글로벌 산업자동화 계기·솔루션전 전문기업 엔드레스하우저가 다양한 산업의 고온 및 저온, 분체 애플리케이션에 최적화되어 간편한 원격 액세스부터 SIL 분야의 전문성을 보장하는 차세대 레이다 센서 ‘Micropilot FMR6XB’를 출시했다. Micropilot FMR6XB는 광범위한 산업에 적용이 가능한데, 특히 극한 온도 및 자극성 매체에 노출이 많은 화학, 정유 및 가스 산업의 까다로운 애플리케이션에 특화돼 있다. 이 제품은 IEC 61508에 따라 개발되어 최대 450°C 및 160bar의 환경에 적합하며, SIL2에서 SIL3까지 동종 이중화 적용이 가능하다. 또한 엔드레스하우저의 SmartBlue앱을 이용하면 스마트폰 또는 태블릿을 통해 원거리에서도 간편한 조작이 가능한 것은 물론, 직관적인 인터페이스와 단계별 가이드를 통해 시운전 및 기능점검을 손쉽게 수행하는 것도 장점이다. 10M내의 범위에서는 연결 가능한 필드 계기가 자동으로 뜨며, 내부 파라미터나 측정값에 액세스가 가능하기 때문에 현재 계기가 정상적으로 작동하고 있는지 또는 측정값의 타당성 여부에 대해 손쉽게 확인이 가능하다. 엔드레스하우저의 제품에 탑재된 스마트한 자가 진단, 모니터링 및
LPDDR5X 발표 2개월 만에 속도 13% 빨라진 LPDDR5T 개발…하반기부터 양산 SK하이닉스는 현존 최고 속도 모바일용 D램 'LPDDR5T(Low Power Double Data Rate 5 Turbo)'를 개발했다고 25일 밝혔다. 신제품은 SK하이닉스가 지난해 11월 공개한 모바일 D램 LPDDR5X의 성능을 2개월 만에 업그레이드한 것이다. 신제품의 동작 속도는 초당 9.6기가비트(Gb)로 기존 제품보다 13% 빨라졌다. 빠른 속도를 강조하기 위해 규격명인 LPDDR5 뒤에 '터보(Turbo)'를 붙였다고 SK하이닉스는 설명했다. LPDDR은 스마트폰과 태블릿 등 모바일용 제품에 들어가는 D램 규격으로, 전력 소모량 최소화가 관건이기 때문에 규격명에 LP(Low Power)가 붙는다. 최신 규격은 LPDDR 7세대(5X)로, 1-2-3-4-4X-5-5X 순으로 개발됐다. 신제품은 또 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 정한 최저 전압 기준인 1.01∼1.12볼트(V)에서 작동한다. SK하이닉스는 최근 LPDDR5T 단품 칩들을 결합해 16기가바이트(GB) 용량의 패키지 제품 샘플을 만들어 고객에게 제공했다. 패키지 제품의 데이터 처리 속도는 초당
삼성전자는 스마트홈을 쉽고 빠르게 구현할 수 있는 '스마트싱스 스테이션'을 오는 25일 국내 출시한다고 24일 밝혔다. 스마트싱스 스테이션은 이달 초 미국 CES에서 최초 공개됐다. 이 제품은 삼성전자 제품 뿐만 아니라, 업계 최신 IoT 통신 규격인 매터(Matter)와 지그비(Zigbee)를 지원하는 다양한 제품을 한 번에 연결하고 제어한다. 이를 통해 누구나 쉽게 스마트홈을 경험할 수 있다. 특히 제품 상단에 위치한 '스마트 버튼'을 간단히 터치하는 것만으로도 스마트싱스 애플리케이션(앱)에 설정해둔 나만의 맞춤형 루틴 기능을 빠르게 실행할 수 있다. 라이프스타일에 최적화한 세 가지 루틴을 짧게 누르기, 두 번 누르기, 길게 누르기 등 터치 방식에 맞춰 설정할 수 있어 앱을 열지 않고도 루틴 실행이 가능하다. 갤럭시 위치 확인 서비스인 '스마트싱스 파인드'도 지원한다. 집에서 스마트폰이나 태블릿의 위치를 알고 싶을 때 스마트 버튼을 두 번 누르면 제품에서 울리는 소리로 쉽게 위치를 찾을 수 있다. 또한 최대 15W의 무선 충전을 지원해 갤럭시 스마트폰과 버즈를 빠르고 편리하게 충전할 수 있다. 냉각팬을 내장해 전력 손실을 줄이고 충전 효율은 높였다. 무선
모션 아티팩트 없이 모든 조명 조건에서 작동하는 최초의 센서 텔레다인 e2v가 832×600픽셀 해상도를 통합하고 다목적 3D 감지 및 측정에 적합한 새로운 ToF CMOS 이미지 센서 ‘Hydra3D+’를 출시했다. 텔레다인 e2v에 따르면, 독점 CMOS 기술로 설계된 Hydra3D+는 빠른 전송 시간(10ns부터 시작)을 제공하고, 뛰어난 복조 대조비와 함께 NIR 파장에서 뛰어난 감도를 보여주는 새로운 10um 3 탭 픽셀을 특징으로 한다. 이 정밀한 조합을 통해 센서는 현장에 빠르게 움직이는 물체가 있어도 모션 아티팩트 없이 실시간으로 작동할 수 있고 짧은 범위에서 템포럴 노이즈가 우수해 픽 앤 플레이스, 물류, 공장 자동화, 공장 안전과 같은 응용 분야에 필수적이다. 혁신적인 온칩 다중 시스템 관리 기능의 센서는 잘못된 측정으로 이어질 수 있는 간섭 없이 여러 활성 시스템과 함께 작동할 수 있다. Hydra3D+는 뛰어난 감도로 조명 전력을 효과적으로 관리하고, 광범위한 반사율을 처리할 수 있다. 즉각적이고 유연한 구성이 특징인 강력한 고해상도 온칩 HDR를 통해 거리 범위, 물체 반사율, 프레임 속도 등과 같은 애플리케이션 수준의 매개변수 간 최
마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)가 파워 디바이스 신규 제품군의 첫 번째 유형인 새로운 종합 하이브리드 파워 드라이브 모듈을 발표했다. 모듈은 통합 및 설정 가능한 항공 애플리케이션용 파워 솔루션에 대한 니즈를 충족시킨다. 항공기 전동화를 구현하는 항공기 제조사들은 무게와 설계 복잡성을 줄이기 위해 항공기 조종 시스템을 유압식에서 전기식으로 전환하는 방안을 모색하고 있다. 이번에 출시된 하이브리드 파워 드라이브 모듈은 구성요소를 줄여 전체적인 시스템 디자인을 간소화시킨 고도로 통합된 파워 반도체 디바이스다. 하이브리드 파워 드라이브는 실리콘 카바이드(SiC) MOSFET 혹은 절연 게이트 양극성 트랜지스터(IGBT) 형태의 12개의 다양한 제품 유형으로 제공될 예정이다. 이 하이브리드 파워 드라이브 모듈은 SiC 혹은 Si 반도체 기술에서 제공되는 3 브리지 토폴로지(topology, 위상구조)를 포함하며, 콤팩트한 디자인과 고신뢰성 전력 장치로 항공기 전동화 시스템(MEA)의 크기와 무게를 줄여준다. 이러한 하이브리드 파워 드라이브 모듈의 또 다른 핵심 기능으로 돌입 전류 제한 기능을 용이하게 하는 다양한 보조 파워 장치들을 포함한다. 애드온 옵션 기능
엔비디아는 델 테크놀로지스와 협력해 엔비디아 가속화를 지원하는 델 파워엣지(PowerEdge) 시스템을 출시한다고 19일 밝혔다. 이 시스템을 통해 엔비디아는 기업이 AI를 통해 비즈니스를 효율적으로 전환할 수 있도록 지원한다. 총 15개의 차세대 델 파워엣지 시스템은 GPU, DPU 및 엔비디아 AI 엔터프라이즈 소프트웨어 제품군을 포함해 엔비디아의 전체 AI 스택에서 끌어올 수 있다. 이를 통해 음성 인식, 사이버 보안, 추천 시스템 및 점점 더 많은 획기적인 언어 기반 서비스를 비롯한 광범위한 AI 애플리케이션에 필요한 기반을 기업에 제공한다. 델 파워엣지 시스템 출시는 델 파워엣지 넥스트 이벤트에서 발표됐으며, 행사에는 엔비디아 창립자 겸 CEO인 젠슨 황과 델 테크놀로지스 창립자 겸 CEO인 마이클 델이 참석했다. 두 CEO는 25년의 협력 역사를 어떻게 기념했는지 언급하면서, AI 렌즈를 통해 기업 과제를 해결하는 방법에 대해 논의했다. 델은 "전 세계적으로 데이터 양이 증가함에 따라 정보 기술 용량의 대부분은 기계 지능에 사용될 것"이라며 "AI용 시스템을 처음으로 구축하는 것은 델과 엔비디아가 협력할 수 있는 엄청난 기회"라고 말했다. 젠슨은
반도체 전문기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 STM32C0를 출시했다. 이번에 출시한 STM32C0는 ST의 STM32 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군의 이용 범위를 확장한 데 의미가 있다고 ST가 밝혔다. STM32 MCU는 전 세계 스마트 산업, 의료, 컨슈머 제품 등에서 채택하고 있다. ST는 제품 설계자들은 STM32 제품군을 통해 시장에 부합하는 가격대로 필요한 기능과 성능을 선택할 수 있다고 설명했다. STM32C0 시리즈는 8bit 및 16bit MCU를 지원하는 가전기기, 산업용 펌프, 팬, 연기 감지기와 같은 장비에 사용된다. STM32C0의 32bit 설계는 ST가 개발한 최신 설계 모델이다. 유사 제품에 비해 비용 및 전력소모가 적으며, 네트워크 연결 및 빠른 응답 시간의 차별화 기능이 있다. 더불어 관련 툴 및 소프트웨어 팩 등의 리소스를 제공하는 무료 에코시스템을 지원하고, 다양한 개발자 커뮤니티와의 연결 기회를 제공한다. 이는 신규 사용자들이 32bit 영역을 활용하는 데 진입장벽을 낮춘다. 다니엘 콜로나(Daniel Colonna) ST STM32 마케팅 상무는 “차세대 스마트 가전기기와
ULC 기술로 자동차 및 산업 애플리케이션용 세정 시스템 구현 가능 텍사스 인스트루먼트(이하 TI)는 미세 진동 기능으로 카메라 시스템의 먼지, 얼음 및 물 등 오염물질을 빠르게 감지하고 제거할 수 있는 업계 최초의 초음파 렌즈 세정(ULC, ultrasonic lens cleaning) 맞춤형 반도체를 출시했다고 19일 밝혔다. 일반적으로 카메라 렌즈의 오염물질을 제거하려면 수동식 세정이 필요하다. 수동식 세정은 시스템 다운타임을 유발하며, 오작동을 일으킬 수도 있는 다양한 기계 부품이 필요하다. TI의 새로운 ULC 칩셋인 ULC1001 DSP(디지털 신호 프로세서) 와 DRV2901 압전 변환기 드라이버는 진동을 정밀하게 제어해 카메라의 오염물질을 자체적으로 신속하게 제거해 시스템 정확도를 높이고 유지 관리 요구사항을 줄여주는 독점적인 기술을 선보인다. 또한 ULC 기술을 다양한 크기의 카메라와 애플리케이션에 활용할 수 있는 공간 효율적이고 합리적인 가격의 해결책을 제공한다. 아비 야샤르 TI 제품 마케팅 엔지니어는 "기존의 수동세정 방법은 오염물을 검출하고 세정을 실행하기 위해 비싸고, 비실용적이고, 복잡한 기계와 값비싼 전자 장치를 요구하며 상당한
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 듀얼 채널 고속 디지털 절연기 제품군을 확장했다고 밝혔다. ST는 제품군은 설계자들이 보드 레이아웃을 최적화할 수 있도록 유연성을 향상시켰다고 밝혔다. 새로운 STISO620은 동일한 방향성을 가진 2개 채널을 포함하고 있으며, 모든 디지털 입력과 모든 디지털 출력은 절연막 양쪽으로 격리돼 있다. 이 디바이스는 각 방향으로 채널을 하나씩 제공하는 STISO621 및 STISO621W와 함께 ST의 디지털 절연기 제품군에 새롭게 추가됐다. 이 제품군은 두 개의 디지털 신호를 분리하고 유연한 방향성으로 절연막을 통해 디지털 통신을 전송해야 하는 많은 애플리케이션에 편리한 솔루션을 제공한다. 모든 절연기는 견고한 갈바닉 절연을 보장하는 ST의 6kV 두꺼운 산화물 기술에 기반하고 있다. 시스템 오류와 노후화가 진행되는 동안에도 절연 무결성을 유지하도록 제작돼 산업용 및 컨슈머 애플리케이션의 신뢰성을 향상시켜 준다. 이러한 애플리케이션으로는 스마트 그리드 장비, 유틸리티 계량기, 모터 드라이브, 스마트 빌딩 및 조명 시스템, 가전 제품뿐만 아니라 전원공급장치, 인버터, 필드버스 절연기, 배터리
스마트, 커넥티드, 시큐어 임베디드 컨트롤 솔루션 기업 제조기업인 마이크로칩테크놀로지가 MIC69303RT, 3A LDO(Low-dropout) 전압 레귤레이터를 출시했다. MIC69303RT는 마이크로칩이 그동안 축적한 포트폴리오를 기반으로 COTS(Commercial-Off-Shelf) 내방사선 전력 디바이스를 구축해 설계했다. 지구 저궤도(LEO) 및 기타 우주 애플리케이션에 MIC69303RT를 활용할 수 있다. 밥 뱀폴라(Bob Vampola) 마이크로칩 항공우주방위사업부 부사장은 “MIC69303RT는 밀폐형 세라믹 패키지와 래치업(Latch up) 내성 및 총 이온화선량(TID) 50Krad의 견고성을 갖추고 있다”라고 말했다. 이어 “우주 비행 분야에서 60년 이상 쌓아온 마이크로칩의 종합적인 포트폴리오를 통해 앞으로 고객사는 제품 설계 시 함께 작동할 수 있는 제품을 선택해 설계 프로세스 속도를 더욱 높일 수 있게 됐다”고 덧붙였다. MIC69303RT는 1.65~5.5V의 단일 저전압 공급 장치에서 작동한다. 고전류에서는 최저 0.5V 정도의 출력 전압을 공급할 수 있으며, 극한 조건에서는 500mV의 고정밀 및 초저드롭아웃 전압을 제공한다
기능 고도화로 직관적 실시간 모니터링 및 제어 기능으로 서비스 연속성 확보 나임네트웍스가 직관적 실시간 모니터링 및 제어 기능이 한층 강화된 클라우드 통합운영관리 플랫폼 ‘탱고(TANGO)’ 2.1 버전을 출시했다. 탱고 2.1은 고객의 클라우드 운영환경 최적화를 위해 사용자 맞춤형 대시보드 커스터마이징, 조직 별 물리/논리 구성도(Topology) 자동구성 및 저장 기능이 강화됐고, 서비스 트래픽 모니터링 및 분석, 클라우드 랙(Rack) 실장도 및 자산관리 기능이 추가됐다. 특히, 임계치 초과시 자동 스케일아웃(Scale Out)을 통한 부하 분산 기능과 VM에 직접 콘솔 연결 및 제어 기능 등 신속한 장애처리 및 사전차단 기능이 추가되어 진정한 클라우드 환경 구현 및 서비스 연속성 확보에 한발 더 다가갈 수 있게 되었다. 탱고는 클라우드 전체 구성자원을 모니터링 및 제어할 수 있는 클라우드 통합운영관리 플랫폼으로 멀티데이터센터 및 이기종 인프라 환경에서도 전체 IT 자원의 유연한 연동 및 제어가 가능한 것이 특징이다. 통상적으로 ‘CMP’라 불리는 기존 서버 가상화 기반 포털의 경우, 대부분 특정 벤더에서 제공하는 서버 가상화 솔루션과 연동을 위해 개발
글로벌 메이저 전자부품 기업 유라가 전장 설계 ECAD 솔루션인 ‘CADvizor WORK’(캐드바이저 워크)를 출시했다. AWS 인증 솔루션인 CADvizor는 자동차부품, 인공위성, 농기계 등 다양한 업체들이 사용하고 있다. 이번에 출시된 CADvizor WORK는 전장 설계 도면을 빠르고 품질 높게 생산할 수 있도록 작업지시서 작성을 지원한다. 생산 작업자에게 정확한 제품 정보 및 최적화된 생산 방법에 대한 가이드를 도와준다. CADvizor WORK는 하나의 설계 도면을 여러 개의 작업지시서로 분리하는 기능을 제공하며, 작업지시서 작성 시간을 90% 이상, 생산 리드 타임은 30% 이상 절감시켜줄 수 있다. 전장 제품은 ‘와이어 절단, 반제품, 조립, 출고’ 과정을 거치게 된다. CADvizor Logic 솔루션과 MFG 솔루션을 활용해 전장 설계를 완료 후 CADvizor WORK를 통해 작업지시서를 생성할 수 있다. 작업지시서는 개별 작업자에게 생산 및 제작 방법 등을 상세히 안내해준다. 이로써 높은 품질의 제품을 최적의 리드 타임으로 생산할 수 있게 된다. 헬로티 임근난 기자 |
5나노 신규 컨트롤러 첫 탑재…보안 솔루션도 강화 삼성전자가 기존 제품 대비 속도는 최대 1.8배, 전력 효율은 70% 향상된 PC용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)를 선보인다. 삼성전자는 5나노 기반 신규 컨트롤러를 탑재한 PC용 고성능 NVMe(비휘발성 메모리 익스프레스) SSD 'PM9C1a'를 양산한다고 12일 밝혔다. 삼성전자가 PC용 SSD에 5나노 컨트롤러를 탑재한 건 처음이다. 기존 제품엔 12나노 컨트롤러가 탑재됐다. 나노값이 작을수록 첨단공정이다. 신제품은 5나노 컨트롤러와 7세대 V낸드가 탑재돼 업계 최고 수준의 성능과 전력 효율을 구현했다. 1W(와트)당 전력 효율이 기존 제품보다 최대 70% 향상됐다. 노트북 절전모드에선 소비전력이 10% 이상 세이브된다. PCIe(고속 입출력 인터페이스) 4.0을 지원해 연속 읽기 속도(6000MB/s)는 최대 1.6배, 연속 쓰기 속도(5600MB/s)는 1.8배 빨라졌다. 보안 솔루션도 한층 강화됐다. 국제보안표준기구 TCG의 암호 아이디 기술 DICE 표준을 썼다. SSD 내부에서 안전하게 키를 생성해 생산·유통 과정에서 펌웨어를 변조하는 공급망 해킹을 방지할 수 있다. 삼성전자는 PM9C1a
4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서 탑재해 성능·속도·친환경성 향상 슈퍼마이크로컴퓨터가 AI, HPC, 클라우드, 미디어, 엔터프라이즈 및 5G/텔코/엣지 워크로드에 중점을 둔 15종 이상의 성능 최적화 시스템과 함께 업계에서 가장 광범위한 1등급 서버 및 스토리지 포트폴리오를 출시했다. 신제품은 새로운 4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서(이전 코드명, 사파이어 래피즈)를 탑재해 성능, 속도, 친환경적인 측면에서 강화됐다. 최대 60% 향상된 워크로드 최적화 성능, 강화된 보안(하드웨어 자체 보안 기능(HRoT) 인증), 그리고 관리용이성을 제공하고 통합된 AI, 스토리지 및 클라우드 가속으로 보다 빨라졌으며 고온 환경 및 수랭 옵션으로 환경 영향과 운영 비용을 줄여 더욱 친환경적이다. 찰스 리앙 슈퍼마이크로 사장 겸 CEO는 "15개가 넘는 X13 서버군으로 구성된 슈퍼마이크로의 광범위한 포트폴리오는 특정 데이터센터 및 인텔리전트 엣지 워크로드를 위해 성능, 기능, 그리고 비용이 최적화된 설계로 구성돼 있다"고 말했다. 이어 그는 "새로운 4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서를 탑재한 슈퍼마이크로 시스템은 전반적인 성능과 와트당 성능 면에서 모두 전례
에이디링크 테크놀로지가 최신 인텔 코어 프로세서 기반의 새로운 컴퓨터 온 모듈을 공개했다. 에이디링크는 인텔 13세대 코어 모바일 프로세서 기반의 COM Express Type 6 모듈과 인텔 13세대 코어 데스크탑 프로세서 기반의 클라이언트 타입 COM-HPC 사이즈 C 모듈을 출시했다고 11일 밝혔다. 인텔의 고급 하이브리드 아키텍처 P-코어 및 E-코어를 활용하는 이 모듈은 전력 효율성과 성능을 모두 충족하고, 다양하고 까다로운 AI, 그래픽 및 미션 크리티컬 IoT 애플리케이션을 지원한다. 에이디링크 Express-RLP는 최대 14개의 코어, 20개의 스레드, 64GB DDR5 SO-DIMM, PCIe Gen4 및 4개의 디스플레이 또는 2개의 USB4를 제공한다. 낮은 전력으로 고성능 컴퓨팅을 실현하고 와트당 탁월한 성능을 발휘하는 이 모듈은 15/28/45W TDP의 AIoT 사용 사례에 적합하며 매우 견고한 작동 온도 옵션을 갖춘 산업 등급도 지원된다. 에이디링크의 COM-HPC-cRLS는 최대 24개의 코어와 32개의 스레드를 선보여 탁월한 멀티스레드 및 멀티태스킹 성능을 제공한다. 이 모듈은 이전 모델보다 더 적은 레인으로 최고의 성능을 발