한화세미텍이 3월 18일부터 20일까지(현지시각) 미국 캘리포니아 애너하임 컨벤션센터에서 열리는 'IPC APEX EXPO 2025'에 참가하며 글로벌 시장 확대에 나선다. IPC APEX EXPO는 북미 최대 규모의 표면실장기술(SMT) 전시회로, 매년 전 세계 400여 개 제조사가 참가하고 약 3만 명 이상의 관람객이 방문하는 업계 주요 행사다. 표면실장은 전자회로기판(PCB) 표면에 전자부품을 자동으로 장착하는 공정을 의미한다. 국내에서 최초로 SMT 기술을 개발하고 36년간 칩마운터를 제조 및 판매해 온 한화세미텍은 이번 전시에서 고객 맞춤형 전방위 라인업을 선보이며 주목을 받았다. 이번 전시에서 공개한 주요 제품으로는 다품종 대량생산에 적합한 XM520, 소품종 대량 생산 라인에 최적화된 HM520, 그리고 이형 부품과 초대형 기판까지 대응 가능한 HM520W가 있다. 이 중 XM520은 시간당 10만 개의 전자부품 칩을 장착할 수 있는 고속 칩마운터로, 고정도 제어 시스템을 적용해 초소형 부품부터 이형 부품까지 빠르고 정밀하게 실장할 수 있다. 해당 제품은 지난해 같은 전시회에서 첫선을 보인 이후 업계에서 기술력을 인정받아 전자부품 및 제조기술 전
한화정밀기계가 2024 스마트 SMT&PCB 어셈블리(이하 SSPA 2024)'에 참가해 다양한 칩마운터 시리즈를 소개했다. 전자 제조 및 반도체 패키징 산업을 한눈에 확인할 수 있는 SSPA 2024는 21일부터 23일까지 수원컨벤션센터에서 진행되고 있다. SMT 장비는 전자부품을 PCB 기판 위에 자동으로 조립해 주는 장비다. 대표적으로 기판 위에 일종의 접착제를 도포해주는 스크린프린터 및 디스펜서, 접착제 위에 전자부품을 실장하는 칩마운터 등으로 구성되어 있다. 한화정밀기계는 PCB 자동조립 장비인 칩마운터의 국산화를 시작한 기업이다. 지속적인 기술 강화를 통해 반도체 후공정 장비, 공작기계 등 초정밀 제조 장비부터 통합 소프트웨어까지 아우르고 있다. 한화정밀기계는 이번 전시회에서 소품종 대량생산에 적합한 'HM520' 시리즈와 다품종 대량생산 라인에 최적화된 'XM520' 시리즈를 출품했다. XM 520은 유연한 품종 대응력과 폭넓은 옵션 및 라인 조합이 가능한 범용기다. 부품 대응력을 높여 개량한 장비로 자동차 전장 제품 및 네트워크 중계기 등의 제조에 투입할 수 있는 제품이다. 해당 제품은 Stage Camera 고속 인식 모션으로 다수 이
전자 제조 및 반도체 패키징 산업을 한눈에 확인할 수 있는 전시회 '2024 스마트 SMT&PCB 어셈블리(이하 SSPA 2024)'가 21일부터 23일까지 수원컨벤션센터에서 진행되고 있다. SMT와 PCB는 미래 전자 산업의 방향을 제시하는 주요 핵심 요소다. 특히 AI, 5G, 사물 인터넷 등 첨단 기술의 발전과 함께 SMT와 PCB는 전자 제품의 소형화, 고성능화, 저렴화에 중요한 역할을 하고 있다. SSPA 2024는 단순 전자 부품 조립, 장착의 공정을 넘어, 전자 제조 관련 응용 분야 및 반도체 패키징과의 자동화 시스템을 통합해 제조 솔루션의 미래를 소개하는 전자 제조 관련 전문 B2B 전시회다. SMT, 소형화와 고성능화의 핵심 SMT는 전자 부품을 전자 부품을 PCB 표면에 직접 납땜하는 기술로, 전자 제품의 소형화와 고성능화에 중요한 역할을 한다. 전자기기 제조 공정 속 SMT 기술은 작은 크기, 가벼운 무게, 높은 생산성, 낮은 비용 등을 제공한다. 전자제품, 통신 장비, 산업용 기기, 자동차 전자 등 다양한 분야에서 활용되고 있는 SMT 기술은 지속적으로 발전하고 있다. 이번 SSPA 2024에서는 더욱 작고 정밀한 부품, 고속 솔
고속 범용 칩마운터 'HM/XM520 시리즈'와 생산 운영 및 관리의 편의성을 극대화 한 자체개발 'S/W 솔루션'을 공개하여 호평 한화정밀기계(대표이사 류두형)가 이달 14일부터 17일까지 독일 뮌헨에서 열리는 유럽최대 전자제조장비 전시회인 'Productronica 2023'에 참가했다. 이번 전시에서 한화정밀기계는 글로벌 최고 수준의 고속 칩마운터인 'HM/XM520 시리즈' 장비들을 앞세워 유럽 관람객들의 시선을 집중시켰다. 또한 전시회 부대행사로 진행된 시상식에서 Global SMT Packaging사가 수여하는 '칩마운터 중속기 부문 최우수상(2023 Pick & Place Mid-Volume Best Product)'을 수상하며 다시 한 번 글로벌 칩마운터 시장에서의 명실상부한 입지를 입증했다. 한화정밀기계는 SMT 분야의 핵심 장비인 칩마운터의 국내유일 제조사로서 1989년부터 34년간 해외 장비에만 의존하던 국내 시장의 국산화를 진두지휘 해 왔다. 2023년 상반기 글로벌 중속기 세계 시장점유율 1위 지위를 달성하였으며, 높은 기술력이 필요한 고속기 시장에도 성공적으로 진입하여 글로벌 경쟁사들과 치열한 경쟁을 이어가고 있다. 금번 Pr
‘스마트 SMT/SMD 릴 자재 자동 관리 솔루션 세미나’ 참가 모집 중 릴 파인더 관련 정보 공유...서울·부산서 양일간 진행 '스마트 SMT/SMD 릴 자재 자동 관리 솔루션 세미나'가 이달 17일과 26일 두 차례에 걸쳐 부산과 서울에서 열린다. 이번 세미나는 (주)첨단과 릴 자동화 관리 시스템 업체 세연텔인벤토리가 주최하는 행사다. 기판에 전기회로를 장착하는 공정인 SMT 및 SMD에 활용되는 세연텔인벤토리의 릴 자재관리 시스템 ‘릴 파인더(REEL FINDER)’ 솔루션과 함께 구축 사례를 소개한다. 세미나 1차 프로그램은 이달 17일 오후 1시 30분부터 약 세 시간 동안 부산 해운대구 소재 벡스코(BEXCO)에서 진행된다. 아울러 2차 세미나는 이달 26일 오후 2시부터 오후 4시까지 서울 강남구 과학기술컨벤션센터(ST센터)에서 개최될 예정이다. 부산에서 열리는 1차 세미나는 ‘릴 파인더 개발 배경 및 제품 구성’, ‘릴 파인더 제품 시연’, ‘가전 분야 내 릴 파인더 적용 성공 사례’, ‘릴 파인더 인터페이스 통합 시스템 소개’, ‘제조 공정별 릴 파인더 인터페이스 제안서’, ‘MES·릴 파인더 인터페이스 구축 사례’ 등 총 6개 세션으로 구성
한화정밀기계가 생산제조기술 전시회 ‘SIMTOS 2022’에서 스마트팩토리를 위한 다양한 솔루션 및 신제품을 출시해 관람객의 눈길을 끌었다. 한화정밀기계는 1989년 국내 최초로 SMT 칩마운터를 개발한 이후 반도체설비, 수삽 자동화설비, 공작기계 및 소프트웨어 솔루션을 제공하며 스마트팩토리 솔루션 제조사로 성장해왔다. 이번 전시회에서 한화정밀기계는 자동선반과 복합 가공기, 자동선반 신제품, 협동로봇, 로봇 AI 비전 등을 전시했다. 지능화 자동화를 위한 HCR-14와 RAIV(Robot AI Vision)도 선보였다. RAIV는 ▲로봇 AI 비전 소프트웨어 ▲3D 비전 카메라 ▲캘리브레이션 툴 ▲USD 3.0 케이블&리피터 ▲설치/사용 매뉴얼 등의 패키지로 구성됐으며, 한화 HCR 협동로봇과 호환되는 것이 특징이다. HCR-14는 HCR 라인업 중 가장 강력한 로봇으로 금속 가공 및 물류 이송에 용이한 제품이다. 특히 이번 전시회에서 새롭게 선보이는 ‘XV20/26'은 다양한 가공 요구에 대응할 수 있는 생산성 높은 자동선반 모델이다. 효율적인 작업성 및 정밀도 향상을 구현한 공구대 구조와 유연한 가공대응을 위한 다양한 옵션 공구 사양을 갖췄다. X
헬로티 김진희 기자 | 한화정밀기계는 이달 25일부터 27일(현지시간)까지 미국 샌디에고에서 열린 'IPC APEX 2022' 전시회에 참가했다고 밝혔다. IPC APEX 전시회는 북미 최대 SMT(표면실장기술) 전시회로 캘리포니아주 남서부 샌디에고에서 매년 열린다. 코로나19 여파로 작년에는 열리지 않았고, 올해 2년만에 개최되었다. 전세계 400여개 제조사가 장비를 출품하며 약 26,000여명의 관람객이 방문한다. 이번 전시회에서 한화정밀기계는 세계 수준의 고속 칩마운터 뿐만 아니라 차별화된 솔루션을 선보이며, 미국 시장에서 '한화'의 위상을 견고히 하였다. 한화정밀기계는 스마트 솔루션을 지향하는 SMT 기능이 적용된 고속칩마운터 'HM520'을 주력으로 한 인라인 솔루션과 인더스트리 4.0을 구체화한 스마트 팩토리 솔루션을 선보였다. 다품종 소량 생산 위주인 미국 중속기 시장 공략을 위해 중속기 모델 DECAN(데칸) S1과 이형 범용기 SM485 장비를 전시해 범용성과 이형 부품 대응 기술을 강조했다. 또한 미국 현지 고객들의 지능화·자동화 요구 사항에 맞춰 자체 개발한 통합 소프트웨어 'T-Solution'을 중점 홍보하였다. 검사기 장비와 정보를
헬로티 김진희 기자 | 한화정밀기계는 이달 16일부터 19일까지 독일 뮌헨에서 열리는 전자생산기술 전시회 '프로덕트로니카(Productronica) 2021'에 참가했다고 밝혔다. 독일 프로덕트로니카 전시회는 세계 최대 전자제품 생산설비 박람회로 독일 뮌헨에서 격년으로 개최된다. 한화정밀기계는 스마트 SMT 기능이 적용된 고속 칩마운터 'HM520' 라인과 중속기 모델인 DECAN(데칸) S1과 SM485 장비를 전시하여 제품의 범용성 및 이형 부품 대응 기술을 강조하고, 인더스트리 4.0을 구체화한 스마트 팩토리 소프트웨어 솔루션을 보이며 글로벌 고객들의 시선을 사로 잡았다. 특히 이번 전시회에는 유럽 고객들의 자동화 요구 기능에 맞춰 회사가 자체 개발한 소프트웨어 솔루션인 'T-Solution'을 중점 홍보했으며 고객들이 적은 비용으로 생산 효율과 품질을 향상시킬 수 있도록 기능을 개발했다고 회사는 밝혔다. 또한 검사기 장비와의 정보 연동으로 장착 품질을 실시간으로 보정하는 M2M 기능과 자재 잔량 정보와 가용 자원을 고려해 최적 생산 계획을 수립하는 PP(Production Planning) 소프트웨어도 선보였다. 이를 통해 모든 생산공정을 유기적으로
[헬로티] 포스트 코로나 시대에 대비한 세연텔인벤토리의 SMT 전자부품관리 시스템(REEL FINDER) 국내∙외 수요 증가 세연텔인벤토리(대표 손영전)가 개발한 스마트 자재관리 선반 ‘릴 파인더(REEL FINDER)’가 해외 시장에서 주목을 받고 있다. 릴 파인더는 일본과 유럽 중심의 SMT 설비생산 업체가 주도하는 스마트공장 트렌드 속에서 글로벌 제조관리의 독자적인 표준을 제시하며, 스마트공장 관련 수출산업 분야에서 선두주자로서의 입지를 굳혀나가고 있다. 신종 코로나바이러스 감염증(COVID-19) 확산 악재에도 불구하고 일본 시장 진출에 성공적인 첫발을 내디딘데 이어 하반기에 미국 시장 진출이 예정돼 있다고 한다. ▲지난 1월 15일부터 17일까지 도쿄 빅사이트에서 개최된 NEPCON JAPAN 전시회 참가 사진 세연텔인벤토리가 특화된 RF 기술을 활용해 개발한 '릴 파인더'는 다양한 크기의 릴 보관에 용이하고 3초 내 릴 자재의 위치 파악이 가능한 △ 원터치 부품 입고와 잔량 측정이 가능한 ‘선반(Auto Rack)' △ 실시간 재고 관리가 가능한 ‘등록/잔량 측정기' △‘사용자 프로그
[첨단 헬로티] 전자 제조산업의 핵심기술인 표면 실장 기술(SMT, Surface Mounted Technology)의 모든 것을 확인할 수 있는 스마트 SMT&PCB 어셈블리 전시회가 4월 1일부터 3일까지 수원컨벤션센터에서 열린다. ▲스마트 SMT&PCB 어셈블리 전시회가 4월 1일부터 3일까지 수원컨벤션센터에서 열린다. 이번 전시회는 제이엑스포가 주최하고 한화정밀기계가 협찬을 맡았으며, 약 20개국에서 250여개 기업이 참가해 500부스 규모로 진행된다. 전시회는 SMT·PCB 생산설비에서부터 전자제조 토털 솔루션까지 전자 산업의 스마트 팩토리 기술 전반을 아우른다. 행사장은 전자산업의 중심도시인 수원 광교에 위치한 수원컨벤션센터다. 전자, IT, 자동차전장, 반도체뿐 아니라 항공·방산, 일반 가전, 5G 관련 대기업과 협력사가 즐비한 경기도이남 지역과 경상북도 산업단지와 창원시 등 제조 산업 도시와도 교통이 편리한 최적의 입지다. 다양한 부대행사도 눈길을 끈다. 한화정밀기계와 국내 제조업체 브랜드가 스마트 팩토리 기술을 시연하는 SMT 풀 데모라인에서는 4차 산업혁명의 현 주소를 볼 수 있다. 또한, (사)한국산
[첨단 헬로티] 미국 최대 전시회 'IPC APEX 2020'서 범용 칩마운터 'DECAN(데칸) S1'도 동시 공개 한화그룹 내 정밀기계 제조기업인 한화정밀기계(대표이사 이기남)는 지난 4일부터 6일까지(현지시간) 미국 샌디에이고에서 열린 'IPC APEX 2020' 전시회에 참가했다. 이번 전시회에서 한화정밀기계는 고속 칩마운터 장비인 'HM520'을 주력으로 한 인라인(In-line) 솔루션을 전시하고, 인더스트리 4.0을 구체화한 스마트 소프트웨어 솔루션을 출품하여 북미 시장의 적극 공략에 나섰다. 먼저, 한화정밀기계는 주력 제품인 고속 칩마운터 'HM520 존(Zone)' 에서 실제 생산 현장과 동일하게 재연하는 시연을 통해, 'HM520'만의 차별화된 기능인 전·후면 독립 생산 시스템을 홍보하였다. 또한, 칩마운터와 검사기 장비 사이에 M2M(Machine to Machine) 정보를 활용하여, 생산 공정 상의 장착 품질을 자동 보정하는 기능도 북미 시장 최초로 공개했다. 이와함께 고객과 관람객이 현장에 설치된 생산 현황 모니터링 시스템을 통해 진행 현황을 실시간으로 확인하고, 회사가 스마트 소프트웨어 솔루션으로 독자 개발한 전용 애플
[첨단 헬로티] ‘YSP10’의 다양한 특장점 통해 생산 효율성 기대 일본 야마하가 순서 변경 전 자동화에 대응하고 세계 최고 수준의 사이클 타임을 실현한 하이 엔드 카테고리의 크림 솔더 인쇄 기계이자 프리미엄 인쇄기인 ‘YSP10’을 오는 5월 출시한다. 야마하는 ‘YSP10’의 본격 출시에 앞서 지난 1월 16일부터 18일까지 도쿄 빅사이트에서 개최된 전자제품 제조/실장 기술 전시회인 제48회 인터넵콘 재팬에서 우선 선보였다. 이 전시회에 참여한 국내 야마하(YAMAHA SMT INNOVATION)의 공식 총판인 엔와이에스 이윤수 대표는 “‘YSP10’는 3S 헤드와 마스크 흡착 기능을 갖춘 표준 장비인 하이 엔드 인쇄기 ‘YSP’의 후속 모델이다. 인쇄 공정에서 가장 공수를 요하는 작업 교체 작업을 전 자동화하기 위해 설계에서 모든 것을 검토해 새롭게 개발했다”고 설명했다. 사진1. ㈜엔와이에스 이윤수 대표 ‘YSP10’ 개발 배경에 대해 이 대표는 “자동차에 탑재되는 전자 부품의 증가와 스마트
[첨단 헬로티] 납땜 인두, PCB 관련 장비 전문기업인 엑소(EXSO)는 4월 11일부터 13일까지 서울 삼성동 코엑스에서 개최된 제 19회 ‘SMT/PCB & NEPCON KOREA(국제 표면실장과 인쇄 회로기판 생산기자재전)에 참가해 합리적인 가격대와 설치가 용이한 자동 납땜 로봇과 기존 산업용 제품과 차별화된 기능뿐 아니라 디자인까지 우수한 인두기 등을 선보여 주목받았다. 엑소의 자동 납땜 로봇 AutoRo-5634는 4축 탁상용 장비로 장소와 위치에 구애 받지 않고 설치가 용이하다는 것이 장점이다. LCD 티칭 펜던트로 프로그램이 가능해 간단한 교육만으로 누구나 쉽게 기계를 작동할 수 있다. 인두기 콘트롤러로 75W 니크롬 히터 제어형, 100W 고주파 히터 제어형, 230W 고주파 히터 제어형의 3가지 모델을 갖고 있어 사용자는 작업 형태에 따른 다양한 선택을 할 수 있다. 또 엑소에서 직접 인두기 팁을 제조하므로 사용자가 원하는 다양한 형태의 인두기 팁 제공과 사후관리를 제공한다. 실납의 비산 방지를 위한 천공 시스템이 실납 공급기에 적용돼 PCB 조립 작업의 청결도를 유지할 수 있다. 무엇보다도 납땜 중심의 필수 사양을 갖춘
[첨단 헬로티] 휴먼텍(HumanTek)은 1999년 설립 이후 축적된 기술 노하우를 바탕으로 SMT(표면실장기술)영역, 자동차, 통신기기/중계기의 케이블 하니스(Cable Harness), 정밀 측정장비, 광 솔루션 영역의 장비를 전문으로 공급하고 있다. 휴먼텍은 4월 11일부터 13일까지 서울 삼성동 코엑스에서 개최된 제 19회 ‘SMT/PCB & NEPCON KOREA(국제 표면실장과 인쇄 회로기판 생산기자재전)에 참가해 고성능 비전 검사기(AOI), 고정밀 디스펜싱 시스템, 자동 인라인 X-ray 검사기, 3D 형상 측정 시스템, 백엔드 비전검사기, 컨포멀 코팅 검사기, 자동 플라즈마 처리 시스템 등 다양한 주력 장비를 소개했다. 휴먼텍 2D 양면 비전검사기 ‘QX250i’ 그 중에서도 최신 장비인 2D 양면 비전검사기인 QX250i는 사이버옵틱 사의 독자기술인 SIM(Strobe Inspection Module) 카메라 모듈을 접목시켜 총 8개의 카메라가 상, 하단에 위치해 380x40㎜ 영역을 최대 150㎠/sec 초고속 이미지 촬영을 함으로써 빠르게 검사할 수 있다는 점이 특징이다. 이를 통해 상면, 하면
[첨단 헬로티] 일본 야마하(Yamaha)의 반도체 실장장비를 국내와 해외에 공급하고 있는 엔와이에스(NYS)는 4월 11일부터 13일까지 서울 삼성동 코엑스에서 개최된 제 19회 ‘SMT/PCB & NEPCON KOREA(국제 표면실장과 인쇄 회로기판 생산기자재전)'에서 하나의 장비로 다양한 기능을 제공하는 야마하의 토탈 솔루션을 전시해 주목 받았다. 엔와이에스가 주력 제품으로 선보인 야마하의 초고속 칩 마운터 ‘YSM40R’는 하나의 플랫폼에서 다양한 기능을 제공하는 장비로, 비용을 절감하고, 좁은 공간에서도 최대의 퍼포먼스로 공간 활용도가 높다는 것이 장점이다. RS 헤드, MU 헤드, FL 헤드 등 3개 종류의 헤드를 사용할 수 있고, 광학타입의 하이 스피드 칩 슈터를 위한 4-빔(Beam), 일반 용도의 마운틴 트레이를 위한 2-빔으로 선택할 수 있다. 이처럼 YSM40R은 섬세한 작업이 가능하기 때문에 휴대폰 메인보드와 메모리 등과 같이 칩 밀집도가 높은 제품에 대응한다. 특히 헤드에 회전식(Rotary) 방식을 채택했고, 멀티 카메라 시스템을 구현함으로써 200,000 CPH/m의 빠른 속도가 강점이다. 야
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UPDATE: 2025년 11월 17일 18시 04분
