TSMC가 ASML가 생산한 3억5000만 유로(약 5220억 원)에 달하는 차세대 극자외선(EUV) 장비를 구매한 것으로 알려졌다.
7일 연합보 등 대만언론은 소식통을 인용해 TSMC가 최첨단공정을 통한 반도체 생산을 위해 관련 장비 구매에 나섰다면서 이같이 보도했다. 해당 소식통은 로저 다센 ASML 최고재무책임자(CFO)가 최근 콘퍼런스콜에서 TSMC와 인텔이 올해 연말까지 차세대 EUV 노광장비인 '하이(High) 뉴메리컬어퍼처(NA) EUV'를 인도할 것이라고 밝혔다고 언급했다.
대만언론은 TSMC가 남부 가오슝 지역 2㎚ 공장에서 하이 NA EUV 장비를 이용해 2025년부터 후면전력공급이 가능한 N2P 제품을 생산할 예정이라고 전했다. 인텔은 지난 4월 미국 오리건주 연구개발(R&D) 센터에 차세대 EUV 장비를 설치했다고 밝힌 바 있다. 파운드리 업체 중 하이 NA EUV 장비를 도입한 것은 처음으로 알려졌다.
하이 NA EUV는 반도체 회로를 더 세밀하게 그릴 수 있는 ASML 차세대 장비로 AI 응용프로그램과 첨단 소비재 전자제품용 칩 제조에 쓰인다. 해당 장비의 중량이 150t으로 에어버스 A320 여객기 2대와 같은 무게인 것으로 알려졌다.
앞서 장샤오창 TSMC 비즈니스 개발 선임부사장은 지난달 네덜란드 암스테르담에서 차세대 EUV 장비의 높은 가격에 대한 우려를 표시했다. 이어 "A16 공정을 위해 ASML의 새로운 차세대 노광장비(High NA EUV)를 사용할 필요는 없을 것 같다"면서 기존 EUV 장비의 사용 가능성을 전한 바 있다.
헬로티 서재창 기자 |
