강원에너지(114190)가 글로벌 종합 모터 제조사 니덱(NIDEC)과 데이터센터용 CDU(Coolant Distribution Unit, 냉각수 분배장치) 사업 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 18일 밝혔다. 이번 협약을 통해 양사는 AI 데이터센터 액체냉각 시스템 시장을 겨냥한 현장 기반 협력 방안을 구체화해 나갈 예정이다. 양사는 올해 초부터 데이터센터 액체냉각 시장 대응을 위한 협력 방안을 논의해왔으며, 이번 MOU를 계기로 CDU의 설치, 시운전, 유지보수 등 AI 데이터센터 현장 기반 업무 전반에 걸친 협력 체계를 갖추게 됐다. 다만 MOU에 특정 고객 또는 특정 프로젝트가 확정된 것은 아니며, 향후 개별 프로젝트는 고객 및 니덱과의 본 계약 체결에 따라 진행될 예정이다. 니덱은 소형 정밀모터부터 산업용 대형 모터까지 폭넓은 제품군을 보유한 세계 1위 종합 모터 제조사로, 최근 AI 데이터센터 확산에 따른 서버 냉각 수요 증가에 대응해 CDU 등 액체냉각 솔루션 관련 제품과 기술 개발을 추진하며 사업 기반을 확대하고 있다. 강원에너지는 기존 EPC(Engineering Procurement Construction) 역량을 활용해 니덱의
공식 기술 행사 ‘심센터 테크놀로지 콘퍼런스 2026(Simcenter Technology Conference 2026)’ 열어 산업용 AI 및 물리 기반 시뮬레이션 통합 엔지니어링 포트폴리오 공개 “설계·해석·생산 등 개별 사일로 극복하도록 돕겠다...생애주기 데이터로 연결” 전략 내놔 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어(이하 지멘스)가 자사 기술 포럼 ‘심센터 테크놀로지 콘퍼런스 2026(Simcenter Technology Conference 2026)’를 열었다. 이 자리에서 지난해 인수합병(M&A)한 소프트웨어 기술 업체 ‘알테어(Altair)’와의 통합 엔지니어링 포트폴리오를 공개했다. 행사는 지멘스·알테어의 글로벌 통합 프로세스 이후 국내에서 처음으로 마련된 공식 기술 세션이다. 사측은 이번 행사에서 산업용 AI(Industrial AI)와 시뮬레이션 기반의 가상 인프라를 융합해 제조업의 디지털 전환(DX)을 주도하겠다는 구상을 내놨다. 현장에는 국내 주요 제조·엔지니어링 영역의 학계·연구기관 관계자가 참여해 산업별 엔지니어링 혁신 사례와 고도화 전략을 공유했다. 지멘스는 이번 콘퍼런스를 통해 시뮬레이션, 물리적 테스트, 고성능 컴퓨팅(H
반도체 재료 공학 솔루션 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 TSMC와의 새로운 혁신 파트너십 체결을 발표했다. 양사는 30년 이상 이어온 협력 관계를 기반으로, 차세대 인공지능(AI) 시대를 위한 반도체 기술 개발 및 상용화 속도를 한층 끌어올리기로 했다. 양사의 협력은 실리콘밸리에 위치한 어플라이드 EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 센터를 중심으로 전개된다. 이 센터에서 데이터센터부터 엣지 기기까지 에너지 효율적인 성능을 구현하기 위한 재료공학, 장비 혁신, 공정 통합 기술을 공동으로 개발할 계획이다. 게리 디커슨(Gary Dickerson) 어플라이드 머티어리얼즈 회장 겸 CEO는 "어플라이드와 TSMC는 반도체 기술의 최전선에서 혁신을 이끌겠다는 공동의 신뢰와 의지를 바탕으로 오랜 기간 긴밀히 협력해왔다"며 "EPIC 센터에서 양사의 팀을 한데 모아 파트너십을 더욱 강화하고, 반도체 제조 로드맵의 전례 없는 복잡성에 대응하기 위한 기술 개발을 가속화할 것"이라고 밝혔다. 미위제(Y.J. Mii) TSMC 수석 부사장 겸 공동 최고운영책임자(Co
테라마운트, 몰렉스 광학 솔루션 사업부 내 엔지니어링 허브로 운영 웨이퍼 레벨 공정 지원 기술 통합…대량 생산형 광연결 시장 대응 글로벌 전자 및 커넥터 솔루션 기업 몰렉스가 이스라엘 실리콘 포토닉스 전문기업 테라마운트 인수를 완료하며 AI 데이터센터와 차세대 광통신 시장 대응에 속도를 내고 있다. 이번 인수를 통해 몰렉스는 대량 생산용 CPO(Co-Packaged Optics)와 실리콘 포토닉스 애플리케이션에 최적화된 탈착식 파이버-투-칩(Fiber-to-Chip) 커넥터 기술을 확보하게 됐다. 최근 AI 연산 수요 확대와 함께 데이터센터 내부의 초고속·저전력 광연결 기술 중요성이 커지는 가운데, 관련 시장 경쟁도 한층 치열해지는 분위기다. 몰렉스 데이터컴 솔루션 부문 사장 Aldo Lopez는 “테라마운트의 수동형 분리형 커플링 기술은 넓은 조립 공차와 반도체 등급 웨이퍼 레벨 공정을 지원한다”며 “광학 인터커넥트 포트폴리오와의 통합을 통해 초기 프로토타입 단계부터 AI 시대에 필요한 대량 생산형 CPO 및 실리콘 포토닉스 아키텍처까지 보다 효율적인 확장 경로를 제공할 수 있게 됐다”고 설명했다. 테라마운트는 인수 이후에도 예루살렘에서 설계 및 엔지니어링
시뮬레이션과 테스트 데이터를 단순 소모 자원이 아닌 재사용 가능한 지식 자산으로 전환해 R&D 생산성을 높이려는 움직임이 제조·엔지니어링 업계에서 빠르게 확산되고 있다. 반복되는 후처리 작업과 중복 시뮬레이션으로 인한 비효율을 줄이고 축적된 엔지니어링 데이터를 Industrial AI 학습에 직접 활용하려는 수요 또한 커지고 있다. 이번 웨비나 '시뮬레이션 워크플로 자동화를 넘어: Industrial AI를 위한 엔지니어링 데이터 인텔리전스'는 제조·엔지니어링 기업을 대상으로 시뮬레이션·테스트 데이터를 자산화해 Industrial AI를 가속하는 Rescale Data Intelligence & AI의 실제 활용 방안을 다룬다. 특히 최근 NVIDIA GTC 2026에서 발표된 Rescale의 디지털 엔지니어링 플랫폼 비전을 바탕으로 Data Intelligence·AI Physics·Agentic Engineering이 어떻게 결합돼 엔지니어링 업무를 자동화·고도화하는지 소개하고, 글로벌 트렌드와 함께 시뮬레이션 데이터 재사용과 중복 작업 제거 및 후처리 자동화를 통해 얻을 수 있는 R&D 생산성 향상 효과를 사례 중심으로 공유한다.
신성이엔지가 반도체 클린환경 기술을 집약한 통합 모듈형 데이터센터 솔루션 ‘AIO(All In One)’를 앞세워 AI 데이터센터 시장 공략에 속도를 내고 있다. 고집적·고발열 환경에 최적화된 냉각 인프라 플랫폼을 통해 차세대 데이터센터 수요에 대응하겠다는 전략이다. 신성이엔지는 냉각 시스템과 서버 인프라를 하나로 통합한 모듈형 데이터센터 솔루션 AIO의 기술 고도화를 완료했다고 밝혔다. AIO는 하부 냉각 시스템과 상부 서버 랙을 수직 일체화한 구조로, 서버실·기계실·공조 설비를 분리 구축해야 하는 기존 방식과 달리 데이터센터 핵심 기능을 하나의 모듈에 구현한 것이 특징이다. 공장에서 사전 제작된 모듈을 현장에 설치하는 방식으로 구축 기간을 단축하고, 품질 균일성과 안정성을 동시에 확보했다. 이는 AI·클라우드 사업자들이 요구하는 신속한 인프라 확장 수요에 대응하기 위한 설계다. AIO는 공랭 기반 구성과 액체 냉각(DLC) 연계 구성을 모두 지원하는 확장형 플랫폼으로 설계됐다. 초기에는 공랭 기반으로 운영하다가 고성능 GPU 서버 확대로 발열 밀도가 높아질 경우 액체 냉각 기반으로 전환할 수 있다. 단일 설비를 넘어 진화 가능한 인프라 플랫폼을 지향한다는
버티브가 데이터센터 구축 가속화를 위한 모듈형 프리패브 오버헤드 인프라 솔루션 ‘버티브 스마트런(Vertiv SmartRun)’의 글로벌 출시를 발표했다. 버티브 스마트런은 전력 분배 버스바, 액체 냉각 배관 네트워크, 핫아일 컨테인먼트, 네트워크 인프라를 하나의 확장형 솔루션으로 통합하도록 설계된 시스템이다. 이를 통해 데이터센터 핏아웃(fit-out) 과정을 보다 신속하게 지원한다. 해당 올인원 솔루션은 신규 구축뿐 아니라 리트로핏 환경의 코로케이션 및 하이퍼스케일 데이터센터를 대상으로 하며, 클라우드와 인공지능(AI) 트레이닝 애플리케이션 구축 시 발생하는 복잡도를 줄이고 배포 시간을 단축하는 데 초점을 맞췄다. 버티브 스마트런은 확장성과 효율성 측면에서 유의미한 이점을 제공하는 동시에, 고객 솔루션 전반에 걸친 엔드-투-엔드 파트너십을 지원한다. 다양한 설계 요구사항에 대응할 수 있는 유연한 구성 옵션도 함께 제공된다. 프리패브 방식의 사전 제작 어셈블리와 플러그앤플레이 설계, 단순화된 단일 리프트(one-lift) 설치 프로세스를 적용해 기존 스틱빌드(stick-build) 방식 대비 현장 설치 속도를 최대 85%까지 단축할 수 있다. 이를 통해 단
SDT는 한국전자기술연구원(KETI) 신뢰성연구센터에 자사의 고성능 액침냉각 솔루션 ‘아쿠아랙(AquaRack)’을 공급했다고 22일 밝혔다. 이번 공급은 KETI 신뢰성연구센터가 수행 중인 차세대 반도체 부품의 열 관리 및 신뢰성 테스트 환경을 한 단계 고도화하기 위해 추진됐다. 기존 일부 연구 현장에서는 전용 장비 부재로 단순 용기에 액침유를 채워 시험을 진행하는 경우가 많아, 정밀한 온도 제어와 데이터 확보에 한계가 있었다. SDT는 이러한 연구 현장의 애로를 해소하기 위해 KETI 신뢰성연구센터의 연구 목적에 맞춰 하드웨어와 인터페이스를 최적화한 맞춤형 아쿠아랙 모델을 제공했다. 규격화된 서버뿐 아니라 소형 발열 칩 등 다양한 실험체를 수용할 수 있도록 전용 고정 브라켓을 특수 제작했으며, 연구원들이 칩 상태와 액침 과정을 실시간으로 확인할 수 있도록 장비 전면을 투명 구조로 개조해 연구 편의성을 강화했다. KETI 신뢰성연구센터는 도입에 앞서 서울 구로구에 위치한 SDT 제조 현장을 방문해 생산 공정과 안정성 테스트 현장을 직접 확인한 뒤 최종 도입을 결정했다. 이 과정에서 SDT가 보유한 양자 설계·제조 역량(QDM)을 기반으로 연구 특성에 맞춘
LG전자가 글로벌 반도체 기업 ‘퀄컴 테크날러지스(Qualcomm Technologies Inc, 이하 퀄컴)’와 함께 개발한 생성형 AI 기반 차량용 고성능 컴퓨팅 장치(High Performance Computing, 이하 HPC)를 공개하며 인공지능 중심 차량(AI-Defined Vehicle, AIDV) 시대를 선도하는 앞선 기술력을 선보인다. LG전자는 내년 1월 6일부터 나흘간 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2026에서 자동차의 두뇌 역할을 하는 HPC에 적용되는 온디바이스 AI 솔루션인 ‘AI 캐빈 플랫폼(AI Cabin Platform)’을 완성차 고객사를 대상으로 최초 공개한다. LG전자는 새로운 AI 캐빈 플랫폼이 적용된 디지털 콕핏(Digital Cockpit)을 통해 SDV(Software Defined Vehicle, 소프트웨어중심차량)를 넘어 새로운 미래 모빌리티 트렌드로 떠오르고 있는 AIDV 기술들을 소개할 계획이다. AI 캐빈 플랫폼은 시각 정보를 분석하는 비전 언어 모델(VLM, Vision Language Model)을 비롯해 대형 언어 모델(LLM, Large Language Model), 이미지 생성 모델(Image
1. 서론: 열 관리(Thermal Management), 현대 전자산업의 생존을 건 물리적 사투 1.1. '열 장벽(Heat Wall)'과 무어의 법칙의 황혼 반도체 산업이 지난 수십 년간 누려온 무어의 법칙(Moore’s Law)은 이제 물리적 한계라는 거대한 벽에 직면해 있다. 트랜지스터의 선폭이 나노미터(nm) 단위로 축소되면서 누설 전류에 의한 발열은 기하급수적으로 증가했고, 성능 향상을 위해 도입된 3D 적층 기술과 칩렛(Chiplet) 구조는 단위 부피당 발열 밀도(Heat Flux)를 폭발적으로 증가시키는 결과를 낳았다. 현대의 고성능 컴퓨팅(HPC) 프로세서, 인공지능(AI) 가속기를 위한 GPU, 그리고 5G 통신 모듈은 이제 단순한 전자 소자가 아니라, 수백 와트(W)의 열을 뿜어내는 초고밀도 발열원이 되었다. 이러한 환경에서 '열 관리(Thermal Management)'는 더 이상 시스템 설계의 후순위 고려사항이 아니다. 전자 부품 고장의 55% 이상이 열 문제에서 기인한다는 통계는 열 관리가 제품의 성능, 신뢰성, 그리고 수명을 결정짓는 가장 중요한 척도임을 시사한다. 칩 내부에서 발생한 열이 외부로 신속하게 배출되지 못하면 접합부
지금 엔비디아(NVIDIA)가 한국에서 찾는 주체는 단순한 그래픽처리장치(GPU) 구매자가 아니다. 자신들이 이미 구축한 인공지능(AI) 인프라와 컴퓨팅 자원을 전제로, 산업 구조 자체를 AI·로봇 중심으로 새롭게 재편하려는 팀을 주시하고 있다. 이는 생산·물류·서비스·콘텐츠·플랫폼 등 거의 모든 핵심 산업 영역을 포괄하는 전략적 움직임이다. 이처럼 엔비디아는 단일 솔루션이나 시범(Pilot) 프로젝트가 아니라, AI·로봇 기반 비즈니스 모델을 어떻게 설계할 것인가를 보여줄 주체를 찾고 있다. 이러한 팀들을 한 무대에 세워 문제의식과 해법을 공유한 자리가 ‘엔비디아 인셉션 스타트업 & VC 리셉션(NVIDIA Inception Startup & VC Reception)’이다. 이 프로그램은 엔비디아의 글로벌 스타트업 지원 프로그램 '엔비디아 인셉션(NVIDIA Inception)'의 일환이다. AI, 데이터 과학, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 분야에서 혁신을 추구하는 스타트업과 이들에게 투자하는 벤처캐피털(VC)을 연결해 교류를 촉진하는 글로벌 네트워킹 행사다. 우리나라에서는 지난 17일 국내 개발자·스타트업을 대상으로 한 AI 기술 행사 ‘엔비
레노버 글로벌 테크놀로지 코리아(ISG)는 5일 부산에서 열린 ‘레드햇 x 아이웍스 오픈 인프라 데이(Red Hat x iWORKS Open Infra Day)’ 행사에 참가해 차세대 데이터 센터를 위한 인프라 전략을 발표했다. 레노버는 행사에서 AMD 에픽(EPYC) 프로세서 기반의 고성능 서버 ‘씽크시스템(ThinkSystem) SR665 V3’를 전시하며, 효율성과 확장성을 동시에 확보한 AI 인프라 혁신 사례를 소개했다. 이번 행사는 AI, 데이터 통합, 자동화 등 오픈소스 기술을 통한 IT 인프라 혁신을 주제로 아이웍스와 레드햇이 공동 개최했다. 공공, 제조, 금융, 헬스케어, 교육 등 주요 산업군의 IT 의사결정자 150여 명이 참석해 AI 시대의 인프라 혁신 방향을 논의했다. 레노버 글로벌 테크놀로지 코리아(ISG)의 권혁준 상무는 ‘차세대 데이터 센터를 위한 AMD 프로세서 기반 레노버 서버의 혁신’을 주제로 발표를 진행했다. 그는 급속히 변화하는 AI 및 클라우드 환경 속에서 레노버가 제시하는 효율적 인프라 전략을 소개하며 AMD, 레드햇, 그리고 레노버 AI 엔터프라이즈 서버의 혁신 설계와 기술적 강점을 구체적으로 설명했다. 레노버는 AMD
버티브가 차세대 AI 팩토리 구현을 가속화하기 위해 엔비디아와 추진 중인 협력에서 의미 있는 성과를 거뒀다고 밝혔다. 버티브는 800VDC 전력 아키텍처에 대한 설계 성숙도를 공개하며, 2025년 5월 발표한 전략적 협력 관계를 기반으로 ‘유닛 오브 컴퓨트(Unit of Compute)’ 전략의 핵심이 되는 플랫폼 설계를 한층 고도화했다. 이번 단계는 개념 설계를 넘어 실제 엔지니어링 구현이 가능한 수준으로 발전한 것으로, 버티브의 800VDC 전력 포트폴리오는 2026년 하반기 출시를 목표로 개발 중이며, 2027년 공개 예정인 엔비디아 루빈 울트라(NVIDIA Rubin Ultra) 플랫폼을 지원할 예정이다. 데이터센터 산업은 지금 중대한 전환점에 놓여 있다. 기존의 킬로와트(kW)급 랙 기반 54VDC 인랙(in-rack) 분배 구조는 가속 컴퓨팅 시대의 메가와트(MW)급 전력 수요를 충족하기 어렵다. 이에 따라 버티브와 엔비디아는 에너지 저장 장치가 통합된 확장형 버티브 800VDC 시스템을 공동 개발하고 있으며, 대규모 동기식 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 워크로드에 최적화된 AI 팩토리의 기반을 구축하고 있다. 버티브는 현재 중앙 정류기(rect
인공지능(AI) 워크로드와 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션이 폭발적으로 성장함에 따라 초고속 데이터 전송과 초저지연 연결에 대한 요구가 높아지고 있다. 이에 마이크로칩테크놀로지는 업계 최초로 3나노미터(3nm) 공정으로 제작된 PCIe Gen 6 스위치 ‘Switchtec Gen 6’ 제품군을 공개했다. 새로운 Switchtec Gen 6 스위치는 전력 효율과 보안, 그리고 연결 밀도를 모두 강화한 차세대 솔루션으로, 최대 160레인을 지원해 AI 및 데이터센터 인프라의 고밀도 연결을 가능하게 한다. 또한 하드웨어 루트 오브 트러스트와 보안 부팅 기능을 내장하고, CNSA 2.0(Commercial National Security Algorithm Suite 2.0)을 준수하는 포스트 퀀텀 안전 암호 기술을 채택해 보안성을 한층 높였다. PCIe 6.0 표준은 PCIe 5.0 대비 두 배에 달하는 레인당 64GT/s의 대역폭을 제공해, AI 액셀러레이터와 GPU, CPU 간 데이터 병목을 최소화하고 전송 효율을 극대화한다. Switchtec Gen 6 스위치는 CPU, GPU, SoC, AI 가속기, 스토리지 간의 고속 연결을 구현해 데이터센터 설계자들이
델 테크놀로지스(Dell Technologies)가 네트워크 연결 없이 데스크 환경에서 최대 2000억 개 매개변수의 대규모 언어 모델(LLM)을 지원하는 AI 시스템 ‘델 프로 맥스 위드 GB10(Dell Pro Max with GB10)’을 공개했다. 이번 제품은 엔비디아 그레이스 블랙웰(NVIDIA Grace Blackwell) 아키텍처를 기반으로 한다. 최근 AI 산업은 인간의 개입 없이 여러 AI가 협력해 의사결정을 내리는 ‘에이전틱 AI(Agentic AI)’ 시대로 빠르게 진입하고 있다. 이에 따라 AI 워크로드를 로컬 환경에서 안전하고 경제적으로 처리할 수 있는 고성능 시스템의 중요성이 높아지고 있다. 델 프로 맥스 위드 GB10은 이러한 수요에 대응해 로컬에서도 초대형 모델을 손쉽게 개발, 미세 조정, 추론할 수 있도록 설계됐다. 이 시스템은 엔비디아 GB10 슈퍼칩을 탑재해 CPU와 GPU를 결합한 하이브리드 아키텍처로 최대 1페타플롭의 AI 연산 성능을 제공한다. 20코어 Arm 기반 ‘그레이스’ CPU와 ‘블랙웰’ GPU가 통합되어 있으며, 128GB LPDDR5x 메모리와 최대 4TB NVMe SSD를 지원해 방대한 데이터도 원활히 처
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