글로벌 반도체 소재 전문 기업 인스피라즈가 국내 최대 반도체 전시회인 세미콘 코리아 2026에 참가, AI 반도체 공정 수율을 끌어올릴 핵심 소재 솔루션을 대거 공개한다. 인스피라즈는 오는 2월 서울 코엑스 전관에서 열리는 전시회에서 독립 부스를 마련하고 차세대 반도체 패키징 공정의 주요 난제로 꼽히는 ‘고발열’과 ‘워피지(Warpage)’ 문제 해결 전략을 제시할 계획이다. 최근 AI 가속기와 고성능 반도체의 집적도가 높아지면서 열 관리와 기판 변형 문제는 수율과 직결되는 핵심 변수로 부상했다. 인스피라즈는 싱가포르 본사의 소재 기술력과 글로벌 공급 경험을 기반으로, 단일 소재를 넘어 공정 전반을 아우르는 ‘토탈 솔루션’ 전략을 전면에 내세운다. 이번 전시에서 인스피라즈는 4대 핵심 솔루션을 중심으로 기술 경쟁력을 선보인다. 먼저 고성능 열 인터페이스 소재(TIM)는 그래파이트, 그래핀, 인듐 등 첨단 소재를 적용해 고발열 칩의 열을 빠르게 외부로 전달하는 것이 특징이다. 특히 그래핀 기반 ‘GBT 시리즈’는 수직 열전도율을 크게 향상시켜 AI 가속기와 전장용 반도체 환경에서 효과적인 열 해법으로 주목받고 있다. 고발열 대응 솔루션인 하이브리드 콜드플레이트
미국 관세 등 악조건 속에서도 지난해 한국의 수출이 사상 처음 7000억 달러를 넘기며 역대 최대 실적을 기록했다. 세계적인 인공지능(AI) 열풍에 힘입어 반도체 수출이 1734억 달러로 역대 최대치를 경신하며 전체 수출 증가를 견인한 영향이 컸다. 산업통상부는 1일 이 같은 내용의 2025년 수출입 동향을 발표했다. 작년 12월 수출은 13.4% 증가해 역대 12월 중 최고치를 기록하면서 월간 수출이 11개월 연속 전년 대비 증가하는 '수출 플러스' 기조를 이어갔다. 지난해 수출액은 전년보다 3.8% 증가한 7097억 달러로 기존 역대 최대이던 2024년 기록을 다시 넘어섰다. 한국은 2018년 수출 6000억 달러 달성 이후 7년 만에 7000억 달러를 돌파하면서 세계에서 6번째로 7000억 달러 수출 고지에 올랐다. 일평균 수출도 4.6% 증가한 26억 4000억 달러로 역대 최대치를 기록했다. 15대 주력 품목 중 6개의 수출이 증가했고, 신규 유망 품목 수출도 증가했다. 최대 수출품인 반도체는 AI·데이터센터 투자 열풍에 DDR5·고대역폭 메모리(HBM) 등 고부가제품 수요 강세에 메모리 고정가격 상승 영향이 더해지며 22.2% 증가한 1734억 달
반도체 장비 전문 기업 아이에스티이(ISTE)가 23억 원의 HBM 전용 FOUP 클리너 장비 공급 계약을 체결했다고 공시를 통해 밝혔다. 본 계약에 따라 아이에스티이는 내년 4월 7일까지 SK하이닉스에 해당 장비를 공급할 예정이다. FOUP 클리너는 반도체 웨이퍼 운반용 포드(FOUP)의 오염을 자동으로 세정, 건조하는 장비로, 반도체 제조 공정에서 품질과 수율 향상에 필수적인 역할을 한다. 앞서 회사는 지난해 11월에도 SK하이닉스로부터 28.3억 원 규모의 FOUP 클리너 장비를 공급한 바 있다. 당시 회사 측은 해당 수주가 HBM 경쟁력 강화를 위한 신규 및 증설 투자에 대응한 초도 물량이라고 밝히며, 향후 HBM 관련 장비의 추가 수주가 발생할 것이라고 전망했다. 또한 같은 달 아이에스티이는 앰코테크놀로지코리아로부터 15.7억 원 규모의 FOUP 복합 장비, 삼성전자로부터 FOUP 클리너 장비를 각각 수주해 올해 3월과 4월까지 납품할 예정이라고 밝히는 등, FOUP 클리너 장비를 중심으로 한 수주 성과를 지속적으로 공개해 왔다. 아이에스티이는 2013년 글로벌 최초로 바디(Body)와 커버(Cover)를 분리 세정하는 FOUP 클리너 장비를 개발해
지난해 반도체 관련 기술 인력이 전년보다 4.3% 증가해 11만 8000명을 넘어선 것으로 조사됐다. 산업통상부는 31일 이 같은 내용을 담은 '2025년 산업기술 인력 수급 실태 조사' 결과를 발표했다. 산업기술 인력은 고졸 이상 학력자로 사업체에서 연구개발직, 기술직, 생산·정보통신 업무 관련자, 임원 등으로 일하는 이들을 말한다. 2024년 말 우리나라의 산업기술 인력은 총 173만 5669명으로 전년보다 1.1% 증가한 것으로 집계됐다. 사업체 수요 대비 부족한 인원은 3만 9834명이었다. 부족률은 2.2%로 5년간 같은 수준을 유지했다. 반도체, 디스플레이, 바이오·헬스, 자동차, 조선, 철강, 화학, IT, 소프트웨어 등 12대 주력 산업의 산업기술 인력은 115만 6025명으로 전년 대비 1.2%(1만 3543명) 증가해 3년 연속 증가세가 이어졌다. 반도체 기술 인력이 11만 8721명으로 전년 대비 4.3% 증가한 가운데 바이오·헬스(4.0%↑), IT비즈니스(2.1%↑), 소프트웨어(1.0%↑) 등 분야는 5년 연속 인력 규모가 증가했다. 이와 함께 자동차(1.8%↑), 조선(1.2%↑), 기계(0.8%↑), 전자(0.7%↑), 철강(0.
전력반도체 전문 기업 파워큐브세미가 국내 대표 화합물 반도체 파운드리 기업 SK파워텍과 고성능 1200V 16mOhm 실리콘카바이드(SiC) MOSFET 개발에 성공하고, 양산 가능한 수준의 수율을 확보했다고 밝혔다. 이번에 확보한 1200V 16mOhm 제품은 전기차(EV)의 메인 인버터와 초급속 충전기 등 고전력∙고효율이 요구되는 핵심 어플리케이션에 탑재되는 하이엔드 소자다. 특히 125A급 대전류를 구동하기 위해 대면적 칩 설계가 적용되었음에도 불구하고, 초도 개발 랏(Lot)에서 최대 80% 이상의 수율을 확보했다고 회사 측은 밝혔다. 이는 통상적인 대면적 SiC 소자의 초기 개발 수율을 훨씬 상회하는 수치로, 파워큐브세미의 설계 최적화 능력과 SK파워텍의 파운드리 공정이 글로벌 탑티어 수준에 도달했음을 증명한 것으로 평가된다. 회사 측은 2026년 내 수율 90% 이상 달성을 목표로 해, 시장 내 경쟁력을 한층 강화해 나갈 계획이라고 밝혔다. 파워큐브세미가 공개한 데이터에 따르면, 해당 제품은 단순한 동작 검증을 넘어 제품의 내구성을 가늠하는 항복 전압(Breakdown Voltage)이 정격인 1200V를 뛰어넘는 1500~1650V를 기록해 25
ST마이크로일렉트로닉스가 가전제품과 산업용 드라이브의 에너지 효율과 성능을 높이면서 비용 절감까지 가능하게 하는 최신 질화갈륨(GaN) 기반 모션 제어용 스마트 전력 부품을 공개했다. 현재 GaN 기술은 노트북 전원 어댑터와 USB-C 고속 충전기 분야에서 이미 높은 효율성과 전력 밀도를 입증하며, 강화되는 친환경 설계 기준을 충족하는 핵심 기술로 자리 잡고 있다. ST는 이러한 GaN 기술을 세탁기, 헤어드라이어, 전동 공구, 공장 자동화 설비 등 모터 구동이 필요한 가전·산업 제품 영역으로 확장했다. 이번에 공개된 ST의 신규 GaN IC는 모터 드라이브에 적용될 수 있도록 설계돼, 기존 실리콘 기반 솔루션 대비 높은 전력 효율과 컴팩트한 설계를 동시에 구현할 수 있도록 지원한다. 이를 통해 제품의 에너지 소비를 줄이는 동시에, 더 작은 제어 모듈과 경량 폼팩터 설계가 가능해진다. 도메니코 아리고 ST 애플리케이션별 제품 사업부 사업본부장은 “새로운 GaNSPIN 시스템인패키지(SiP) 플랫폼은 모션 제어 애플리케이션에서 와이드밴드갭 기술의 장점을 극대화하도록 설계됐다”며 “시스템 성능 최적화와 신뢰성을 동시에 확보해, 차세대 가전제품이 더 높은 회전 속
최기영 서울대학교 공과대학 명예교수(전 과학기술정보통신부 장관)가 반도체공학회를 이끌 제9대 회장으로 선임됐다. 반도체공학회는 지난 22일 서울 노보텔 앰배서더 강남에서 제2회 임시총회를 열고, 최 전 장관을 신임 회장으로 공식 선임했다고 24일 밝혔다. 임기는 2026년 1월부터 1년간이다. 신임 최 회장은 미국 스탠퍼드대학교에서 전기공학 박사 학위를 취득하고 1991년부터 서울대학교 공과대학 교수로 재직하며 반도체 소자, 집적회로 및 시스템 분야의 연구와 인재 양성을 주도해 온 석학이다. 학계와 산업계를 아우르는 폭넓은 연구 성과를 통해 국내 반도체 기술 경쟁력 강화에 기여했다는 평가를 받는다. 특히 과기정통부 장관 재임 시절에는 국가 연구개발(R&D) 정책과 과학기술 혁신 전략을 총괄하며, 반도체·인공지능(AI)·차세대 정보통신 등 핵심 기술 분야의 중장기 정책 방향 수립을 주도했다. 학회 안팎에서는 이런 최 회장의 경험이 향후 반도체공학회의 학술적 위상 강화와 산학연 협력 확대에 중요한 자산이 될 것으로 기대했다. 아울러 반도체공학회는 지난 11월 정기총회에서 차기 수석부회장으로 김경기 대구대학교 교수를 선출했으며, 선출부회장으로는 강석형 포항
로옴 주식회사(이하 로옴)와 타타 일렉트로닉스(Tata Electronics Private Limited)가 인도 및 글로벌 시장을 대상으로 하는 반도체 제조에 관한 전략적 파트너십을 체결했다. 이번 파트너십은 양사의 전문 지식과 에코 시스템을 활용하여 상호 비즈니스 기회를 확대함과 동시에, 반도체 산업에서 일본과 인도간 협력 강화를 목적으로 하고 있다. 타타 일렉트로닉스의 첨단 후공정 기술과 로옴의 첨단 디바이스 기술의 융합을 통해, 인도에서의 파워 반도체 제조 체제를 구축한다. 또한, 양사는 판매 채널과 네트워크를 융합하여 인도 시장에서 사업 기회를 공동으로 창출함으로써, 더 많은 고객에게 고부가가치 솔루션을 제공한다. 파트너십의 첫번째 성과로서, 로옴이 인도에서 개발하고 설계한 「차량용 100V 내압, 300A Nch Si MOSFET의 TOLL 패키지 제품」을 타타 일렉트로닉스에서 제조 (조립 및 검사)하여, 2026년내에 양산 출하할 예정이다. 또한, 향후 고부가가치 패키지 등에 대한 공동 개발을 검토하고, 협력을 통해 생산된 제품의 마케팅 활동 역시 공동으로 추진할 계획이다. 이러한 협력은 인도 정부가 추진하는 「Make in India」 구상과
코윈테크와 글로벌 ESS 탑티어 기업 서진시스템이 AI 기반 로봇 및 자동화 분야에서 협력해 글로벌 로봇 파운드리 사업을 공동 추진한다. 코윈테크는 서진시스템과 23일 업무협약(MOU)을 체결하고, AI 로봇 파운드리 사업 체제를 구축하기 위한 로봇 양산 및 상용화 협력 구조를 마련하기로 했다. 이번 협약을 통해 코윈테크는 서진시스템으로부터 대용량 에너지저장장치(ESS)용 AI 자동화 시스템과 로봇 시스템을 대규모로 수주하며 가시적인 성과를 거뒀다고 밝혔다. 양사는 단기간 내 실질적인 성과를 도출하기 위해 대용량 ESS 시장을 우선 공략한다. 글로벌 ESS 고객을 대상으로 모바일 로봇과 자동화 솔루션을 먼저 적용하고, 이후 반도체 사업 분야를 포함한 첨단 산업 전반으로 적용 영역을 확대하는 전략이다. 서진시스템은 미국, 유럽, 베트남, 한국에 구축된 글로벌 제조 인프라와 고효율 생산 역량을 기반으로 로봇 파운드리를 운영해 원가 경쟁력과 양산 안정성을 확보한다는 계획이다. 코윈테크는 자율주행 로봇 제어·운영 기술과 로봇 시스템 설계 역량을 바탕으로 로봇 시스템 통합(SI)과 글로벌 사업 확장을 주도하게 된다. 성동수 서진시스템 사장은 “AI 로봇 파운드리는 글
글로벌 반도체 IP 기업 Arm이 2026년 이후 기술 환경 변화를 조망한 중장기 기술 전망을 발표하며, 컴퓨팅 패러다임이 클라우드 중심 구조에서 엣지·피지컬 영역까지 확장되는 ‘분산형 인텔리전스’ 시대로 전환되고 있다고 진단했다. Arm은 향후 컴퓨팅이 더욱 모듈화되고 전력 효율성을 핵심 가치로 삼는 동시에 클라우드·엣지·피지컬 AI 전반을 유기적으로 연결하는 방향으로 진화할 것으로 내다봤다. Arm은 먼저 실리콘 설계 영역에서 칩렛 기반 모듈형 아키텍처가 본격 확산될 것으로 전망했다. 단일 대형 칩 중심의 설계에서 벗어나 컴퓨팅, 메모리, I/O를 재사용 가능한 블록으로 분리함으로써 서로 다른 공정 노드를 조합하고 개발 비용과 시간을 동시에 줄일 수 있다는 분석이다. 이는 ‘더 큰 칩’이 아닌 ‘더 스마트한 시스템’으로의 전환을 의미하며 업계 전반에서 칩렛 표준화와 상호운용성도 가속화될 것으로 예상된다. AI 컴퓨팅 영역에서는 도메인 특화 가속기와 시스템 수준 공동 설계가 핵심 흐름으로 제시됐다. 범용 CPU와 가속기를 분리하는 방식에서 벗어나, 소프트웨어 스택과 워크로드에 맞춰 처음부터 통합 설계된 목적 지향형 칩이 확산되면서 AI 데이터센터 역시 통합
아나로그디바이스(ADI)가 산업용 이더넷 TSN(Time-Sensitive Networking) 스위치 IC로 CC-Link IE TSN 적합성 인증을 획득하며 스마트 공장 네트워크 통합을 가속화한다. ADI는 자사의 ADIN6310과 ADIN3310이 CC-Link 파트너 협회(CLPA)로부터 CC-Link IE TSN 권장 네트워크 배선 부품 시험에서 각각 스위치 인증 Class B 및 Class A를 통과했다고 밝혔다. 제조 현장은 대형화·고도화와 함께 실시간 데이터 수집·분석과 제어 신호의 초저지연 전달을 요구하고 있다. 이에 따라 네트워크는 단순 통신 수단을 넘어 생산성, 효율성, 안전성을 좌우하는 핵심 인프라로 자리 잡았다. ADI는 이번 인증을 통해 스마트 공장을 위한 통합 네트워크 구현에 필요한 기술적 신뢰성을 공식적으로 입증했다. CC-Link IE TSN은 기존 개방형 산업용 네트워크 CC-Link에 TSN 기술을 접목한 차세대 이더넷 규격이다. 정밀한 시간 동기화를 통해 실시간 데이터와 비실시간 데이터를 단일 네트워크에서 동시에 처리할 수 있어, IT와 OT 네트워크의 통합을 가능하게 한다. 이를 통해 생산 라인의 원격 모니터링과 장치 간
ST마이크로일렉트로닉스가 PQFN(Power QFN) 패키지에 65W급 플라이백 컨버터를 통합한 ‘VIPerGaN65W’를 출시하며 VIPerGaN 제품군을 확장했다. 이번 신제품은 700V GaN 트랜지스터와 준공진(Quasi-Resonant) PWM 제어 IC를 단일 5×6mm 패키지에 집적해, 고효율·고전력밀도를 동시에 요구하는 USB-PD 충전기와 초고속 배터리 충전기, 보조 전원공급장치 설계에 최적화됐다. VIPerGaN65W는 이전에 선보인 VIPerGaN50W에 이어 출력 용량을 65W로 확대했다. 최대 부하까지 준공진 모드로 동작해 ZVS(Zero-Voltage Switching)를 구현하며, 중·고부하 구간에서는 밸리 스키핑(Valley Skipping) 기술을 통해 효율을 극대화한다. 여기에 ST의 밸리 록킹(Valley Locking) 기술을 적용해 오디오 대역 노이즈를 억제함으로써 저소음 동작을 보장한다. 경부하 영역에서는 주파수 폴드백(Frequency Foldback) 모드로 전환되고, 무부하 상태에서는 버스트 모드로 동작해 대기 전력 소모를 30mW 미만으로 낮췄다. 이는 최신 친환경 설계 기준과 에너지 규제 요건을 충족하는 데 유
에이디링크 테크놀로지는 Atmark Techno가 개발하고 에이디링크의 System-on-Modules(SoM)에 최적화한 Linux 기반 ‘Armadillo Base OS(ABOS)’ 협력을 발표했다. 고집적 SoM과 ABOS에 내장된 보안 기능, 장기 유지보수 특성이 결합되면서 IoT 제조사는 개발 비용을 낮추고 보안 IoT 디바이스의 시장 출시 기간을 단축할 수 있게 됐다. 반도체 기술 발전으로 System-on-Chip(SoC)의 성능은 높아졌지만, 보드 설계 복잡성은 증가하는 추세다. 에이디링크의 SoM은 프로세서와 메모리(고속 LPDDR4X·LPDDR5 포함), 주변 인터페이스를 하나의 모듈에 통합해 캐리어 보드 설계를 단순화하고 개발 부담을 줄인다. 이로써 하드웨어 설계 리스크를 낮추고 프로젝트 전반의 일정 예측성을 높일 수 있다. 한편 일본의 JC-STAR와 유럽의 Cyber Resilience Act(CRA) 등 글로벌 IoT 규제는 장기적인 보안 운영 체계를 요구한다. 기존 Linux 배포판의 경우 제조사가 보안 OTA 업데이트 메커니즘과 각종 보안 기능을 직접 구현해야 하는 경우가 많아, 엔지니어링 부담과 유지보수 비용이 커지는 문제가 있
글로벌 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 유럽투자은행(EIB)과 유럽 반도체 산업의 경쟁력과 전략적 자율성 강화를 목표로 총 10억 유로 규모의 금융 협약을 체결했다. 이번 협약은 EIB가 승인한 신용 한도 중 5억 유로를 1차로 집행하는 것으로 유럽 내 반도체 연구개발과 대량생산 역량을 동시에 강화하기 위한 장기 투자라는 점에서 주목된다. 이번 자금은 ST가 반도체 R&D와 생산 거점을 운영 중인 이탈리아와 프랑스를 중심으로 투입된다. 전체 자금의 약 60%는 이탈리아 카타니아와 아그라테, 프랑스 크롤 등 주요 생산 시설의 대량생산 역량 강화에 사용되며, 나머지 40%는 차세대 반도체 기술 개발을 위한 연구개발에 배정된다. 특히 전력반도체와 실리콘 카바이드(SiC) 기반 기술을 포함한 전략 기술이 주요 투자 대상이다. ST와 EIB의 협력은 이번이 아홉 번째다. EIB는 1994년 이후 ST의 주요 프로젝트를 지속적으로 지원해 왔으며, 누적 금융 지원 규모는 약 42억 유로에 달한다. 이는 유럽 내 대표 반도체 기업을 장기적으로 육성해 온 금융 파트너십의 대표 사례로 평가된다. 이번 협약 역시 단기
온세미는 글로벌파운드리와 최첨단 200mm eMode GaN-on-silicon 공정을 기반으로 질화갈륨(GaN) 전력 제품을 개발하고 제조 협력을 추진할 계획이라고 발표했다. 이번 협력을 통해 온세미는 고성능 GaN 디바이스와 통합 파워 스테이지 로드맵을 가속화하고, 고전압 제품으로 포트폴리오를 확장해 AI 데이터센터, 전기차, 재생에너지, 산업 시스템, 항공우주, 보안 분야에서 증가하는 전력 수요에 대응할 방침이다. 디네시 라마나선 온세미 기업 전략 부문 수석 부사장은 “이번 협력은 온세미의 시스템 및 제품 전문성과 글로벌파운드리의 첨단 GaN 공정을 결합해 고성장 시장을 위한 새로운 650V 전력 디바이스를 제공하는 데 의미가 있다”고 전했다. 그는 “해당 GaN 제품은 온세미의 실리콘 드라이버와 컨트롤러와 결합돼, 고객이 AI 데이터센터, 전기차, 항공우주 등 다양한 분야에서 더 작고 효율적인 전력 시스템을 구축할 수 있도록 지원할 것”이라며 “온세미는 2026년 상반기부터 고객 샘플 공급을 시작하고, 이후 신속하게 양산 규모로 확대해 나갈 계획”이라고 덧붙였다. 마이크 호건 글로벌파운드리 최고사업책임자는 “글로벌파운드리의 200mm GaN-on-Si
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UPDATE: 2026년 01월 05일 11시 41분
