생성형 AI, HPC 등 수요 증가에 힘입어 높은 성장세 보일 것으로 전망
올해 글로벌 반도체 생산능력이 월 3000만 장을 넘어 역대 최대치를 기록할 것이라는 전망이 나왔다.
국제반도체장비재료협회(SEMI)는 3일 발표한 보고서에서 200㎜ 웨이퍼 환산 기준으로 지난해 전 세계 반도체 생산능력이 전년 대비 5.5% 성장한 월 2960만 장이었고, 올해에는 6.4% 더 성장해 3000만 장을 돌파하겠다고 내다봤다.
작년에는 반도체 시장 수요 감소와 재고 조정으로 생산시설 투자가 위축돼 생산능력 확장이 제한적이었으나 올해에는 첨단 로직 반도체, 생성형 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 등의 수요 증가에 힘입어 높은 성장세를 보이겠다고 SEMI는 예측했다.
아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 "전 세계적으로 시장 수요가 다시 증가하고 있으며, 각국 정부의 지원 정책으로 주요 지역의 팹 투자가 급증하고 있다"며 "국가 및 경제 안보와 관련해 반도체 생산시설의 전략적 중요성에 대한 관심이 높아지면서 이 추세는 이어질 것"이라고 말했다.
중국은 지난해 반도체 생산능력이 전년 대비 12% 증가한 월 760만 장이었으나 올해에는 월 860만 장으로 13% 성장하며 최대 점유율로 전 세계 반도체 생산능력 확장을 주도할 것으로 예상됐다. 중국의 반도체 제조사들은 올해 18개 팹을 신규 가동할 것으로 보인다.
두 번째로 점유율이 큰 대만은 지난해 생산능력이 전년보다 5.6% 증가한 월 540만 장, 올해에는 4.2% 늘어난 월 570만장을 기록할 전망이다. 대만에서는 올해 5개 팹이 가동을 시작할 것으로 예상된다. 이어 한국은 올해 신규 팹 1곳이 가동될 예정인 가운데 지난해 월 490만 장에서 올해 510만 장으로 생산능력이 높아지고, 일본은 지난해 460만 장에서 올해 470만 장으로 4위를 기록할 것으로 SEMI는 내다봤다.
미국은 6개의 신규 팹이 가동을 시작하면서 작년 대비 6% 증가한 월 310만장의 생산능력을 기록하겠다고 SEMI는 전망했다. 유럽과 중동은 올해 신규 팹 4곳이 가동을 시작하며, 생산능력은 작년보다 3.6% 증가한 월 270만 장을 기록할 것으로 예상된다. 동남아시아의 올해 생산능력은 월 170만 장으로 예측됐다.
부문별로는 파운드리가 작년 월 930만장에서 올해 1020만 장으로 생산능력이 확대될 전망이다. PC, 스마트폰 등 가전 수요 부진을 겪은 메모리는 D램의 경우 작년 대비 5% 증가한 월 400만장, 낸드는 2% 성장한 월 370만 장을 생산할 것으로 SEMI는 예상했다.
헬로티 서재창 기자 |
