다원넥스뷰가 국내 프로브카드 제조사와 45.4억 원 규모의 pLSMB HSB(High Speed Bonder) 장비 공급 계약을 체결했다고 20일 밝혔다.
공급 기간은 이날부터 오는 2025년 05월 31일까지며, 계약 금액은 약 45.4억 원으로 이는 지난해 매출액 대비 43% 규모로, 다원넥스뷰의 성장 가능성을 또 한번 입증하는 계기가 됐다.
회사 측은 6월 코스닥 이전 상장 이후 지속적으로 단일 판매 및 공급 계약을 체결해 왔다. 이달 초에는 두 건의 납품을 완료하고, 계약 상대방을 비공개로 처리하는 정정공시를 진행했다. 또한, 회사는 2024년 하반기 동안 106억원에 달하는 전기 매출에 근접한 수준인 총 100억원 이상의 수주 4건의 프로브카드 본딩 장비 공급 계약을 체결했다. 이는 실적 급증을 예고하며, 향후 매출 성장이 가속화될 것으로 예상된다.
최근 반도체 산업의 핵심 키워드인 AI(인공지능)와 HBM(고대역폭메모리) 수요 증가가 다원넥스뷰 장비에 집중되면서, 매출은 역대 최대치를 기록할 전망이다. 반도체 시장의 급성장에 따라 다원넥스뷰의 수주량도 향후 크게 증가할 것으로 보인다.
다원넥스뷰 관계자는 "이번 계약은 글로벌 반도체 기업에 부품을 납품하는 기업과 추가 공급 계약을 진행하는 중요한 의미가 있다"며 "2023년부터 지속적으로 공급하고 있는 HSB(High Speed Bonder) 장비는 2024을 기점으로 본격적인 DRAM용 프로브카드 양산에 적용됨에 따라, 실적은 급격히 성장할 것으로 기대된다"고 전했다.
다원넥스뷰는 2009년 설립된 반도체 접합장비 전문 기업으로, 레이저 기술을 기반으로 반도체 테스트, 패키징 공정, 디스플레이 등 다양한 분야에 필요한 장비를 개발 및 제조하고 있다. 특히, 세계 최고 수준의 초정밀 레이저 마이크로 본딩 기술(LSMB)을 통해 반도체 테스트 및 패키징 공정에 필요한 레이저 마이크로 솔루션을 공급하고 있으며, 업계에서 정밀도와 양산성 둘다 갖춘 회사로 평가받고 있다.
헬로티 서재창 기자 |
