고대역폭 메모리(HBM) 'HBM3E' 비롯해 AI 및 HPC 솔루션 공개
SK하이닉스는 지난 12∼17일(현지시간) 미국 콜로라도주 덴버에서 열린 '슈퍼컴퓨팅 2023(SC 2023)' 콘퍼런스에 참가해 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 솔루션을 선보였다고 20일 밝혔다.
SC 콘퍼런스는 미국 컴퓨터학회(ACM)와 국제전기전자공학회(IEEE) 컴퓨터학회가 1988년부터 개최하는 연례행사다. 글로벌 업계와 학회 등이 모여 HPC, 네트워킹, 스토리지, 데이터 분석 분야의 최신 기술을 공유하는 자리로, SK하이닉스는 올해 처음으로 참가했다.
SK하이닉스는 현지 부스에서 AI와 HPC에 특화한 초고성능 고대역폭 메모리(HBM) 제품 HBM3E를 선보여 큰 관심을 받았다고 전했다. HBM3E는 SK하이닉스의 HBM3가 적용된 AI용 고성능 그래픽 처리장치(GPU) 엔비디아 H100과 함께 전시됐다.
대규모 언어모델(LLM) 구현에 특화된 생성형 AI 가속기 AiMX, 유연한 메모리 확장 기능을 통해 HPC 시스템 효율을 극대화하는 CXL 인터페이스 등도 관심을 받았다. 특히 이번에 공개한 '나이아가라 : CXL 분리형 메모리 솔루션' 플랫폼 시제품은 AI와 빅데이터 분산처리 시스템에서 높은 수준의 성능 향상을 제공하는 '풀드(pooled) 메모리 솔루션'으로 호응을 얻었다. 풀드 메모리 솔루션은 여러 개의 CXL 메모리를 묶어 풀로 만들어 여러 호스트가 효과적으로 용량을 나눠 쓰게 해 유휴 메모리를 없애고 전력 소모도 줄이는 기술이다.
미국 로스앨러모스 국립연구소(LANL)와 협업해 개발한 CXL 기반 CMS도 이번 행사에서 선보였다. CMS는 고용량 메모리를 확장하는 CXL의 장점에 머신러닝 및 데이터 필터링 연산 기능까지 포함한 솔루션으로, AI 등 메모리 집약적 영역에 두루 적용할 수 있다.
데이터 분석 성능을 높여주는 스토리지 장비인 객체 기반 컴퓨팅 스토리지(OCS) 시스템도 부스에서 소개됐다. 기존 데이터 분석을 위해 불러온 방대한 데이터를 줄이고자 스토리지 자체에서 데이터를 분석하고 결과를 서버에 전송해 데이터 이동량을 최소화하는 장비다.
이밖에 5세대 10㎚ 공정 기술인 1b를 적용해 업계 최고 수준인 초당 6400메가비트의 전송 속도를 지원하는 'DDR5 RDIMM', 초당 최대 8800Mb의 데이터 처리 속도를 구현한 서버용 D램 'MCR DIMM' 등도 선보였다.
헬로티 서재창 기자 |
