인텔, 18A 공정으로 올해 하반기에 '팬서레이크' 출시 예정 계획 밝혀
인텔이 2025년 하반기 인텔의 새로운 PC용 프로세서인 팬서 레이크의 양산 일정에 맞춰 인텔 ‘18A(옹스트롬)’ 공정 기술이 순조롭게 진행 중이라고 밝혔다.
인텔은 최신 반도체 공정 18A가 단순한 기술적 진화를 넘어, 반도체 제조 역사에 중요한 전환점을 만들어낼 것이라고 자신했다. 또한, 인텔 파운드리가 지속해온 혁신의 결정체로, 고성능과 저전력, 고밀도 설계를 동시에 구현할 수 있는 기술적 기반을 제시한다.
인텔 18A의 핵심은 두 가지 기술, 즉 '리본펫(RibbonFET)'과 '파워비아(PowerVia)'다. 먼저 리본펫은 ‘게이트 올 어라운드(GAA)’ 구조를 기반으로 한 트랜지스터로, 채널을 리본처럼 수직으로 쌓는 방식이다. 이 구조는 공간 효율성을 극대화하고 전력 소비를 최소화하면서도 성능은 향상시키는 것이 특징이다. 인텔은 이를 자사 10년 내 최대 트랜지스터 구조 혁신으로 평가하고 있다.
파워비아는 반도체 업계 최초로 상용화된 ‘후면 전력 공급 기술’이다. 이는 기존 전면 배선 방식과 달리, 칩의 후면에서 전원을 공급하는 구조로 설계돼 데이터 흐름에 필요한 전면 공간을 확보할 수 있다. 결과적으로 데이터 전송 속도가 향상되고, 배터리 수명은 늘어나며, 전체적인 에너지 효율도 개선된다.
이 두 기술은 상호 보완적으로 작용하며, 인텔 파운드리의 차별화된 기술 경쟁력을 입증하는 요소다. 특히 인텔은 18A 공정을 자사 주력 제품군에도 본격 적용할 계획이다. 대표적으로, 2025년 하반기 출시 예정인 클라이언트용 프로세서 '팬서레이크(Panther Lake)'가 인텔 18A 기반으로 개발 중이다.
인텔은 이 공정을 자사 제품에만 국한하지 않고, 파운드리 사업을 통해 고객사에도 제공할 방침이다. 업계 전문가들은 인텔 18A가 성능과 전력, 밀도 측면에서 새로운 표준을 제시함으로써, 글로벌 반도체 시장의 판도를 바꿀 수 있을 것으로 내다봤다.
헬로티 서재창 기자 |
