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[SSPA 2024] SMT&PCB의 트렌드: 소형화, 고성능화, 그리고 혁신

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전자 제조 및 반도체 패키징 산업을 한눈에 확인할 수 있는 전시회 '2024 스마트 SMT&PCB 어셈블리(이하 SSPA 2024)'가 21일부터 23일까지 수원컨벤션센터에서 진행되고 있다. 

 

SMT와 PCB는 미래 전자 산업의 방향을 제시하는 주요 핵심 요소다. 특히 AI, 5G, 사물 인터넷 등 첨단 기술의 발전과 함께 SMT와 PCB는 전자 제품의 소형화, 고성능화, 저렴화에 중요한 역할을 하고 있다.

 

SSPA 2024는 단순 전자 부품 조립, 장착의 공정을 넘어, 전자 제조 관련 응용 분야 및 반도체 패키징과의 자동화 시스템을 통합해 제조 솔루션의 미래를 소개하는 전자 제조 관련 전문 B2B 전시회다. 

 

 

SMT, 소형화와 고성능화의 핵심 

 

SMT는 전자 부품을 전자 부품을 PCB 표면에 직접 납땜하는 기술로, 전자 제품의 소형화와 고성능화에 중요한 역할을 한다. 전자기기 제조 공정 속 SMT 기술은 작은 크기, 가벼운 무게, 높은 생산성, 낮은 비용 등을 제공한다. 

 

전자제품, 통신 장비, 산업용 기기, 자동차 전자 등 다양한 분야에서 활용되고 있는 SMT 기술은 지속적으로 발전하고 있다. 이번 SSPA 2024에서는 더욱 작고 정밀한 부품, 고속 솔더링 기술, 3D 프린팅 기술과의 결합 등 다양한 SMT 기술이 소개됐다. 

 

 

AOI 검사 장비 "고속화, 고정밀화, 데이터 분석 활용까지"

 

AOI 검사 장비는 PCB의 조립 결함을 검사해 생산 공정 품질 관리에 중요한 역할을 제공한다. AOI 검사 장비는 고속, 정밀, 비접촉 검사 기능을 통해 SMT PCB 어셈블리 공정 제품 품질 향상과 생산 효율성 증대에 도움을 준다. 

 

이번 전시회에서 AOI 검사 장비 트렌드는 고속화, 고정밀화, AI 기술 도입, 3D 검사 등이었다. 이미지 처리 속도를 향상 시키기 위한 딥러닝 기술 도입 사례, 미세한 결함 검출을 위한 3D 측정 기술 도입 사례 등이 소개됐다.

 

 

스마트팩토리 구축 "제조 공정의 디지털 자동화"

 

스마트팩토리로의 변화는 경쟁력을 강화하고 지속 가능한 성장을 위한 필수 사항이다. 제조 공정의 디지털, 자동화를 통해 생산 효율성, 품질, 안정성, 유연성을 향상시킬 수 있기 때문이다. 

 

이번 전시회에서는 스마트팩토리 구축을 위한 AGV, 로봇 등 다양한 제품이 전시됐다. 핸들링 장비, 매거진 타워, 후공정 등 전 공정의 무인화 및 자동화를 위한 통합 솔루션이 대거 소개됐다.

 

한 관람객은 "B2B 전시회답게 현장에 필요한 전자 제조 솔루션을 한눈에 볼 수 있는 전시회였다. 전자기기부터 반도체, 자동차, 모바일 등 다양한 산업의 종사자를 만날 수 있어 비즈니스에 좋은 기회가 될 것"이라고 전시회 참관 소감을 밝혔다. 

 

헬로티 함수미 기자 |










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