중국 지리자동차그룹(Geely Auto Group)이 미국 엔비디아와의 인공지능 전략 협력을 전면 확대해 차세대 스마트 모빌리티 기술 기반을 공동 구축하기로 했다.
신화통신에 따르면 지리자동차그룹 최고기술책임자(CTO) 리촨하이(李传海)가 3월 17일(현지 시간) 엔비디아 GTC 2026 콘퍼런스에 참석해, 지리가 엔비디아와 물리 AI, 기업 AI, 산업 AI 등 세 가지 분야에서 전략적 협력과 시너지를 지속적으로 심화하겠다고 밝혔다.
양사는 스마트 주행, 스마트 콕핏, 스마트 제조와 연구개발, 클라우드 및 AI 인프라 등에서 일련의 심층 협력을 전개해, 차세대 스마트 모빌리티 기술의 공통 기반을 정의한다는 계획이다. 이와 함께 지리는 ‘콕핏-주행 융합’ 분야에서 핵심적인 돌파를 이뤘다고 밝히며, 계열사 지웨유성(阶跃星辰), 첸리커지(千里科技)와 함께 개발한 슈퍼 Eva+G-ASD 4.0을 곧 공개하고 양산차에 탑재할 예정이라고 했다.
이를 통해 새 플래그십 SUV 모델인 극크(极氪) 8X가 스마트 콕핏, 지능형 주행 보조, 디지털 생태계를 관통하는 슈퍼 인텔리전트 에이전트를 최초로 탑재하게 되며, 대화형 콕핏-주행 협동과 전 시나리오 디지털 생태 서비스 연동을 제공해 지리가 물리 AI 기술의 양산 적용에서 중요한 진전을 이뤘다고 지리는 설명했다.
보도에 따르면 지리는 완성차 업체로서 전 영역 AI 지능화 구성을 마쳤으며, 2025년에 스마트카 업계 최초로 전 영역 AI 기술 체계를 발표했다. 올해 CES 기간에는 자가 반성과 진화 능력을 갖춘 세계 행동 모델 ‘WAM(World Action Model)’을 공개해 통합된 ‘완성차 두뇌’를 구축했고, 이에 따라 전 영역 AI 기술 체계도 2.0 시대로 진입했다.
현재 지리는 AI 기술의 차량 각 도메인 간 융합을 실현해, 자동차 지능이 지속적으로 진화하는 ‘세계관’과 ‘판단력’을 처음으로 갖추게 했다고 밝혔다. 양사는 물리 AI에서 스마트카 핵심 역량의 지속적 진화를, 기업 AI에서 클라우드 연산 인프라와 엔터프라이즈 AI 플랫폼의 협동을, 산업 AI에서 스마트 제조와 연구개발 체계의 디지털 혁신을 각각 추진할 계획이다.
지리는 이런 스마트카에서 기업 경영, 모델·데이터에서 시나리오 애플리케이션에 이르는 전 주기 협동이 자사 기술 상용화에 강력한 지원을 제공할 뿐 아니라, 업계의 AI 기반 모빌리티 혁신을 위한 재사용 가능한 모델이 될 수 있다고 설명했다.
스마트 주행 보조 분야에서 지리는 첸리커지와 함께 ‘첸리하오한(千里浩瀚) G-ASD’ 주행 보조 시스템을 구축했다. 이 시스템은 업계 선도적인 ‘스마트 AI 에이전트(Smart AI Agent)’ 아키텍처를 채택해 WAM 세계 행동 모델을 전면 적용하고 있다.
현재 지리는 엔비디아와의 심층 협력을 통해 첸리하오한 G-ASD에 엔비디아 알파마요(Alpamayo), 엔비디아 코스모스(Cosmos), 엔비디아 누렉(NuRec)을 통합해 스마트 주행 보조의 개발, 시뮬레이션, 검증 효율을 높일 계획이다. 또 지리와 에코시스템 파트너들은 엔비디아 드라이브 AGX 하이페리온(DRIVE AGX Hyperion) 자율주행차 아키텍처를 활용해 로보택시(robotaxi)를 개발·상용화해, 복잡한 주행 환경에서의 일반화 능력과 안전 여유를 강화할 예정이다.
클라우드와 AI 인프라 분야에서 지리는 엔비디아 AI 슈퍼컴퓨팅 플랫폼을 적극 활용하고, 엔비디아 네모트론(Nemotron) 오픈소스 대규모 언어 모델, 엔비디아 네모(NeMo) 소프트웨어, 엔비디아 AI 엔터프라이즈(NVIDIA AI Enterprise) 패키지를 결합해 기업용 AI 고도화를 가속할 방침이다.
이를 통해 연구개발 데이터 처리에서 사업 의사결정의 지능화에 이르기까지 전 영역에서 수준을 끌어올리고, 지리가 ‘AI 조직’으로 전환하는 속도를 높이겠다는 구상이다. 차량 단말 경험 측면에서는 지리가 엔비디아와 미디어텍(MTK)이 공동 개발한 ‘톈지 자동차 콕핏 플랫폼’ 플래그십 칩 C-X1을 업계 최초로 탑재할 계획이다.
C-X1은 엔비디아 블랙웰(Blackwell) GPU를 적용해 2세대 트랜스포머 엔진과 NVFP4를 지원하며, 대규모 언어 모델(LLM)과 대규모 영상 모델(VLM) 추론 성능을 중점적으로 최적화했다. 지리는 이 칩이 압도적인 토큰 처리 처리량과 메모리 대역폭 효율을 갖췄다고 설명했다.
지리는 또 엔비디아 드라이브 AGX 플랫폼과 일련의 최적화된 AI 모델을 기반으로 AI 박스(AI Box)의 차별화된 애플리케이션을 전개해, 차량 내부 콕핏에서의 AI 경험 혁신을 지속적으로 추진할 계획이다. 이 밖에 양사의 협력은 비전 AI 인텔리전트 에이전트, 엔비디아 옴니버스 라이브러리를 활용한 공장 자동화 구축, AI 기반 산업 디자인 및 전산유체역학·구조해석 등 CAE(Computer Aided Engineering) 워크플로까지 확대된다.
지리는 AI 기술 도입을 통해 연구개발 주기를 대폭 단축하고, 생산·제조 공정의 높은 유연성과 자동화를 실현한다는 목표를 제시했다. 회사 측은 ‘제조’에서 ‘AI 지능형 제조’로의 도약이 미래 자동차 산업 경쟁력의 핵심이라고 밝혔다.
리 CTO는 “엔비디아와의 전략적 협력은 지리의 개방형 AI 생태계 구축을 위한 핵심 실천”이라며 “이는 단순한 완성차 업체와 칩 제조사 간의 협력이 아니라, 물리 AI 시대를 겨냥해 차세대 스마트 모빌리티 기술 기반을 공동 정의하는 심층 협력으로, 전 세계 이용자에게 더 안전하고 더 똑똑한 이동 경험을 제공하고 스마트카 산업의 기술 진화를 위한 새로운 협력 모델을 제시할 것”이라고 말했다.
헬로티 이동재 기자 |
