스마트 팩토리, 원격 모니터링 및 커넥티드 인프라 확산으로 장거리 및 복잡한 환경에서 운영 가능한 첨단 네트워킹 시스템 수요가 증가하는 가운데, 마이크로칩테크놀로지가 IEEE 1588 정밀 시간 프로토콜(Precision Time Protocol, PTP)과 미디어 접근 제어 보안(Media Access Control Security, MACsec) 암호화 기능을 탑재한 25Gbps 및 10Gbps 버전의 광 이더넷 PHY 트랜시버 신제품 포트폴리오를 발표했다. 마이크로칩의 광 이더넷 PHY 트랜시버는 기존 구리 기반 이더넷 솔루션 대비 안전하고 예측 가능하며 확장 가능한 네트워킹 대안을 제공한다. 이 제품은 싱글 모드 파이버를 통해 최대 10킬로미터의 링크 길이를 지원하며, 기업·캠퍼스·물류센터 등 분산된 인프라 환경에 적합하다. PTP 타임 스탬핑 기능 통합으로 분산 노드 전반에 나노초 미만(<1ns)의 동기화 정확도를 제공해 산업 자동화, 통신, 로봇 공학 등 시간 정밀도가 중요한 애플리케이션에서 안정적 운영을 가능하게 한다. 찰리 포니 마이크로칩 네트워킹 및 통신 사업부 부사장은 “PTP나 MACsec 기능 추가는 기존 네트워크 설계의 재구성을
인하대학교는 최근 수원 컨벤션센터에서 ‘2025 테스트기술 워크숍(Test Technology Workshop 2025)’을 성황리에 개최했다고 31일 밝혔다. 이번 워크숍은 인하대 반도체특성화대학사업단과 한국반도체테스트학회가 공동 주관했으며, 국내 주요 반도체 기업과 연구기관의 전문가들이 참석해 반도체 테스트 및 패키징 분야의 최신 기술 동향과 산업 전망을 공유했다. 올해 워크숍에서는 ▲첨단 패키징 환경에서의 테스트 기술 고도화 ▲AI 반도체 및 칩렛(Chiplet) 구조 확산에 따른 신뢰성 확보 ▲차세대 반도체 공정과 테스트 자동화 기술 등 산업계 주요 이슈가 집중적으로 다뤄졌다. 박준용 경희대 교수, 임종수 아주대 교수, 김현돈 삼성전자 PL, 정우식 SK하이닉스 부사장 등이 발표자로 참여해 최신 연구 동향과 산업 트렌드를 공유했으며, 이어진 세션에서는 기술적 과제와 향후 발전 방향에 대한 심도 있는 토론이 진행됐다. 특히 이번 워크숍에서는 한국반도체테스트학회 표준위원회가 주도한 메모리 테스트(JETEC) 표준화 문서 ‘SPS-KTC001(2025)’이 처음으로 공개됐다. 해당 표준화 작업은 2021년부터 삼성전자, SK하이닉스, Teradyne, Ad
ST마이크로일렉트로닉스는 프랑스 투르(Tours) 사업장에 차세대 패널 레벨 패키징(PLP: Panel-Level Packaging) 기술 개발을 위한 새로운 파일럿 라인을 구축한다고 30일 밝혔다. 해당 라인은 2026년 3분기 가동을 목표로 하고 있으며, 총 6000만 달러 이상의 자본 투자가 투입될 예정이다. PLP는 반도체 칩 제조 공정의 효율성과 경제성을 동시에 높이는 첨단 패키징 기술이다. 기존의 원형 웨이퍼 대신 대형 직사각형 패널을 사용함으로써 생산 효율을 극대화하고, 제조 단가를 낮추는 것이 특징이다. 이 기술은 전자기기의 소형화, 고성능화, 비용 효율성을 향상시키는 핵심 공정으로, 대량 생산에 최적화된 자동화 패키징 및 테스트 솔루션으로 평가받고 있다. ST는 현재 말레이시아에서 운영 중인 1세대 PLP 라인과 글로벌 연구개발(R&D) 네트워크를 기반으로 차세대 PLP 기술 개발을 추진 중이다. 이번 투르 파일럿 라인은 ST의 기존 기술력과 인프라를 확장해 자동차, 산업용, 컨슈머 전자 등 다양한 제품군에 PLP 적용을 확대하는 전략적 거점으로 활용될 예정이다. 파비오 구알란드리스 ST 품질·제조·기술 부문 사장은 “투르 사업장의 P
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)는 대중적으로 사용되는 SPC58 자동차용 마이크로컨트롤러(MCU)에 대한 공급 보장 기간을 기존 15년에서 20년으로 연장한다고 발표했다. 이번 조치로 ST는 최소 2038년까지 SPC58 범용 및 고성능 제품군의 공급을 약속했으며, 이 중 최대 10MB의 비휘발성 메모리(NVM)를 탑재한 SPC58 H 시리즈는 2041년까지 지원된다. ST의 자동차용 마이크로컨트롤러 부문 사업본부장이자 그룹 부사장인 루카 로데스치니는 “ST는 글로벌 자동차 고객들에게 SPC58 제품군의 장기적 공급을 보장함으로써, 시스템 설계자들이 안정적으로 신규 프로젝트를 시작하고 기존 개발 툴과 소프트웨어 투자 효과를 지속적으로 누릴 수 있도록 지원하고 있다”며 “SPC58 MCU 시리즈는 유연한 플랫폼 기반 설계와 향후 확장성을 모두 갖추고 있으며, 진화하는 자동차 전기·전자(E/E) 아키텍처에 최적화된 다양한 옵션을 제공한다”고 말했다. SPC58 MCU 포트폴리오는 스마트 게이트웨이, 조명, 도어 잠금장치 등 차량 바디 애플리케이션에 적합한 통신, 아날로그, 보안 기능을 갖춘 5개의 범용 제품 라인과 고성능
아센디아(ASENDIA)의 박문수 대표이사가 지난 22일 서울 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스에서 열린 ‘제18회 반도체의 날’ 기념식에서 국무총리표창을 수상했다. 이번 수상은 반도체 장비 산업에서 RF 핵심 부품의 기술 자립을 이끌고, 품질 혁신과 지속가능한 경영을 통해 산업 경쟁력 강화에 기여한 공로를 인정받은 결과다. 박 대표가 이끄는 아센디아는 반도체 장비용 ‘RF 매칭 네트워크(Matcher)’와 ‘RF 제너레이터(Generator)’를 독자 기술로 개발해, 해외 의존도가 높던 RF 시스템 부품의 국산화에 성공했다. 이를 통해 국내 반도체 장비 산업의 기술 자립을 실현했으며, 글로벌 반도체 장비업체들과의 기술 협력을 통해 고주파 정합 및 플라즈마 제어 기술을 고도화해 RF 시스템의 안정성과 효율성을 크게 향상시켰다. 현재 아센디아는 독자 기술력을 기반으로 국내외 주요 반도체 장비사로부터 안정적인 공급망 파트너로 인정받고 있다. RF Matcher와 Generator 분야에서 시장 점유율을 꾸준히 확대하고 있으며, 차세대 반도체 공정에 대응하는 통합 RF 플랫폼 사업을 추진하면서 글로벌 장비 제조사들과의 협력 네트워크를 강화하고 있다. 박 대표는 취임 이
마이크로칩테크놀로지는 최대 800km 구간까지 서브나노초(sub-nanosecond) 수준의 정밀한 시간 전송을 지원하는 차세대 그랜드마스터 클록 ‘TimeProvider 4500 v3(TP4500)’을 출시했다고 28일 발표했다. TP4500은 GNSS 환경이 제한되거나 불가능한 상황에서도 높은 복원력과 정확도를 유지하는 지상파 기반 타이밍 솔루션이다. ITU-T G.8271.1/Y.1366.1(2024년 1월 개정)에 정의된 고정밀 시간 전송(HA-TT, High Accuracy Time Transfer) 기능을 지원하는 프리미엄 그랜드마스터로, GNSS 의존형 시스템이 직면한 보안 위협·물리적 장애·신호 간섭 문제를 해결한다. 특히 TP4500은 국가 표준 연구기관이 제공하는 협정 세계시(UTC[k])를 시간 기준으로 사용하며, 장거리 광네트워크 상에서도 최대 800km 구간에서 5나노초(ns) 이하의 시간 지연(10개 노드 기준, 노드당 평균 500피코초[ps])을 달성했다. 이는 업계에서 새로운 정밀도 기준을 제시한 성과로 평가된다. TP4500 시스템은 다양한 동작 모드로 구성돼 있으며, 이를 통해 장거리 광네트워크 전반에 걸쳐 PRTC(Prima
한국레노버가 엔비디아 GB10 그레이스 블랙웰(Grace Blackwell) 슈퍼칩을 탑재한 컴팩트 AI 워크스테이션 ‘씽크스테이션 PGX(ThinkStation PGX)’를 출시했다. 이번 신제품은 AI 연구자, 개발자, 데이터 과학자, 엔지니어 등을 위한 전문 워크스테이션으로, 최대 1페타플롭(1000 TOPS)의 AI 연산 성능을 제공한다. 이를 통해 최대 2000억 개 파라미터를 가진 대규모 생성형 AI 모델을 처리할 수 있으며, 128GB 통합 시스템 메모리를 탑재해 대형 모델의 추론 및 미세 조정을 원활히 수행할 수 있다. 두 대를 연결할 경우 최대 4050억 개 파라미터 규모의 모델까지 처리할 수 있다. 본 제품은 1.13리터의 초소형 폼팩터와 약 1.2kg의 가벼운 무게로 공간 효율성을 극대화했다. 또한 엔비디아 DGX OS, 엔비디아 AI 소프트웨어 스택을 기본 탑재했으며, 파이토치(PyTorch), 주피터(Jupyter) 등 개발자에게 친숙한 환경을 사전 구성해 별도의 설정 없이 즉시 사용할 수 있다. 씽크스테이션 PGX는 로컬 환경에서의 대규모 AI 모델 개발 한계를 극복할 수 있도록 설계됐다. 기존에는 대형 모델의 프로토타이핑과 튜닝,
파워큐브세미는 10월 22일부터 24일까지 서울 코엑스에서 열린 ‘SEDEX 2025(반도체 대전)’에 참가해 자사의 센서 및 파워 소자 기술력을 선보였다고 밝혔다. ‘SEDEX 2025’는 한국반도체산업협회가 주최하는 국내 최대 규모의 반도체 전문 전시회로, 시스템 반도체, 장비 및 부품, 재료, 설비, 센서 등 다양한 반도체 산업 분야의 주요 기업과 기관이 참여했다. 올해 행사에는 삼성전자, SK하이닉스, 샤오미, 화웨이 등 280개 기업이 700여 개 부스를 운영하며 반도체 산업의 최신 기술 트렌드와 협력 기회를 공유했다. 파워큐브세미는 이번 전시회에서 센서와 파워 소자 제품군을 중심으로 자사의 핵심 기술 경쟁력을 집중 홍보했다. 특히 산화갈륨(Ga₂O₃) 기반의 아크 감지 센서(Arc Detection Sensor) 를 공개해 주목을 받았다. 이 센서는 배전반이나 데이터센터 내부에서 발생할 수 있는 전기 아크 현상을 사전에 감지해 화재 위험을 예방할 수 있으며, 전력 인프라의 안전성을 크게 높인다. 산화갈륨 포토다이오드 구조를 채택한 이 센서는 극한의 산업 환경에서도 안정적인 감지 성능을 유지하며, 산업 설비, 전기차, 국방, 항공우주 등 고신뢰성이
헥사곤 매뉴팩처링 인텔리전스는 전문가 수준의 레이저 스캐닝 성능을 다양한 산업의 입문 사용자까지 확대하는 핸드헬드(handheld) 3D 스캐너 ‘아틀라스캔 프로(ATLASCAN Pro)’를 출시했다고 27일 밝혔다. 새롭게 선보인 아틀라스캔 프로는 다중 레이저 라인과 헥사곤의 독자적인 프로세싱 알고리즘을 적용해 빠른 스캐닝 속도와 높은 데이터 품질을 동시에 구현한다. 누구나 쉽게 사용할 수 있으며 합리적인 가격대로 제공돼 3D 스캐닝 기술의 대중화를 이끈다는 목표다. 무게 1kg의 초경량 스캐너인 아틀라스캔 프로는 펌프 하우징, 자동차 차체, 가전제품 등 다양한 부품을 현장에서 직접 스캔할 수 있다. 최대 2시간 사용 가능한 교체식 배터리와 와이파이 7 기반 무선 연결을 지원하며, ‘동적 스캐닝(Dynamic Scanning)’ 기능을 통해 프로펠러나 배관 내부 등 이동 중이거나 불안정한 환경에서도 안정적으로 측정할 수 있다. 표준 모드에서 아틀라스캔 프로는 초당 최대 400만 포인트의 속도로 720×640mm 범위를 스캔하며, 손가락으로 조작 가능한 인체공학적 스위치를 통해 고정밀 모드로 전환하면 160×140mm 영역을 높은 해상도로 측정할 수 있다.
마우저 일렉트로닉스는 고객이 제품 출시 기간을 단축하고 경쟁 우위를 확보할 수 있도록 최신 기술과 신제품을 신속히 제공하는 데 주력하고 있다고 밝혔다. 마우저는 1200개 이상의 반도체 및 전자부품 제조사 브랜드 제품을 전 세계 시장에 공급하며, 모든 고객이 각 제조사로부터 완벽히 이력 추적 가능한 100% 정품을 구매할 수 있도록 지원한다. 마우저는 지난 7월에만 약 1만1000종 이상의 신제품을 추가한 데 이어, 2025년 3분기에는 약 1만6500종의 신제품을 새롭게 공급하기 시작했다. 이번에 마우저가 공급을 시작한 주요 제품은 다음과 같다. 르네사스 일렉트로닉스의 RA2T1 64MHz 모터 제어 마이크로컨트롤러는 팬, 전동공구, 가전제품 등 단일 모터 기반 애플리케이션을 위해 설계됐다. Arm Cortex-M23 프로세서가 탑재된 이 MCU는 브러시리스 DC(BLDC) 모터의 3상 전류 값을 동시에 감지할 수 있는 3채널 샘플 앤 홀드(Sample & Hold) 기능을 통해 정밀한 제어를 구현한다. 또한 모터 제어에 필수적인 안전 기능도 내장돼 있다. 아두이노의 ABX00143 나노 R4(Nano R4)는 임베디드 및 IoT 프로젝트를 수행하는
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 선도 기업 콩가텍(congatec)은 자사의 COM 익스프레스(COM Express) 콤팩트 타입 6 모듈 ‘conga-TC675r’이 극한의 온도, 습도, 충격, 진동 환경을 평가하는 IEC 60068 테스트를 통과했다고 밝혔다. 이번 테스트를 통해 콩가텍은 conga-TC675r이 미션 크리티컬 산업 환경에서도 신뢰성 있는 작동 성능을 보장함을 입증했다. 특히 진동 및 충격 내구성 측면에서 철도 표준 IEC 61373 카테고리 2 기준을 초과 달성해, 가장 혹독한 산업 환경에서도 안정적으로 동작할 수 있음을 확인했다. conga-TC675r은 13세대 인텔 코어 프로세서 랩터 레이크(Raptor Lake) 기반의 콤팩트 임베디드 모듈로, 영하 40도부터 영상 85도까지의 확장 온도 범위와 인밴드 ECC(IBECC)를 갖춘 솔더링 방식의 RAM을 지원한다. 또한 10~85% 습도 조건에서도 안정적인 작동이 가능해 자율주행차, 자율주행로봇(AMR), 산업용 IoT, 지상 설비, 주요 인프라 등 극한 환경에서의 내구성이 입증됐다. 이 제품은 고성능 P코어와 고효율 E코어를 결합한 인텔 하이브리드 아키텍처를 기반으로 다양한 워크로드
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 산업 및 통신용 버스 전압, 72V 배터리 시스템, 110V AC 라인 전원 장비 등에 최적화된 하프 브리지 GaN(Gallium Nitride) 게이트 드라이버 STDRIVEG210과 STDRIVEG211을 출시했다고 밝혔다. 신제품은 최대 220V의 레일 전압을 지원하며, 선형 레귤레이터를 내장해 하이사이드와 로우사이드 모두에서 6V 게이트 신호를 생성한다. 또한 분리된 싱크(Sink) 및 소스(Source) 경로를 통해 정밀한 제어와 최적의 구동 성능을 구현할 수 있다. STDRIVEG210은 서버 및 통신 전원공급장치, 배터리 충전기, 어댑터, 태양광 마이크로 인버터 및 옵티마이저, LED 조명, USB-C 전력 소스 등 다양한 전력 변환 애플리케이션에 적합하다. 공진형 및 하드 스위칭(Hard-Switching) 토폴로지 모두에 적용 가능하며, 300ns의 빠른 시동 시간으로 간헐 동작(버스트 모드) 시 웨이크업 지연을 최소화한다. STDRIVEG211은 과전류 감지 및 스마트 셧다운 기능을 갖춰 전원공급장치는 물론 전동 공구, 전기 자전거, 펌프, 서보 모터 드라이브, 클래스 D 오디오 증폭기 등 다양한 응용
글로벌 공인 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 반도체 기업 아나로그디바이스(Analog Devices, 이하 ADI)와 협력해 최신 디지털 기기의 전력 효율을 극대화할 수 있는 설계 전략을 담은 새로운 전자책을 발간했다. 이번 전자책의 제목은 ‘전력관리: 프로세서, FPGA, 마이크로컨트롤러를 위한 효율적인 전원 공급(Power Management: Efficiently Powering Processors, FPGAs, and Microcontrollers)’으로, 마이크로컨트롤러(MCU), 프로세서, FPGA 등 고성능 디지털 장비의 전원공급 설계 과제를 다룬다. ADI와 여러 기술 기업의 엔지니어들은 점점 더 복잡해지는 전력관리 환경에서 효율과 안정성을 높이기 위한 실제 기술 적용 사례와 설계 방향을 제시했다. 특히 ADI의 대표적 전력관리 솔루션인 사일런트 스위처 3(Silent Switcher® 3) 기술이 적용된 LT8627SP 동기식 스텝다운 레귤레이터가 주요 사례로 소개됐다. 이 제품은 고이득 오차 증폭기(Error Amplifier)를 통해 초고속 과도 응답 성능을 구현하고, 초저 EMI(전자파 간섭)
인하대학교는 지난 16일 이미지스테크놀로지(IMAGIS Technology)와 반도체 융합 교육·산학협력 활성화를 위한 업무협약을 체결했다고 20일 밝혔다. 이미지스테크놀로지는 2004년 설립된 국내 대표 비메모리 반도체 팹리스 기업이다. 모바일 영상 처리, 터치·햅틱·센서 IC, 임베디드 AI 기술을 중심으로 스마트폰, 가전, 노트북, 자동차 등 다양한 산업에 반도체 솔루션을 공급하고 있다. 특히 AI와 반도체 기술을 융합한 스마트 인터페이스와 지능형 반도체 솔루션을 기반으로 글로벌 시장에서 경쟁력을 강화하고 있다. 인하대는 이번 협약을 통해 이미지스테크놀로지와 ▲AI·센서 융합 반도체 공동 연구 ▲산업 현장 중심의 실무 교육과정 개발 ▲학생 현장실습 및 인턴십 운영 ▲공동 기술 세미나 및 산학 프로젝트 추진 등 구체적인 협력 체계를 구축할 계획이다. 또한 인하대 반도체특성화대학사업단은 보유 중인 반도체 전·후공정 실습 인프라와 연구 인력을 바탕으로 현장 기술과 교육이 연계되는 실무 중심의 교육 생태계를 조성해 나갈 예정이다. 김정철 이미지스테크놀로지 대표는 “인하대의 교육 인프라와 연구 역량은 산업 현장의 기술 인재를 육성하는 데 큰 시너지를 낼 것으로
LG디스플레이가 OLED 중심의 체질 개선과 조직 효율화를 통해 4년 만에 연간 흑자 전환을 앞두고 있다. IT용 OLED로 사업 구조를 빠르게 재편하며 수익성을 높인 전략이 성과를 거두고 있다는 분석이다. 연합인포맥스에 따르면 LG디스플레이의 3분기 영업이익은 4522억 원으로 추정된다. 이는 시장 기대치를 웃도는 수준이다. 4분기에도 4000억 원대의 영업이익이 전망돼, LG디스플레이는 올해 연간 8000억원 이상의 영업이익을 기록하며 2021년(2조2306억 원) 이후 4년 만에 흑자 전환이 가능할 것으로 보인다. 업계는 이러한 실적 개선이 대형 OLED 중심이던 사업 포트폴리오를 IT용 OLED 중심으로 전환한 데 따른 결과라고 평가한다. LG디스플레이는 2013년 업계 최초로 대형 OLED TV 패널을 양산하며 시장을 선도했으나, TV 수요 둔화와 함께 스마트폰·태블릿용 중소형 OLED 수요가 급증하면서 수익성이 악화된 바 있다. 그러나 지난해부터 애플 아이폰 공급망 내 점유율을 확대하면서 실적 반등의 발판을 마련했다. 시장조사업체 옴디아에 따르면, LG디스플레이의 OLED 매출은 2022년 86억922만 달러(약 12조580억 원)에서 2023년
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UPDATE: 2025년 11월 02일 22시 07분
