사업에도 착수했다. 사우디를 비롯한 중동 전역에서는 최근 데이터 주권 확보와 아랍어 기반의 AI 모
마우저 일렉트로닉스가 인피니언 테크놀로지스의 다양한 최신 솔루션을 공급하며 글로벌 엔지니어 지원을 강화한다. 마우저는 인피니언의 공식 유통기업으로, 주문 당일 선적 가능한 1만 종 이상을 포함해 약 2만 종의 제품 포트폴리오를 확보하고 있다. 이를 통해 전력 시스템, IoT, 센싱 애플리케이션 등 다양한 분야의 제품 출시를 지원한다. 대표 제품인 인피니언 젠시브 PAS CO2 5V 센서는 고품질 데이터를 안정적으로 제공하며, 웰 건축물 표준의 성능 요건을 충족한다. 이 센서는 크기가 14 x 13.8 x 7.5mm³에 불과해 기존 NDIR 센서 대비 부피는 4분의 1, 무게는 3분의 1 수준이다. 공기청정기, 온도조절기, 스마트홈 기기 등 소형 IoT 제품에 적합하며, 테이프 앤 릴 형태로 제공돼 대량 생산 조립에도 용이하다. 인피니언 PSOC 4100T 플러스 MCU는 5세대 캡센스 및 멀티센스 기술을 적용해 직관적이고 상호작용이 가능한 사용자 인터페이스를 지원한다. 정전용량식 감지, 금속 표면 터치, 머신러닝 기반 액체 레벨 감지 등 다양한 센싱 환경에서 활용 가능하다. 전력 반도체 부문에서는 CoolSiC G2 MOSFET 시리즈가 주목된다. 고효율 전
인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)가 마벨 테크놀로지의 오토모티브 이더넷 사업부 인수를 8월 14일 완료했다고 밝혔다. 이번 인수를 통해 인피니언은 소프트웨어 정의 차량(Software-Defined Vehicle, SDV)을 위한 시스템 전문성을 강화하고 차량용 마이크로컨트롤러(MCU) 분야에서의 입지를 한층 공고히 하게 됐다. 요흔 하나벡(Jochen Hanebeck) 인피니언 CEO는 “이번 인수는 인피니언이 오토모티브 반도체 1위 기업으로서 수익성 있는 성장 전략을 이어가고 있다는 방증”이라며 “포괄적인 포트폴리오를 기반으로 고객 및 파트너와 함께 소프트웨어 정의 차량 전환을 주도하고, 더 나아가 휴머노이드 로봇 등 물리적 AI 분야에서도 새로운 기회를 만들어 나갈 것”이라고 말했다. 자동차용 이더넷은 저지연과 고대역폭 통신을 지원하는 핵심 기술로, 마이크로컨트롤러, 프로세서, 센서 등 차량 내 다양한 구성 요소 간 데이터를 빠르고 안정적으로 교환하는 데 필수적이다. 이번 인수는 인피니언의 MCU 및 시스템 전문성과 마벨의 자동차용 이더넷 포트폴리오를 결합해, 고객에게 보다 통합적이고 경쟁력 있는 솔루션을 제공하는 기반이 된다. 특히 마벨의 Brig
어플라이드 머티어리얼즈가 회계연도 2025년 3분기 실적을 발표했다. 이번 분기 글로벌 매출은 73억 달러로 전년 동기 대비 8% 증가했다. 분기 기준 역대 최대 매출이다. 미국회계기준(GAAP)으로 매출총이익률은 48.8%, 영업이익률은 30.6%였으며 주당순이익(EPS)은 2.22달러를 기록했다. 비일반회계기준(Non-GAAP) 기준으로는 매출총이익률 48.9%, 영업이익률 30.7%를 기록했으며 주당순이익은 2.48달러로 전년 동기 대비 17% 증가했다. 게리 디커슨 어플라이드 머티어리얼즈 회장 겸 CEO는 “3분기에 사상 최대 실적을 달성했으며 올해로 6년 연속 매출 성장이 이어질 것”이라고 밝혔다. 이어 “중국 사업을 비롯해 거시경제와 정책 환경 변화로 단기적 불확실성은 커졌지만 반도체 산업과 어플라이드의 장기 성장 기회는 확신한다”고 말했다. 브라이스 힐 어플라이드 머티어리얼즈 수석 부사장 겸 CFO는 “4분기에는 중국 내 생산량 변동과 팹 일정, 고객 수요 변동으로 매출이 감소할 수 있다”며 “견고한 공급망과 글로벌 제조 거점, 고객 관계를 기반으로 단기적 불확실성에 대응하고 있다”고 전했다. 헬로티 이창현 기자 |
퓨리오사AI가 베트남의 IT 서비스·디지털 전환(DX) 기업 CMC Global의 한국 법인인 CMC Korea와 전략적 협력 양해각서(MOU)를 체결했다. 협약식은 지난 12일 서울 중구 프레지던트 호텔에서 열렸다. 이번 협약을 통해 양사는 퓨리오사AI의 고성능 신경망처리장치(NPU)와 CMC Korea의 소프트웨어 개발·운영 역량을 결합해 한국과 베트남을 비롯한 글로벌 시장을 겨냥한 AI 솔루션 공동 개발 및 사업 확장을 추진한다. 또한 한국과 베트남에서 각각 보유한 네트워크와 채널을 활용해 시장 확대를 지원하고, AI 반도체 아키텍처와 최적화 기술, 대규모 소프트웨어 프로젝트 운영 노하우를 상호 공유한다는 계획이다. 양사는 고객 및 파트너 네트워크를 기반으로 교차 마케팅과 잠재 고객 발굴을 병행하며, 소프트웨어 개발과 IT 운영 서비스, AI 플랫폼 등 다양한 산업 영역에서 협력을 강화할 방침이다. 이를 바탕으로 향후 산업별·국가별 맞춤형 AI 솔루션으로 협력 범위를 단계적으로 넓혀갈 예정이다. MOU 체결식에는 퓨리오사AI 백준호 대표, CMC Global 호 탄 퉁 이사장, 당 응옥 바오 대표, CMC Korea 권영언 대표가 참석했다. 백준호 퓨리
코아시아가 2025년 반기 매출 2025억 원, 영업이익 55억 원을 기록하며 흑자 전환에 성공했다. 전년 동기 대비 매출은 10% 증가했으며, 영업이익은 98억 원 손실에서 흑자로 돌아서 2021년 이후 4년 만에 반기 흑자를 달성했다. 회사는 1분기에 이어 2분기에도 영업 흑자를 이어갔다. 그 배경으로는 코아시아세미를 중심으로 한 시스템 반도체 부문에서 글로벌 고객사의 신규 과제 확대와 수익 구조 효율화가 있었다. 또한, 코아시아씨엠을 포함한 전자부품 제조 부문에서는 고사양·프리미엄 제품 비중을 늘리고 생산 효율과 품질 안정성을 높인 것이 실적 개선에 기여했다. 자회사별 실적을 보면, 코아시아세미는 지난해 시스템 반도체 사업의 효율화를 위해 지배구조를 재편하고 국내외 투자자로부터 725억 원을 유치하며 사업 성장 기반을 다졌다. 이후 글로벌 AI 반도체 수요 확대, 파운드리 시장 호조, 주요 고객사의 생산 확대 흐름에 힘입어 성장세를 가속화하고 있다. 코아시아씨엠 역시 2분기 연속 흑자를 내며 수익 구조 안정화에 기여했다. 하반기 전망도 밝다. 글로벌 반도체, 특히 파운드리 산업은 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 증가에 따라 생산시설 투자와 대형 공급
HPE는 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 GPU를 탑재한 프로라이언트 컴퓨트 서버를 공개했다. 신규 2U 폼팩터로 설계된 RTX PRO 서버는 데이터센터 환경에 맞춰 개발됐으며, 기업이 증가하는 AI 수요를 충족할 수 있도록 지원한다. 이번에 선보인 제품은 두 가지 모델로 구성된다. ‘프로라이언트 DL385 Gen11 서버’는 2U 크기의 공랭식 서버로, RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 GPU를 최대 2개까지 장착할 수 있다. 또 다른 모델인 ‘프로라이언트 DL380a Gen12 서버’는 4U 폼팩터 기반으로 설계돼 RTX PRO 6000 GPU를 최대 8개까지 탑재할 수 있으며, 오는 9월 출시가 예정돼 있다. HPE는 블랙웰 아키텍처 기반 GPU를 통해 생성형 AI, 에이전틱 AI, 피지컬 AI 워크로드를 강화된 성능으로 지원할 수 있다고 밝혔다. 또한 차세대 ‘프로라이언트 Gen12 서버’에는 HPE iLO 7 실리콘 RoT(Root of Trust)와 시큐어 인클레이브(Secure Enclave) 기능이 적용돼 보안을 강화했다. 위조 및 변조 방지 기능과 양자 내성 펌웨어 서명도 탑재됐다. HPE는 관리 효율성도 강조했다
테스토코리아가 전기 안전 관리를 위한 열화상 카메라 ‘testo 872’를 선보였다. 열화상 카메라는 설비·공조·건축·R&D 등 다양한 산업 현장에서 사용되며 온도 상승으로 인한 설비 이상을 사전에 진단해 예방하는 역할을 한다. 전기 및 기계 설비뿐 아니라 건물의 에너지 손실 지점 파악, 창문·도어 기밀성 측정, 구조적 결함 탐지 등에도 활용된다. ‘testo 872’는 320×240 픽셀 해상도의 열화상 이미지를 지원하며 슈퍼레졸루션 적용 시 640×480 픽셀로 향상된다. 온도 분해능(NETD)은 0.05℃ 미만이며 디지털 레이저 마커가 내장돼 있다. 모바일 앱을 통해 실시간 보고서 작성과 이메일 전송이 가능하며 블루투스 무선 통신과 내장 디지털 카메라 기능도 제공한다. 방사율 자동 설정과 건물 열화상 비교 기능을 지원하고 클램프미터 testo 770-3 및 온습도 스마트 프로브 testo 605i와 연동해 데이터를 수신할 수 있다. 강치성 테스토코리아 Business Unit Manager는 “최근 전기 누전과 합선으로 인한 화재가 늘고 있다”며 “testo 872는 배전함, 차단기, 전기패널의 과열 부위나 접촉 불량 부위를 미리 확인해 전기 화
에이치엠넥스가 2024년 상반기 연결 기준 매출 86억 원, 당기순이익 35억 원을 기록했다고 13일 공시했다. 이는 전년 동기 대비 매출이 13.5% 증가한 수치로, 회사는 4년 연속 반기 흑자를 이어갔다. 이번 실적에는 지난 5월 인수한 반도체 증착공정 장비 전문업체 에스엠아이(SMI)의 실적이 새롭게 반영됐다. 에스엠아이는 상반기 매출 113억 원, 당기순이익 10억 원을 달성했다. 에스엠아이는 SK하이닉스 청주사업장에서 건설 중인 차세대 고대역폭 메모리(HBM4) 생산라인 ‘M15X 초순수시설’과 직접적인 거래 관계를 맺고 있다. M15X는 SK하이닉스의 6세대 HBM 생산 기지로, 8월부터 시운전을 시작해 오는 11월 본격 가동에 들어갈 예정이다. 회사 측은 M15X가 풀가동되면 에스엠아이의 하반기 매출 확대와 함께 연결 기준 순이익도 크게 증가할 것으로 전망했다. M15X는 SK하이닉스가 2027년 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹 완공 전까지 차세대 HBM 수요에 대응하기 위한 핵심 거점으로, 향후 글로벌 AI 서버 및 고성능 컴퓨팅 시장 성장에 따른 수혜가 기대된다. 에이치엠넥스 관계자는 “M15X 초순수시설 본격 가동에 따라 에스엠아이의 매
파네시아가 과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원(IITP)이 주관하는 대형 온디바이스 AI 국책과제를 수주하며, 차세대 링크솔루션 기반의 고성능·고신뢰성 엣지 AI 서버 개발에 착수한다. 이번 과제는 스마트팩토리, 물류·운송, 소매 서비스 등 산업 전반에서 급증하는 온디바이스 AI 수요에 대응하기 위해 설계됐다. 온디바이스 AI는 클라우드 서버나 중앙 데이터센터로 데이터를 전송하지 않고, 장치 자체나 인근 엣지 AI 서버에서 연산을 수행한다. 이 방식은 데이터 전송 과정에서 발생하는 지연과 보안 위험을 줄일 수 있어, 실시간성·보안성이 중요한 산업 분야에서 각광받고 있다. 기존에는 온디바이스 AI가 주로 기계학습 모델의 추론 과정에 최적화돼 있었지만, 최근에는 개인정보 보호 강화와 맞춤형 서비스 수요 증가로 일부 학습 과정도 로컬에서 처리하려는 요구가 늘고 있다. 파네시아는 이러한 변화에 맞춰 추론, 학습, 그리고 추론과 학습의 동시 수행 등 다양한 워크로드에 맞게 자원 구성을 유연하게 조정할 수 있는 엣지 AI 서버 솔루션을 개발할 계획이다. 핵심에는 파네시아의 주력 기술인 ‘링크솔루션’이 있으며, 이는 컴퓨트 익스프레스 링크(Compute Express
엔비디아가 세계 최대 컴퓨터 그래픽 콘퍼런스 '시그라프(SIGGRAPH)'에서 새로운 전문가용 GPU, ‘엔비디아 RTX PRO 4000 블랙웰 SFF 에디션’과 ‘엔비디아 RTX PRO 2000 블랙웰’을 공개했다. 이번 신제품은 엔비디아의 최신 블랙웰 아키텍처를 소형·저전력 폼팩터에 구현해, 다양한 산업 분야의 전문 워크플로우에 AI 가속화를 제공하는 것이 특징이다. AI 기반 애플리케이션이 폭넓게 확산되는 가운데, 워크스테이션의 크기와 관계없이 고성능 AI 연산을 필요로 하는 수요가 증가하고 있다. RTX PRO 4000 SFF와 RTX PRO 2000은 기존 대비 절반 크기로 설계됐지만, 4세대 RT 코어와 5세대 텐서 코어를 탑재해 전력 효율과 처리 성능을 동시에 강화했다. RTX PRO 4000 SFF는 이전 세대 대비 AI 성능이 최대 2.5배, 레이 트레이싱 성능이 1.7배 향상됐으며, 대역폭도 1.5배 늘어났다. 동일한 70W 전력으로 더 높은 효율을 구현해, 엔지니어링·설계·콘텐츠 제작·3D 시각화·AI 개발 등 고성능 워크로드에 적합하다. RTX PRO 2000은 3D 모델링 속도가 1.6배, CAD 성능이 1.4배, 렌더링 속도가 1.6
시마에이아이(SiMa.ai)가 지난 12일(현지시간) 피지컬 AI 확산을 가속화할 세 가지 신제품을 공개했다. 이번 발표에는 차세대 머신러닝 시스템온칩(MLSoC) ‘모달릭스(Modalix)’의 양산 개시, 주요 GPU 벤더와 핀 호환되는 시스템온모듈(SoM)과 개발 키트 출시, 그리고 대규모 언어모델(LLM)과 생성형 AI 모델을 손쉽게 온디바이스에서 실행할 수 있는 소프트웨어 프레임워크 ‘엘리마(LLiMa™’가 포함됐다. 모달릭스는 2세대 MLSoC로, 10W 미만의 전력으로 LLM, 트랜스포머, 합성곱신경망(CNN), 생성형 AI 워크로드를 구동할 수 있도록 설계됐다. Arm 기반 아키텍처와 네이티브 생성형 AI 스택을 탑재해 실시간 인식과 의사결정, 자연어 상호작용을 지원하며, 카메라·이더넷·PCIe 등 주요 인터페이스를 모두 지원한다. 로보틱스, 자동차, 산업 자동화, 항공·방위, 스마트 리테일, 의료 등 다양한 산업에 적용 가능하다. 시마에이아이는 시놉시스(Synopsys)의 AI 기반 전자설계자동화(EDA)와 IP 포트폴리오, 아키텍처 설계·에뮬레이션 솔루션을 활용해 첫 실리콘 제작 단계부터 결함 없는 A0 칩을 구현했다. 제조에는 TSMC의 N
Arm이 세계 최초로 GPU 전용 신경망 가속기를 공개하며, 2026년부터 자사 GPU에 해당 기술을 본격 도입한다. 이번 발표는 시그래프(SIGGRAPH)에서 이뤄졌으며, 모바일 게임을 포함한 연산집약적 콘텐츠 환경에서 GPU 작업량을 최대 50% 절감할 수 있는 성능 향상을 예고했다. Arm은 이를 온디바이스 AI 혁신의 기반 기술로 삼아, 모바일을 넘어 다양한 기기에서의 AI 그래픽 구현 가능성을 넓히겠다는 전략이다. Arm은 이번에 ‘신경망 그래픽 개발 키트(Neural Graphics Development Kit)’도 함께 선보였다. 이 키트는 개발자가 하드웨어 출시 1년 전부터 AI 기반 렌더링을 기존 워크플로우에 통합할 수 있도록 지원한다. 모델 아키텍처와 가중치, 재학습 도구까지 포함한 완전 개방형 형태로 제공되며, 깃허브와 허깅페이스에서 접근 가능하다. 엔듀어링 게임즈, 에픽게임즈 언리얼 엔진, 넷이즈 게임즈, 수모 디지털, 텐센트 게임즈, 트래버스 리서치 등이 초기 파트너사로 참여해 지원을 약속했다. 개발 키트에는 언리얼 엔진 플러그인, PC 기반 불칸(Vulkan) 에뮬레이션, 업데이트된 프로파일링 툴, 불칸용 Arm 머신러닝(ML) 확장
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UPDATE: 2025년 09월 16일 22시 43분
