[헬로티=이나리 기자]
대만의 반도체 파운드리 업체 TSMC의 이사회가 새로운 장비와 시설 구매를 지원하기 위해 무담보 채권으로 139억 달러(대만 NT)(미화 4억7200만 달러) 발행 계획을 승인했다.
TSMC는 이미 올해 상반기에만 무담보 채권으로 약 600억 달러(NT)(미화 20억3791만 달러)를 판매했고, 이번이 세 번째다. TSMC는 지난 3월 240억 달러(NT)(미화 8억1500만 달러)의 무담보 채권을 발행한데 이어 지난 4월에는 216억 달러(NT)(미화 7억3353만 달러)를 발행한 바 있다.
TSMC가 지속적으로 자금을 확보하고 있는 이유는 3나노미터와 5나노미터 미세공정 생산시설을 확장하기 위해서다.
나노공정은 회로 폭을 나노미터(1㎚는 10억분의 1m) 급으로 줄여 반도체를 만드는 것으로 공정이 미세해질수록 칩 크기를 작게 할 수 있고 전력 효율과 성능을 개선할 수 있는 기술이다. 현재 양산에 있어서 가장 앞선 기술은 7나노 기반 칩이다. TSMC는 2022년 3나노 칩 양산을 앞두고 있다.
TSMC는 채권 발행을 통해 조달한 자금으로 남대만 사이언스파크에 있는 공장의 새로운 팹18에서 5나노 공정 용량을 확장하는데 사용했다. 지난 5월에 TSMC 이사회는 새로운 팹 시설 건설, 고급 노드 제조 용량 설치 및 업그레이드, R&D 자본 설치를 위해 약 57억 달러(NT)(미화 1억 9351만 달러)의 예산을 추가로 승인했고, 지난 6월에는 3나노 공정 제조라인 설치에 나섰다.
TSMC는 2019년에 자본지출에 149억 달러(NT)(미화 5억571만 달러)를 사용했었다. 지난 1월에 진행된 투자설명회에서 TSMC는 2020년에는 150~160억 달러(NT)(미화5억 956만~5억 4375만 달러)로 작년보다 확대해 지출할 것으로 추산했다. 이 중 80%는 3나노, 5나노, 7나노 등의 파운드리 고급 프로세스 노드 개발에 사용될 것이다. 나머지는 반도체 패키징 및 테스트 기술 개발에 사용될 예정이다.
