ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 부가 기능과 유연성을 제공해 GaN(Gallium Nitride) 애플리케이션의 효율성 및 견고성을 향상시키는 새로운 고전압 하프 브리지 게이트 드라이버를 출시했다. 최신 STDRIVEG610 및 STDRIVEG611은 컨슈머 및 산업 애플리케이션의 전력 변환 및 모션 제어 시 GaN 디바이스를 관리하는 두 가지 옵션을 제공해 설계자가 효율성, 전력 밀도, 견고성을 향상시키도록 지원한다. STDRIVEG610은 LLC 또는 ACF와 같은 컨버터 토폴로지의 주요 파라미터 중 하나인 300ns의 매우 빠른 시동 시간(Start-up Time)이 필요한 애플리케이션에 적합하며, 이는 버스트 모드에서 턴오프 간격을 정밀하게 제어해준다. STDRIVEG611은 모션 제어 애플리케이션의 하드 스위칭(Hard-Switching)에 최적화됐으며 하이 사이드 UVLO 및 스마트 셧다운 과전류 보호 등 추가 보호 기능을 제공한다. 두 디바이스 모두 교차 전도 방지를 위한 인터로킹(Interlocking) 기능이 내장돼 하드 스위칭 및 소프트 스위칭(Soft-Switching) 토폴로지에 적합하다. STDRIVEG610은 전원 어댑터, 충전
어플라이드 머티어리얼즈가 4월 27일 마감한 회계연도 2025년 2분기 실적을 발표했다. 어플라이드 머티어리얼즈 회계연도 2025년 2분기 글로벌 매출은 71억 달러로 전년 동기 대비 7% 증가했다. 미국회계기준(GAAP)으로 매출총이익률 49.1%, 영업이익률은 30.5%였으며, 주당순이익(EPS)은 2.63달러를 기록했다. 비일반회계기준(Non-GAAP)으로는 매출총이익률 49.2%, 영업이익률 30.7%, 주당순이익 2.39달러를 기록했다. 어플라이드 머티어리얼즈는 영업활동으로부터 15억7000만 달러 현금을 확보했으며, 16억 7000만 달러의 자사주 매입과 3억2500만 달러의 배당금을 포함해 총 20억 달러를 주주에게 환원했다. 게리 디커슨 어플라이드 머티어리얼즈 회장 겸 CEO는 “어플라이드는 역동적인 거시 환경 속에서 폭넓은 역량과 유기적으로 연결된 제품 포트폴리오를 바탕으로 2025년 강력한 실적을 이어가고 있다”며 "고성능·에너지 효율적인 AI 컴퓨팅은 여전히 반도체 혁신을 주도하는 핵심 동력으로, 어플라이드는 고객 및 파트너와 긴밀한 협력을 통해 업계 로드맵을 가속화하고 있다”고 말했다. 브라이스 힐 어플라이드 머티어리얼즈 수석 부사장 겸
마이크로칩테크놀로지는 점점 더 까다로워지고 복잡해지는 보안 요구사항에 시스템 설계자(System architects)들이 잘 대응할 수 있도록 ‘MEC175xB’ 임베디드 컨트롤러를 출시했다고 16일 밝혔다. 이 컨트롤러는 하드웨어에 내장돼 변경 불가한 포스트 양자 암호화(PQC: 양자컴퓨터에도 안전한 암호화) 기능을 지원한다. MEC175xB 제품군은 독립형 컨트롤러로, 개발자들이 포스트 양자 암호화를 효율적으로 채택할 수 있도록 모듈형 방식을 사용해 기존 기능에 전혀 영향을 주지 않고 장기적으로 데이터 보호를 보장하는데 도움을 준다. 이 저전력 컨트롤러는 NIST(미국 국립표준기술연구소)에서 승인한 포스트 양자 암호화 알고리즘, 설정 가능한 보안 부팅 솔루션, 그리고 첨단 eSPI(Enhanced Serial Peripheral Interface)를 탑재해 설계됐다. 누리 다그데비렌 마이크로칩 보안 제품 사업부 부사장은 “양자컴퓨터를 이용한 해킹 가능성과 이러한 공격의 잠재적 위험에 대해 점점 더 많은 사람들이 알게 되면서 사이버 보안 분야는 이미 상당한 변화를 겪고 있다”고 전했다. 그러면서 “MEC175xB 컨트롤러는 안전한 암호화 기술을 변경이 불가
마우저 일렉트로닉스는 르네사스 일렉트로닉스의 ‘RZ/V2N’ 임베디드 AI 마이크로프로세서(MPU)를 공급한다고 16일 밝혔다. 르네사스의 RZ/V2N MPU는 뛰어난 성능과 경제성을 겸비하고 있어 더 많은 사용자들이 비전 AI 기술을 다양한 애플리케이션에 적용할 수 있도록 지원한다. 다기능, 다용도로 활용 가능한 RZ/V2N MPU는 AI 카메라와 로밍 로봇(roaming robot), 애프터마켓용 대시보드 카메라를 비롯해 첨단 임베디드 프로세싱 기능을 필요로 하는 다양한 애플리케이션에 적합하다. 마우저에서 구매할 수 있는 르네사스 RZ/V2N MPU는 최대 10 TOPS/W의 전력 효율과 최대 15 TOPS의 AI 인터페이스 성능을 제공하는 독창적인 AI 가속기를 탑재하고 있다. 또한 이 MPU는 1.8GHz로 동작하는 쿼드코어 Arm Cortex-A55와 저전력 특성을 위해 200MHz로 동작하는 단일 Cortex-M33 코어, 그리고 옵션으로 제공되는 이미지 신호 프로세서(image signal processor, ISP)를 포함하고 있다. RZ/V2N MPU는 냉각 시스템을 추가로 사용할 필요가 없어 부품원가(bill of materials, BOM
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 활동 추적 및 고강도(High-g) 충격 측정에 최적화된 센서를 공간 절약형 단일 패키지에 통합한 관성측정장치(IMU: Inertial Measurement Unit)를 공개했다. 이 모듈이 탑재된 기기는 애플리케이션에서 모든 이벤트를 높은 정확도로 완벽하게 재구성하도록 지원함으로써 더 많은 기능과 탁월한 사용자 경험을 제공한다. 이번 출시로 모바일 기기, 웨어러블, 컨슈머 의료 제품은 물론 스마트 홈, 스마트 산업, 스마트 드라이빙 장비 분야에서도 새로운 기능을 구현할 것으로 기대된다. 새로운 LSM6DSV320X 센서는 표준 크기(3mm x 2.5mm)의 모듈에 임베디드 AI 프로세싱과 연속적으로 움직임 및 충격을 감지하는 기능을 갖춘 업계 최초의 제품이다. ST가 지속적으로 투자해 온 MEMS(Micro-Electromechanical System) 설계 기술을 바탕으로 이 듀얼 가속도 센서 디바이스는 높은 정확도로 최대 16g의 활동 추적과 최대 320g의 충격을 감지한다. 시모네 페리 ST APMS 그룹 부사장이자 MEMS 서브그룹 사업본부장은 “ST는 최첨단 AI MEMS 센서의 잠재력을 지속적으로 확장해 최신
SK하이닉스가 올해 1분기 미국 주요 빅테크를 상대로 한 고대역폭 메모리(HBM) 사업에 힘입어 전체 매출 내 미국 비중이 70%를 돌파했다. 15일 SK하이닉스가 공시한 분기보고서에 따르면 올해 1분기 국내외 지역별 매출 합계(17조6391억 원)에서 미국은 72%(12조7945억 원)를 차지했다. 지난해 1분기 50% 수준이었던 미국 매출(6조3126억) 비중과 비교하면 22%포인트나 급증한 수치다. 이러한 성장세는 지속하는 인공지능(AI) 성장과 함께 HBM, 기업용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD), DDR5 등 빅테크발 인공지능(AI) 메모리 수요 확대가 맞물린 결과로 풀이된다. SK하이닉스는 이미 올해 HBM 물량을 ‘완판’한 상태로, 현재 주력인 HBM3E(5세대) 12단 제품을 엔비디아를 비롯한 주요 고객사들에 공급 중이다. SK하이닉스는 지난달 실적발표 후 콘퍼런스콜에서 “HBM은 계획대로 HBM3E 12단 제품의 판매를 확대하며, 매출이 지속적으로 증가했다”고 밝혔다. 후속 제품인 HBM4(6세대) 12단 제품도 올해 하반기 양산을 목표로 세계 최초로 주요 고객사들에 HBM4 12단 샘플을 공급한 상태이며 내년 물량 역시 조만간 완판이 결정
다원넥스뷰가 중국 시장 공략에 박차를 가한다. 다원넥스뷰는 중국 국영 종합무역회사 SUMEC ITC(SUMEC International Technology)의 홍콩 법인(WIN FAITH TRADING LIMITED)과 약 33억원 규모의 HIGH SPEED BONDER DUAL 장비 공급 계약을 체결한다고 15일 밝혔다. 이는 지난해 연간 매출(약 187억 원)의 약 17%에 해당하는 규모다. 계약 기간은 이달부터 9월까지이며 해당 장비는 SUMEC이 지정한 반도체 테스트 전문 기업에 납품될 예정이다. 이를 통해 다원넥스뷰는 중국 반도체 장비 시장에 본격적으로 진출할 수 있는 기반을 마련하게 됐다. 회사 측은 “이번에 공급되는 HSB-D(High Speed Bonder DUAL)는 하루 최대 1만 개의 Probe Pin 접합이 가능한 고속 장비로 기존 대비 생산성과 품질 안정성이 크게 향상된 차세대 모델”이라며 “최근 중국 내 AI 및 HBM(고대역폭 메모리)용 DRAM 수요가 급증하면서 반도체 테스트 장비 시장이 빠르게 성장하고 있어 SUMEC 측의 높은 관심을 이끌어냈다”고 설명했다. 시장조사업체 Mordor Intelligence에 따르면 전 세계 반
ams OSRAM은 자사의 고전력 레이저 포트폴리오를 확장하고 있는 가운데, 이전 제품보다 최대 5배 더 밝은 새로운 청록색(cyan) 레이저 다이오드를 출시한다고 15일 밝혔다. 생명 과학 애플리케이션을 위해 특별히 설계된 이 제품은 488 나노미터 파장에서 빛을 방출해 이전 모델보다 훨씬 더 향상된 성능과 효율을 제공한다. 이 같은 특성은 DNA 시퀀싱과 유세포 분석(flow cytometry) 같은 생명 과학 연구 및 진단 분야의 신뢰성 높은 분석에 필수적이다. 새로운 레이저 다이오드는 더 빠르고 정확한 분석을 제공해 대규모 실험실에서 진단 가능성을 높여준다. 이 새로운 반도체 레이저의 출시로 개발자들은 헬스케어 시설, 병원 및 요양원에 맞춤화한 보다 작고 비용 효율적인 진단 시스템을 개발할 수 있게 됐다. ams OSRAM의 새로운 PLT5 488HB_EP 청록색 레이저 다이오드는 300 밀리와트의 우수한 출력 전력을 달성해 이전 모델에 비해 광학 성능이 5배 증가하고 효율이 40% 이상 향상됐다. 향상된 광학 출력 덕분에 더 높은 측정 정밀도와 보다 신속한 생물학적 샘플의 처리가 가능해졌다. 488 나노미터 레이저 다이오드는 현대의 진단 및 연구에
에이디링크 테크놀로지와 엘마 일렉트로닉(Elma Electronic)은 오늘 철도 및 미션 크리티컬 애플리케이션을 위한 견고하고 사전 통합된 시스템 솔루션을 제공하기 위한 전략적 파트너십을 체결했다. 에이디링크의 CPCI, CPCI Serial, VPX 컴퓨팅 플랫폼과 엘마의 섀시, 백플레인, 시스템 통합 기술을 결합함으로써 고객은 가혹한 환경에 최적화된 고신뢰성 및 확장성 있는 솔루션을 이용할 수 있다. 렉스 챈 에이디링크 러기드 컴퓨팅 그룹 제품 매니저는 “이번 협업은 철도 및 미션 크리티컬 분야의 시스템 통합업체와 OEM에게 전환점이 될 것”이라며 “에이디링크의 고급 컴퓨팅 기술과 엘마의 견고한 섀시 및 백플레인 기술을 결합함으로써 시스템 통합을 단순화하고 배포 속도를 높이며 미션 크리티컬 애플리케이션에 필요한 장기적인 신뢰성을 보장할 수 있다”고 설명했다. 레지나 모스 엘마 글로벌 성장 매니저는 “엘마와 에이디링크 간의 시너지를 통해 철도 및 미션 크리티컬 환경에서 완전하게 통합되고 고성능의 견고한 컴퓨팅 솔루션을 제공할 수 있게 됐다”며 “이제 고객들은 여러 공급업체 간 통합에서 발생하는 일반적인 문제없이 강력한 임베디드 시스템을 구축할 수 있는 간
로옴은 SMA 솔라 테크놀로지(이하 SMA)의 신형 태양광 시스템 ‘Sunny Central FLEX’에 자사의 최신 2kV SiC MOSFET을 탑재한 세미크론 댄포스의 파워 모듈이 채용됐다고 12일 밝혔다. Sunny Central FLEX는 대규모 태양광 발전 설비, 축전 시스템, 차세대 기술용으로 설계된 모듈러 타입의 플랫폼으로 전력망의 효율화와 안정성 향상을 지향한다. 로옴의 새로운 2kV 내압 SiC MOSFET은 1500V DC 링크용으로 심플하고 효율이 높은 컨버터 회로를 실현하기 위해 설계돼 현재 양산 중인 제품이다. 높은 신뢰성을 목표로 우주선(Cosmic-Ray)에 대한 내성을 구비해 태양광 발전 분야에서의 까다로운 환경 조건이나 컨버터의 장수명화에 대한 요구에 대응할 수 있다. 세미크론 댄포스의 SEMITRANS 20은 대전력 용도 및 고속 스위칭 동작용으로 설계돼 차세대 대형 컨버터용 파워 모듈을 대표하는 제품이다. 로옴의 2kV SiC를 탑재한 SEMITRANS 20은 SMA의 Sunny Central FLEX의 중요한 구성 요소다. 세미크론 댄포스와 로옴은 10년 이상에 걸친 협력을 통해 주로 파워 모듈에서의 SiC 기술 도입을 추
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 SiC MOSFET 및 IGBT를 지원하는 갈바닉 절연 자동차 게이트 드라이버인 STGAP4S를 출시했다. STGAP4S는 다양한 정격 전력의 인버터를 제어하는 유연성을 제공하며, 풍부한 진단 기능으로 ISO 26262 ASIL D 인증을 준수한다. ADC(Analog-Digital Converter)와 보호 기능이 내장된 플라이백 컨트롤러를 통합하고 있기 때문에 다양한 기능의 안전 인증 드라이버를 개발할 수 있어 확장성 있게 전기차 파워트레인 설계를 지원한다. STGAP4S는 고전력 스테이지와 외부 MOSFET의 푸시풀 버퍼(Push-Pull Buffer)에 연결해 게이트 전류 용량을 확장할 수 있는 출력 회로 유연성을 제공한다. 엔지니어는 STGAP4S의 기능을 활용해 각기 다른 정격 전력의 인버터를 제어할 수 있으며, 여러 개의 전력 스위치가 병렬로 연결된 고전력 설계까지 가능하다. 이 드라이버는 최대 수십 암페어(Ampere)의 게이트 구동 전류를 생성하며 최대 1200V의 동작 전압을 처리한다. 이 드라이버의 주요 기능 중 하나로 첨단 진단 기능이 있다. 이는 안전이 핵심인 애플리케이션에서 ISO 26262 AS
마이크로칩테크놀로지는 데이터 센터 커넥티비티, 스토리지 및 데이터 검색을 위한 신규 첨단 솔루션을 출시했다고 12일 밝혔다. 마이크로칩의 데이터 센터 에코시스템은 워크로드 가속, 전력 관리, 디바이스 성능, 최적화 및 컨트롤을 위한 포괄적인 기술들을 포함한 포트폴리오로 구성되어 있다. 이 에코시스템은 데이터센터가 오늘날의 역동적인 기술 요구 사항에 따른 확장성, 보안, 성능 문제를 해결할 수 있도록 지원한다. 확장된 마이크로칩의 포트폴리오는 고속 인터커넥트 및 스토리지 기술을 포함하며 여기에는 3세대, 4세대, 5세대 PCIe 스위치(6세대 및 7세대 기술 개발 중), NVMe(비휘발성 메모리 익스프레스), 하드웨어 기반 보안 기능이 탑재된 스토리지 및 RAID 컨트롤러가 포함돼 있어 더욱 향상된 데이터 보호 기능을 제공한다. 커넥티비티 측면에서 마이크로칩은 리타이머와 이더넷 PHY를 제공해 인터커넥티비티 기능을 최적화한다. 또한 전력 관리, 시스템 모니터링 및 정밀 타이밍 솔루션은 엔터프라이즈 및 하이퍼스케일 데이터 센터 환경에서 신뢰할 수 있고 유연하며 에너지 효율적인 운영이 가능하도록 설계됐다. 브라이언 맥카슨 마이크로칩 데이터 센터 솔루션 사업부 부사
자원순환 강화로 ESG 경영 실천 본격화할 계획 램리서치코리아가 비영리 공익법인 E-순환거버넌스와 손잡고 폐전기·전자제품의 회수 및 재활용을 위한 업무협약을 체결했다. 이번 협약은 4월 30일 경기도 용인에 위치한 램리서치코리아 Y-Campus에서 진행됐으며, 양 기관은 자원순환 강화를 통한 ESG(환경·사회·지배구조) 경영 실천을 본격화할 계획이다. E-순환거버넌스는 환경부 인가를 받아 설립된 전자폐기물 회수·재활용 전문 비영리 기관으로, 친환경 자원순환 모델을 구축하고 기업의 환경 책임 이행을 지원하는 역할을 수행하고 있다. 이번 협약을 통해 램리서치코리아는 사무실 및 사업장에서 발생하는 불용 전자제품을 친환경 방식으로 회수 및 재활용하는 체계를 갖추게 되며, 이를 통해 Scope 3 온실가스 배출 저감에 기여하고 지속가능 경영 기반을 강화할 것으로 기대된다. 협약 체결에 앞서, 램리서치코리아는 지구의 날을 맞아 지난 4월 30일 용인캠퍼스에서 임직원이 자발적으로 참여하는 ‘폐전자제품 수거 캠페인’을 실시했다. 수거된 제품은 향후 친환경 공정을 통해 재활용되며, 자원순환 체계 구축과 환경오염 방지, 온실가스 감축 등 다방면에서 긍정적인 효과를 낼 것으로
서울반도체가 올해 1분기 연결기준 매출 2392억 원을 기록했다고 9일 밝혔다. 이는 작년 동기 대비 1% 감소한 수치다. 순손실은 247억 원으로 적자 폭이 확대됐다. 1분기 영업손실은 196억 원으로 지난해 동기(36억 원)와 비교해 적자 폭이 커진 것으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 회사 관계자는 “연구개발(R&D) 강화와 고부가 제품 적용 확대를 통해 중장기적인 성장 기반 마련을 추진중” 이라며 “특히 자동차 부문 ‘WICOP’(와이캅), 조명 부문 ‘SunLike’(썬라이크)의 적용 확대에 따라 향후 매출 성장이 기대된다”고 설명했다. 한편 서울반도체는 2025년 2분기 매출 가이던스를 2600~2800억 원으로 제시했다. 헬로티 이창현 기자 |
국산 AI 반도체의 실사용 환경 구축과 상용화에 집중해 과학기술정보통신부(이하 과기정통부)가 ‘AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술 개발 사업’의 총괄 과제 주관기관으로 하이퍼엑셀-리벨리온 컨소시엄을 선정했다. 이번 사업은 AI 반도체 기술을 중심으로 한 국산 클라우드 컴퓨팅 생태계 조성을 목표로 하며, 정부는 올해 본예산과 추경을 합쳐 총 2423억 원을 투입할 계획이다. 하이퍼엑셀과 리벨리온이 주도하는 총괄 과제는 AI 데이터 센터의 자원을 유연하고 효율적으로 배치할 수 있는 ‘컴포저블 서버’ 개발에 초점을 맞춘다. 컴포저블 서버는 CPU, GPU, 메모리, 저장장치 등의 자원을 모듈화해 필요에 따라 조립하듯 구성하는 기술로, AI 워크로드 최적화에 필수적인 차세대 인프라로 주목받고 있다. AI 컴퓨팅 소프트웨어 개발 과제는 국산 AI 반도체 기반 오픈소스 생태계 조성을 목표로 하는 모레(MOREH) 컨소시엄이 맡는다. 모레 컨소시엄은 특정 하드웨어에 종속되지 않는 범용 소프트웨어를 개발하며, UXL 재단 등 글로벌 오픈소스 커뮤니티와 협력해 기술을 해외 시장으로 확산시킬 계획이다. 클라우드 플랫폼 분야 대표 과제에는 ETRI(한국전자통신연구원), KE
상호명(명칭) : (주)첨단 | 등록번호 : 서울,자00420 | 등록일자 : 2013년05월15일 | 제호 :헬로티(helloT) | 발행인 : 이종춘 | 편집인 : 김진희 |
본점 : 서울시 마포구 양화로 127, 3층, 지점 : 경기도 파주시 심학산로 10, 3층 | 발행일자 : 2012년 4월1일 | 청소년보호책임자 : 김유활 | 대표이사 : 이준원 | 사업자등록번호 : 118-81-03520 | 전화 : 02-3142-4151 | 팩스 : 02-338-3453 | 통신판매번호 : 제 2013-서울마포-1032호
copyright(c) HelloT all right reserved
UPDATE: 2025년 05월 19일 17시 54분
