3분기 매출 15억5090만 달러·잉여현금흐름 22% 증가 온세미가 2025년 3분기 실적을 발표했다. 이번 실적에서 온세미는 시장 기대를 상회하는 성과를 기록하며, 핵심 산업 전반에서의 안정세와 AI 분야의 성장세를 동시에 입증했다. 온세미의 3분기 매출은 15억5090만 달러를 기록했다. 일반회계기준(GAAP) 총이익률은 37.9%, 비일반회계기준(non-GAAP) 기준으로는 38%를 달성했다. 영업이익률은 각각 17%, 19.2%를 기록했으며, 희석주당이익(EPS)은 GAAP 및 비GAAP 기준 모두 0.63달러를 기록했다. 영업활동 현금흐름은 4억1870만 달러, 잉여현금흐름은 3억7240만 달러로 전년 대비 22% 증가하며 매출의 24%에 달했다. 온세미는 올해 들어 9억2500만 달러 규모의 자사주를 매입했으며, 이는 잉여현금흐름의 약 100%에 해당한다. 하산 엘 코우리 온세미 CEO는 “온세미의 3분기 실적은 시장의 기대를 상회했으며 이는 당사의 전략적 실행력과 비즈니스 모델의 견고함을 보여주는 결과”라고 평가했다. 그는 “자동차, 산업, AI 플랫폼 전반에서 에너지 효율성이 핵심 요건으로 부상하고 있으며. 온세미는 고객이 적은 전력으로 더 높
온세미가 독자 기술을 적용한 수직 구조의 질화갈륨(Vertical GaN, 이하 vGaN) 전력반도체 신제품을 공개했다. 온세미는 자사 차세대 전력반도체를 공개하고, 제품이 화합물 반도체 내 전류를 수직 방향으로 흐르게 하는 구조를 통해 더 높은 동작 전압과 빠른 스위칭 주파수를 구현할 수 있다고 밝혔다. 온세미에 따르면 AI 데이터센터, 전기차, 재생에너지, 항공우주 등 에너지 집약적 산업의 전력 수요가 급증하는 현재와 같은 상황에서 해당 신제품은 다양한 분야에서 더 작고 가벼우며 효율적인 시스템 설계를 가능하게 한다. 미국 뉴욕주 시러큐스(Syracuse) 팹에서 개발되었으며, 공정, 디바이스 설계, 제조, 시스템 혁신과 관련된 130건 이상의 글로벌 특허를 기반으로 하는 vGaN 기술은 단일 다이에서 1200V 이상의 고전압을 처리하고, 고주파에서 고전류를 고효율적으로 스위칭할 수 있도록 설계됐다. 이를 통해 전력 손실을 최대 50%까지 줄이고, 고주파 동작 시 인덕터와 커패시터 등 수동 부품의 크기를 대폭 줄일 수 있다. 또한 기존 수평형 GaN 대비 약 3분의 1 크기로 구현이 가능해 전력 밀도, 열 성능, 신뢰성이 중요한 고출력 응용 분야에 최적화
한국, 미국, 대만 등 세계 6대 반도체 생산국 정부·기업 주요 관계자들이 부산에 모여 반도체 산업 관련 현안을 논의하고 협력을 모색한다. 산업통상부는 4∼6일 부산에서 '세계 반도체 생산국 민관합동회의'(GAMS)를 진행한다고 4일 밝혔다. 이 회의는 한국, 미국, 일본, 유럽연합(EU) 등 4개국이 지난 1999년 출범시킨 회의체로, 2000년 대만, 2006년 중국이 준회원국으로 가입하면서 6개국 회의체로 성장했다. 한국이 의장국을 맡은 올해 회의에는 각국의 반도체 산업 정책 담당자(국장급)를 비롯해 삼성전자, SK하이닉스, 인텔, TI, 온세미, TSMC 등 기업과 각국 반도체협회 관계자 등 100여명이 참석했다. 회의에서는 반도체 업계가 그간의 활동 결과와 건의 사항을 정부에 보고하며 이를 놓고 정부 담당자 간 협의가 진행된다. 올해 업계는 반도체 정책 동향 공유, 환경 규제, 반도체 관련 수출 품목 분류(HS 코드) 개정, 지식재산권 보호 등을 주요 의제로 제시했다. 회의 기간 6개국 간 양자 면담도 진행된다. 이를 통해 각국이 주요 현안별 입장을 교환하며 깊이 있는 논의를 진행할 전망이다. 의장을 맡은 최우혁 산업부 첨단산업정책관은 기조연설에서
NXP 반도체가 자동차 연결성과 인텔리전트 엣지 AI 분야 경쟁력 강화를 위해 아비바 링크스(Aviva Links)와 키나라(Kinara) 인수를 완료했다고 밝혔다. NXP는 2025년 10월 24일 아비바 링크스 인수를 마감 조정 전 기준 2억4300만 달러에 완료했다. 아비바 링크스는 ASA(Automotive SerDes Alliance) 호환 차량 내 고속 연결 솔루션을 제공하는 기업으로, 이번 인수를 통해 NXP는 자동차, 산업, IoT 엔드 마켓 전반에서 자동차 네트워킹 솔루션을 보완하고 확장할 수 있게 됐다. 이어 10월 27일 NXP는 키나라 인수를 마감 조정 전 기준 3억700만 달러에 완료했다. 키나라는 에너지 효율적이면서 프로그래밍 가능한 고성능 외장형 신경처리장치(NPU, Neural Processing Unit) 분야의 선도 기업으로, 이번 인수로 NXP는 산업·IoT·자동차 엔드 마켓에서 AI 기반 엣지 시스템용 솔루션을 한층 강화하게 됐다. 이번 두 건의 인수합병은 각각 2024년 12월과 2025년 2월에 발표된 계약 조건에 따라 최종 마무리됐다. NXP는 아비바 링크스의 ASA 표준 기반 자동차용 고속 데이터 전송 기술과 키나라
ST마이크로일렉트로닉스가 소형·고효율 USB-PD 충전기, 고속 배터리 충전기, 보조 전원공급장치의 설계와 구현을 간소화하는 GaN(갈륨 나이트라이드) 플라이백 컨버터 시리즈를 출시했다. 이번 신제품은 ST의 독보적 전력 관리 기술을 기반으로, 부하가 줄어든 상태에서도 충전기와 전원공급장치가 무소음으로 작동하도록 지원해 사용자 경험을 향상시킨다. 신제품 라인업은 700V GaN 전력 트랜지스터가 내장된 VIPerGaN50W를 중심으로 구성되며, 플라이백 컨트롤러와 최적화된 게이트 드라이버를 하나의 소형 전력 패키지에 통합했다. 통합 게이트 드라이버는 게이트 저항 및 인덕턴스 보정을 위한 별도 설계 작업이 필요하지 않아 제품 출시 기간을 단축하고, 전력 밀도를 향상시키며 부품원가(BOM)도 줄일 수 있다. 50W급 플라이백 컨트롤러는 최대 부하까지 제로 전압 스위칭(ZVS, Zero-Voltage Switching) 기반 준공진(Quasi-Resonant) 모드로 동작한다. 경부하에서는 주파수 폴드백(Frequency Foldback) 기능을, 중부하에서 고부하까지는 밸리 스키핑(Valley Skipping) 방식을 적용해 스위칭 주파수를 제어함으로써 최적의
스마트 팩토리, 원격 모니터링 및 커넥티드 인프라 확산으로 장거리 및 복잡한 환경에서 운영 가능한 첨단 네트워킹 시스템 수요가 증가하는 가운데, 마이크로칩테크놀로지가 IEEE 1588 정밀 시간 프로토콜(Precision Time Protocol, PTP)과 미디어 접근 제어 보안(Media Access Control Security, MACsec) 암호화 기능을 탑재한 25Gbps 및 10Gbps 버전의 광 이더넷 PHY 트랜시버 신제품 포트폴리오를 발표했다. 마이크로칩의 광 이더넷 PHY 트랜시버는 기존 구리 기반 이더넷 솔루션 대비 안전하고 예측 가능하며 확장 가능한 네트워킹 대안을 제공한다. 이 제품은 싱글 모드 파이버를 통해 최대 10킬로미터의 링크 길이를 지원하며, 기업·캠퍼스·물류센터 등 분산된 인프라 환경에 적합하다. PTP 타임 스탬핑 기능 통합으로 분산 노드 전반에 나노초 미만(<1ns)의 동기화 정확도를 제공해 산업 자동화, 통신, 로봇 공학 등 시간 정밀도가 중요한 애플리케이션에서 안정적 운영을 가능하게 한다. 찰리 포니 마이크로칩 네트워킹 및 통신 사업부 부사장은 “PTP나 MACsec 기능 추가는 기존 네트워크 설계의 재구성을
인하대학교는 최근 수원 컨벤션센터에서 ‘2025 테스트기술 워크숍(Test Technology Workshop 2025)’을 성황리에 개최했다고 31일 밝혔다. 이번 워크숍은 인하대 반도체특성화대학사업단과 한국반도체테스트학회가 공동 주관했으며, 국내 주요 반도체 기업과 연구기관의 전문가들이 참석해 반도체 테스트 및 패키징 분야의 최신 기술 동향과 산업 전망을 공유했다. 올해 워크숍에서는 ▲첨단 패키징 환경에서의 테스트 기술 고도화 ▲AI 반도체 및 칩렛(Chiplet) 구조 확산에 따른 신뢰성 확보 ▲차세대 반도체 공정과 테스트 자동화 기술 등 산업계 주요 이슈가 집중적으로 다뤄졌다. 박준용 경희대 교수, 임종수 아주대 교수, 김현돈 삼성전자 PL, 정우식 SK하이닉스 부사장 등이 발표자로 참여해 최신 연구 동향과 산업 트렌드를 공유했으며, 이어진 세션에서는 기술적 과제와 향후 발전 방향에 대한 심도 있는 토론이 진행됐다. 특히 이번 워크숍에서는 한국반도체테스트학회 표준위원회가 주도한 메모리 테스트(JETEC) 표준화 문서 ‘SPS-KTC001(2025)’이 처음으로 공개됐다. 해당 표준화 작업은 2021년부터 삼성전자, SK하이닉스, Teradyne, Ad
ST마이크로일렉트로닉스는 프랑스 투르(Tours) 사업장에 차세대 패널 레벨 패키징(PLP: Panel-Level Packaging) 기술 개발을 위한 새로운 파일럿 라인을 구축한다고 30일 밝혔다. 해당 라인은 2026년 3분기 가동을 목표로 하고 있으며, 총 6000만 달러 이상의 자본 투자가 투입될 예정이다. PLP는 반도체 칩 제조 공정의 효율성과 경제성을 동시에 높이는 첨단 패키징 기술이다. 기존의 원형 웨이퍼 대신 대형 직사각형 패널을 사용함으로써 생산 효율을 극대화하고, 제조 단가를 낮추는 것이 특징이다. 이 기술은 전자기기의 소형화, 고성능화, 비용 효율성을 향상시키는 핵심 공정으로, 대량 생산에 최적화된 자동화 패키징 및 테스트 솔루션으로 평가받고 있다. ST는 현재 말레이시아에서 운영 중인 1세대 PLP 라인과 글로벌 연구개발(R&D) 네트워크를 기반으로 차세대 PLP 기술 개발을 추진 중이다. 이번 투르 파일럿 라인은 ST의 기존 기술력과 인프라를 확장해 자동차, 산업용, 컨슈머 전자 등 다양한 제품군에 PLP 적용을 확대하는 전략적 거점으로 활용될 예정이다. 파비오 구알란드리스 ST 품질·제조·기술 부문 사장은 “투르 사업장의 P
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)는 대중적으로 사용되는 SPC58 자동차용 마이크로컨트롤러(MCU)에 대한 공급 보장 기간을 기존 15년에서 20년으로 연장한다고 발표했다. 이번 조치로 ST는 최소 2038년까지 SPC58 범용 및 고성능 제품군의 공급을 약속했으며, 이 중 최대 10MB의 비휘발성 메모리(NVM)를 탑재한 SPC58 H 시리즈는 2041년까지 지원된다. ST의 자동차용 마이크로컨트롤러 부문 사업본부장이자 그룹 부사장인 루카 로데스치니는 “ST는 글로벌 자동차 고객들에게 SPC58 제품군의 장기적 공급을 보장함으로써, 시스템 설계자들이 안정적으로 신규 프로젝트를 시작하고 기존 개발 툴과 소프트웨어 투자 효과를 지속적으로 누릴 수 있도록 지원하고 있다”며 “SPC58 MCU 시리즈는 유연한 플랫폼 기반 설계와 향후 확장성을 모두 갖추고 있으며, 진화하는 자동차 전기·전자(E/E) 아키텍처에 최적화된 다양한 옵션을 제공한다”고 말했다. SPC58 MCU 포트폴리오는 스마트 게이트웨이, 조명, 도어 잠금장치 등 차량 바디 애플리케이션에 적합한 통신, 아날로그, 보안 기능을 갖춘 5개의 범용 제품 라인과 고성능
아센디아(ASENDIA)의 박문수 대표이사가 지난 22일 서울 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스에서 열린 ‘제18회 반도체의 날’ 기념식에서 국무총리표창을 수상했다. 이번 수상은 반도체 장비 산업에서 RF 핵심 부품의 기술 자립을 이끌고, 품질 혁신과 지속가능한 경영을 통해 산업 경쟁력 강화에 기여한 공로를 인정받은 결과다. 박 대표가 이끄는 아센디아는 반도체 장비용 ‘RF 매칭 네트워크(Matcher)’와 ‘RF 제너레이터(Generator)’를 독자 기술로 개발해, 해외 의존도가 높던 RF 시스템 부품의 국산화에 성공했다. 이를 통해 국내 반도체 장비 산업의 기술 자립을 실현했으며, 글로벌 반도체 장비업체들과의 기술 협력을 통해 고주파 정합 및 플라즈마 제어 기술을 고도화해 RF 시스템의 안정성과 효율성을 크게 향상시켰다. 현재 아센디아는 독자 기술력을 기반으로 국내외 주요 반도체 장비사로부터 안정적인 공급망 파트너로 인정받고 있다. RF Matcher와 Generator 분야에서 시장 점유율을 꾸준히 확대하고 있으며, 차세대 반도체 공정에 대응하는 통합 RF 플랫폼 사업을 추진하면서 글로벌 장비 제조사들과의 협력 네트워크를 강화하고 있다. 박 대표는 취임 이
마이크로칩테크놀로지는 최대 800km 구간까지 서브나노초(sub-nanosecond) 수준의 정밀한 시간 전송을 지원하는 차세대 그랜드마스터 클록 ‘TimeProvider 4500 v3(TP4500)’을 출시했다고 28일 발표했다. TP4500은 GNSS 환경이 제한되거나 불가능한 상황에서도 높은 복원력과 정확도를 유지하는 지상파 기반 타이밍 솔루션이다. ITU-T G.8271.1/Y.1366.1(2024년 1월 개정)에 정의된 고정밀 시간 전송(HA-TT, High Accuracy Time Transfer) 기능을 지원하는 프리미엄 그랜드마스터로, GNSS 의존형 시스템이 직면한 보안 위협·물리적 장애·신호 간섭 문제를 해결한다. 특히 TP4500은 국가 표준 연구기관이 제공하는 협정 세계시(UTC[k])를 시간 기준으로 사용하며, 장거리 광네트워크 상에서도 최대 800km 구간에서 5나노초(ns) 이하의 시간 지연(10개 노드 기준, 노드당 평균 500피코초[ps])을 달성했다. 이는 업계에서 새로운 정밀도 기준을 제시한 성과로 평가된다. TP4500 시스템은 다양한 동작 모드로 구성돼 있으며, 이를 통해 장거리 광네트워크 전반에 걸쳐 PRTC(Prima
한국레노버가 엔비디아 GB10 그레이스 블랙웰(Grace Blackwell) 슈퍼칩을 탑재한 컴팩트 AI 워크스테이션 ‘씽크스테이션 PGX(ThinkStation PGX)’를 출시했다. 이번 신제품은 AI 연구자, 개발자, 데이터 과학자, 엔지니어 등을 위한 전문 워크스테이션으로, 최대 1페타플롭(1000 TOPS)의 AI 연산 성능을 제공한다. 이를 통해 최대 2000억 개 파라미터를 가진 대규모 생성형 AI 모델을 처리할 수 있으며, 128GB 통합 시스템 메모리를 탑재해 대형 모델의 추론 및 미세 조정을 원활히 수행할 수 있다. 두 대를 연결할 경우 최대 4050억 개 파라미터 규모의 모델까지 처리할 수 있다. 본 제품은 1.13리터의 초소형 폼팩터와 약 1.2kg의 가벼운 무게로 공간 효율성을 극대화했다. 또한 엔비디아 DGX OS, 엔비디아 AI 소프트웨어 스택을 기본 탑재했으며, 파이토치(PyTorch), 주피터(Jupyter) 등 개발자에게 친숙한 환경을 사전 구성해 별도의 설정 없이 즉시 사용할 수 있다. 씽크스테이션 PGX는 로컬 환경에서의 대규모 AI 모델 개발 한계를 극복할 수 있도록 설계됐다. 기존에는 대형 모델의 프로토타이핑과 튜닝,
파워큐브세미는 10월 22일부터 24일까지 서울 코엑스에서 열린 ‘SEDEX 2025(반도체 대전)’에 참가해 자사의 센서 및 파워 소자 기술력을 선보였다고 밝혔다. ‘SEDEX 2025’는 한국반도체산업협회가 주최하는 국내 최대 규모의 반도체 전문 전시회로, 시스템 반도체, 장비 및 부품, 재료, 설비, 센서 등 다양한 반도체 산업 분야의 주요 기업과 기관이 참여했다. 올해 행사에는 삼성전자, SK하이닉스, 샤오미, 화웨이 등 280개 기업이 700여 개 부스를 운영하며 반도체 산업의 최신 기술 트렌드와 협력 기회를 공유했다. 파워큐브세미는 이번 전시회에서 센서와 파워 소자 제품군을 중심으로 자사의 핵심 기술 경쟁력을 집중 홍보했다. 특히 산화갈륨(Ga₂O₃) 기반의 아크 감지 센서(Arc Detection Sensor) 를 공개해 주목을 받았다. 이 센서는 배전반이나 데이터센터 내부에서 발생할 수 있는 전기 아크 현상을 사전에 감지해 화재 위험을 예방할 수 있으며, 전력 인프라의 안전성을 크게 높인다. 산화갈륨 포토다이오드 구조를 채택한 이 센서는 극한의 산업 환경에서도 안정적인 감지 성능을 유지하며, 산업 설비, 전기차, 국방, 항공우주 등 고신뢰성이
헥사곤 매뉴팩처링 인텔리전스는 전문가 수준의 레이저 스캐닝 성능을 다양한 산업의 입문 사용자까지 확대하는 핸드헬드(handheld) 3D 스캐너 ‘아틀라스캔 프로(ATLASCAN Pro)’를 출시했다고 27일 밝혔다. 새롭게 선보인 아틀라스캔 프로는 다중 레이저 라인과 헥사곤의 독자적인 프로세싱 알고리즘을 적용해 빠른 스캐닝 속도와 높은 데이터 품질을 동시에 구현한다. 누구나 쉽게 사용할 수 있으며 합리적인 가격대로 제공돼 3D 스캐닝 기술의 대중화를 이끈다는 목표다. 무게 1kg의 초경량 스캐너인 아틀라스캔 프로는 펌프 하우징, 자동차 차체, 가전제품 등 다양한 부품을 현장에서 직접 스캔할 수 있다. 최대 2시간 사용 가능한 교체식 배터리와 와이파이 7 기반 무선 연결을 지원하며, ‘동적 스캐닝(Dynamic Scanning)’ 기능을 통해 프로펠러나 배관 내부 등 이동 중이거나 불안정한 환경에서도 안정적으로 측정할 수 있다. 표준 모드에서 아틀라스캔 프로는 초당 최대 400만 포인트의 속도로 720×640mm 범위를 스캔하며, 손가락으로 조작 가능한 인체공학적 스위치를 통해 고정밀 모드로 전환하면 160×140mm 영역을 높은 해상도로 측정할 수 있다.
마우저 일렉트로닉스는 고객이 제품 출시 기간을 단축하고 경쟁 우위를 확보할 수 있도록 최신 기술과 신제품을 신속히 제공하는 데 주력하고 있다고 밝혔다. 마우저는 1200개 이상의 반도체 및 전자부품 제조사 브랜드 제품을 전 세계 시장에 공급하며, 모든 고객이 각 제조사로부터 완벽히 이력 추적 가능한 100% 정품을 구매할 수 있도록 지원한다. 마우저는 지난 7월에만 약 1만1000종 이상의 신제품을 추가한 데 이어, 2025년 3분기에는 약 1만6500종의 신제품을 새롭게 공급하기 시작했다. 이번에 마우저가 공급을 시작한 주요 제품은 다음과 같다. 르네사스 일렉트로닉스의 RA2T1 64MHz 모터 제어 마이크로컨트롤러는 팬, 전동공구, 가전제품 등 단일 모터 기반 애플리케이션을 위해 설계됐다. Arm Cortex-M23 프로세서가 탑재된 이 MCU는 브러시리스 DC(BLDC) 모터의 3상 전류 값을 동시에 감지할 수 있는 3채널 샘플 앤 홀드(Sample & Hold) 기능을 통해 정밀한 제어를 구현한다. 또한 모터 제어에 필수적인 안전 기능도 내장돼 있다. 아두이노의 ABX00143 나노 R4(Nano R4)는 임베디드 및 IoT 프로젝트를 수행하는
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UPDATE: 2025년 11월 05일 20시 43분
