버티브는 엔비디아 GB300 NVL72 플랫폼을 위한 에너지 효율적인 142kW 냉각 및 전원 레퍼런스 아키텍처를 27일 발표했다. 해당 아키텍처는 차세대 플랫폼을 위한 완전히 통합된 엔드투엔드 냉각 및 전원 전략을 제공하며, 전통적인 데이터센터 구축 방식에서 벗어나 인프라 설계의 새로운 전환점을 제시한다. 이번 버티브의 솔루션은 엔비디아 옴니버스 블루프린트 내 심레디(SimReady) 3D 자산으로 제공된다. 고객은 이를 통해 맞춤형 데이터센터 설계를 구현하고 계획 수립에 필요한 시간을 단축하며 구축 과정에서의 리스크를 줄일 수 있다. 버티브는 엔비디아의 데이터센터 로드맵에 맞춰 AI 인프라 전략과 배치 가능한 설계를 공동 개발하고 있으며 증가하는 랙 전력 밀도 수요를 충족하기 위한 준비를 진행 중이다. 이의 일환으로 엔비디아와의 협업을 통해 향후 랙당 1MW 이상의 전력을 처리할 수 있는 800V DC 전력 인프라 전략을 함께 개발하고 있으며, 2026년 경 출시될 예정이다. 스콧 아멀 버티브 글로벌 포트폴리오 및 사업부문 수석 부사장은 “엔비디아와의 긴밀한 협업을 기반으로, 차세대 AI 팩토리를 위한 포괄적인 레퍼런스 설계와 심레디 3D 자산을 공개하게
슈나이더 일렉트릭이 급증하는 데이터 처리량과 AI 워크로드에 효과적으로 대응하기 위한 솔루션 ‘이지 모듈형 데이터센터 올인원(Easy Modular Data Center All-in-One)’을 공개하고, 미래 데이터센터 인프라 혁신을 주도한다고 24일 밝혔다. 최근 생성형 AI 기술과 고성능 컴퓨팅(HPC)의 확산은 데이터센터의 역할과 중요성을 더욱 부각시키고 있다. 하지만 365일 24시간 운영되는 데이터센터는 막대한 에너지를 소비하며, AI 워크로드는 일반적인 데이터 트래픽보다 훨씬 더 많은 리소스를 필요로 한다. 이러한 상황에서 기존 데이터센터 구축 방식으로는 급변하는 시장 요구에 신속하게 대응하기 어렵다는 지적이 제기되고 있다. 슈나이더 일렉트릭은 이러한 문제점을 해결하기 위해 데이터센터 구축의 새로운 패러다임을 제시하는 이지 모듈형 데이터센터 올인원 솔루션을 선보였다. 이 솔루션은 전력, 냉각, IT 인프라를 통합한 모듈을 공장에서 사전 제작한 뒤 현장에서 빠르게 설치하는 방식으로 기존 데이터센터 구축 방식 대비 시간과 비용을 획기적으로 절감할 수 있다. 또한 모듈형 구조는 필요에 따라 용량을 손쉽게 확장하거나 축소할 수 있어 변화하는 IT 환경에
슈퍼마이크로컴퓨터가 최신 AMD 인스팅트 MI350 시리즈 GPU 기반의 AI 솔루션을 19일 공개했다. 새롭게 발표된 슈퍼마이크로 H14세대 GPU 최적화 솔루션은 수냉식과 공냉식 냉각 옵션 모두 지원하며 최대 확장성, 효율성을 제공하도록 설계됐다. 해당 서버는 AMD 인스팅트 MI350 시리즈 GPU와 듀얼 AMD EPYC 9005 시리즈 CPU를 함께 탑재해 대규모 환경에서도 성능을 유지하면서 총소유비용(TCO) 절감을 추구하는 기업에 이상적이라고 슈퍼마이크로는 강조했다. 찰스 리앙 슈퍼마이크로 사장 겸 CEO는 “슈퍼마이크로는 AI 및 HPC 애플리케이션을 위한 고성능 시스템 분야을 설계하고 제공해 온 풍부한 경험을 바탕으로 업계를 지속적으로 선도하고 있다”며 “슈퍼마이크로의 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(이하 DCBBS)은 엔드투엔드 솔루션을 신속하게 시장에 제공할 수 있게 해주고 가장 까다로운 애플리케이션에도 최신 기술을 적용할 수 있도록 지원한다”고 말했다. 이어 그는 “슈퍼마이크로 GPU 서버 라인업에 새로운 MI350 시리즈 GPU 추가함으로써 당사의 AI 솔루션을 한층 강화하고 확장했다”며 “이를 통해 고객은 차세대 데이터센터를 설계하고 구축
슈나이더 일렉트릭이 반도체 산업 고객 및 장비 제조사를 대상으로 ‘이노베이션 데이(Innovation Day: EcoStruxure for Semiconductor 2025)’를 오는 7월 8일 개최한다. 최근 국내 반도체 산업은 첨단 공정 중심의 고도화는 물론, ESG 대응을 위한 에너지 전환과 생산 인프라의 디지털 최적화에 대한 요구가 빠르게 증가하고 있다. 특히 AI, HPC(고성능 컴퓨팅) 등 연산 집약형 수요 확대에 따라 팹의 전력 사용량은 폭증하고 있다. 이에 따라 전력 운영의 안정성과 효율성 확보가 산업 전반의 핵심 과제로 부상하고 있다. 이러한 흐름 속에서 생산 현장의 실시간 에너지 모니터링, 지능형 예지 정비, 전력 인프라의 고효율화는 경쟁력 확보를 위한 필수 요소로 주목받고 있다. 이에 슈나이더 일렉트릭은 최신 기술과 인사이트를 공유하는 오프라인 기술 세미나를 진행해 반도체 산업 내 에너지 운영 효율 향상, 디지털화, 그리고 탈탄소 전환을 위한 전략과 솔루션을 제시할 예정이다. 이번 이노베이션 데이에서는 총 7개의 기술 세션과 함께 슈나이더 일렉트릭의 최신 에너지 및 자동화 기술을 직접 만나볼 수 있는 이노베이션 허브 관람 등이 진행된다.
데이터 센터 빌딩 블록 솔루션 및 수냉식 냉각 시스템 공개 슈퍼마이크로가 데이터 센터 설계와 운영의 새로운 기준을 제시하며 시장 공략에 나섰다. 슈퍼마이크로의 국내 최대 총판 디에스앤지(DS&G)는 슈퍼마이크로가 지난 5월 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스 2025에서 차세대 데이터 센터 솔루션 ‘데이터 센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS)’과 수냉식 냉각 시스템 ‘DLC-2’를 공개했다고 밝혔다. 슈퍼마이크로는 이번 전시회에 앞서 연례 행사 ‘이노베이트(Innovate)’에서 DCBBS(Data Center Building Block Solutions)를 처음으로 선보였다. 이 솔루션은 서버, 스토리지, 네트워킹, 냉각, 소프트웨어, 서비스 등 데이터센터 인프라를 모듈화해 설계와 구축, 운영 과정을 단순화하고 속도를 높이는 데 초점을 맞췄다. DCBBS는 랙 단위부터 대규모 데이터 센터까지 유연하게 확장할 수 있는 구조를 갖췄으며, 고객 맞춤형 설계와 신속한 배포가 가능하다. 통합 관리 소프트웨어인 ‘슈퍼클라우드 컴포저’를 지원해 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 인프라의 확장성과 운영 효율성까지 강화했다. 특히, AI 팩토리 구축에 최적화한 사전 검증 패
앤시스(Ansys)가 인텔 18A(1.8나노급) 공정기술로 제조되는 첨단 반도체 설계를 위한 열 및 다중 물리 검증 도구 인증을 획득했다고 8일 밝혔다. 이번 인증은 AI 칩, 그래픽처리장치(GPU), 고성능 컴퓨팅(HPC) 제품 등 고난이도 애플리케이션에 사용되는 반도체 시스템의 기능성과 신뢰성을 확보하는 데 핵심적인 역할을 한다. 또한 앤시스와 인텔 파운드리는 멀티다이 기반 3D 집적 회로(3D-IC) 시스템 구현에 활용되는 EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) 기술을 지원하는 포괄적인 다중 물리 검증 분석 플로우를 공동 구축했다. 앤시스 레드호크-SC 및 앤시스 토템은 인텔 18A의 GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터인 리본펫과 후면 전력 공급 기술인 파워비아 구조를 기반으로 전력 무결성과 신뢰성 분석 성능을 제공한다. 아울러 확장 가능한 전자기 시뮬레이션을 위해 HFSS-IC 제품군 내에 HFSS-IC Pro를 새롭게 선보였다. HFSS-IC Pro는 인텔 18A 프로세스 노드로 제작된 무선 주파수(RF) 칩, WiFi, 5G/6G 및 기타 통신 애플리케이션의 온칩 전자기(Electromagnet
버티브가 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션에 최적화된 고밀도 냉각 솔루션 ‘버티브 쿨루프 트림 쿨러’를 출시했다고 7일 밝혔다. 해당 제품은 하이브리드 또는 액체 냉각 방식을 사용하는 데이터센터 및 인공지능 팩토리가 다양한 기후 환경에서도 안정적으로 운영될 수 있도록 설계됐다. 쿨루프 트림 쿨러는 고밀도 액체 냉각 환경과 매끄럽게 통합되도록 설계돼 높은 에너지 효율성과 공간 절감 효과를 제공한다고 회사는 강조했다. 프리쿨링 및 기계식 냉각 방식을 활용해 연간 냉각 에너지 소비를 최대 70%까지 절감하고, 설치 공간은 기존 시스템 대비 최대 40%까지 줄일 수 있다. 또한 최대 40℃까지의 냉각수 온도 제어 및 45℃의 냉각수를 공급하는 D2C 시스템을 지원해 오늘날의 인공지능 팩토리 환경에서 요구되는 고온 냉각 수요에 효과적으로 대응한다. 버티브 쿨루프 트림 쿨러는 직접 칩 냉각(Direct-to-Chip, D2C) 방식을 적용할 경우 간단한 수냉 연결을 통해 버티브 쿨칩 CDU와 안정적인 시스템 통합이 가능하다. 또한 액침 냉각 시스템과도 직접 연결이 가능하다. 이를 통해 설치 및 운영 복잡도를 낮출뿐 아니라 다양한 고밀도 냉각 환경에
지멘스가 알테어 엔지니어링을 약 100억 달러의 기업 가치에 인수했다고 발표했다. 이번 인수를 통해 지멘스는 기계 및 전자기장 시뮬레이션, 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터 분석, AI 분야의 새로운 역량을 추가해 시뮬레이션과 산업용 AI 분야 리더십을 확장한다. 알테어 팀과 기술을 영입함으로써 가장 포괄적인 디지털 트윈을 더욱 강화하고 시뮬레이션에 대한 접근성을 높여 모든 규모의 기업이 복잡한 제품을 더 빠르게 시장에 출시할 수 있도록 지원할 예정이다. 롤랜드 부쉬 지멘스 AG 사장 겸 CEO는 “알테어 고객, 파트너, 직원 모두가 지멘스에 합류하게 된 것을 환영한다. 알테어의 획기적인 혁신 기술을 Siemens Xcelerator 플랫폼에 추가하면 세계에서 가장 완벽한 AI 기반 설계, 엔지니어링, 시뮬레이션 포트폴리오가 만들어진다”고 말했다. 그는 “지멘스와 알테어는 오늘날 복잡성이 커진 세계가 요구하는 규모와 속도로 혁신할 수 있도록 고객을 지원하는 것을 목표로 한다”며 “우리는 지멘스의 ‘원 테크 컴퍼니(ONE Tech Company) 프로그램‘을 통해 산업용 소프트웨어 분야에서 리더십을 확장할 것이다. 이를 통해 모든 산업이 데이터와 AI가 주도하는
앤시스(Ansys)가 엔비디아, 볼보자동차와 협력해 공기역학(Aerodynamics) 시뮬레이션 분야에서 우수한 성과를 달성했다고 24일 밝혔다. 앤시스는 엔비디아 블랙웰(NVIDIA Blackwell) GPU 8개를 시뮬레이션 솔버에 활용하고 CPU 코어를 메싱에 적용한 결과, 전체 시뮬레이션 실행 시간을 기존 24시간에서 6.5시간으로 단축했다. 이번 성과는 반복적인 설계 작업을 가능하게 하며 배터리 전기차(BEV) 최적화 연구를 더욱 심도 있게 지원하고 개발 기간 단축과 시장 출시 속도 가속화에 기여할 전망이다. 또한 이번 협업은 자동차 산업을 비롯한 항공우주, 모터스포츠, 소비자 전자제품 등 정밀한 유체 흐름 시뮬레이션이 요구되는 다양한 산업 분야에서 새로운 기준을 제시할 것으로 기대된다. 볼보자동차는 전기차 배터리 성능 향상을 위해 고성능 컴퓨팅(HPC)과 전산유체역학(CFD)을 적극 활용하고 있다. 특히 전기차의 주행거리 향상에 큰 영향을 미치는 공기역학적 항력을 최소화하는 작업이 중요한 과제로 떠오르고 있는 가운데 이를 최적화하기 위해 정밀한 시뮬레이션이 필수로 요구된다. 그러나 고정밀 전산유체역학(CFD) 시뮬레이션은 상당한 시간과 연산 자원을
퓨어스토리지가 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경을 위한 차세대 데이터 스토리지 플랫폼 ‘플래시블레이드//EXA(FlashBlade//EXA)를 공개했다. 이 솔루션은 AI 학습 및 추론, 대규모 HPC 워크로드에서 발생하는 높은 동시성과 방대한 메타데이터 작업을 원활하게 처리할 수 있도록 설계됐다. 초기 테스트 결과, 플래시블레이드//EXA는 단일 네임스페이스에서 초당 10테라바이트(10TB/s) 이상의 읽기 성능을 제공하는 것으로 확인됐다. 이는 AI 및 HPC 환경에서 요구되는 대규모 병렬 처리와 높은 메타데이터 성능을 만족시키며, 스토리지 시스템의 새로운 기준을 제시할 것으로 보인다. AI 모델의 크기와 복잡성이 급격히 증가하면서, 기존 스토리지 아키텍처는 병렬 처리, 동시 읽기·쓰기, 초저지연, 비동기 체크포인팅 등에서 한계를 보이고 있다. 이에 따라 AI 및 HPC 환경을 위한 새로운 차원의 스토리지 확장성과 성능 최적화가 필수적이다. 플래시블레이드//EXA는 메타데이터 병목현상을 제거하고, 고속 데이터 처리를 위한 확장성을 제공한다. 또한 데이터와 메타데이터를 독립적으로 확장할 수 있는 대규모 병렬 아키텍처를 기반으로 AI 모델 학습과 추론 속
SDT는 오는 10일(월)부터 13일(목)까지 4일간 싱가포르 마리나 베이 샌즈 엑스포&컨벤션 센터에서 열리는 ‘슈퍼컴퓨팅 아시아 2025(Supercomputing Asia 2025)’에 애니온 테크놀러지스와 공동참가, 양자 클라우드 서비스와 함께 공동 생산을 앞둔 초저온 냉각기, 양자 프로세서 및 웨이퍼 등을 선보인다고 6일 밝혔다. 슈퍼컴퓨팅 아시아는 아시아·태평양 지역을 대표하는 슈퍼컴퓨팅 분야 학회로, 슈퍼컴퓨팅 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야의 기술 발전을 논의하고 최신 연구 성과들을 공유하는 자리다. 아시아 지역 내 컴퓨팅 분야 연구자와 업계 전문가, 그리고 정부 관계자 등이 참여하며, 이번 행사는 ‘고성능 컴퓨팅과 양자 : AI, 과학 그리고 혁신’이라는 주제로 진행된다. SDT가 이번 행사에서 발표할 양자 클라우드 서비스는 전 세계 사용자가 클라우드를 통해 이를 활용할 수 있도록 지원하는 국내 최초의 풀스택 양자 컴퓨팅 소프트웨어다. 데이터 관리, 프로그래밍, 실행 서비스를 포함한 통합 프레임워크를 제공하며, 웹 기반 인터페이스를 통해 API 키 관리, 작업 모니터링 등이 가능하다. 공동부스에서는 애니온 테크놀러지스와 함께 NVIDIA
에퀴닉스(Equinix)가 AiHPC와 협력해 Platform Equinix에서 AiHPC 개방형 AI 헬스케어 및 생명 과학 플랫폼인 '오케스트레이션 AI(Orchestration AI)' 출시를 지원한다. 이번 협력은 홍콩의 헬스케어 및 생명 과학 연구개발, 임상 시험, 첨단 생물 의학 기술 적용을 가속화하고 글로벌 혁신 기업과 연구 기관의 홍콩 유치를 목표로 한다. 의료 연구 기관들은 고성능 컴퓨팅(HPC) 인프라와 AI 기술을 활용해 복잡한 분석을 진행하고 있으며 홍콩의 AI 시장은 2025년 10억 3천만 달러에서 2030년 34억 3천만 달러로 성장할 것으로 추정된다. 그러나 기관들은 대규모 데이터 운영 관리, AI 솔루션 구현, 다중 노드에서 워크플로우 유지에 어려움을 겪고 있다. 이에 Platform Equinix에 통합된 오케스트레이션 AI는 국내외 병원, 연구 및 의료 기관을 연결해 연구 협업을 가속화한다. 오케스트레이션 AI는 기술 장벽을 해소하고 최적의 리소스를 배분해 연구 및 의료 기관, 3차 교육 기관에 고성능 컴퓨팅 가속화, 데이터 오케스트레이션, 엣지 솔루션 구축 등 엔드투엔드 디지털 서비스를 제공한다. Equinix Intern
알테어가 오는 3월 5~6일 연례 행사인 ‘퓨쳐닷인더스트리 2025’를 온라인으로 개최한다. 이번 행사는 전 세계 1만여 명이 참여하는 대규모 행사로 시뮬레이션, 인공지능(AI), 데이터 분석, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 최신 기술 혁신을 논의하는 자리다. 1일차는 통합 메인 세션으로, 2일차는 시뮬레이션·데이터 분석·고성능 컴퓨팅·학계 관련 4개 트랙으로 진행된다. 올해는 엔비디아, 구글, 마이크로소프트, 오라클, 포드, AMD, 포레스터, 머크 등 글로벌 기업의 40여 개 발표가 이틀간 진행될 예정이다. 행사는 아시아태평양, 미주, 유럽-중동-아프리카 3개 시간대로 운영되며, 한국 시간 기준 오후 1시부터 시작한다. 모든 발표는 한국어 동시통역이 지원된다. 주요 발표로는 ▲포레스터 로완 커런 수석 애널리스트의 ‘에이전트 AI: 엔터프라이즈 자동화의 차세대 진화’ ▲루시드 모터스 찰스 와일디그 차량 엔지니어링 부문 부사장의 ‘타협 없이 혁신하기’ ▲독일 머크·크라운 포인트 테크놀로지스의 ‘지식 그래프와 LLM을 활용한 임상 운영 혁신’ ▲엔비디아·AMD·마이크로소프트 등이 참여하는 ‘HPC와 AI를 위한 지속 가능한 컴퓨팅’ 패널 토론 ▲포드·오라클 클라우
벡터코리아는 차세대 SDV 개발을 위한 혁신적인 플랫폼 SDV 2.0인 ‘벡터 소프트웨어 팩토리(Vector Software Factory)’를 25일 공개했다. SDV 2.0은 차량 소프트웨어의 개발, 통합, 배포 및 운영을 위한 새로운 표준을 확립하며, 자동차 제조사와 부품 공급업체가 소프트웨어 중심의 차량 개발 환경에서 경쟁력을 확보할 수 있도록 지원한다. 벡터 소프트웨어 팩토리는 HPC(고성능 컴퓨팅) 및 Zonal E/E 아키텍처(중앙 집중화로 제어 구조 간소화)를 기반으로 구축됐으며, 확장 가능하고 모듈형 구조를 갖춘 베이스 레이어(Base Layer)를 제공한다. 이를 통해 ADAS(첨단 운전자 지원 시스템), IVI(차량 인포테인먼트), 차량 제어 시스템 등과 원활하게 연동되며 API 기반 데이터 교환 기능을 통해 시스템 간 높은 호환성을 보장한다. 또한 클라우드 네이티브(Cloud-Native) 환경에서 소프트웨어 개발을 지원해 개발자는 자동 코드 생성 및 라이브러리 구축 기능을 활용해 빠르고 효율적인 개발이 가능하다. 이를 통해 차량 소프트웨어의 개발 주기를 단축하고 신속한 기능 구현이 가능해진다. 또한 배포된 소프트웨어는 SDV Cloud
LG전자가 미국의 모빌리티 및 소프트웨어 중심 차량(SDV)용 안전 인증 소프트웨어 스타트업 에이펙스에이아이(Apex.AI)에 전략적 투자자(SI)로 참여한다. 에이펙스에이아이는 LG전자가 한국 내 첫 번째 SI로서 자사에 전략적 투자를 단행했다고 21일 발표했다. 이번 투자는 에이펙스에이아이 시리즈B 펀딩 라운드의 연장선상에서 이뤄졌다. 미국 실리콘밸리에 본사를 둔 에이펙스에이아이는 모빌리티 산업을 위한 최첨단 안전 인증 소프트웨어(SW) 설루션을 제공하는 기업이다. 앞서 작년 말에도 에이펙스에이아이는 LG전자와 자동차 산업의 혁신을 가속할 차세대 고성능 컴퓨팅(HPC) 개발에 협력하기로 업무협약(MOU)을 맺은 바 있다. 얀 베커 에이펙스에이아이 공동 창업자 겸 최고경영자(CEO)는 “이번 투자를 계기로 앞으로도 LG전자와의 협력을 더욱 강화하고 글로벌 시장에서 혁신을 촉진할 수 있기를 기대한다”고 말했다. 헬로티 이창현 기자 |
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UPDATE: 2025년 07월 04일 11시 29분
