인텔이 차세대 반도체 제조공정으로 내세운 ‘18A’ 공정이 낮은 수율 문제에 직면하며 기술 상용화에 차질을 빚고 있다. 로이터통신은 5일(현지시간) 익명의 관계자들을 인용해 인텔이 야심차게 추진해 온 1.8나노미터(nm)급 공정이 여전히 고객사 납품 수준의 수율을 확보하지 못했다고 보도했다. 18A 공정은 회로선폭을 1.8nm 수준으로 구현하는 첨단 기술로, 인텔은 이를 적용한 노트북용 차세대 CPU ‘팬서레이크(Panther Lake)’를 올해 대규모 양산해 파운드리 경쟁력을 확보하겠다는 전략을 밝혀온 바 있다. 해당 공정을 통해 외부 고객사 유치와 파운드리 사업 확대에 박차를 가하겠다는 포석이다. 하지만 복수의 테스트 보고서를 검토한 관계자에 따르면, 지난해 말 기준 팬서레이크 칩의 수율은 5% 수준에 머물렀으며, 올여름에도 10% 수준에 불과했다는 지적이 나온다. 이는 인텔이 기대하는 50% 이상의 양산 목표 수율에 한참 못 미치는 수치다. 수율이 70~80%에 도달해야만 본격적인 수익 창출이 가능하다는 업계 통설을 고려할 때, 인텔의 18A 공정은 여전히 수익성 확보가 어려운 단계에 머물러 있는 셈이다. 이에 인텔 최고재무책임자(CFO) 데이비드 진스
인텔, 18A 공정으로 올해 하반기에 '팬서레이크' 출시 예정 계획 밝혀 인텔이 2025년 하반기 인텔의 새로운 PC용 프로세서인 팬서 레이크의 양산 일정에 맞춰 인텔 ‘18A(옹스트롬)’ 공정 기술이 순조롭게 진행 중이라고 밝혔다. 인텔은 최신 반도체 공정 18A가 단순한 기술적 진화를 넘어, 반도체 제조 역사에 중요한 전환점을 만들어낼 것이라고 자신했다. 또한, 인텔 파운드리가 지속해온 혁신의 결정체로, 고성능과 저전력, 고밀도 설계를 동시에 구현할 수 있는 기술적 기반을 제시한다. 인텔 18A의 핵심은 두 가지 기술, 즉 '리본펫(RibbonFET)'과 '파워비아(PowerVia)'다. 먼저 리본펫은 ‘게이트 올 어라운드(GAA)’ 구조를 기반으로 한 트랜지스터로, 채널을 리본처럼 수직으로 쌓는 방식이다. 이 구조는 공간 효율성을 극대화하고 전력 소비를 최소화하면서도 성능은 향상시키는 것이 특징이다. 인텔은 이를 자사 10년 내 최대 트랜지스터 구조 혁신으로 평가하고 있다. 파워비아는 반도체 업계 최초로 상용화된 ‘후면 전력 공급 기술’이다. 이는 기존 전면 배선 방식과 달리, 칩의 후면에서 전원을 공급하는 구조로 설계돼 데이터 흐름에 필요한 전면 공간
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